TH43383A3 - Probe assembly for electronic testing And production method - Google Patents

Probe assembly for electronic testing And production method

Info

Publication number
TH43383A3
TH43383A3 TH9901004925A TH9901004925A TH43383A3 TH 43383 A3 TH43383 A3 TH 43383A3 TH 9901004925 A TH9901004925 A TH 9901004925A TH 9901004925 A TH9901004925 A TH 9901004925A TH 43383 A3 TH43383 A3 TH 43383A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
diaphragm
plane
self
Prior art date
Application number
TH9901004925A
Other languages
Thai (th)
Inventor
พี. แม็คเนียร์ นายไมเคิล
เอช. เรดอนโด นายหลุยส์
เอ็ม. ดิมิโทรโปลอส นายนิโคลัส
เอ. เมียร์โฮเฟอร์ นายโดนัลด์
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH43383A3 publication Critical patent/TH43383A3/en

Links

Abstract

DC60 (20/03/43) อินเตอร์เฟสโมดูลสำหรับทดสอบวงจรรวม และวิธีการผลิตจะถูกเปิดเผย ซึ่ง ไดอะแฟรมซึ่งค้ำจุนด้วยตัวเองตามระนาบจะค้ำจุนเส้นทางสัญญาณ ที่ต่อกับแพทเทิร์น ของส่วนสัมผัสโพรบที่ทอดออกไปจากส่วนนั้น ซึ่งเข้ากับแพทเทิร์นของแผ่นรองรับการเข้า ถึงวงจรรวม ไดอะแฟรมจะถูกต่อในลักษณะที่คืนสภาพได้กับแผงวงจรพิมพ์ระนาบ ใน ระนาบที่ขนานอย่างแท้จริงกับระนาบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ฟล็อปปี้สับสเตรตจะ ถูกวางระหว่างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไดอะแฟรม เพื่อจัดให้มีเส้นทางสัญญาณจาก แผงวงจรพิมพ์ไปยังไดอะแฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง วิธีการจะประกอบด้วยการตั้งตำแหน่ง แสงเลเซอร์ และการเจาะรู เพื่อให้ได้ความหนาแน่นที่สูงของรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่มี ขนาดเล็กที่ถูกวางตำแหน่งอย่างเที่ยงตรงในวัสดุไดอะแฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง เพื่อทำให้ บรรลุความหนาแน่นของส่วนสัมผัสของโพรบที่สูง โดยมีแถวลำดับแพทเทิร์นที่ไม่จำกัด อินเตอร์เฟสโมดูลสำหรับทดสอบวงจรรวม และวิธีการผลิตจะถูกเปิดเผย ซึ่ง ไดอะแฟรมซึ่งค้ำจุนด้วยตัวเองตามระนาบจะค้ำจุนเส้นทางสัญญาณ ที่ต่อกับแพทเทิร์น ของส่วนสัมผัสโพรบที่ทอดออกไปจากส่วนนั้น ซึ่งเข้ากับแพทเทิร์นของแผ่นรองรับการเข้า ถึงวงจรรวม ไดอะแฟรมจะถูกต่อในลักษณะที่คืนสภาพได้กับแผงวงจรพิมพ์ระนาน ใน ระนาบที่ขนานอย่างแท้จริงกับระนาบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ฟล็อปปี้สับสเตรตจะ ถูกวางระหว่างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไดอะเฟรม เพื่อจัดให้มีเส้นทางสัญญาณจาก แผงวงจรพิมพ์ไปยังไดอะเฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง วิธีการที่จะประกอบด้วยการตั้งตำแหน่ง แสงเลเซอร์ และการเจาะรู เพื่อให้ได้ความหนาแน่นที่สูงของรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่มี ขนาดเล็กที่ถูกวางตำแหน่งอย่างเที่ยงตรงในวัสดุไดอะเฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง เพื่อทำให้ บรรลุความหนาแน่นของส่วนสัมผัสของโพรบที่สูง โดยมีแถวลำดับแพทเทิร์นที่ไม่จำกัด DC60 (20/03/43) Module interface for testing integrated circuits. And the manufacturing method is revealed in which a self-sustaining diaphragm along the plane will sustain the signal path. Connected to the pattern Of the probe contact part that expands from it Which fits the pattern of the integrated access pad, the diaphragm is connected in a way that is restored to a plane printed circuit board in a plane that is truly parallel to the plane of the printed circuit board (PCB). Straight will Is placed between a printed circuit board (PCB) and a diaphragm to provide a signal path from Printed circuit board to the self-supporting diaphragm The method consists of laser positioning and drilling to achieve a high density of holes with diameters that are available. Miniature precision positioned in a self-supporting diaphragm material to achieve high probe contact density. With unlimited rows of patterns Module interface for testing integrated circuits And the manufacturing method is revealed in which a self-sustaining diaphragm along the plane will sustain the signal path. Connected to the pattern Of the probe contact part that expands from it Which fits the pattern of the integrated access pad, the diaphragm is connected in a resilient manner to the printed circuit board in a plane that is truly parallel to the floppy plane of the printed circuit board (PCB). Reshape Is placed between the printed circuit board (PCB) and the diaphragm to provide a signal path from Printed circuit board to a self-supporting diaphragm The method consists of laser positioning and perforating to obtain a high density of holes with diameters that are available. Compact size, precisely positioned in a self-supporting diaphragm material to achieve high probe contact density. With unlimited rows of patterns

Claims (1)

1. ส่วนต่อร่วมระหว่างขั้วต่อบนอุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม และขั้วต่อที่สอดคล้อง บนวงจรรวมที่ถูกทดสอบ และซึ่งมีแพทเทิร์นของแผ่นรองที่ใช้เข้าถึงที่ใช้ทดสอบที่ กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบด้วย แผงวงจรพิมพ์(PCB) เส้นทางที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่หนึ่งบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว ซึ่งมีส่วนปลาย อุปกรณ์ทดสอบที่ถูกจัดโครงแบบให้สัมผัสขั้วต่อบนอุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม และมีส่วน ปลายที่อยู่ตรงกันข้าม ฟล็อบปี้สับสเตรต เส้นทางที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่สองบนฟล็อบปี้สับสเสรตดังกล่าว ซึ่แท็ก :1.Common connection between connectors on integrated circuit test equipment. And the corresponding connector On the integrated circuit being tested And which contains the accessible mat pattern used for testing at Predetermined Which consists of Printed Circuit Board (PCB) A number of conductive paths on the printed circuit board. Peripheral The test equipment is configured so that it contacts the terminals on the integrated circuit tester and has opposite ends. Floppy Chop Straight A path with a number of two leading conditions on the slash floppy, which is tagged:
TH9901004925A 1999-12-27 Probe assembly for electronic testing And production method TH43383A3 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH43383A3 true TH43383A3 (en) 2001-02-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6462570B1 (en) Breakout board using blind vias to eliminate stubs
US6862190B2 (en) Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers
KR100500452B1 (en) Ball Grid Array Package Test Apparatus and Method
JPH09191162A (en) Method and equipment for testing circuit board assembly
US4874907A (en) Printed circuit board
ATE45427T1 (en) ADAPTER FOR A PCB TESTER.
JPH1164425A (en) Method and device for continuity inspection in electronic part
CN212749137U (en) Test apparatus with configurable probe fixture
US6020749A (en) Method and apparatus for performing testing of double-sided ball grid array devices
JP4667679B2 (en) Probe card substrate
TH43383A3 (en) Probe assembly for electronic testing And production method
DE50106269D1 (en) MODULE FOR A TEST APPARATUS FOR TESTING PCB
US6498299B2 (en) Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate
KR19980071445A (en) Collective substrate and manufacturing method of electronic device using the aggregate substrate
JPS6314307B2 (en)
JP4147575B2 (en) Relay board
KR100421662B1 (en) Structure of terminal for circuit testing of printed circuit board
KR200202519Y1 (en) Socket board for test socket
JP2759451B2 (en) Printed circuit board inspection jig
JPH052867Y2 (en)
JPH10242597A (en) Printed wiring board
JPS6340391A (en) Surface mount printed circuit board
KR100654492B1 (en) Seesaw probe unit with inspection socket suitable for slide contact
JPH08304503A (en) IC socket tester
CN119861279A (en) Chip test structure and chip test method