TH51679A - Electroplating bath with yttrium - Google Patents

Electroplating bath with yttrium

Info

Publication number
TH51679A
TH51679A TH1001315A TH0001001315A TH51679A TH 51679 A TH51679 A TH 51679A TH 1001315 A TH1001315 A TH 1001315A TH 0001001315 A TH0001001315 A TH 0001001315A TH 51679 A TH51679 A TH 51679A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
yttrium
electroplating
bath
resin
approximately
Prior art date
Application number
TH1001315A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH36039B (en
Inventor
จอห์น เคย์โล นายอลัน
ฟรานซิส คาราบิน นายริชาร์ด
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH51679A publication Critical patent/TH51679A/en
Publication of TH36039B publication Critical patent/TH36039B/en

Links

Abstract

DC60 (19/01/54) สิ่งที่ได้รับการเปิดเผยไว้ก็คือสารผสมสำหรับบาธการชุบด้วยไฟฟ้าที่ได้รับการปรับปรุงให้ดี ขึ้นที่ประกอบรวมด้วยวัฏภาคเรซินที่กระจายตัวอยู่ในตัวกลางแอคเควียส วัฏภาคเรซินจะได้รับการ ประกอบขึ้นมาด้วยเรซินที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ชนิดมีไอออนที่มีไฮโดรเจนที่ว่องไวและตัวกระทำการบ่ม ซึ่งการปรับปรุงให้ดีขึ้นนั้นจะประกอบรวมด้วยการเพิ่มเติมแหล่งให้อิตเทรียมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด ในปริมาณประมาณ 10 ถึง 10,000 ส่วนในล้านของอิตเทรียมทั้งหมด เทียบกับน้ำหนักบาธการชุบ ด้วยไฟฟ้า ลงในบาธการชุบด้วยไฟฟ้า สารผสมสำหรับบาธการชุบด้วยไฟฟ้า ถ้าจะให้ดีแล้วควร เป็นชนิดแคตไอออน และจัดเตรียมให้มีความต้านทานการกัดกร่อนดีเลิศเหนือซับสเทรทโลหะชนิด ต่างๆ ซึ่งรวมถึงเหล็กกล้าที่ไม่ผ่านการปฏิบัติ สิ่งที่ได้รับการเปิดเผยไว้ด้วยเช่นกันก็คือวิธีการเคลือบ ผิวแบบใช้ไฟฟ้าของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าโดยการใช้สารผสมสำหรับบาธการชุบด้วยไฟฟ้าของการ ประดิษฐ์ ซึ่งได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น ซับสเทรทโลหะ ซึ่งจะได้รับการเคลือบผิวโดยการใช้วิธีการ ของการประดิษฐ์ ก็ได้รับการเปิดเผยไว้ด้วยเช่นกัน สิ่งที่ได้รับการเปิดเผยไว้ก็คือสารผสมสำหรับอ่างการชุบด้วยไฟฟ้าที่ได้รับการปรับปรุงให้ดี ขึ้นที่ประกอบรวมด้วยวัฏภาคเรซินที่กระจายตัวอยู่ในตัวกลางแอคเควียส วัฏภาคเรซินจะได้รับการ ประกอบขึ้นมาด้วยเรซินที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ชนิดมีไอออนที่มีไฮโดรเจนที่ว่องไวและตัวกระทำการบ่ม ซึ่งการปรับปรุงให้ดีขึ้นนั้นจะประกอบรวมด้วยการเพิ่มเติมแหล่งให้อินเทรียมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด ในปริมาณประมาณ 10 ถึง 10000 ส่วนในล้านของอิตเทรียมทั้งหมด เทียบกับน้ำหนักอ่างการชุบ ด้วยไฟฟ้า ลงในอ่างการชุบด้วยไฟฟ้า สารผสมสำหรับอ่างการชุบด้วยไฟฟ้าถ้าจะให้ดีแล้วควร เป็นชนิดแคตไอออน และจัดเตรียมให้มีความต้านทานการกัดกร่อนดีเลิศเหนือซับสเทรทโลหะชนิด ต่าง ๆซึ่งรวมถึงเหล็กกล้าที่ไม่ผ่านการปฏิบัติ สิ่งที่ได้รับการเปิดเผยไว้ด้วยเช่นกันก็คือวิธีการเคลือบ ผิวแบบใช้ไฟฟ้าของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าโดยการใช้สารผสมสำหรับอ่างการชุบด้วยไฟฟ้าของการ ประดิษฐ์ ซึ่งได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น ซับสเทรทโลหะซึ่งจะได้รับการเคลือบผิวโดยการใช้วิธีการ ของการประดิษฐ์ก็ได้บการเปิดเผยไว้ด้วยเช่นกัน DC60 (19/01/54) What was revealed is a well-optimized electroplating bath mix. It is composed of a resin cycle that is dispersed in an activated medium. The resin cycle will be It is made up of an ionized hydrogen electrolytic resin with a reactivity and a curing agent. The improvement will include at least one additional source of yttrium. In the amount of approximately 10 to 10,000 parts per million of all yttrium Compared to bath weight, electroplating into bath, electroplating Mixture for bath, electroplating If so, then you should Cation type And provides excellent corrosion resistance over a wide range of metal substrates, including untreated steel. What has been revealed as well is the method of coating. The electrolytic surface of the conductive substrates by the use of mixtures for the fabrication electroplating bath has been improved, the metal substrates, which are coated by the use of Method Of invention Has been revealed as well What was disclosed was the improved electroplating bath mixtures. It is composed of a resin cycle that is dispersed in an activated medium. The resin cycle will be It is made up of an ionized hydrogen electrolytic resin with a reactivity and a curing agent. The enhancements include at least one additional source of intrium. In the amount of approximately 10 to 10000 parts per million of all yttrium Compared to the bath weight, electroplating into the bath, electroplating Mixture for the bath, electroplating, if so, should Cation type And provides excellent corrosion resistance over a wide range of metal substrates, including untreated steel. What has been revealed as well is the method of coating. The electrolytic surface of the conductive substrate by the use of mixtures for the electroplating bath of fabrication has been improved. A metal substrate, which is then coated by means of a Of the invention was also disclosed.

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ สารผสมเคลือบผิวดังกล่าวประกอบรวมด้วย วัฏภาคแอคเควียสที่กระจายตัวอยู่ในตัวกลางชนิดแอคเควียส วัฏภาคเรซินดังกล่าวประกอบรวมด้วย (a) เรซินที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ชนิดมีไอออนที่มีหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไว และ (b) ตัวกระทำการบ่มที่มีหมู่ฟังก์ชันซึ่งทำปฏิกิริยากับหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไวของ (a) ซึ่งการปรับปรุงให้ดีขึ้นประกอบรวมด้วยการรวมแหล่งให้อิตเทรียมที่ละลายได้อย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิด ซึ่งมีฮิตเทรียมอยู่ในปริมาณจากประมาณ 0.005% โดยน้ำหนัก ถึงประมาณ 5% โดย น้ำหนัก เทียบกับของแข็งเรซินทั้งหมดของสารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ ไว้ใน สารผสมนั้น 2. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งปริมาณของอิตเทรียมที่มีอยู่ นั้นจะไม่มากกว่าประมาณ 1.0% โดยน้ำหนัก เทียบกับน้ำหนักของของแข็งเรซินทั้งหมดในสารผสม เคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ 3. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสารผสมดังกล่าวปราศจาก ตะกั่วอย่างมีนัยสำคัญ 4. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งวัฏภาคเรซินดังกล่าว นอกเหนือจากนั้นจะประกอบรวมด้วยสารที่ไม่ใช่ตะกั่วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 5. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งเรซินชนิดไอออนที่มี ไฮโดรเจนที่ว่องไวดังกล่าว ก็คือ ชนิดเเคตไอออน 6. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสารประกอบฮิตเทรียม ดังกล่าวที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยฮิตเทรียมออกไซด์ ฮิตเทรียมไนเทรท อิตเทรียมอะซิเทท อิตเทรียมคลอไรด์ อิตเทรียมซัลฟาเมท อิตเทรียมเเลคเทค อิตเทรียมฟอร์เมท เเละของผสมของสาร เหล่านี้ 7. สารผสมเคลือบผิวชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 6 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียม ก็คือ อิตเทรียมออกไซด์ 8. สารผสมเคลือบผิวที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียม ดังกล่าว ซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยอิตเทรียมซัลฟาเมท อิตเทรียมอะซิเทท อิตเทรียม เเลทเทท อิตเทรียมฟอร์เมท เเละอิตเทรียมไนเทรท เเละของผสมของสารดังกล่าวเหล่านี้ 9. บาธการชุบด้วยไฟฟ้า บาธการชขุบด้วยไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัฏภาคเรซินที่ กระจายตัวอยู่ในตัวกลางเเอคเทควียส วัฏภาคเรซินดังกล่าวประกอบรวมด้วย (a) เรซินที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ชนิดมีไออนที่มีหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไว เเละ (b) ตัวกระทำการบ่มที่มีหมู่ฟังก์ชันซึ่งทำปฏิกิริยากับหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไวของ (a) การปรับปรุงให้ดีขึ้นประกอบรวมด้วยบาธการชุบด้วยไฟฟ้าที่มีสารประกอบอิตเทรียมที่ ละลายได้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดโดยมีอิตเทรียมอยู่ในปริมาณจากประมาณ 10 ส่วนในล้าน ถึง ประมาณ 10,000 ส่วนในล้าน เทียบกับน้ำหนักบาธการชุบด้วยไฟฟ้า 1 0. บาธการขุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งปริมาณของอิตเทรียมจะไม่มากกว่า ประมาณ 1,000 ส่วนในล้าน เทียบกับนำ้หนักบาธการชุบด้วยไฟฟ้า 1 1. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งบาธดังกล่าวปราศจากตะกั่วอย่างมี นัยสำคัญ 1 2. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งวัฏภาคเรซินดังกล่าวนอกเหนือจากนั้น ประกอบรวมด้วยสารที่ไม่ใช่ตะกั่วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1 3. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งเรซินมีไออนที่มีหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไว ดังกล่าว ก็คือ ชนิดเเคตไอออน 1 4. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียมที่เลือกมาจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยอิตเทรียมออกไซด์ อิตเทรียมไนเทรท อิตเทรียมอะซิเทท อิตเทรียมคลอไรด์ อิตเทรียมซัลฟาเมท อิตเทรียมเเลคเทท อิตเทรียมฟอร์เมท เเละของผสมของสารเหล่านี้ 1 5. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 14 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียมดังกล่าว ก็คือ อิตเทรียมออกไซด์ 1 6. บาธการชุบด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียมดังกล่าวซึ่งเลือก มาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยอิตเทรียมซัลฟาเมท อิตเทรียมอะซิเทท อิตเทรียมเเลคเทท อิตเทรียม ฟอร์เมท เเละอิตเทรียมไนเทรท เเละของผสมของสารเหล่านี้ 1 7. วิธีการเคลือบผิวเเบบใช้ไฟฟ้าสำหรับซับสเทรทที่นำไฟฟ้าซึ่งใช้เป็นขั้วไฟฟ้าที่มีประจุ ในวงจรไฟฟ้าที่ประกอบด้วยขั้วไฟฟ้าดังกล่าวเเละขั้วไฟฟ้าที่มีประจุตรงข้ามกัน ขั้วไฟฟ้า ดังกล่าวได้รับการจุ่มลงในสารผสมสำหรับเคลือบผิวเเบบใช้ไฟฟ้าชนิดเเอคเควียส โดยประกอบรวม ด้วยการทำให้กระเเสไฟฟ้าเคลื่อนผิวเเบบใช้ไฟฟ้าลงบนซับสเทรทที่เป็นฟิล์มต่อเนื่องอย่างมีนัยสำคัญ สารผสมเคลือบผิวเเบบใช้ไฟฟ้าชนิดเเอคเควียสประกอบรวมด้วย (a) เรซินที่ชุบด้วยไฟฟ้าได้ชนิดมีไอออนที่มีหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไว เเละ (b) ตัวกระทำการบ่มที่มีหมู่ฟังก์ชันซึ่งทำปฏิกิริยากับหมู่ไฮโดรเจนที่ว่องไวของ (a) ที่ซึ่งการปรับปรุงให้ดีขึ้นประกอบรวมด้วยบาธการชุบด้วยไฟฟ้าที่มีสารปรกอบอิตเทรียม ที่ละลายได้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด โดยมีช่องอยู่ทั้งหมดในปริมาณจากประมาณ 10 ส่วนในล้าน ถึง ประมาณ 10,000 ส่วนในล้าน เทียบกับน้ำหนักบาธการชุบด้วยไฟฟ้า 1 8. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งปริมาณของอิตเทรียมจะไม่มากกว่าประมาณ 1,000 ส่วนในล้าน เทียบกับน้ำหนักบาธการชุบด้วยไฟฟ้า 1 9. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งปริมาณของอิตเทรียมทั้งหมดจะไม่มากกว่าประมาณ 500 ส่วนในล้าน เทียบกับน้ำหนักลบาธการชุบด้วยไฟฟ้า 2 0. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งบาธการชุบด้วยไฟฟ้าปราศจากตะกั่วอย่างมีนับสำคัญ 2Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: 1. Electroplating coating compound. The aforementioned coating mixtures include The actuase cycle is dispersed in the activity medium. The resin cycle consists of (a) ionic electro-galvanizing resins with active hydrogen group and (b) functional group curing agent reacting with active hydrogen group of (a). The improvements included the inclusion of at least soluble yttrium sources. One of its kind Which contains Hittrium in the amount of approximately 0.005% by wt to approximately 5% by wt, compared to the total resin solids of the electro-plated coating mixture in the mixture; Electricity of claim 1, where the quantity of yttrium available It is not greater than approximately 1.0% by weight of the total resin solid in the mixture. 3. Electro-plated coating mixture of claim 1, where such mixture is free from 4. The electro-plated coating mixture of claim 1, where the resin cycle. In addition, it contains at least one non-lead substance. 5. Electro-plated coating mixture of claim 1, where the ionized resin is Such rapid hydrogen is the ionic type. 6. The electro-plated coating mixture has the right to claim No. 1, where the HITTRium compound is used to These are selected from the group containing hitrium oxide. HITRIUM NITRATE Yttrium acetate Yttrium chloride Yttrium sulfamate Yttrium Tech Tech Yttrium formate And mixtures of these substances 7. Electroplated coating mixture of claim 6, where yttrium compound is yttrium oxide 8. Electroplated coating admixture of claim 1 that The compound yttrium was selected from a group containing yttrium sulfamate. Yttrium acetate, yttriumtate, yttrium formate And yttrium nitrate And mixtures of these substances. 9. Bath, electroplating. The electric shock bath consists of a resin cycle that Dispersed in the medium The resin cycle consists of (a) ionic electro-galvanizing resins with active hydrogen group and (b) functional curing agents reacting with active hydrogen groups of ( a) Improvement includes an electroplating bath containing yttrium compounds that Soluble in at least one type, with yttrium in the amount from approximately 10 ppm to approximately 10,000 ppm, compared to the weight of electroplating bath 1 0. Electroplating bath of claim 9. Where the amount of yttrium is not more than approximately 1,000ppm compared to bath weight. Electroplating 1 1. Electroplating bath of claim 9, where such bath is significantly lead free. 1 2. Bath Electroplating of claim 9, where the resin cycle is other than that Contains at least one non-lead substance1 3. Bath electroplating of claim 9, where the resin contains ions with such a rapidly hydrogen group, the ionic ion type 1 4. Bath, electroplating of claim 9, where yttrium compounds selected from the group Containing yttrium oxide Yttrium nitrate Yttrium acetate Yttrium chloride Yttrium sulfamate Yttrium Yttrium formate And their mixtures 1 5. Bath Electroplating of claim 14, where yttrium compound is yttrium oxide 1 6. Bath Electroplating of claim 9, where Yttrium compounds selected. Comes from a group containing yttrium sulfamate Yttrium acetate Yttrium yttrium, yttrium formate and yttrium nitrate And their mixtures 1 7. Electroplating method for conductive substrates used as charged electrodes. In an electrical circuit consisting of the aforementioned electrodes and the electrodes with opposite charges, the electrodes are immersed in an electrolyte-electrode coating compound. By moving the surface of the electric wave onto the continuous film substrate significantly. Electro-ionic coating admixture consists of (a) ionic electro-impregnated resin with active hydrogen group and (b) curing agent with active hydrogen group. Functions which react with the active hydrogen group of (a) where the enhancements include electroplating baths containing yttrium. Soluble at least one type There are all channels in quantities from approximately 10 parts per million to approximately 10,000 parts per million compared to bath weight. Electroplating 1 8. Method of claim 17, where the quantity of yttrium is not more than approximately 1,000 parts. In million compared to bath weight Electroplating 1 9. Method of claim 17 where total amount of yttrium is not more than approximately 500 parts per million compared to bath weight Electroplating 2 0. Claim 17, where the lead-free electroplating bath is significant. 1. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งวัฏภาคเรซฺนดังกล่าวนอกเหนือจากนั้นประกอบรวม ด้วยสารสีที่ไม่ใช่ตะกั่วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 21. Methods of claim 17, whereby the aforementioned race cycle, other than that, includes With at least one non-lead colorant 2 2. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งสารประกอบอิตเทรียมดังกล่าว ก็คือ อิตเทรียมออกไซด์ 22. Method of claim 17, where the said yttrium compound is yttrium oxide 2. 3. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งซับสเทรท ก็คือ เเคโทด 23. The method of claim 17, where substrates are called 2. 4. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งซับสเทรทดังกล่าวจะไได้รับการประกอบขึ้นมาด้วย เหล็กกล้าที่ไม่ผ่านการปฏิบัติ 24. Method of claim 17, where such substrates will be incorporated. Untreated steel 2 5. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งซับสเทรทดังกล่าวจะได้รับการประกอบขึ้นมาด้วย เหล็กกล้าอาบสังกะสี 25. Methodology of claim 17, where the substrate will be assembled. Galvanized steel 2 6. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งซับสเทรทดังกล่าวจะได้รับการประกอบขึ้นมาด้วย อะลูมิเนียม 26.The method of claim 17, where the substrate will be assembled in aluminum 2. 7. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งประกอบอิตเทรียมดังกล่าวที่เลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอิตเทรียมซัลฟาเมท อิตเทรียมอะซิเทท อิตเทรียมเเลคเทท อิตเทรียมฟอร์เมท อิตเทรียมไนเทรท เเละของผสมของสารเหล่านี้7. Method of claim 17, where the said yttrium is selected from the group. Contains yttrium sulfamate Yttrium acetate Yttrium Yttrium formate Yttrium nitrate And mixtures of these substances
TH1001315A 2000-04-19 Electroplating bath with yttrium TH36039B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH51679A true TH51679A (en) 2002-06-28
TH36039B TH36039B (en) 2013-07-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900004888A (en) Improved Cationic Electrodeposition Coating Composition Using Sulfampic Acid and Its Derivatives
US3202488A (en) Silver-plated copper powder
AU632589B2 (en) Improved surface blackening treatment for zinciferous surfaces
WO1991002110A1 (en) Treatment to reduce solder plating whisker formation
ES8300883A1 (en) Electrolytic stripping bath and process
DE3163685D1 (en) Cathodic, water-borne electrophoretic coating composition, its use and method of coating electrical conductors
GB1062681A (en) Electrodeposition of palladium
US20190093252A1 (en) Electroplating apparatus
ES375824A1 (en) Copper electrodeposition electrolytes and method
TH51679A (en) Electroplating bath with yttrium
TH36039B (en) Electroplating bath with yttrium
ATE280811T1 (en) ELECTRICAL COATING BATHS CONTAINING YTTRIUM
MY124024A (en) Galvanizing solution for the galvanic deposition of copper
ES8106339A1 (en) Electrolytic stripping bath and process
US7235165B2 (en) Electroplating solution and method for electroplating
US4586990A (en) Chelating metals
JPH0423000B2 (en)
JPS5623296A (en) Bright tin-cobalt alloy plating liquid
US20190024252A1 (en) Pollution-free electroplating solution for electroplating and preparation method thereof
Lahousse et al. Effect of Thiocompounds on the Electrodeposition of Copper
CA2333968A1 (en) Electrodeposition baths containing calcium salts
Baltrunas et al. Passivation of the cathode surface during electrodeposition of silver from a cyanide electrolyte. I. Electrode polarisation
ES8200412A3 (en) Method of coating an electroconductor substrate that serves cathode (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)
SU511392A1 (en) Suspension for electrophoretic deposition of metal-polymer coatings
KR102670599B1 (en) Electrolytic hard gold plating solution substitution inhibitor and electrolytic hard gold plating solution including same