TH72135A - ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น - Google Patents

ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น

Info

Publication number
TH72135A
TH72135A TH401004027A TH0401004027A TH72135A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A TH 401004027 A TH401004027 A TH 401004027A TH 0401004027 A TH0401004027 A TH 0401004027A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
core material
bonding wire
cladding
cladding layer
face
Prior art date
Application number
TH401004027A
Other languages
English (en)
Inventor
ไคโมริ นายชินโกะ
โนนากะ นายทสึโยชิ
อิโอกะ นายมาซาโนริ
Original Assignee
นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง
นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์
นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์ นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง นายทวีพูล ศรีหงส์
นายทวีพูล ศรีหงส์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง, นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์, นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์ นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง นายทวีพูล ศรีหงส์, นายทวีพูล ศรีหงส์ filed Critical นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง
Publication of TH72135A publication Critical patent/TH72135A/th

Links

Abstract

DC60 (07/01/48) ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/ไมครอน m2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/ ไมครอน m2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/มิวm2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/มิวm2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา

Claims (2)

: DC60 (07/01/48) ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/ไมครอน m2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/ ไมครอน m2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป
1. ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกนและชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว โดยมีลักษณะพิเศษคือ ชั้นหุ้มดังกล่าว เกิดจากโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน และมุมสัมผัส เปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มใน เวลาหลอมเหลวของวัสดุแกน เป็นตั้ง แต่ 20 องศาขึ้นไป
2. ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกนซึ่งมีทองแดงเป็นส่วนประกอบ หลัก และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุ แกนดังกล่าวโดยมี ลักษณะพิเศษคือ ชั้นหุ้มดังกล่าวเกิดจากการโลหะทนการเกิดอ๊ อกซิเดชั่นที่มีจุดหลอม เหลวสูงกว่าวัสดุแกนดังกล่าว และ รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งวแท็ก :
TH401004027A 2004-10-15 ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น TH72135A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH72135A true TH72135A (th) 2005-11-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY155030A (en) Cored wires
DK1507905T3 (da) Elektrisk ledende garn, der omfatter metalfibre
JP2010534413A5 (th)
EP1804301A4 (en) SEMICONDUCTOR ELEMENT
EP1905756A4 (en) SILVER-BETA-KETOCARBOXYLATE, MATERIAL CONTAINING THIS, FOR THE PRODUCTION OF SILVER METAL, AND APPLICATIONS THEREOF
WO2008123260A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
WO2008123259A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
SE0402162D0 (sv) Multilayered film having excellent wear resistance, heat resistance and adhesion to substrate and method for producing the same
TWI265642B (en) Surface-mountable miniature-luminescence-and/or photo-diode and its production method
EP1625801A3 (de) Feuerfester Handschuh
WO2005024287A3 (en) Working surface and system for production thereof
JP2006245231A5 (th)
WO2007070548A3 (en) Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance
JP2019039692A5 (th)
TH72135A (th) ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น
JP2003200738A5 (th)
WO2009091194A3 (ko) 발광장치
WO2006124742A3 (en) Tin oxide-based electrodes having improved corrosion resistance
USD518446S1 (en) Decora-sized wall-mounted dimmer
TW200517510A (en) Sputtering-target materials
EP1627937A3 (en) Protected article having a layered protective structure overlying a substrate
TW200516564A (en) A microactuator for a hard disk drive with an integrated gimbal function
TW200605415A (en) Reflective positive electrode and gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device using the same
CN202163062U (zh) 一种带有保护层的金属片
RU2006108746A (ru) Биметаллическая полоса