TH65513B - Hardwired circuit board - Google Patents

Hardwired circuit board

Info

Publication number
TH65513B
TH65513B TH1401002871A TH1401002871A TH65513B TH 65513 B TH65513 B TH 65513B TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 65513 B TH65513 B TH 65513B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
opening
conductive pattern
thickness
connector
Prior art date
Application number
TH1401002871A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1401002871B (en
TH146639A (en
Inventor
อิชิโนเซะ นายคูจิ
อิชิอิ นายจุน
ฟูจิมูระ นายโยชิโตะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1401002871B publication Critical patent/TH1401002871B/en
Publication of TH146639A publication Critical patent/TH146639A/en
Publication of TH65513B publication Critical patent/TH65513B/en

Links

Abstract

DC60 (01/08/57) แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็น ชั้นรองรับชนิดโลหะ, ชั้นคั่วฉนวนที่หนึ่ง, แพทเทิร์น ที่มีสภาพนำและชั้นคั่นฉนวนที่สอง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและสองจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่ง และสองซึ่งเผยผิวหน้าทั้งสองด้านของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรง อีกด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็น ส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิด ที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง ชั้นรองรับชนิดโลหะจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สาม ซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อ เนื่องไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่ง และส่วนเสริมความแข็งแรงที่อยู่บนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุม ในทิศทางตามความหนาDC60 (01/08/57) The wired circuit board will include a metal support layer, a first insulating layer, a conductive pattern, and a second insulating layer. The first and second insulating layers will include the first and second openings, which expose both surfaces of the conductive pattern. The conductive pattern has one straight surface on its opposite side in the thickness direction, which is exposed through the first opening and configured as the first connector, and one surface on its opposite side in the thickness direction, which is exposed through the second opening and configured as the second connector. The metal support layer will include a third opening, which exposes the first connector, and an enclosed portion of the first insulating layer that encloses the conductive pattern adjacent to the first connector, and a reinforcement on the straight surface on the opposite side of the enclosed portion in the thickness direction.

Claims (4)

แก้ไข 7/6/2559Updated 7/6/2016 1.แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นรองรับชนิดโลหะ; ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นรองรับชนิดโลหะในทิศทางตาม ความหนาของมัน; แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทาง ตามความหนา; และ ชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำในทิศทาง ตามความหนา โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่งซึ่งเผยผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่ มีสภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สองซึ่งเผยผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มี สภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่สองและถูกกำหนดตำแหน่งโดยที่ว่า อย่างน้อยหนึ่ง ส่วนของมันจะซ้อนทับกับช่องเปิดที่หนึ่งเมื่อยื่นออกมาในทิศทางตามความหนา, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรงด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออก โดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทาง ตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง และ ชั้นรองรับชนิดโลหะจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สามซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อเนื่องต่อไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนเสริม ความแข็งแรงที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุมในทิศทางตามความหนา และจัดให้มีขึ้นอย่างต่อเนื่องจากชั้นรองรับชนิดโลหะ, โดยที่ส่วนเสริมความแข็งแรงจะเป็นที่ส่วนยื่นซึ่งยื่นออกมาจากขอบปลายของช่องเปิดที่สามเข้าสู่ ภายในช่องเปิดที่สาม1. A wired circuit board consists of: a metallic support layer; a primary insulating layer created on one side of the metallic support layer in the direction of its thickness; a conductive pattern created on one side of the primary insulating layer in the direction of its thickness; and a secondary insulating layer created on one side of the conductive pattern in the direction of its thickness. Where the primary insulating layer has a first opening exposing the opposite surface of the conductive pattern in the thickness direction from the primary insulating layer; the secondary insulating layer has a second opening exposing one side of the conductive pattern in the thickness direction from the secondary insulating layer and is positioned such that at least one portion of it overlaps the first opening when protruding in the thickness direction; the conductive pattern has one side of its surface in the thickness direction exposed through the first opening and is structured as the first connector and one side of its surface in the direction of its thickness. Along the thickness which is exposed through the second opening and structured as the second connector, and the metal support layer has a third opening which exposes the first connector and the cover of the first insulating layer which covers the conductive pattern that continues to the first connector and the reinforcement which is positioned on the opposite surface of the cover in the thickness direction and is arranged continuously from the metal support layer, where the reinforcement is a projection extending from the edge of the third opening into the interior of the third opening. 2. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงโค้งโดยรวมใน รูปด้านบน2. The circuit board is wired according to claim 1, where the protrusions are constructed into an overall curved shape as shown in the figure above. 3. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสามเหลี่ยม โดยรวมในรูปด้านบน3. The circuit board is wired according to claim 1, where the protrusions are constructed in a triangular shape, as shown in the image above. 4. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสี่เหลี่ยมผืนผ้า โดยรวมในรูปด้านบน ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4. The circuit board is wired according to claim 1, where the protrusions are constructed in the form of a rectangular shape, as shown in the image above. ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
TH1401002871A 2014-05-26 Hardwired circuit board TH65513B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401002871B TH1401002871B (en) 2016-03-04
TH146639A TH146639A (en) 2016-03-04
TH65513B true TH65513B (en) 2018-10-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016110613A5 (en) Touch panel, module and electronic device
JP2014053964A5 (en)
JP2014170947A5 (en) Illumination light source and illumination device
JP2019212659A5 (en)
JP2016110643A5 (en) Touch panel, touch panel module, and electronic device
JP2015233003A5 (en) Secondary battery and electronic equipment
JP2017212377A5 (en)
JP2016207957A5 (en)
EP4095895A3 (en) Through electrode substrate and semiconductor device using through electrode substrate
JP2018037576A5 (en) Printed wiring board, printed circuit board and electronic equipment
USD823492S1 (en) Light emitting device
JP2011211164A5 (en)
JP2015153816A5 (en)
JP2016035967A5 (en)
JP2016015822A5 (en)
JP2017216423A5 (en)
JP2015530731A5 (en)
JP2016181816A5 (en)
JP2016207959A5 (en)
JP2015225872A5 (en)
JP2017526486A5 (en)
JP2012009745A5 (en)
US20160020166A1 (en) Trace structure of fine-pitch pattern
TWM476995U (en) Touch panel
JP2016092367A5 (en)