TH55880A - Heat-removable pressure-sensitive adhesive pads. - Google Patents
Heat-removable pressure-sensitive adhesive pads.Info
- Publication number
- TH55880A TH55880A TH0101001829A TH0101001829A TH55880A TH 55880 A TH55880 A TH 55880A TH 0101001829 A TH0101001829 A TH 0101001829A TH 0101001829 A TH0101001829 A TH 0101001829A TH 55880 A TH55880 A TH 55880A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- heat
- pressure
- adhesive layer
- expanding
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ซึ่งเมื่อนำมาใช้เพื่อการ ตรึงอย่างชั่วคราวชิ้นส่วนอิเล็กท รอนิกที่มีความต้านทานที่เหลวต่อไฟฟ้าสถิต ดังเช่น หัวแม่ เหล็ก จะมีประสิทธิภาพในการป้องกันไม่ให้ปริมาณการผลิตได้ รับการทำให้ลดลงโดยการแตกหักเนื่องจาก ไฟฟ้าสถิต ในขณะเดียว กันเป็นการทำให้แน่ใจ ได้ถึงการทำหน้าที่ของสภาพการยึดติด ก่อนการทำให้ ร้อนและสภาพการลอกออกได้หลังการทำให้ร้อน แผ่น สารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออก ได้ด้วยความร้อนประกอบรวมด้วยซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ด้วย ความร้อนที่มี เม็ดกลมขนาดจุลภาคที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อรูปอยู่บน อย่างน้อยที่สุดด้านหนึ่ง ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อ ความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนมีสภาพต้านทานของพื้นผิว 1012 โอเมกา/สี่เหลี่ยม หรือต่ำ กว่านั้น ในแผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ ด้วยความร้อนนี้ ชั้นสารยึดติดชนิด ไวต่อความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบของพื้นผิวโดย เฉลี่ยตาม แนวศูนย์กลาง 2 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น และมี ความหยาบของพื้นผิวมากที่สุด 5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น แผ่นสารยึดติดอาจมีชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะคล้ายยางวาง แทรกอยู่ระหว่าง ซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อน แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ซึ่งเมื่อนำมาใช้เพื่อการตรึง อย่างชั่วคราวชิ้นส่วนอิเล็กท รอนิกที่มีความต้านทานที่เลวต่อไฟฟ้าสถิต ดังเช่น หัวแม่ เหล็ก จะมีประ สิทธิภาพในการป้องกันไม่ให้ปริมาณการผลิตได้ รับการทำให้ลดลงโดยการแตกหักเนื่องจากไฟฟ้า สถิต ในขณะเดียว กันเป็นการทำให้แน่ใจ ได้ถึงการทำหน้าที่ของสภาพการยึดติด ก่อนการทำให้ร้อน และสภาพการลอกออกได้หลังการทำให้ร้อน แผ่น สารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ ด้วยความร้อนประกอบรวมด้วยซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ด้วย ความร้อนที่มี เม็ดกลมขนาดจุลภาคที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อรูปอยู่บน อย่างน้อยที่สุดด้านหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อ ความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนมีสภาพต้านทานของพื้นผิว I012 โอเมกา/(สูตร) หรือต่ำ กว่านั้น ในแผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ ด้วยความร้อนนี้ ชั้นสารยึดติดชนิด ไวต่อความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบของพื้นผิวโดย เฉลี่ยตาม แนวศูนย์กลาง 2 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น และมี ความหยาบของพื้นผิวมากที่สุด 5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น แผ่นสารยึดติดอาจมีชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะคล้ายยางวาง แทรกอยู่ระหว่างซับส เทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนDC60 is a heat-expanding pressure-sensitive adhesive (HPEA) sheet that, when used for temporary fixation of electrostatically resistant electronic components such as magnets, effectively prevents production volume degradation due to static electricity breakage while ensuring the pre-heating and post-heating adhesion and peelability functions. The HPEA sheet consists of a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer with thermally expanding micro-spheres formed on at least one side where the heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a surface resistivity of 10¹² omega/sq.m. or less. In this HPEA sheet, the pre-heating heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a centrally mean surface roughness of 2 µm or less and a maximum surface roughness of 5 µm or less. The adhesive sheet may also have an organic, rubber-like elastic layer placed on it. Inserted between the substrate and the thermally expanding pressure-sensitive adhesive layer, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, when used for temporary fixing of electronic components with poor static resistance, such as magnets, effectively prevents production volume degradation by static breakage while ensuring the function of the pre-heating bond and post-heating peelability. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet consists of a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer with thermally expanding microspheres formed on at least one side where the heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a surface resistivity of I012 omega/(formula) or lower. In this heat-expanding pressure-sensitive adhesive sheet, the expanding pressure-sensitive adhesive layer... The adhesive is applied with preheating and has an average centric surface roughness of 2 micrometers or less, and a maximum surface roughness of 5 micrometers or less. The adhesive sheet may have a flexible, rubber-like organic layer placed between the substrate and the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer.
Claims (5)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH55880A true TH55880A (en) | 2003-03-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE263818T1 (en) | HEAT RELEASE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM | |
| US5494730A (en) | Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape | |
| TW505686B (en) | Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board | |
| ATE290578T1 (en) | HEAT RELEASE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM | |
| ES8708196A1 (en) | PROCEDURE TO PRODUCE FLEXIBLE STRATIFICATES BASED ON POLYAMIDE AND A SUPPORT MATERIAL. | |
| MY123407A (en) | Double-faced pressure-sensitive adhesive sheet and pressure-sensitive adhesive member | |
| EP1463389A3 (en) | Transfer sheet and wiring board using the same, and method of manufacturing the same | |
| EP0928027A3 (en) | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same | |
| DE69031216D1 (en) | MULTILAYER FILM AND LAMINATE FOR USE IN THE PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS | |
| KR940019821A (en) | Adhesive sheet | |
| JP2009114299A (en) | Double-sided adhesive tape or sheet and method for producing the same | |
| TW593616B (en) | Adhesive composition | |
| WO2019031466A1 (en) | Method for dismantling adhesive structure | |
| EP1244055A3 (en) | Portable electronic medium and manufacturing method thereof | |
| ATE365780T1 (en) | POLYOLEFIN ADHESIVE TAPE WITH AN IMPROVED PRIMER LAYER | |
| KR970022897A (en) | Adhesive Sheet for Label Attachment | |
| ES2127125B1 (en) | SOME IMPROVEMENTS INTRODUCED IN THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUITS. | |
| EP1564678A4 (en) | Ic tag | |
| WO2003077618A3 (en) | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive | |
| EP1043767A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| US11648766B1 (en) | Process for making a flexible foil heater | |
| JP2002324432A (en) | Anisotropic conductive material tape | |
| CN218465739U (en) | Low-shrinkage high-temperature-resistant adhesive carrier film | |
| JP2005174220A (en) | Ic card and method for manufacturing ic card | |
| JPH10125433A (en) | Low resistance connector and manufacturing method thereof |