TH56264B - วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ - Google Patents
วิธีกรรมวิธีเลเซอร์Info
- Publication number
- TH56264B TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laser
- cutting line
- along
- predetermined distance
- low surface
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ
Claims (3)
1. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ในการอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีขณะที่จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุเพื่อที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปรให้กลายเป็นบริเวณจุด เริ่มสำหรับการตัดภายในวัตถุไปตามเส้นเพื่อตัดวัตถุ; วิธีซึ่งประกอบด้วย เมื่อพื้นผิวทางเข้าของแสงเลเซอร์กรรมวิธีในวัตถุคือพื้นผิวไม่ สม่ำเสมอ ขณะที่เส้นเพื่อตัดทอดตัวผ่านพื้นผิวที่ต่ำและพื้นผิวพื้นที่ยื่นในพื้นผิวทางเข้า: ขั้นตอนที่หนึ่งของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ต่ำไปตามเส้นเพื่อตัด; และ ขั้นตอนที่สองของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่สองด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ยื่นไปตามเส้นเพื่อตัด; ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้นเพื่อตัด
2. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการ อาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะจัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วย ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไป ตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ตำในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการอาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะ จัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิว พื้นที่ยื่นในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้น เพื่อตัด
3. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง หลังการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง วัตถุจะถูกตัดไปตามเส้นเพื่อตัด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH80019A TH80019A (th) | 2006-09-14 |
| TH56264B true TH56264B (th) | 2017-07-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE469724T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
| MX2007001159A (es) | Metodo para formar una grieta media en un sustrato y aparato para formar una grieta media en un sustrato. | |
| JP2006114627A5 (th) | ||
| TW200721285A (en) | Laser processing method for wafer | |
| WO2018073215A3 (de) | Verfahren und maschine zum schneidenden bearbeiten eines werkstücks | |
| US20210138577A1 (en) | Using lasers to reduce reflection of transparent solids, coatings and devices employing transparent solids | |
| MY147331A (en) | A machining method using laser | |
| TW200515966A (en) | Laser beam manufacturing method, laser beam manufacturing apparatus and work produced | |
| ATE512751T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
| WO2009069510A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
| WO2015095090A8 (en) | Method of laser cutting a sapphire substrate by lasers and an article comprising sapphire with edge having a series of defects | |
| US20160002088A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| EP1535697A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING WITHIN A TRANSPARENT MATERIAL | |
| CN103130409B (zh) | 脆性材料基板的划线方法 | |
| WO2014155190A8 (en) | Welded portion inspection apparatus and inspection method thereof, with inspection in different zones of the molten pool | |
| KR102096829B1 (ko) | 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치 | |
| JP2006167804A5 (th) | ||
| JP2004268104A5 (th) | ||
| JP6171879B2 (ja) | レーザ成形装置 | |
| RU2013152770A (ru) | Способ производства стальной трубы с помощью лазерной сварки | |
| RU2011117984A (ru) | Способ предотвращения образования трещин и замедления развития трещины в металлических конструкциях летательных аппаратов посредством лазерных импульсов | |
| KR101884966B1 (ko) | 유리 기판의 레이저 가공 장치 | |
| DE502005001790D1 (de) | Verfahren zur bestimmung der fokuslage eines laserstrahls | |
| TH80019A (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
| JP5618373B2 (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 |