TH58184A - ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบและวิธีการผลิตฟอยล์ดังกล่าว - Google Patents

ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบและวิธีการผลิตฟอยล์ดังกล่าว

Info

Publication number
TH58184A
TH58184A TH0101003136A TH0101003136A TH58184A TH 58184 A TH58184 A TH 58184A TH 0101003136 A TH0101003136 A TH 0101003136A TH 0101003136 A TH0101003136 A TH 0101003136A TH 58184 A TH58184 A TH 58184A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
foil
thin
carrier
micrometers
functional
Prior art date
Application number
TH0101003136A
Other languages
English (en)
Inventor
เกลส์ นายเรย์มอนด์
Original Assignee
เซอร์กิต ฟอยล์ ลักเซมเบิร์ก เทรดดิ้ง เอสเอ อาร์แอล
Filing date
Publication date
Application filed by เซอร์กิต ฟอยล์ ลักเซมเบิร์ก เทรดดิ้ง เอสเอ อาร์แอล filed Critical เซอร์กิต ฟอยล์ ลักเซมเบิร์ก เทรดดิ้ง เอสเอ อาร์แอล
Publication of TH58184A publication Critical patent/TH58184A/th

Links

Abstract

DC60 (08/10/44) ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบ (10) ประกอบรวมด้วยฟอยล์พาหะ (12) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการ พอกพูนด้วยไฟฟ้าลงบนแคโทด ชั้นปลดปล่อย (12) ที่มีด้านแคโทดที่ก่อรูปขึ้นมาสัมผัสกับแคโทด และมีด้านอิเล็กโทรไลต์ที่ตรงข้ามกัน ชั้นปลดปล่อยบางมาก (14) อยู่บนด้านอิเล็กโทรไลต์ของ ฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าว ฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการพอกพูกของทองแดงมี ด้านหน้าสัมผัสกับชั้นปลดปล่อย (14) และด้านหลังที่ตรงข้ามกัน ด้านอิเล็กโทรไลต์ของฟอยล์พาหะ (12) มีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร ได้มีการนำเสนอวิธีการ สำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังกล่าวไว้อีกด้วย ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบ (10) ประกอบรวมด้วยฟอยล์พาหะ (12) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการ พอกพูนด้วยไฟฟ้าลงบนแคโทด ชั้นปลดปล่อย (12) ที่มีด้านแคโทดที่ก่อรูปขึ้นมาสัมผัสกับแคโทด และมีด้านอิเล็กโทรไลต์ที่ตรงข้ามกัน ชั้นปลดปล่อยบางมาก (14) อยู่บนด้านอิเล็กโทรไลต์ของ ฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าว ฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการพอกพูกของทองแดงมี ด้านหน้าสัมผัสกับชั้นปลดปล่อย (14) และด้านหลังที่ตรงข้ามกัน ด้านอิเล็กโทรไลต์ของฟอยล์พาหะ (12) มีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร ได้มีการนำเสนอวิธีการ สำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังกล่าวไว้อีกด้วย

Claims (26)

1. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบ (10) ประกอบรวมด้วย ฟอยล์พาหะ (12) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการพอกพูนด้วยไฟฟ้าลงบนแคโทด ฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าวมีด้านแคโทดที่ก่อรูปขึ้นมาโดยสัมผัสกับแคโทดดังกล่าวและมีด้านอิเล็กโทรไลต์ อยู่ตรงข้าม กับด้ารแคโทด ชั้นปลดปล่อยบางมาก (14) บนด้านอิเล็กโทรไลต์ของฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าว และ ฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ที่ก่อรูปขึ้นมาโดยการพอกพูนของทองแดงลงไปและมีด้านหน้า สัมผัสกับชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าว และมีด้านหลังอยู่ตรงข้ามกัน โดยมีลักษณะเฉพาะซึ่ง ด้านอิเล็กโทรไลต์ดังกล่าวของฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าวมีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่า หรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร
2. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 1 มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าฟอยล์ พาหะ (12) ดังกล่าวส่วนใหญ่ประกอบด้วยผลึกแบบมีด้านใหญ่เท่ากัน อย่างน้อยที่สุดในบริเวณใกล้ กับพื้นผิวเชื่อมต่อกับชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าว
3. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าวส่วนใหญ่ประกอบด้วยผลึกแบบมีด้านใหญ่เท่ากัน
4. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าวคือฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการพอกพูนด้วยไฟฟ้าและมีความ หนาระหว่าง 18 ไมโครเมตรและ 105 ไมโครเมตร
5. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าด้านหน้าดังกล่าวของฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าวมีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร
6. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 5 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าด้านหลัง ดังกล่าวของฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าวมีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร
7. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะซึ่งฟอยล์ยบางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าวได้รับการพอกพูนด้วยไฟฟ้าและมีความหนา ระหว่าง 2 และ 13 ไมโครเมตร
8. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าวและฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าวสามารถได้รับการลอก ออกพร้อมกันได้
9. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิที่ในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าวคือชั้นที่มีโครเมียมเป็นพื้นฐานที่ผ่านการพอกพูนด้วยไฟฟ้า
10 ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 9 มีลักษณะเฉพาะซึ่งชั้นปลด ปล่อย (14) มีความหนาน้อยกว่า 1.5 ไมโครเมตร ถ้าจะให้ดีคือ 0.1ไมโครเมตร
11. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 9 หรือ 10 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะซึ่งความหนาของชั้นที่มีโครเมียมเป็นพื้นฐานดังกล่าวได้รับการปรับในลักษณะที่ทำให้กำลังในการลอกออกที่ต้องการสำหรับลอกชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าวและฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าว ออกไปพร้อมกันอยู่ระหว่าง 30 และ 150 นิวตัน/ม.
12. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าปุ่มเล็กละเอียดของทองแดงบนด้านหลังดังกล่าวของฟอยล์บางเชิงหน้าที่ดังกล่าว
13. ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้มี ซึ่งมีลักษณะเฉพาะซึ่งชั้นเรซิน (18) บนด้านหลังดังกล่าวของฟอยล์บางเชิงหน้าที่ดังกล่าว (16)
14. วิธีการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบ (10) ประกอบรวมด้วยขั้นตอนที่ ตามมานี้ (a) การก่อรูปฟอยล์พาหะ (12) ขึ้นมาโดยการพอกพูนด้วยไฟฟ้าลงบนแคโทด ฟอยล์พาหะ (12) มีด้านแคโทดที่ก่อรูปขึ้นมาสัมผัสกับแคโทดดังกล่าวและด้านอิเล็กโทรไลต์ที่ตรงข้ามกัน (b) การก่อรูปชั้นปลดปล่อยที่บางมาก (14) ขึ้นมาบนด้านอิเล็กโทรไลต์ดังกล่าวของฟอยล์ พาหะ (12) ดังกล่าว และ (c) การก่อรูปฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ขึ้นมาโดยการพอกพูนของทองแดง โดยฟอยล์บางเชิง หน้าที่ (16) ดังกล่าวมีด้านหน้าสัมผัสกับชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าวและมีด้านหลังที่ตรงข้ามกัน โดยมีลักษณะเฉพาะซึ่ง การพอกพูนด้วยไฟฟ้าดังกล่าวของฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าวได้รับการดำเนินการเพื่อก่อรูป ด้านอิเล็กโทรไลต์ขึ้นมาโดยมีความหยาบของพื้นผิว Rz น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.5 ไมโครเมตร
15. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะซึ่งการพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ ขั้นตอน (a) ได้รับการดำเนินการจากสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่ประกอบรวมด้วยทองแดง (ในรูป คอปเปอร์ซัลเฟท) 70 ถึง 110 กรัม/ลิตร กรดซัลฟิวริก 80 ถึง 120 กรัม/ลิตร รวมถึงตัวกระทำพาหะ 1 ถึง 10 ส่วนใหญ่ล้านส่วน ตัวกระทำปรับระดับ 1 ถึง 10 ส่วนในล้านส่วน และตัวกระทำเพิ่มความ สว่าง 0.1 ถึง 2 ส่วนในล้านส่วน ตัวกระทำพาหะดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์น้ำหนักในโมเลกุลสูงที่ละลายได้ในกรด ซึ่งเลือกมาจาก เจลาทิน ( Mw = 2000 ถึง 100000 ) พอลิอะคริอะมีด ( Mw = 500000 ถึง 12000000 ) พอลิเอธิลีน- ไกลคอล ( Mw = 400 ถึง 10000 ) พอลิเอลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ( Mw = 300 ถึง 5000 ) พอลิเอธิลีนไกลคอลไดเมธิลอีเธอร์ ( Mw = 250 ถึง 3000 ) ไฮดรอกซิเอธิลเซลลูโลส ( Mw = 10000 ถึง 100000) ตัวกระทำปรับระดับดังกล่าวเป็นสารประกอบอินทรีย์ที่มีอะตอมของไนโตรเจนหรืออะตอม ของออกซิเจน ซึ่งเลือกมาจาก พอลิเอธิลีนอิมีน พอลิ(โพรพิลีนไกลคอล -b- เอธิลีนไกลคอล-b- โพพิลีนไกลคอล)บีส(2-อะมิโนโพรพิลอีเธอร์) N-แอลลิลไธโอยูเรีย และ ตัวกระทำเพิ่มความสว่างดังล่าวเป็นสารประกอบที่มีกำมะถัน ซึ่งเลือกมาจาก 2-เมอร์แคพโทเบนซิอิมิดาโซล กรด 3,3'- ไธโอไดโพรพาโนอิก โซเดียม 3- เมอร์แคพโท-1- โพนเพนซัลโฟเนท กรดไดไกลโคลิก กรดโธโอแลกทิก
16. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 หรือ 15 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าการพอกพูนด้วยไฟฟ้าดังกล่าวของขั้นตอน (a) ได้รับการดำเนินการเพื่อก่อรูปผลึกแบบมีด้านใหญ่เท่ากัน เป็นส่วนใหญ่ขึ้นมาในฟอยล์พาหะ (12) ดังกล่าว อย่างน้อยที่สุดในบริเวณใกล้กับพื้นผิวเชื่อมต่อกับ ชั้นปลดปล่อย (14) ดังกล่าว
17. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลัษณะเฉพาะตรงที่ว่าฟอยล์ พาหะ (12) ดังกล่าวคือฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการพอกพูนด้วยไฟฟ้าและมีความหนาระหว่าง 18 ไมโครเมตรและ 105 ไมโครเมตร
18. วิธีการดังที่ของสิทธิในข้อสิทธิที่ 14 ถึง 17 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าฟอยล์ บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าวได้รับการพอกพูนด้วยไฟฟ้าและมีความหนาระหว่าง 2 และ 13 ไมโครเมตร
19 . วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 ถึง 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าการ พอกพูนด้วยไฟฟ้าดังกล่าวของขั้นตอน (C) ได้รับการดำเนินการเพื่อก่อรูปผลึกแบบมีด้านใหญ่เท่ากัน เป็นส่วนใหญ่ขึ้นมาในฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าว
20. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 ถึง 19 ข้อใดข้อหนึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นปลด ปล่อย (14) ดังกล่าวคือชั้นที่มีโครเมียมเป็นพื้นฐานที่ผ่านการพอกพูนด้วยไฟฟ้า
21. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 20 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นปลดปล่อยดังกล่าวมี ความหนาน้อยกว่า 1.5 ไมโครเมตร ถ้าจะให้ดีคือ 0.1 ไมโครเมตร
22. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 14 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าขั้น ตอนเพิ่มเติม (d) ที่ซึ่งการปฏิบัติต่อพื้นผิวได้รับการดำเนินการบนด้านหลังดังกล่าวของฟอยล์บางเชิง หน้าที่ (16) ดังกล่าวเพื่อเพิ่มการยึดเกาะของพื้นผิว
23. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 22 มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าการปฏิบัติต่อพื้นผิวดังกล่าว ประกอบรวมด้วยการก่อรูปปุ่มเล็กที่ละเอียดมากขึ้นมาบนด้านหลังของฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดัง กล่าว
24 วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 22 หรือ 23 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าขั้น ตอนเพิ่มเติม (e) ที่ซึ่งชั้นกสานติ์ได้รับการก่อรูปขึ้นมาบนด้านหลังที่ผ่านมาปฏิบัติต่อพื้นผิวของ ฟอยล์บางเชิงหน้าที่ (16) ดังกล่าว
25. วิธีการดังที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 24 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าขั้นตอนเพิ่มเติม (f) ที่ซึ่ง ชั้นเรซิน (18) ได้รับการก่อรูปขึ้นมาเหนือชั้นกสานติ์ดังกล่าวบนด้านหลังดังกล่าวของฟอยล์บางเชิง หน้าที่ (16) ดังกล่าว
26. การใช้ฟอยล์เชิงประกอบดังที่ของถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่งในการ ผลิตแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง แผ่นวงจรพิมพ์ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบมีหลายชั้น กล่าวคือโดย การสร้างขึ้นอย่างเป็นลำดับ
TH0101003136A 2001-08-06 ฟอยล์ทองแดงเชิงประกอบและวิธีการผลิตฟอยล์ดังกล่าว TH58184A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH58184A true TH58184A (th) 2003-09-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1257693B1 (en) Composite copper foil and manufacturing method thereof
JP3370624B2 (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
KR100821017B1 (ko) 복합 포일 및 그의 제조 방법
US7381475B2 (en) Treated copper foil and circuit board
US3990926A (en) Method for the production of material for printed circuits
JP3058445B2 (ja) 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液
US3936548A (en) Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
CN104160792B (zh) 印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔
JP2002292788A (ja) 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
KR101882530B1 (ko) 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판
EP3046400A2 (en) Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
TWI603655B (zh) Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, laminated board, printed wiring board, electronic equipment, and manufacturing method of printed wiring board
USRE29820E (en) Method for the production of material for printed circuits
JP6546252B2 (ja) 多層キャリア箔
US6548153B2 (en) Composite material used in making printed wiring boards
KR101298999B1 (ko) 미세회로 형성을 위한 임베디드용 동박
EP1439952A1 (en) Copper foil with low profile bond enhancement
CN105264123A (zh) 铜箔、附有载体的铜箔、覆铜积层体、印刷配线板、半导体封装用电路形成基板、半导体封装、电子机器、树脂衬底、电路的形成方法、半加成法、印刷配线板的制造方法
US6372113B2 (en) Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same
KR102915622B1 (ko) 프린트 배선판 제조용 금속박, 캐리어를 구비하는 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR100684812B1 (ko) 신규한 복합박, 그 제조방법, 및 동접합 적층판
TW200930199A (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP2015060913A (ja) キャリア箔付き金属箔、樹脂付き金属箔及び金属箔張り積層体
Yanagihara et al. New laminates for printed circuit boards
TH42764A (th) ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง