TH55880A - Heat-removable pressure-sensitive adhesive pads. - Google Patents

Heat-removable pressure-sensitive adhesive pads.

Info

Publication number
TH55880A
TH55880A TH0101001829A TH0101001829A TH55880A TH 55880 A TH55880 A TH 55880A TH 0101001829 A TH0101001829 A TH 0101001829A TH 0101001829 A TH0101001829 A TH 0101001829A TH 55880 A TH55880 A TH 55880A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
sensitive adhesive
heat
pressure
adhesive layer
expanding
Prior art date
Application number
TH0101001829A
Other languages
Thai (th)
Inventor
มูราตะ นายอากิฮิซา
Original Assignee
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH55880A publication Critical patent/TH55880A/en

Links

Abstract

DC60 แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ซึ่งเมื่อนำมาใช้เพื่อการ ตรึงอย่างชั่วคราวชิ้นส่วนอิเล็กท รอนิกที่มีความต้านทานที่เหลวต่อไฟฟ้าสถิต ดังเช่น หัวแม่ เหล็ก จะมีประสิทธิภาพในการป้องกันไม่ให้ปริมาณการผลิตได้ รับการทำให้ลดลงโดยการแตกหักเนื่องจาก ไฟฟ้าสถิต ในขณะเดียว กันเป็นการทำให้แน่ใจ ได้ถึงการทำหน้าที่ของสภาพการยึดติด ก่อนการทำให้ ร้อนและสภาพการลอกออกได้หลังการทำให้ร้อน แผ่น สารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออก ได้ด้วยความร้อนประกอบรวมด้วยซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ด้วย ความร้อนที่มี เม็ดกลมขนาดจุลภาคที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อรูปอยู่บน อย่างน้อยที่สุดด้านหนึ่ง ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อ ความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนมีสภาพต้านทานของพื้นผิว 1012 โอเมกา/สี่เหลี่ยม หรือต่ำ กว่านั้น ในแผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ ด้วยความร้อนนี้ ชั้นสารยึดติดชนิด ไวต่อความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบของพื้นผิวโดย เฉลี่ยตาม แนวศูนย์กลาง 2 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น และมี ความหยาบของพื้นผิวมากที่สุด 5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น แผ่นสารยึดติดอาจมีชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะคล้ายยางวาง แทรกอยู่ระหว่าง ซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อน แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ซึ่งเมื่อนำมาใช้เพื่อการตรึง อย่างชั่วคราวชิ้นส่วนอิเล็กท รอนิกที่มีความต้านทานที่เลวต่อไฟฟ้าสถิต ดังเช่น หัวแม่ เหล็ก จะมีประ สิทธิภาพในการป้องกันไม่ให้ปริมาณการผลิตได้ รับการทำให้ลดลงโดยการแตกหักเนื่องจากไฟฟ้า สถิต ในขณะเดียว กันเป็นการทำให้แน่ใจ ได้ถึงการทำหน้าที่ของสภาพการยึดติด ก่อนการทำให้ร้อน และสภาพการลอกออกได้หลังการทำให้ร้อน แผ่น สารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ ด้วยความร้อนประกอบรวมด้วยซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ด้วย ความร้อนที่มี เม็ดกลมขนาดจุลภาคที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อรูปอยู่บน อย่างน้อยที่สุดด้านหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อ ความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนมีสภาพต้านทานของพื้นผิว I012 โอเมกา/(สูตร) หรือต่ำ กว่านั้น ในแผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันที่ขยายตัวได้ ด้วยความร้อนนี้ ชั้นสารยึดติดชนิด ไวต่อความดันที่ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบของพื้นผิวโดย เฉลี่ยตาม แนวศูนย์กลาง 2 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น และมี ความหยาบของพื้นผิวมากที่สุด 5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น แผ่นสารยึดติดอาจมีชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะคล้ายยางวาง แทรกอยู่ระหว่างซับส เทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนDC60 is a heat-expanding pressure-sensitive adhesive (HPEA) sheet that, when used for temporary fixation of electrostatically resistant electronic components such as magnets, effectively prevents production volume degradation due to static electricity breakage while ensuring the pre-heating and post-heating adhesion and peelability functions. The HPEA sheet consists of a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer with thermally expanding micro-spheres formed on at least one side where the heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a surface resistivity of 10¹² omega/sq.m. or less. In this HPEA sheet, the pre-heating heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a centrally mean surface roughness of 2 µm or less and a maximum surface roughness of 5 µm or less. The adhesive sheet may also have an organic, rubber-like elastic layer placed on it. Inserted between the substrate and the thermally expanding pressure-sensitive adhesive layer, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, when used for temporary fixing of electronic components with poor static resistance, such as magnets, effectively prevents production volume degradation by static breakage while ensuring the function of the pre-heating bond and post-heating peelability. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet consists of a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer with thermally expanding microspheres formed on at least one side where the heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a surface resistivity of I012 omega/(formula) or lower. In this heat-expanding pressure-sensitive adhesive sheet, the expanding pressure-sensitive adhesive layer... The adhesive is applied with preheating and has an average centric surface roughness of 2 micrometers or less, and a maximum surface roughness of 5 micrometers or less. The adhesive sheet may have a flexible, rubber-like organic layer placed between the substrate and the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer.

Claims (5)

1. แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรทและชั้นสารยึดชนิดไวต่อความดันที่ ขยายตัวได้ด้วยความร้อนที่มีเม็ดกลมขนาดจุลภาคที่ ขยายตัว ได้ด้วยความร้อนที่ก่อรูปอยู่บนอย่างน้อยที่สุดด้านหนึ่ง ของแผ่นสารยึดติด ที่ซึ่งชั้นสารยึดติด ชนิดไวต่อความดันที่ ขยายตัวได้ด้วยความร้อนมีสภาพต้านทานของพื้นผิว 1012 โอเมกา/(สูตร) หรือต่ำกว่านั้น1. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet consisting of a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer with heat-expanding micro-granules formed on at least one side of the adhesive sheet, where the heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer has a surface resistance of 10¹² omega/(formula) or less. 2. แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง ชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบ ขอพื้น ผิวตามแนวศูนย์กลาง 2 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น2. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of Premise 1 where the preheated pressure-sensitive adhesive layer has a axial surface roughness of 2 micrometers or less. 3. แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง ชั้นสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน ที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อนก่อนการทำให้ร้อนมีความหยาบของ พื้น ผิวมากที่สุด 5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น3. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of claim 1, where the pre-heated pressure-sensitive adhesive layer has a maximum surface roughness of 5 micrometers or less. 4. แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมี ชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะ คล้ายยางวางแทรกอยู่ระหว่างซับสเทรทและชั้นสารยึดติดชนิดไว ต่อความ ดันที่ขยายตัวได้ด้วยความร้อน4. A heat-peelable, pressure-sensitive adhesive sheet of claim 1, with a rubber-like organic flexible layer sandwiched between a substrate and a heat-expanding pressure-sensitive adhesive layer. 5. แผ่นสารยึดติดชนิดไวต่อความดันแบบลอกออกได้ด้วยความร้อน ของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่ง ชั้นยืดหยุ่นอินทรีย์ลักษณะ คล้ายยางประกอบรวมด้วยวัสดุสารยึดติดชนิดไวต่อความดัน5. A heat-peelable, pressure-sensitive adhesive sheet of claim 4, in which a rubber-like organic elastic layer is incorporated with a pressure-sensitive adhesive material.
TH0101001829A 2001-05-14 Heat-removable pressure-sensitive adhesive pads. TH55880A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH55880A true TH55880A (en) 2003-03-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE263818T1 (en) HEAT RELEASE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM
US5494730A (en) Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape
TW505686B (en) Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board
ATE290578T1 (en) HEAT RELEASE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM
ES8708196A1 (en) PROCEDURE TO PRODUCE FLEXIBLE STRATIFICATES BASED ON POLYAMIDE AND A SUPPORT MATERIAL.
MY123407A (en) Double-faced pressure-sensitive adhesive sheet and pressure-sensitive adhesive member
EP1463389A3 (en) Transfer sheet and wiring board using the same, and method of manufacturing the same
EP0928027A3 (en) Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same
DE69031216D1 (en) MULTILAYER FILM AND LAMINATE FOR USE IN THE PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
KR940019821A (en) Adhesive sheet
JP2009114299A (en) Double-sided adhesive tape or sheet and method for producing the same
TW593616B (en) Adhesive composition
WO2019031466A1 (en) Method for dismantling adhesive structure
EP1244055A3 (en) Portable electronic medium and manufacturing method thereof
ATE365780T1 (en) POLYOLEFIN ADHESIVE TAPE WITH AN IMPROVED PRIMER LAYER
KR970022897A (en) Adhesive Sheet for Label Attachment
ES2127125B1 (en) SOME IMPROVEMENTS INTRODUCED IN THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUITS.
EP1564678A4 (en) Ic tag
WO2003077618A3 (en) Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive
EP1043767A4 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
US11648766B1 (en) Process for making a flexible foil heater
JP2002324432A (en) Anisotropic conductive material tape
CN218465739U (en) Low-shrinkage high-temperature-resistant adhesive carrier film
JP2005174220A (en) Ic card and method for manufacturing ic card
JPH10125433A (en) Low resistance connector and manufacturing method thereof