TH65752B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้

Info

Publication number
TH65752B
TH65752B TH901002559A TH0901002559A TH65752B TH 65752 B TH65752 B TH 65752B TH 901002559 A TH901002559 A TH 901002559A TH 0901002559 A TH0901002559 A TH 0901002559A TH 65752 B TH65752 B TH 65752B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
traces
circuit board
height
separator layer
printed
Prior art date
Application number
TH901002559A
Other languages
English (en)
Other versions
TH109400A (th
Inventor
กาเมะอิ นายกัตสึโตชิ
โฮ นายวูนยี
Original Assignee
นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยาสังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยาสังขพงศ์ filed Critical นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH109400A publication Critical patent/TH109400A/th
Publication of TH65752B publication Critical patent/TH65752B/th

Links

Abstract

DC60 (26/06/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นให้ขนานกันโดยเว้น ช่วงห่างจากกันบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่งบนด้านทั้งสองด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่สองบน ด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนคั่นฉนวนที่สองบนด้านของรอยเดินสาย ชั้นคั่นฉนวนที่สามจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและชั้นคั่นฉนวนที่สองเพื่อปิดคลุมรอยเดินสาย

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------10/04/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ชํ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนี้งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซงแตกต่างจากความสูงที่หนี้ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามจะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนี้ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง
2. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะเท่าถัน 3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อถัน และ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน 4. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 6. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซงยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ ------------ แก้ไข 21/7/2559 1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามจะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง 2.แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งกับรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองกับรอยที่สี่ดังกล่าวเท่ากัน
3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกัน และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน
4. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว
5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว
6. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขั้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่ง รอยที่สอง รอยที่สามและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า กับหัวดังกล่าว
7. วิธีการผลิตแผงวงจรที่ถูกพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ การสร้างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั่นคั่นฉนวน และ การสร้างรอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามถูกจัดเรียให้อยู้ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
TH901002559A 2009-06-09 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้ TH65752B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH109400A TH109400A (th) 2011-07-22
TH65752B true TH65752B (th) 2018-10-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9131602B2 (en) Printed circuit board for mobile platforms
TW200944092A (en) Printed circuit board
KR970019784A (ko) 프린트배선판과 플랫패널 디스플레이 구동회로용 프린트배선판 및 플랫패널 디스플레이장치
JP2014082455A5 (ja) フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール
CN101836336A (zh) 板安装型电连接器
US20100295818A1 (en) Capacitive touch panel
TWM353504U (en) Card insertion terminal structure of flexible PCB
ATE515809T1 (de) Leiterplatte und brennstoffzelle
TW200944090A (en) Printed circuit board
WO2009011201A1 (ja) 検査用構造体
CN110708865A (zh) 柔性电路板及显示装置
TH65752B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH109400A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้
CN206061373U (zh) 电源模块的组装结构
CN202697020U (zh) 一种pcb板
US20120243194A1 (en) Printed circuit board
US20120132461A1 (en) Printed circuit board
CN205584684U (zh) 一种电子设备
TH67817B (th) แผงวงจรพิมพ์
TH123191A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกัน
TH103011A (th) แผงวงจรพิมพ์
TH127191A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH77131B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TW200731906A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
CN202168276U (zh) 可内层互连的多层线路板