TH52682A - สารประกอบเรซินสำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของแผงเดินไฟแบบพิมพ์ แผ่นเรซินและแผ่นทองแดงทาด้วยเรซิน สำหรับทำชั้นฉนวนที่ใช้สารประกอบเรซินดังกล่าวและแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้สารประกอบดังกล่าว - Google Patents
สารประกอบเรซินสำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของแผงเดินไฟแบบพิมพ์ แผ่นเรซินและแผ่นทองแดงทาด้วยเรซิน สำหรับทำชั้นฉนวนที่ใช้สารประกอบเรซินดังกล่าวและแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้สารประกอบดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH52682A TH52682A TH101004389A TH0101004389A TH52682A TH 52682 A TH52682 A TH 52682A TH 101004389 A TH101004389 A TH 101004389A TH 0101004389 A TH0101004389 A TH 0101004389A TH 52682 A TH52682 A TH 52682A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- compound
- plates
- barrier layer
- dielectric barrier
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- -1 nitro-propane compound Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (25/12/44) การประดิษฐ์นี้ทำให้ได้แผ่นทองแดงทาด้วยเรซินซึ่งปราศจากธาตุฮาโลเจนและมี สภาพการหน่วงเหนี่ยวการติดไฟสูง ความต้าน ทานน้ำที่ดีเยี่ยม ความทนทานความร้อน และความทานต่อการลอก ออกที่ดีระหว่างวัสดุฐานกับแผ่นทองแดง เพื่อจะให้ได้สาร ประกอบเรซินที่ใช้สำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของ แผงเดินไฟแบบพิมพ์ สาร ประกอบเรซินดังกล่าวจึงประกอบด้วยเร ซินที่มีอีพอกซีเป็นส่วนประกอบหลักซึ่งประกอบ ด้วยสารบ่มอี พอกซีเรซินที่มีไนโตรเจน 5 ถึง 25% โดยน้ำหนัก และสาร ประกอบมาลิไอ- ไมด์ที่มีคุณสมบัติเทอร์โมเซ็ตติ้ง และสาร ประกอบเรซินดังกล่าวยังมีองค์ประกอบที่ ปราศจากธาตุฮาโลเจน อีกด้วย การประดิษฐ์นี้ทำให้ได้แผ่นทองแดงทาด้วยเรซินซึ่งปราศจากธาตุฮาโลเจนและมี สภาพการหน่วงเหนี่ยวการติดไฟสูง ความต้าน ทานน้ำที่ดีเยี่ยม ความทนทานความร้อน และความทานต่อการลอก ออกที่ดีระหว่างวัสดุฐานกับแผ่นทองแดง เพื่อจะให้ได้สาร ประกอบเรซินที่ใช้สำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของ แผงเดินไฟแบบพิมพ์ สาร ประกอบเรซินดังกล่าวจึงประกอบด้วยเร ซินที่มีอีพอกซีเป็นส่วนประกอบหลักซึ่งประกอบ ด้วยสารบ่มอี พอกซีเรซินที่มีไนโตรเจน 5 ถึง 25% โดยน้ำหนัก และสาร ประกอบมาลิไอ- ไมด์ที่มีคุณสมบัติเทอร์โมเซ็ตติ้ง และสาร ประกอบเรซินดังกล่าวยังมีองค์ประกอบที่ ปราศจากธาตุฮาโลเจน อีกด้วย
Claims (2)
1. สารประกอบเรซินสำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของแผงเดิน ไฟแบบพิมพ์ ที่ซึ่งสารประกอบเรซินดังกล่าวจะมี องค์ประกอบที่ประกอบด้วยเรซินที่มี อีพอกซีเป็นส่วนประกอบ หลักซึ่งประกอบด้วยสารบ่มอีพอกซีเรซินที่มีสารประกอบไน- โตร เจนที่ 5 ถึง 25% โดยน้ำหนักและสารประกอบมาลิไอไมด์ที่มี คุณสมบัติของการเทอร์ โมเซ็ตติ้ง และปราศจากธาตุฮาโลเจนและ สารประกอบเรซินดังกล่าวเกิดขึ้นจากการละลาย องค์ประกอบดัง กล่าวในตัวทำละลายอินทรีย์
2. สารประกอบเรซินที่ใช้สำหรับประกอบเป็นไดอิเลแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52682A true TH52682A (th) | 2002-08-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY137500A (en) | Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulating layer using the resin compound, and copper-clad laminateusing them | |
| JP4968044B2 (ja) | ポリイミド化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| EP1063262A4 (en) | THERMO-CURABLE POLYPHENYLENE ETHER COMPOSITION, HARD RESIN COMPOSITION THEREOF AND LAYER STRUCTURE | |
| WO2009040921A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| JPH0629424A (ja) | 電子回路パッケージ・モジュール及びその製造方法 | |
| EP1614713A4 (en) | FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION, PREIMPREGNES CONTAINING THE SAME, LAMINATES IN PLATES AND PRINTED CARDS | |
| CN102093672A (zh) | 一种无卤无磷阻燃环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 | |
| JPWO2005007724A1 (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 | |
| TW200635985A (en) | Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition | |
| EP3241868A1 (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same | |
| TW200516126A (en) | Adhesive composition for semiconductor devices, coverlay films, adhesive sheets and copper-clad polyimide films using the composition | |
| JPH05239238A (ja) | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 | |
| TH52682A (th) | สารประกอบเรซินสำหรับประกอบเป็นไดอิเล็กตริกชั้นกั้นของแผงเดินไฟแบบพิมพ์ แผ่นเรซินและแผ่นทองแดงทาด้วยเรซิน สำหรับทำชั้นฉนวนที่ใช้สารประกอบเรซินดังกล่าวและแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้สารประกอบดังกล่าว | |
| JP5200488B2 (ja) | 多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及びそれを用いて作製される多層プリント配線板 | |
| TW200602405A (en) | Thermosetting resin composition and its cured film | |
| JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
| KR102451929B1 (ko) | 폴리이미드 수지, 이를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 | |
| KR101414815B1 (ko) | 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한커버레이 필름 | |
| CN105254847B (zh) | 清漆、预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板、印制电路布线板 | |
| WO2004087811A1 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび金属張り積層板 | |
| KR102460588B1 (ko) | 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 | |
| JPH0812744A (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JP2007186675A (ja) | （変性）グアナミン化合物溶液、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2006324307A (ja) | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 | |
| JPH11147996A (ja) | 積層板用樹脂組成物 |