TH66275A - วิธีการยึดชิ้นส่วนที่นำมาประกอบเข้าด้วยกัน - Google Patents
วิธีการยึดชิ้นส่วนที่นำมาประกอบเข้าด้วยกันInfo
- Publication number
- TH66275A TH66275A TH201004521A TH0201004521A TH66275A TH 66275 A TH66275 A TH 66275A TH 201004521 A TH201004521 A TH 201004521A TH 0201004521 A TH0201004521 A TH 0201004521A TH 66275 A TH66275 A TH 66275A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- bonding
- method specified
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการสำหรับยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกันบนด้านหนึ่งของแผงวงจรพิมพ์ชนิดสอง หน้า ในรูปลักษณ์หนึ่ง ลำตัวซึ่งยึดติด ในสถานะที่เป็นของแข็ง จะถูกเชื่อมติดกับชิ้นส่วนโดยการจัด วางส่วนเชื่อมติดที่ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวใน ลักษณะที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะยึดจับกับชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวดังกล่าวแต่ละชิ้นที่ขยายไปยังช่องดังกล่าวจากพื้นผิวด้านในที่กำหนดช่องดังกล่าวขึ้น จากนั้นชิ้นส่วนดังกล่าวจะถูกประกอบลงบนแผงวงจรพิมพ์และยึดเกาะลงบนแผงวงจรพิมพ์ผ่าน ลำตัวซึ่งยึดติดในขณะลำตัวซึ่งยึดติดจะอยู่ในสถานที่เป็นกึ่งของเหลว วิธีการสำหรับยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกันบนด้านหนึ่งของแผงวงจงพิมพ์ชนิดสอง หน้า ในรูปลักษณ์หนึ่ง ลำตัวซึ่งยึดติด ในสถานะที่เป็นของแข็ง จะถูกเชื่อมติดกับชิ้นส่วนโดยการจัด วางส่วนเชื่อมติดที่ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวใน ลักษณะที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะยึดจับกับส่วนยึดจับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ชิ้นส่วนยึดจับอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวดังกล่าวแต่ละชิ้นที่ขยายไปยังช่องดังกล่าวจากพื้นผิวด้านในที่กำหนดช่องดังกล่าวขึ้น จากนั้นชิ้นส่วนดังกล่าวจะถูกประกอบลงบนแผงวงจรพิมพ์และยึดเกาะลงบนแผงวงจรพิมพ์ผ่าน ลำตัวซึ่งยึดติดในขณะลำตัวซึ่งยึดติดอยู่ในสถานที่เป็นกึ่งของเหลว
Claims (14)
1.วิธีการยึดชิ้นส่วนที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน ที่ซึ่งประกอบไปด้วย การจัดเตรียมชิ้นส่วน การเชื่อมติดลำตัวซึ่งยึดติดกับชิ้นส่วนดังกล่าวในขณะที่ลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวอยู่ในสถานะ ที่เป็นของแข็ง การเชื่อมติดลำตัวซึ่งยึดติดที่ประกอบไปด้วยการจัดวางส่วนเชื่อมติดที่ ขยายจากชิ้นส่วนดังกล่าวภายในช่องที่ถูกสร้างขึ้นจากลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในลักษณะ ที่ว่าส่วนเชื่อมติดจะถูกยึดจับกับชิ้นส่วนยึดจับตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนยึดจับ ตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดแต่ละตัวที่ขยายเข้าไปในช่องดังกล่าวจากผิวหน้าด้านในที่ กำหนดช่องดังกล่าว; การประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์;และ การยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวผ่านลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในขณะที่ ลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวอยู่ในสถานะกึ่งของเหลว
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นจากวัสดุ อีพอกซี่
3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการสร้างช่องดังกล่าวขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติด ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการสร้างช่องดังกล่าวขึ้นในลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวในฐานะที่เป็นส่วน เชื่อมติดดังกล่าวจะถูกรองรับไว้โดยลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าว
4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการจัดวางลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวเข้าไปในช่องเปิดที่ถูกสร้างขึ้นใน แผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการรีโฟลชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการนำเพสท์เชื่อมติดไปใช้ลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวและการวาง ตำแหน่งชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวเป็นแผงวงจรพิมพ์ชนิด สองหน้า
8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการเปลี่ยนแปลงลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจากสถานะที่เป็นของแข็ง ดังกล่าวไปสู่สถานะกึ่งของเหลวดังกล่าวที่อุณหภูมิต่ำกว่าหรือเท่ากับอุณหภูมิโซลเดอร์รีโฟลแบบเดิม
9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการยึดเกาะชิ้นส่วนดังกล่าวลงบนแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการเปลี่ยนแปลงลำตัวซึ่งยึดติดดังกล่าวจากสถานะกึ่งของเหลว ดังกล่าวไปสู่สถานะที่ถูกทำให้อยู่ตัวที่อุณหภูมิสูงกว่าหรือเท่ากับอุณหภูมิโซลเดอร์รี่โฟลแบบเดิม
10. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการประกอบต่อไปด้วยการคว่ำลงของแผงวงจร พิมพ์ดังกล่าวและการรีโฟลแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าว
11. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งการประกอบต่อไปด้วยการนำเพสท์เชื่อมติดไป ใช้ลงบนแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าวและการวางตำแหน่งชิ้นส่วนอื่นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นลงบน แผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าว
12. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งการรีโฟลแผงวงจรพิมพ์ที่คว่ำลงดังกล่าวจะ ประกอบไปด้วยการรักษาตำแหน่งของชิ้นส่วนดังกล่าวไว้บนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวผ่านลำตัวซึ่งยึด ติดดังกล่าว
13. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการรักษาตำแหน่งดังกล่าวไว้ของชิ้นส่วน ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการยับยั้งชิ้นส่วนดังกล่าวจากการแยกออกจากแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
14. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการรักษาตำแหน่งดังกล่าวไว้ของชิ้นส่วน ดังกล่าวจะประกอบไปด้วยการยับยั้งชิ้นส่วนดังกล่าวจากการทำให้ผิดแนวกับผิวหน้าติดตั้งอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งจุดบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66275A true TH66275A (th) | 2005-01-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3846554B2 (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
| EP0942636A3 (en) | Solder bonding printed circuit board | |
| WO2005069430A3 (en) | Circuit board assembly and method of attaching a chip to a circuit board | |
| WO2000054322A8 (en) | Flip chip with integrated flux and underfill | |
| EP1508915A3 (en) | Process and electronic assembly for removing heat from a circuit device | |
| WO2004112095A3 (en) | Thermoplastic fluxing underfill composition and method | |
| BR112012015939A8 (pt) | método para soldar componente de montagem em superfície e componente de montagem em superfície | |
| US7345247B2 (en) | Circuit board threadplate | |
| JP2007335538A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| EP1534052A3 (en) | Circuit board with localized stiffener for enchanced circuit component reliability | |
| WO2005072111A3 (en) | Improved populated printed wiring board and method of manufacture | |
| US20080055869A1 (en) | Circuit board carrier | |
| WO2005122655A3 (en) | Pcb including a star shaped through-hole solder pad | |
| US20030111258A1 (en) | Epoxy washer for retention of inverted SMT components | |
| US6853558B1 (en) | Surface mount power supply device and associated method | |
| TW200721930A (en) | Method of mounting electronic components | |
| WO2004077901A3 (de) | Leiterplatte und verfahren zur fixierung von bedrahteten bauteilen auf der leiterplatte | |
| CN1209942A (zh) | 对由smd-构件装备的印刷电路板回流焊接的方法 | |
| WO2007023030A3 (de) | Verfahren zum löten von smd-bauteilen, leiterplatteund ref low-lötofen dazu | |
| EP1729554A3 (en) | Soldering method, electronic part, and part-exchanging method | |
| DE60126979D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer lötung zwischen metallischen kugeln eines elektronischen bauelements und kontaktflecken einer schaltung und lötofen dafür | |
| TW200735737A (en) | Electronic component mounting method | |
| JP2003174251A5 (th) | ||
| US8390126B2 (en) | Method and arrangement for reduced thermal stress between substrates | |
| JP2000059000A (ja) | プリント基板用スペーサ |