TH60476A - วิธีการสำหรับการสร้างอุปกรณ์ขัดถูจากการสร้างพันธะกับเรซิน - Google Patents
วิธีการสำหรับการสร้างอุปกรณ์ขัดถูจากการสร้างพันธะกับเรซินInfo
- Publication number
- TH60476A TH60476A TH201004855A TH0201004855A TH60476A TH 60476 A TH60476 A TH 60476A TH 201004855 A TH201004855 A TH 201004855A TH 0201004855 A TH0201004855 A TH 0201004855A TH 60476 A TH60476 A TH 60476A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- abrasive products
- phenolic
- based resin
- abrasive
- atmosphere
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (23/01/46) วิธีการสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์สารขัดถูจากการสร้างพันธะอินทรีย์ประกอบด้วยการรวม- กันของส่วนประกอบที่เป็นเก รนสารขัดถูและส่วนประกอบที่เป็นเรซินที่มีฐานเป็นฟีนอล ส่วน- ประกอบจากการรวมกันถูกหล่อแบบและถูกบ่มทางความร้อนใน บรรยากาศซึ่งประกอบด้วย ความชื้น ในที่ซึ่งบรรยากาศสัมผัสส่วนประกอบจากการหล่อแบบ ด้วยวิธีนั้นซึ่งผลิต ผลิตภัณฑ์สาร- ขัดถูจากการสร้างพันธะอินทรีย์ เกรนสารขัดถู อย่างเลือกได้สามารถถูกรวมเริ่มแรกด้วยสาร- ประกอบออร์กาโน ซิลิคอนเพื่อก่อรูปเกรนสารขัดถูจากการบำบัดด้วยออร์กาโนซิลิคอนและจากนั้น ด้วยส่วนประกอบที่เป็นเรซินที่มีฐานเป็นฟีนอล ในตัวอย่างหนึ่ง เรซินที่มีฐานเป็นฟีนอลถูกบ่ม ทางความร้อนในที่ปรากฏอยู่ของไอน้ำ ผลิตภัณฑ์สารขัดถูที่ถูกผลิตโดยวิธีการของการประดิษฐ์ โดยทั่วไปได้รับการปรับปรุงสมบัติภายใต้ภาวะการ ขัดขณะเปียก ในตัวอย่างหนึ่ง ผลิตภัณฑ์สาร- ขัดถูที่ถูกผลิต โดยวิธีการของการประดิษฐ์ประกอบด้วยแอมโมเนียในปริมาณ น้อยกว่าประมาณ 50 ppm ในอีกตัวอย่างหนึ่ง ล้อสำหรับการขัด ที่เป็นสารขัดถูที่ถูกผลิตโดยวิธีการของการประดิษฐ์มี การคง ความแข็งแรงมากกว่าประมาณ 57 เปอร์เซ็นต์ วิธีการสำหรับการผลิตภัณฑ์สารขัดถูจากการสร้างพันธะอินทรีย์ประกอบด้วยการรวม- กันของส่วนประกอบที่เป็นเก รนสารขัดถูและส่วนประกอบที่เป็นเรซินที่มีฐานเป็นฟีนอล ส่วน- ประกอบจากการรวมกันถูกหล่อแบบและถูกบ่มทางความร้อนใน บรรยากาศซึ่งประกอบด้วย ความชื้น ในที่ซึ่งบรรยากาศสัมผัสส่วนประกอบจากการหล่อแบบ ด้วยวิธีนั้น ซึ่งผลิต ผลิตภัณฑ์สาร- ขัดถูจากการสร้างพันธะอินทรีย์ เกรนสารขัดถู อย่างเลือกได้สามารถถูกรวมเริ่มแรกด้วยสาร- ประกอบออร์กาโน ซิลิคอนเพื่อก่อรูปเกรนสารขัดถูจากการบำบัดด้วยออร์กาโนซิลิคอนและจากนั้น ด้วยส่วนประกอบที่เป็นเรซินที่มีฐานเป็นฟีนอล ในตัวอย่างหนึ่ง เรซินที่มีฐานเป็นฟีนอลถูกบ่ม ทางความร้อนในที่ปรากฏอยู่ของไอน้ำ ผลิตภัณฑ์สารขัดถูที่ถูกผลิตโดยวิธีการของการประดิษฐ์ โดยทั่วไปได้รับการปรับปรุงสมบัติภายใต้ภาวะการ ขัดขณะเปียก ในตัวอย่างหนึ่ง ผลิตภัณฑ์สาร- ขัดถูที่ถูกผลิต โดยวิธีการของการประดิษฐ์ ประกอบด้วยแอมโมเนียมในปริมาณ น้อยกว่าประมาณ 50 ppm ในอีกตัวอย่างหนึ่ง ล้อสำหรับการขัด ที่เป็นสารขัดถูที่ถูผลิตโดยวิธีการของการประดิษฐ์มี การคง ความาแข็งแรงมากกว่าประมาณ 57 เปอร์เซ็นต์
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการผลิต ผลิตภัณฑ์สารขัดถูจากการสร้างพันธะอินทรีย์ ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ a) การรวมกันของส่วนประกอบที่เป็นเกรนสารขัดถู และส่วน ประกอบ ที่เป็นฟีโนลิคเรซิน b) การหล่อแบบส่วนประกอบจากการรวมกัน c) การบ่มความร้อนของส่วนประกอบที่เป็นฟีโนลิคเรซินเป็นระยะเวลา ทั้งสินระหว่างที่ส่วนประกอบที่เป็นฟีโนลิคเรซินพอลิเมอไรซ์ในบรรยากาศที่ประกอบด้วย ความชื้น ในที่ซึ่ง บรรยากาศมีความชื้นสัมพัทธ์ ซึ่งเกินกว่าความชื้นสัมพัทธ์ปกติที่อุณหภูมิ ที่กำหนดให้ในทแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH60476A true TH60476A (th) | 2004-01-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE0401975D0 (sv) | Method for making resin bonded abrasive tools | |
| TWI266376B (en) | Semiconductor device and its production method | |
| KR20120016272A (ko) | 광을 추출하는 거친 구조를 갖는 엘이디 장치 및 그 제조방법 | |
| TW200631095A (en) | A method of manufacturing a semiconductor device | |
| US7947530B2 (en) | Method of manufacturing wafer level package including coating and removing resin over the dicing lines | |
| JP2015501544A (ja) | 材料層の処理及び直接接合の方法 | |
| TW200644189A (en) | Process for the preparation of semiconductor device | |
| TW200603420A (en) | Resin sheet for sealing semiconductor and manufacturing method of semiconductor drvice using the same | |
| JP5604008B2 (ja) | シリコーン箔の製造方法 | |
| WO2005031807A3 (en) | Wafer-level moat structures | |
| CN111508908A (zh) | 极薄封装 | |
| TH60476A (th) | วิธีการสำหรับการสร้างอุปกรณ์ขัดถูจากการสร้างพันธะกับเรซิน | |
| PH12021552721A1 (en) | Adhesive film and method for manufacturing electronic device | |
| US9601414B2 (en) | Method for preventing die pad delamination | |
| TW200611951A (en) | Cohesive tape for dicing/die bonding | |
| SG134268A1 (en) | Thermally enhanced semiconductor package and method of producing the same | |
| ATE280648T1 (de) | Verfahren und einrichtung zur herstellung von verbundwerkstoffen mit einem kern aus metallschaum | |
| JP5657033B2 (ja) | ガラスと樹脂の接合方法及びこの方法によって得られる複合体 | |
| TW200616175A (en) | Semiconductor chip resin encapsulation method | |
| CN103467744A (zh) | 一种乙烯基硅油的制备方法 | |
| CN207310362U (zh) | 一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具 | |
| JP2005330300A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ | |
| WO2006079104A3 (en) | Encapsulation of circuit components to reduce thermal cycling stress | |
| JPH043438A (ja) | 高耐熱性樹脂封止型半導体装置 | |
| CN101271851A (zh) | 降低封装翘曲度的热处理方法 |