TH44472A

TH44472A - Improving the stability of the molten solder droplets as they inject from the nozzle of the molten solder drop pump.

Info

Publication number: TH44472A
Application number: TH9701003156A
Authority: TH
Inventors: เชอริลล์ อาคิน นายเจมส์; แบล็คลีย์ เมนาร์ด นายเอ็ดเวิร์ด; อลัน ชีสเซอร์ นายโธมัส; มินเตอร์ สมิธ นายเท็ด
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1997-08-05
Publication date: 2001-04-18

Abstract

DC60 (30/03/42) ขนาดและรูปร่างของหยดตะกั่ว บัดกรีที่ได้รับการฉีดออกจาก หัวฉีดของปั๊มหยด ได้รับการทำให้เสถียรโดยใช้น้ำยาเชื่อม บัดกรีที่ได้รับการส่งไปในขอบเขตรูเปิดของหัวฉีดซึ่งหยด จะ ได้รับการฉีดผ่าน น้ำยาเชื่อมบัดกรีจะได้รับการเติมให้เต็ม อีกเป็นคาบเวลาเท่าที่จำเป็นเพื่อขจัด ออกไซด์ของตะกั่ว บัดกรีและของเจือปน เช่นเดียวกับเพื่อหล่อลื่นรูเปิดดัง กล่าว น้ำยาเชื่อมบัดกรีอาจได้ รับการทำให้เกาะทับถมไว้โดย การฉีดพ่นไปบนหัวฉีด การจุ่มหัวฉีด การสัมผัสหัวฉีด กับ ฟิล์มของ น้ำยาเชื่อมบัดกรี การสัมผัสของหัวฉีด กับสื่อถ่าย ทอดระหว่างกลาง หรือโดยการฉีดภายในไปยังชุด ประกอบหัวฉีด น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่แสดงถึงกิจกรรมที่สูงและ เสถียรภาพทางความร้อนสูงที่อุณหภูมิสูง ขึ้นจะเป็นที่ต้อง การมากกว่า ขนาดและรูปร่างของหยดตะกั่ว บัดกรีที่ได้รับการฉีดออกจากหัวฉีดของปั๊มหยดได้รับการทำให้เสถียรโดยใช้น้ำยาเชื่อม บัดกรีที่ได้รับการส่งไปในขอบเขตรูเปิดของหัวฉีดซึ่งหยดจะ ได้รับการฉีดผ่าน น้ำยาเชื่อมบัดกรีจะได้รับการเติมให้เต็ม อีกเป็นคาบเวลาเท่าที่จำเป็นเพื่อขจัดออกไซด์ของตะกั่ว บัดกรีและของเจือปน เช่นเดียวกับเพื่อหล่อลื่นรูเปิดดัง กล่าว น้ำยาเชื่อมบัดกรีอาจได้รับการทำให้เกาะทับถมไว้โดย การฉีดพ่นไปบนหัวฉีด การจุ่มหัวฉีด การสัมผัสหัวฉีด กับ ฟิล์มของน้ำยาเชื่อมบัดกรี การสัมผัสของหัวฉีด กับสื่อถ่าย ทอดระหว่างกลาง หรือโดยการฉีดภายในไปยังชุดประกอบหัวฉีด น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่แสดงถึงกิจกรรมที่สูงและ เสถียรภาพทางความร้อนสูงที่อุณหภูมิสูงขึ้นจะเป็นที่ต้อง การมากกว่า DC60 (30/03/42) lead drop size and shape Solder that has been injected out of Drip pump nozzle Stabilized by welding fluid The solder is delivered to the nozzle's opening region where the droplets are injected through the The solder paste will be filled up. As long as necessary to eliminate Lead oxide Solder and additives As well as to lubricate such openings, solder paste may Been piled up by Spraying onto the nozzle Dipping the nozzle Contacting the nozzle with the film of the solder paste Contact of the nozzle with the medium Or by internal injecting to a solder paste nozzle assembly showing high activity and High thermal stability at high temperatures The more likely it is, the larger the size and shape of the lead droplets. The solder that has been sprayed from the nozzle of the drip pump has been stabilized by means of a welding fluid. Solder is sent to the nozzle opening region where the droplets will Has been injected through The solder paste will be filled up. As long as necessary to remove lead oxide. Solder and additives As well as to lubricate such openings, the solder paste may be adhered by Spraying onto the nozzle Dipping the nozzle Contacting the nozzle with the film of the solder paste Contact of the nozzle with the medium Or by internal injection to the injector assembly Solder paste exhibiting high activity and High thermal stability at higher temperatures would be more desirable.

Claims

1. Improved equipment to stabilize drops. Of the improved melting solder supply system, which consists of nozzles connected to the supply system and an opening for each drop of the molten solder. A device for depositing the flux at the nozzle opening and a device for depositioning the flux of the solder in the hole. Turn the solder nozzles into the opening and onto the resulting solder. Been exposed to join the opening

2. Equipment specified in Clause 1, where the equipment For making the solder paste deposited on the hole.