TH65752B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้Info
- Publication number
- TH65752B TH65752B TH901002559A TH0901002559A TH65752B TH 65752 B TH65752 B TH 65752B TH 901002559 A TH901002559 A TH 901002559A TH 0901002559 A TH0901002559 A TH 0901002559A TH 65752 B TH65752 B TH 65752B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- traces
- circuit board
- height
- separator layer
- printed
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (26/06/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นให้ขนานกันโดยเว้น ช่วงห่างจากกันบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่งบนด้านทั้งสองด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่สองบน ด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนคั่นฉนวนที่สองบนด้านของรอยเดินสาย ชั้นคั่นฉนวนที่สามจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและชั้นคั่นฉนวนที่สองเพื่อปิดคลุมรอยเดินสาย
Claims (7)
1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ชํ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนี้งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซงแตกต่างจากความสูงที่หนี้ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามจะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนี้ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง
2. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะเท่าถัน 3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อถัน และ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน 4. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 6. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซงยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ ------------ แก้ไข 21/7/2559 1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามจะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง 2.แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งกับรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองกับรอยที่สี่ดังกล่าวเท่ากัน
3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกัน และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน
4. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว
5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว
6. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขั้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่ง รอยที่สอง รอยที่สามและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า กับหัวดังกล่าว
7. วิธีการผลิตแผงวงจรที่ถูกพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ การสร้างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั่นคั่นฉนวน และ การสร้างรอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามถูกจัดเรียให้อยู้ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH109400A TH109400A (th) | 2011-07-22 |
| TH65752B true TH65752B (th) | 2018-10-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9131602B2 (en) | Printed circuit board for mobile platforms | |
| TW200944092A (en) | Printed circuit board | |
| KR970019784A (ko) | 프린트배선판과 플랫패널 디스플레이 구동회로용 프린트배선판 및 플랫패널 디스플레이장치 | |
| JP2014082455A5 (ja) | フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール | |
| CN101836336A (zh) | 板安装型电连接器 | |
| US20100295818A1 (en) | Capacitive touch panel | |
| TWM353504U (en) | Card insertion terminal structure of flexible PCB | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| TW200944090A (en) | Printed circuit board | |
| WO2009011201A1 (ja) | 検査用構造体 | |
| CN110708865A (zh) | 柔性电路板及显示装置 | |
| TH65752B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| TH109400A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| CN206061373U (zh) | 电源模块的组装结构 | |
| CN202697020U (zh) | 一种pcb板 | |
| US20120243194A1 (en) | Printed circuit board | |
| US20120132461A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN205584684U (zh) | 一种电子设备 | |
| TH67817B (th) | แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH123191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH103011A (th) | แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH77131B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TW200731906A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| CN202168276U (zh) | 可内层互连的多层线路板 |