TH54509B - วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ - Google Patents

วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ

Info

Publication number
TH54509B
TH54509B TH901000684A TH0901000684A TH54509B TH 54509 B TH54509 B TH 54509B TH 901000684 A TH901000684 A TH 901000684A TH 0901000684 A TH0901000684 A TH 0901000684A TH 54509 B TH54509 B TH 54509B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
compounds
vulcanization
silica
weight
thermosetting
Prior art date
Application number
TH901000684A
Other languages
English (en)
Other versions
TH112308A (th
Inventor
ฟูกาซาว่า นายคิโยฟูมิ
คิตาจิม่า นายยาซูอากิ
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
เอ็นโอเค คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์, เอ็นโอเค คอร์ปอเรชั่น filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH112308A publication Critical patent/TH112308A/th
Publication of TH54509B publication Critical patent/TH54509B/th

Links

Abstract

DC60 (20/10/58) วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ ซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นโลหะเหล็กกล้า ชั้น สารช่วยการทรีทพื้นผิวที่มีธาตุเซอร์โคเนียม ธาตุฟอสฟอรัส และธาตุอะลูมินัม ชั้นสารยึดติดช่วย การวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็นเทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซินที่มีซิลิกา และชั้นยางฟลูออโร ตามที่วาง ซ้อนทับกันบนแผ่นโลหะเหล็กกล้าตามลำดับ ซึ่งสารยึดติดช่วยการวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็น เทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซินที่มีซิลิกาจะเป็นสารยึดติดช่วยการวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็นเทอร์โมเซ็ตติง ฟีนอลเรซินที่ประกอบรวมด้วยซิลิกาและอิพอกซีเรซินชนิดครีซอลโนโวแล็คหรืออิพอกซีเรซิน ชนิดฟีนอลโนโวแล็ค และยังมีเพิ่มเติม 11-80 ส่วนโดยน้ำหนักของสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอะ ลิฟาติก เอมีนหรือของผสมของมันกับสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอิมิดาโซลเป็นสารเร่งปฏิกิริยา การบ่มเทียบกับ 100 ส่วนโดยน้ำหนักของเทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซิน ซึ่งสารประกอบที่มีพื้นฐาน เป็นอะลิฟาติก เอมีนและสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอิมิดาโซลจะอยู่ในสัดส่วนของสารประกอบตัว แรกต่อสารประกอบตัวหลังเท่ากับ 100-10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ต่อ 0-90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 20/10/2558 วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ ซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นโลหะเหล็กกล้า ชั้น สารช่วยการทรีทพื้นผิวที่มีธาตุเซอร์โคเนียม ธาตุฟอสฟอรัส และธาตุอะลูมินัม ชั้นสารยึดติดช่วย การวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็นเทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซินที่มีซิลิกา และชั้นยางฟลูออโร ตามที่วาง ซ้อนทับกันบนแผ่นโลหะเหล็กกล้าตามลำดับ ซึ่งสารยึดติดช่วยการวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็น เทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซินที่มีซิลิกาจะเป็นสารยึดติดช่วยการวัลคาไนซ์ที่มีพื้นฐานเป็นเทอร์โมเซ็ตติง ฟีนอลเรซินที่ประกอบรวมด้วยซิลิกาและอิพอกซีเรซินชนิดครีซอลโนโวแล็คหรืออิพอกซีเรซิน ชนิดฟีนอลโนโวแล็ค และยังมีเพิ่มเติม 11-80 ส่วนโดยน้ำหนักของสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอะ ลิฟาติก เอมีนหรือของผสมของมันกับสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอิมิดาโซลเป็นสารเร่งปฏิกิริยา การบ่มเทียบกับ 100 ส่วนโดยน้ำหนักของเทอร์โมเซ็ตติงฟีนอลเรซิน ซึ่งสารประกอบที่มีพื้นฐาน เป็นอะลิฟาติก เอมีนและสารประกอบที่มีพื้นฐานเป็นอิมิดาโซลจะอยู่ในสัดส่วนของสารประกอบตัว แรกต่อสารประกอบตัวหลังเท่ากับ 100-10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ต่อ 0-90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก -------------------------------------------------------------------

Claims (1)

1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
TH901000684A 2009-02-17 วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ TH54509B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH112308A TH112308A (th) 2012-02-20
TH54509B true TH54509B (th) 2017-03-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12015500991B1 (en) Adhesive sheet
BR112014031322A2 (pt) endureceddor líquido para endurecimento de resinas de epóxido (i)
MX345273B (es) Barra estabilizadora integrada con buje y ménsula.
RU2017132420A (ru) Праймер или адгезив на основе эпоксидной смолы холодного отвеждения
WO2013142750A3 (en) Crash-durable adhesive with enhanced stress durability
MY155689A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
TW200940672A (en) Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods
PH12017501469A1 (en) Mold release film
MX2014014522A (es) Laminado adhesivo.
JP2008111092A5 (th)
MX381837B (es) Estructura laminada que incluye un recubrimiento imprimador en la misma.
TW201129666A (en) Adhesive composition for semiconductor device and die attach film
WO2014037222A3 (de) Härtbare zusammensetzungen auf der basis von epoxidharzen ohne benzylalkohol
EP2891669A4 (en) ITEM HAVING A CURED LAYER FORMED BY CURING A CURABLE RESIN COMPOSITION ON AT LEAST ONE SURFACE THEREOF
DE602004030281D1 (de) Neue phenolharze
JP2021522361A5 (th)
EP2599500A4 (en) ADHESIVE STAMP FOR MEDICAL USE
JP2021505450A5 (th)
ATE445657T1 (de) Verwendung einer substituierten guanidin- verbindung als härter für epoxidharze
MX2009008947A (es) Aceleradores para la polimerizacion de resina epoxi.
TH112308A (th) วัสดุปะเก็นชนิดลามิเนตยางฟลูออโร-โลหะ
WO2010004189A3 (fr) Composition d'enrobage pour le stockage de déchets toxiques pour la santé et/ou l'environnement dépourvue d'agent durcisseur amine aromatique
CN103758906B (zh) 一种纤维增强环氧树脂/橡胶叠层隔震支座及其制作方法
ATE525444T1 (de) Sperrschicht für die lackierung von oberflächen von holzwerkstoffplatten
CN105602189A (zh) 一种具有耐粘着性的层叠板