TH70165A

TH70165A - Surface connection methods

Info

Publication number: TH70165A
Application number: TH401001758A
Authority: TH
Inventors: ลาร์ส เอริค นอร์ลิง นายฮาคาน; อับรัม นายยูเกนุสซ์
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 2004-05-18
Publication date: 2005-08-17

Abstract

DC60 (09/08/47) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวีธีการเชื่อมต่อพื้นผิวซึ่งประกอบรวมเรียงอันดับต่อไปนี้ด้วยการ ประยุกต์สารผสมของสารยึดติด (A) ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลาย ไปบนพื้นผิวที่หนึ่ง การทำให้ ตัวทำละลายแห้งอย่างสมบูรณ์หรือเพียงบางส่วน โดยการทำให้แห้งแบบบังคับ เพื่อให้สารผสมของ สารยึดติด (A) มีปริมาณบรรจุของแข็ง X เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักโดยตรงภายหลังขั้นตอนการทำให้ แห้ง การประยุกต์ส่วนประกอบ (C) ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลาย ซึ่งมีปริมาณบรรจุของแข็ง Z เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักไปบนพื้นผิวที่สอง โดยที่ Zน้อยกว่าX การนำพื้นผิวสองพื้นผิวนี้มารวมเข้าด้วยกัน เพื่อให้สารผสมของสารยึดติด (A) สัมผัสกับส่วนประกอบ (C) และการกดสองพื้นผิวนี้เข้าหากันและ กัน การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีไม้พื้นฐานด้วย การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวีการเชื่อมต่อพื้นผิวซึ่งประกอบรวมเรียงอันดับต่อไปนี้ การประยุกต์สารผสมของสารยึดติด (A) ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลาย ไปบนพื้นผิวที่หนึ่ง การทำให้ตัวทำละลายแห้งอย่างสมบูรณ์หรือเพียงบางส่วน โดยการทำให้แห้งแบบบังคับ เพื่อให้สาร ผสมของสารยึดติด (A) มีปริมาณบรรจุของแข็ง X เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักโดยตรงภายหลังขั้นตอน การทำให้แห้ง การประยุกต์ส่วนประกอบ (C) ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลาย ซึ่งมีปริมาณบรรจุ ของแข็ง Z เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักไปนพื้นที่สอง โดยที่ Z น้อยกว่า X การนำพื้นผิวสองพื้นผิวนี้มารวม เข้าด้วยกันเพื่อให้สารผสมของสารยึดติด (A) สัมผัสกับส่วนประกอบ (C) และการกดสองพื้นผิวนี้ เข้าหากันและกัน การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตภัณพ์ที่มีไม้พื้นฐานด้วย DC60 (09/08/47) This invention involves a surface bonding method that composes the following ranks by Apply a mixture of adhesives (A) containing solvents. To the first surface, complete or partial drying of the solvent. By forced drying So that the adhesive mixture (A) contains X percent solids by weight directly after the drying process, application of component (C) containing solvents. Which contains Z percent solid content by weight on the second surface where Z is less than X. The two surfaces are joined together. To allow the adhesive mixture (A) to come into contact with the component (C) and to press these two surfaces together and to each other, the invention also involves a method for manufacturing a product with a base wood. This invention involves surface junctions, which comprise the following tiers. Application of adhesive mixtures (A) containing solvents On the first surface Complete or partial drying of the solvent By forced drying, the adhesive mixture (A) contains X percent solids by direct weight after the drying process. Application of component (C) containing solvents. Which contains Z percent solid load by weight over two areas where Z is less than X. Together so that the adhesive mixture (A) comes into contact with the component (C) and pressing these two surfaces Approach each other The invention also relates to methods for producing products containing basic wood.

Claims

1.Surface connection methods They are assembled in the following order: - Application of adhesives (A) mixtures containing solvents on the surface of the first substrate - Complete or partial drying of the solvent. By forced drying So that the adhesive mixture (A) has a solid load X percent by weight directly after the drying process - application of the component (C) containing solvent containing Z percent solids content by weight. Go on the surface b tag: