TH51255A - วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง - Google Patents

วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง

Info

Publication number
TH51255A
TH51255A TH1004856A TH0001004856A TH51255A TH 51255 A TH51255 A TH 51255A TH 1004856 A TH1004856 A TH 1004856A TH 0001004856 A TH0001004856 A TH 0001004856A TH 51255 A TH51255 A TH 51255A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
mixtures
hydroxyl groups
polishing
leveling
Prior art date
Application number
TH1004856A
Other languages
English (en)
Inventor
เอ. เดิร์คเซ่น นายเจมส์
ดับเบิ้ลยู. โบลด์รริดจ์ นายเดวิด
เอส. โกรเวอร์ นายกอทัม
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH51255A publication Critical patent/TH51255A/th

Links

Abstract

DC60 (20/02/44) วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง ที่ประกอบด้วย การขัดอย่างน้อยส่วน หนึ่งของผิวของวัสดุฐานรองที่ประกอบด้วย โลหะ, โลหะออกไซด์, สารผสมรวมของโลหะ หรือ ของผสมของสารเหล่านี้ ด้วยสารผสมที่ประกอบด้วยสารขัดที่เป็นโลหะออกไซด์ และสาร พาหะที่ เป็นของเหลว ซึ่งสารผสมมี pH ประมาณ 7 หรือต่ำกว่า และสารขัดที่เป็นโลหะออกไซด์มีความ หนาแน่นของหมู่ไฮดรอกซิล ทั้งหมดของผิว ไม่มากกว่าประมาณ 3 หมู่ไฮดรอกซิลต่อตาราง นา โนเมตร วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง ที่ประกอบด้วย การขัดอย่างน้อยส่วน หนึ่งของผิวของวัสดุฐานรองที่ประกอบด้วย โลหะ, โลหะออกไซด์, สารผสมรวมของโลหะ หรือ ของผสมของสารเหล่านี้ ด้วยสารผสมที่ประกอบด้วยสารขัดที่เป็นโลหะออกไซด์ และสาร พาหะที่ เป็นของเหลว ซึ่งสารผสมมี pH ประมาณ 7 หรือต่ำกว่า และสารขัดที่เป็นโลหะออกไซด์มีความ หนาแน่นของหมู่ไฮดรอกซิล ทั้งหมดของผิว ไม่มากกว่าประมาณ 3 หมู่ไฮดรอกซิลต่อตาราง นา โนเมตร

Claims (2)

1. วิธีการขัดเงา หรือ ปรับระนาบวัสดุฐานรอง ที่ประกอบ ด้วยการขัดอย่าง น้อยส่วนหนึ่งของผิวของวัสดุฐานรองที่ประกอบด้วย โลหะ, โลหะออกไซด์, สารผสมรวมของ โลหะ หรือของผสมของสาร เหล่านี้ ด้วยสารผสมที่ประกอบด้วยสารขัดที่เป็นโลหะออกไซด์ และ สารพาหะที่เป็นของเหลว ซึ่งสารผสมมี pH ประมาณ 7 หรือ ต่ำกว่า และสารขัดที่เป็นโลหะ ออกไซด์มีความหนาแน่นของ หมู่ไฮดรอกซิลทั้งหมด ของผิวไม่มากกว่าประมาณ 3 หมู่ไฮดรอกซิล ต่อ ตารางนาโนเมตร
2. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุฐแท็ก :
TH1004856A 2000-12-13 วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง TH51255A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH51255A true TH51255A (th) 2002-06-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IL150186A0 (en) Method of polishing or planarizing a substrate
DE69903538D1 (de) Verfahren zur herstellung von schleifkörnern durch imprägnieren und damit hergestellte schleifmittel
MX9703682A (es) Alumina modificada mediante un procedimiento de sol-gel.
WO2000000560A3 (en) Chemical mechanical polishing slurry and method for using same
AU584873B2 (en) Abrasive grits or ceramic bodies and preparation thereof
IL134213A0 (en) A polishing composition including an inhibitor of tungsten etching
MY126717A (en) Cmp composition containing silane modified abrasive particles.
DE3688768D1 (de) Verfahren zur herstellung von sehr feinen kugelfoermigen metalloxydteilchen.
DE60020389D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum planarisieren von mikroelektronischem substratenaufbau
CO4560485A1 (es) Celdas termicas
EP1055486A3 (en) Dressing apparatus and polishing apparatus
WO2003011999A3 (en) Abrasive particles, abrasive articles, and methods of making and using the same
ATE258577T1 (de) Zusammensetzungen und verfahren zum polieren und egalisieren von oberflächen
WO2002061008A3 (en) Alkali metal-containing polishing system and method
NZ233397A (en) Hard surface cleaning composition containing anionic surfactant ammonium salt, alkanolamine(s) and solvent
MY118116A (en) Method of polishing a memory or rigid disk with an ammonia and/or halide-containing composition
MY133054A (en) Chemical mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing
DE59300120D1 (de) Verfahren zum kontaminationsfreien Zerkleinern von Halbleitermaterial, insbesondere Silicium.
WO2002016075A3 (en) Cmp apparatus with an oscillating polishing pad rotating in the opposite direction of the wafer
TH51255A (th) วิธีการขัดเงาหรือปรับระนาบวัสดุฐานรอง
WO2002021581A3 (en) Method for uniform polish microelectronic device
WO2002072878A3 (de) Verfahren zur fälschungssicheren markierung; fälschungssichere markierung und kit
JPS5429189A (en) Abrasive wheel for glinding purpose
EP0816457A3 (en) Slurry using Mn oxide abrasives and fabrication process of a semiconductor device using such a polishing slurry
ATE258253T1 (de) Stabilisiertes gefüge, insbesondere vom typ ballast, und verfahren zur stabilisierung eines solchen gefüges