TH46463A - วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก - Google Patents
วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกInfo
- Publication number
- TH46463A TH46463A TH1003390A TH0001003390A TH46463A TH 46463 A TH46463 A TH 46463A TH 1003390 A TH1003390 A TH 1003390A TH 0001003390 A TH0001003390 A TH 0001003390A TH 46463 A TH46463 A TH 46463A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal film
- dielectric substrate
- protective layer
- way
- conductive pattern
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 3
- -1 nitrogen-containing compound Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (08/11/43) ในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกได้มีการเสนอวิธีการที่ประกอบ ด้วย a) วัสดุฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการบำบัด ฟิล์มโลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, b) ชั้นป้องกันจะถูก ลอกออกโดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณที่ไม่มีการสร้างแบบลาย ตัวนำไฟฟ้าในลักษณะที่ทำให้ฟิล์มโลหะมีการเปิดโล่ง, และ c) ฟิล์มโลหะที่เปิดโล่งจะถูกกำจัดโดย การกัดกร่อน โดยวิธีการดังกล่าวนี้ ทำให้สามารถผลิตแบบลายตัวนำไฟฟ้าที่ประณีตมากได้ ใน ลักษณะวิธีที่สามารถผลิตซ้ำได้บนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก ในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกได้มีการเสนอวิธีการที่ประกอบ ด้วย a) วัสดุฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการบำบัด ฟิล์ม โลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, b) ชั้นป้องกันจะถูก ลอกออกโดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณที่ไม่มีการสร้างแบบลาย ตัวนำไฟฟ้าในลักษณะที่ทำให้ฟิล์มโลหะมีการเปิดโล่ง, และ c) ฟิล์มโลหะที่เปิด โล่งจะถูกกำจัดโดย การกัดกร่อน โดยวิธีการดังกล่าวนี้ ทำให้สามารถผลิตแบบลายตัวนำไฟฟ้าที่ประณีตมากได้ ใน ลักษณะวิธีที่สามารถผลิตซ้ำได้บนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก
Claims (1)
1. วิธีการในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วย (a) วัสดุฐานรองซึ่งถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการ บำบัดฟิล์มโลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด (b) ชั้นป้องกันจะถูกลอกออก โดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณ ที่ไม่มีการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้า ซึ่งในวิธีการดังกล่าวนี้จะทำให้ฟิล์มโลหะถูกเปิดโล่ง และ (c) ฟิล์มโลหะที่เปิดโล่งจะถูกกำจัดโดยกาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46463A true TH46463A (th) | 2001-07-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2123174T3 (es) | Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos. | |
| US5221426A (en) | Laser etch-back process for forming a metal feature on a non-metal substrate | |
| ATE333147T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiter- metallkontaktes durch eine dielektrische schicht | |
| ATE43028T1 (de) | Verfahren zum herstellen einer schichtstruktur. | |
| DE3860511D1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. | |
| ATE183246T1 (de) | Herstellung von gedruckten schaltungen | |
| DE602004015748D1 (de) | Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen | |
| DE50000836D1 (de) | Verfahren zum einbringen von durchkontaktierungslöchern in ein beidseitig mit metallschichten versehenes, elektrisch isolierendes basismaterial | |
| ATE538880T1 (de) | Entfernung von beschichtungen oder schichten von oberflächen | |
| WO2002023962A3 (en) | Method for the formation of a pattern on an insulating substrate | |
| MY127027A (en) | Method of forming a conductive pattern on dielectric substrates | |
| ATE420982T1 (de) | Plattierung von mehrschichtstruktur | |
| DE60205464D1 (de) | Herstellung eines metallischen musters | |
| TH46463A (th) | วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก | |
| KR970007601B1 (en) | Method of forming contact hall of a semiconductor device | |
| ATE207947T1 (de) | Wässrige elektrotauchlacke, ihre verwendung in verfahren zur beschichtung elektrisch leitfähiger substrate sowie die verwendung von silberionen und/oder von elementarem silber in wässrigen elektrotauchlacken | |
| TW256858B (en) | Copper foil for printed circuit board | |
| KR890003270A (ko) | 회로 형성법 | |
| SE0101868D0 (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| TW399298B (en) | Manufacturing method of via hole | |
| EE9800205A (et) | Meetod elektronkiirega töödeldud lakki sisaldava homogeense dekoratiivse pinnakihiga laudade tootmiseks | |
| TW200705611A (en) | Damascene process and mthod for fabricating bit line for memory | |
| FR2425790A1 (fr) | Perfectionnements aux circuits imprimes et a leurs procedes de fabrication | |
| TW373309B (en) | Method for forming metal lines of semiconductor device | |
| DK1187660T3 (da) | Metode til at overtrække et metalsubstrat med et radioaktivt lag |