TH57554B - กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number
TH57554B
TH57554B TH701005275A TH0701005275A TH57554B TH 57554 B TH57554 B TH 57554B TH 701005275 A TH701005275 A TH 701005275A TH 0701005275 A TH0701005275 A TH 0701005275A TH 57554 B TH57554 B TH 57554B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
adhesive
layer
parts
mass
removable
Prior art date
Application number
TH701005275A
Other languages
English (en)
Other versions
TH110156A (th
Inventor
ซาอิโต นายทาเคชิ
ทาคัทสึ นายโทโมมิชิ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์ filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH110156A publication Critical patent/TH110156A/th
Publication of TH57554B publication Critical patent/TH57554B/th

Links

Abstract

DC60 (11/01/51) การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย

Claims (5)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 2/09/2559 1.กาวที่มีโพลิเมอร์อะคริลิก 100 ส่วนโดยมวลลล สารทำให้แข็งตัวไอโซไซยาเนตหลายหมู่ ทำหน้าที่ 0.5 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 20 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ ที่ซึ่งโพลิเมอร์อะคริลิกนั้นได้จากการโพลิเมอไรเซชั่นองค์ประกอบวัตถุดิบ ซึ่งได้จากการ ผสมโมโนเมอร์ (เมตะ) อะคริลิกเอสเทอร์ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 6 ตัวขึ้นไป ไม่เกิน 12 ตัว 90 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 99.9 ส่วนโดยมวลผสมอยู่ และโมโนเมอร์ที่มีหมู่ไฮดรอกซิลทำ หน้าที่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 10 ส่วนโดยมวลผสมอยู่ และประกอบเพิ่มเติมด้วย 2-เอทิล เฮกซิลอะกริเลท แรงยึดติดเท่ากับ 0.05 N/20mmขึ้นไป ไม่เกิน 0.5 N/20mm 2. แผ่นกาวที่ประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน และชั้นกาวที่ได้จากการทากาวที่ระบุในข้อถือ สิทธิ 1 ลงบนฟิล์มวัสดุฐานดังกล่าว 3. แผ่นกาวหลายชั้นที่ประกอบด้วยแผ่นกาวที่ระบุในข้อถือสิทธิ 2 และแผ่นฟิล์มติดดายที่ ทำจากการซ้อนเป็นชั้นที่ด้านชั้นกาวของแผ่นกาวดังกล่าว 4. กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้จากการตัดแยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย ที่ซึ่ง ประกอบด้วย กระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นติดที่ระบุใน ข้อถือสิทธิ 3 และ กระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นดังกลาวติด อยู่ และ กระบวนการหยิบทั้งเวเฟอร์ดังกล่าวและแผ่นฟิล์มติดดายที่ติดอยู่ด้านหลังของเวเฟอร์ดัง กล่าวขึ้น ด้วยการลอกแผ่นฟิล์มติดดายดังกล่าวกับแผ่นกาวหลายชั้นดังกล่าวออกจากกัน หลัง จากทำการตัดแยกให้เป็นดาย -------------------------------------
1. กาวชนิดลอกออกได้ที่มีโพลิเมอร์อะคริลิก 100 ส่วนโดยมวล สารทำให้แข็งตัวไอโซไซ ยาเนตหลายหมู่ทำหน้าที่ 0.5 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 20 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ โพลิเมอร์อะคริลิก นั้น ทำให้เกิดโพลิเมอร์จากองค์ประกอบวัตถุดิบ ซึ่งได้จากการผสมโมโนเมอร์ (เมตะ) อะคริลิก เอสเทอร์ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 6 ตัวขึ้นไป 12 ตัวลงมา 90 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 99.9 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ และโมโนเมอร์ที่มีหมู่ทำหน้าที่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 10 ส่วนโดยมวล ลงมาผสมอยู่
2. กาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารประกอบที่มีหมู่ (เมตะ) อะคริโลอิล มากกว่า 1 อันผสมอยู่อีก
3. แผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐานกับชั้นกาวชนิดลอกออกได้ที่ทำ จากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุข้างต้นในข้อถือสิทธิ 1 ลงบนฟิล์มวัสดุฐานดังกล่าว
4. แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยแผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อ ถือสิทธิ 3 กับแผ่นฟิล์มติดดายที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นที่ด้านชั้นกาวชนิดลอกออกได้ของแผ่นกาว ชนิดลอกออกได้ดังกล่าว
5. กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้จากการตัดแยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย และ กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีกระบวนการติดเวเฟอร์ไปบนแผ่นฟิล์มติดดายที่ระบุ ข้างต้นของแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 4 มีกระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวติดอยู่ และมี กระบวนการหยิบทั้งเวเฟอร์ดังกล่าวและแผ่นฟิล์มติดดายที่ติดอยู่ด้านหลังของเวเฟอร์ดังกล่าวขึ้น ด้วยการลอกแผ่นฟิล์มติดดายดังกล่าวกับแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวออกจากัน หลังจากทำการตัดแยกให้เป็นดาย
TH701005275A 2007-10-19 กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ TH57554B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH110156A TH110156A (th) 2011-08-30
TH57554B true TH57554B (th) 2017-09-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI303454B (th)
JP5178732B2 (ja) 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法
CN101376797B (zh) 用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带
CN101861369B (zh) 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法
JP6335882B2 (ja) 積層フィルムの製造方法
CN101321840B (zh) 粘接薄膜
TW200530361A (en) Wafer-processing tape and method of producing the same
CN105295787A (zh) 一种uv光固化无溶剂超高粘力压敏胶及其制备方法
US20070126129A1 (en) Die bonding adhesive tape
JP7547499B2 (ja) 粘着テープ及び加工方法
TWI695052B (zh) 用於暫時黏附的膠黏片及使用彼之製造半導體裝置的方法
CN102533173A (zh) 光学透明粘结剂、切割芯片接合膜和半导体器件
CN1913751A (zh) 布线电路基板
JP7284856B2 (ja) バックグラインド用粘着テープ
JP5499772B2 (ja) 半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法
JP5303330B2 (ja) ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法
JP2010189605A (ja) 粘着剤組成物及び表面保護用粘着シート
CN110684481B (zh) 一种粘性可控胶带及其应用方法
TH57554B (th) กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
JP2011162616A (ja) 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品
JP5343502B2 (ja) 自己粘着性フィルム及びその製造方法
TWI718236B (zh) 粘合片
TH110156A (th) กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
JP2010225651A (ja) ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法
CN106244035B (zh) 感温性粘合带