TH66275A - วิธีการยึดชิ้นส่วนที่นำมาประกอบเข้าด้วยกัน - Google Patents

วิธีการยึดชิ้นส่วนที่นำมาประกอบเข้าด้วยกัน

Info

Publication number
TH66275A
TH66275A TH201004521A TH0201004521A TH66275A TH 66275 A TH66275 A TH 66275A TH 201004521 A TH201004521 A TH 201004521A TH 0201004521 A TH0201004521 A TH 0201004521A TH 66275 A TH66275 A TH 66275A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
component
bonding
method specified
Prior art date
Application number
TH201004521A
Other languages
English (en)
Inventor
ดี คอมบ์ส คริสโตเฟอร์
อี เพียรสัน ทอม
แอสพันดา โรโยมานด์
ฟาแทสช์ อาร์จัง
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์, อินเทล คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
Publication of TH66275A publication Critical patent/TH66275A/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการสำหรับยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกันบนด้านหนึ่งของแผงวงจรพิมพ์ชนิดสอง หน้า ในรูปลักษณ์หนึ่ง ลำตัวซึ่งยึดติด ในสถานะที่เป็นของแข็ง จะถูกเชื่อมติดกับชิ้นส่วนโดยการจัด วางส่วนเชื่อมติดที่ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวใน ลักษณะที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะยึดจับกับชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวดังกล่าวแต่ละชิ้นที่ขยายไปยังช่องดังกล่าวจากพื้นผิวด้านในที่กำหนดช่องดังกล่าวขึ้น จากนั้นชิ้นส่วนดังกล่าวจะถูกประกอบลงบนแผงวงจรพิมพ์และยึดเกาะลงบนแผงวงจรพิมพ์ผ่าน ลำตัวซึ่งยึดติดในขณะลำตัวซึ่งยึดติดจะอยู่ในสถานที่เป็นกึ่งของเหลว วิธีการสำหรับยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกันบนด้านหนึ่งของแผงวงจงพิมพ์ชนิดสอง หน้า ในรูปลักษณ์หนึ่ง ลำตัวซึ่งยึดติด ในสถานะที่เป็นของแข็ง จะถูกเชื่อมติดกับชิ้นส่วนโดยการจัด วางส่วนเชื่อมติดที่ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวใน ลักษณะที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะยึดจับกับส่วนยึดจับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวดังกล่าวแต่ละชิ้นที่ขยายไปยังช่องดังกล่าวจากพื้นผิวด้านในที่กำหนดช่องดังกล่าวขึ้น จากนั้นชิ้นส่วนดังกล่าวจะถูกประกอบลงบนแผงวงจรพิมพ์และยึดเกาะลงบนแผงวงจรพิมพ์ผ่าน ลำตัวซึ่งยึดติดในขณะลำตัวซึ่งยึดติดอยู่ในสถานที่เป็นกึ่งของเหลว

Claims (14)

1.วิธีการยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน ที่ซึ่งประกอบไปด้วย การจัดเตรียมชิ้นส่วน การเชื่อมติดลำตัวซึ่งยึดติดกับชิ้นส่วนดังกล่าวในขณะที่ลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวอยู่ในสถานะ ที่เป็นของแข็ง การเชื่อมติดลำตัวซึ่งยึดติดที่ประกอบไปด้วยการจัดวางส่วนเชื่อมติดที่ ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นจากลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในลักษณะ ที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะถูกยึดจับกับชิ้นส่วนยึดจับตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนยึดจับ ตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดแต่ละตัวที่ขยายเข้าไปในช่องดังกล่าวจากผิวหน้าด้านในที่ กำหนดช่องดังกล่าว; การประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์;และ การยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวผ่านลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในขณะที่ ลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวอยู่ในสถานะกึ่งของเหลว
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นจากวัสดุ อีพอกซี่
3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการสร้างช่องดังกล่าวขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติด ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการสร้างช่องดังกล่าวขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในฐานะที่เป็นส่วน เชื่อมติดดังกล่าวจะถูกรองรับไว้โดยลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าว
4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการจัดวางลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวเข้าไปในช่องเปิดที่ถูกสร้างขึ้นใน แผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการรีโฟลชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการนำเพสท์เชื่อมติดไปใช้ลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวและการวาง ตำแหน่งชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวเป็นแผงวงจรพิมพ์ชนิด สองหน้า
8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการเปลี่ยนแปลงลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจากสถานะที่เป็นของแข็ง ดังกล่าวไปสู่สถานะกึ่งของเหลวดังกล่าวที่อุณหภูมิต่ำกว่าหรือเท่ากับอุณหภูมิโซลเดอร์รีโฟลแบบเดิม
9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการเปลี่ยนแปลงลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจากสถานะกึ่งของเหลว ดังกล่าวไปสู่สถานะที่ถูกทำให้อยู่ตัวที่อุณหภูมิสูงกว่าหรือเท่ากับอุณหภูมิโซลเดอร์รี่โฟลแบบเดิม
10. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบต่อไปด้วยการคว่ำลงของแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวและการรีโฟลแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าว
11. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งการประกอบต่อไปด้วยการนำเพสท์เชื่อมติดไป ใช้ลงบนแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าวและการวางตำแหน่งชิ้นส่วนอื่นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นลงบน แผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าว
12. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งการรีโฟลแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าวจะ ประกอบไปด้วยการรักษาตำแหน่งของชิ้นส่วนดังกล่าวไว้บนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวผ่านลำตัวซึ่งยึด ติดดังกล่าว
13. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการรักษาตำแหน่งดังกล่าวไว้ของชิ้นส่วน ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการยับยั้งชิ้นส่วนดังกล่าวจากการแยกออกจากแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
14. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการรักษาตำแหน่งดังกล่าวไว้ของชิ้นส่วน ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการยับยั้งชิ้นส่วนดังกล่าวจากการทำให้ผิดแนวกับผิวหน้าติดตั้งอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งจุดบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
TH201004521A 2002-12-03 วิธีการยึดชิ้นส่วนที่นำมาประกอบเข้าด้วยกัน TH66275A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH66275A true TH66275A (th) 2005-01-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3846554B2 (ja) 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法
EP0942636A3 (en) Solder bonding printed circuit board
WO2005069430A3 (en) Circuit board assembly and method of attaching a chip to a circuit board
WO2000054322A8 (en) Flip chip with integrated flux and underfill
EP1508915A3 (en) Process and electronic assembly for removing heat from a circuit device
WO2004112095A3 (en) Thermoplastic fluxing underfill composition and method
BR112012015939A8 (pt) método para soldar componente de montagem em superfície e componente de montagem em superfície
US7345247B2 (en) Circuit board threadplate
JP2007335538A (ja) 半導体装置の製法
EP1534052A3 (en) Circuit board with localized stiffener for enchanced circuit component reliability
WO2005072111A3 (en) Improved populated printed wiring board and method of manufacture
US20080055869A1 (en) Circuit board carrier
WO2005122655A3 (en) Pcb including a star shaped through-hole solder pad
US20030111258A1 (en) Epoxy washer for retention of inverted SMT components
US6853558B1 (en) Surface mount power supply device and associated method
TW200721930A (en) Method of mounting electronic components
WO2004077901A3 (de) Leiterplatte und verfahren zur fixierung von bedrahteten bauteilen auf der leiterplatte
CN1209942A (zh) 对由smd-构件装备的印刷电路板回流焊接的方法
WO2007023030A3 (de) Verfahren zum löten von smd-bauteilen, leiterplatteund ref low-lötofen dazu
EP1729554A3 (en) Soldering method, electronic part, and part-exchanging method
DE60126979D1 (de) Verfahren zur herstellung einer lötung zwischen metallischen kugeln eines elektronischen bauelements und kontaktflecken einer schaltung und lötofen dafür
TW200735737A (en) Electronic component mounting method
JP2003174251A5 (th)
US8390126B2 (en) Method and arrangement for reduced thermal stress between substrates
JP2000059000A (ja) プリント基板用スペーサ