Claims (2)
แก้ไข 10/05/2562 หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. สารผสมชนิดแอคเควียสสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตและลด การกัดกร่อนอลูมิเนียม ซึ่งสารผสมประกอบรวมด้วย (1) น้ำ และ (2) อย่างน้อยหนึ่งชนิด ของ (a) แอมโมเนีย ไฮโปฟอสไฟต์ (b) แอมโมเนียม ฟอสไฟต์ หรือ (c) กรดไฮโปฟอสฟอรัส หรือกรดฟอสฟอรัสและเกลือแอมโมเนียม ---------------------------------------------------------------------------------------------------- แก้ไข 30/10/2561 หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. สารผสมชนิดแอคเควียสสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตและลด การกัดกร่อนอลูมินัม ซึ่งสารผสมประกอบรวมด้วย (1) น้ำ และ (2) อย่างน้อย 1 ชนิด ของ (a) แอมโมเนีย ไฮโปฟอสไฟต์ (b) แอมโมเนียม ฟอสไฟต์ หรือ (c) กรดไฮโปฟอสไฟต์ หรือกรดฟอสฟอรัสและเกลือแอมโมเนียม ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. สารผสมชนิดแอคเควียสสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตและลด การกัดกร่อนอลูมินัม ซึ่งสารผสมประกอบรวมด้วย(1)น้ำ และ(2)อย่างน้อย 1 ชนิด ของ (a)แอมโมเนีย ไฮโปฟอสไฟต์ (b)แอมโมเนียม ฟอสไฟต์ หรือ (c)กรดไฮโปฟอสไฟต์ หรือกรดฟอสฟอรัสและเกลือแอมโมเนียม 2. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยน้ำกับ แอมโมเนียนไฮโปฟอสไฟต์ และแอมโมเนียนฟอสไฟต์อย่างน้อยหนึ่ งชนิด 3. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยฟลูออไรด์ ไอออน 4. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยฟลูออไรด์ ไอออน 5. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยไฮโดรเจน ฟลูออไรด์ 6. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจา กกลุ่มซึ่งประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์และ สารออกซิไดซ์ 7. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจา กกลุ่มซึ่งประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์และ สารออกซิไดซ์ 8. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจา กกลุ่มซึ่งประกด้วยตัวทำละลายอินทรีย์และ สารออกซิไดซ์ 9. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งตัวทำละลายอินท รีย์นี้เลือกมาจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยกลีเซอรอล, 2-ไพโรลิดิโนน, 1-เมธิล-2-ไพโรลิดิโนน, 1-เอธิล-2-ไพโรลิดิโนน,Revised 10/05/2019, Page 1 of 3. Claim 1. Aqueous mixtures for cleaning microelectronic substrates and reducing aluminum corrosion, which contain (1) water and (2) at least one of (a) ammonia hypophosphite, (b) ammonium phosphite, or (c) hypophosphoric acid or phosphoric acid and ammonium salts. ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Revised 30/10/2018, Page 1 of 3. Claim 1. Aqueous mixtures for cleaning microelectronic substrates and reducing aluminum corrosion, which contain (1) water and (2) at least one of (a) ammonia hypophosphite, (b) ammonium phosphite, or (c) hypophosphite or phosphoric acid and ammonium salts. ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. An aqueous mixture for cleaning microelectronic substrates and reducing aluminum corrosion, in which the mixture contains (1) water and (2) at least one of (a) ammonia hypophosphite, (b) ammonium phosphite, or (c) hypophosphite acid, or phosphoric acid and ammonium salts. 2. An aqueous mixture under claim 1, in which water is combined with at least one of the ammonia hypophosphite and ammonium phosphite. 3. An aqueous mixture under claim 1, in which fluoride ions are added. 4. An aqueous mixture under claim 2, in which fluoride ions are added. 5. An aqueous mixture under claim 2, in which fluoride ions are added. 6. An aqueous mixture under claim 1, which includes at least one additional component selected from the group consisting of organic solvents and oxidizing agents. 7. An aqueous mixture under claim 3, which includes at least one additional component selected from the group consisting of organic solvents and oxidizing agents. 8. An aqueous mixture under claim 5, which includes at least one additional component selected from the group consisting of organic solvents and oxidizing agents. 9. An aqueous mixture under claim 8, in which the organic solvent is selected from the group consisting of glycerol, 2-pyrolidinone, 1-methyl-2-pyrolidinone, 1-ethyl-2-pyrolidinone,
1-โพรพิล-1-propyl-
2-ไพโรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกซีเอธิล-2-ไพโรลิดิโนน, ไดแอลคิลซัลโฟน, ไดเมธิล ซัลฟอกไซด์, เตตระไฮโดรไธโอฟีน-1,1-ไดออกไซด์, ไดเมธิลอะเซตาไมด์ และไดเมธิลฟอร์มาไมด์ และสารออกซิไดซ์ที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์, เพอร์ซัลเฟต, เพอร์ฟอสเฟต, ไฮโปซัลไฟต์, ไฮโปคลอไรด์ 10. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งประกอบรวมด้วย ทั้งตัว ทำลายอินทรีย์และสารออกซิไดซ์ 11. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งตัวทำละลายอิ นทรีย์นี้ คือ กลีเซอรอล และสารออกซิไดซ์นี้ คือ ไฮโดรเจนเพอร์ ออกไซด์ 12. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งตัวทำละลายอิน ทรีย์นี้ประกอบรวม ด้วยกลีเซอรอล 13. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งสารออกซิไดซ์น ี้ประกอบรวม ด้วยไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์ 14. สารผสมชนิดแอคเควียสตา มข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเ ติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารล ดแรงตึงผิวและสาร ยับยั้งการกัดกร่อน 15. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ซึ่งสารยับยั้งกา รกัดกร่อนนี้ประกอบ รวมด้วยแคทีคอล 16. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ มเติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจ ากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิวและสาร ยับยั้งการกัดกร่อน 17. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารดแรงตึงผิว, และสารยับยั้ง การกัดกร่อน และสารทำให้เกิดเป็นสารเชิงซ้อนกับโลหะ 18. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งประกอบรวมแอมโม เนียม ไฮโปฟอสไฟต์, แอมโมเนียมฟอสไฟต์, หรือของผสมของทั้งสองอย่างจากประมาณ 1.8 ถึงประมาณ 6.0% นน., และน้ำจากประมาณ 89 ถึงประมาณ 98 % นน. เทียบกับน้ำหนักของสารผสม 19. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ซึ่งประกอบรวมเพิ ่มเติมด้วย ฟลูออไรด์ไอออนประมาณ 100 ppm 20. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งประกอบรวมเพิ ่มเติมด้วย กลีเซอรอล 21. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งประกอบรวมเพิ่ม เติมด้วย ไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์ 22. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งมีกลีเซอรอลอ ยู่ในสารผสมนี้ใน ปริมาณประมาณ 10% นน. ของสารผสม และไฮโดรเจนเพ อร์ออกไซด์อยู่ในสารผสมนี้ในปริมาณ ประมาณ 0.6% นน. ของสารผสม 23. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งสารผสมนี้ประก อบรวมด้วยกรด ฟอสฟอรัส และ ไฮโปฟอสฟอรัส และแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ 24. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยกร ดฟอสฟอรัส และแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ 25. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 24 ซึ่งประกอบรวมเพิ ่มเติมด้วยส่วน ประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิว และสาร ยับยั้งการกัดกร่อน 26. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ซึ่งสารยับยั้งกา รกัดกร่อนนี้ประกอบ รวมด้วยแคทีคอล 27. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งสารผสมนี้ประก อบรวมด้วย ควอเทอร์นารี่แอมโมเนียมไอออน 28. สารผสมชนิดแอคเควียสตามข้อถือสิทธิข้อ 27 ซึ่งสารผสมนี้ประ กอบรวมด้วยเตตระ แอลคลิแอมโมเนียมไอออน 29. สารผสมชนิดแอคเควียส ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยกรดฟอสฟอรัส และสารประกอบที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เตตระ เอธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เตตระโพรพิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เตตระบิวทิลแอมโมเนียม ไฮดรกไซด์, ซีทิลไตรเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, และเตตระเอธานอลแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์ 30. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดไมโครอีเล็กทรอนิคซับสเตรตโดยไม่ทำให้เกิดการ กัดกร่อนของโลหะที่สำคัญแต่อย่างใด, ซับสเตรทนี้มีวัสดุโพลิเมอร์โฟโต้รีซิสต์ และ/หรือ สารตก ค้าง และโลหะ, กรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสซับสเตรทกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นระยะเพียงพอที่จะทำความสะอาดซับสเตรตนี้, โดยที่สารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ ประกอบรวมด้วย : (a) น้ำ, (b) แอมโมเนเนียม และควอเทอร์นารี่แอมโมเนี่ยมไอออนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, และ (c) ไฮโปฟอสไฟต์ (H2PO2) และ/หรือ ฟอสไฟต์ (HPO32) ไอออนอย่างน้อยหนึ่งชนิด 31. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ปร ะกอบรวมด้วยน้ำ กับแอมโมเนียม ไฮโปฟอสไฟต์ และแอมโมเนียมฟอสไฟต์ อย่างน้อยหนึ่งชนิด 32. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยฟลูออไรด์ไอออน 33. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยฟลูออไรด์ไอออน 34. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยไฮโดรเจนฟลูออไรด์ 35. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิ ดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยตัวทำละลาย อินทรีย์และสารออก ซิไดซ์ 36. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิ ดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยตัวทำละลาย อินทรีย์และสารออก ซิไดซ์ 37. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 34 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ปร ะกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิด ที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยตัวทำละลาย อินทรีย์และสารออกซ ิไดซ์ 38. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 37 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์นี้เลือกม าจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย กลีเซอรอล, 2-ไพโรลิดิโนน, 1-เมธิล-2-ไพโรลิดิโนน, 1-เอธิล-2-ไพโรลิดิโนน, 1-โพรพิล-2- ไพโรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกซีเอธิล-2-ไพโรลิดิโนน, ไดแอลคิลซัลโฟน, ไดเมธิลซัลฟอกไซด์, เตตระ ไฮโดรไธโอฟีน-1,1-ไดออกไซด์, ไดเมธิลอะเซตาไมด์ และ ไดเมธิลฟอร์มาไมด์ และสารออกซิไดซ์ที่ เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์, เพอร์ซัลเฟต, เพอร์ฟอสเฟต, ไฮโป ซัลไฟต์, ไฮโปคลอไรด์, 39. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 38 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยทั้งต ัวทำละลายอินทรีย์ และ สารออกซิไดซ์ 40. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์นี้ คือ ก ลีเซอรอล และสาร ออกซิไดซ์นี้ คือ ไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์ 41. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 37 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์นี้ประกอ ยรวมด้วยกลีเซอรอล 42. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 37 ซึ่งสารออกซิไดซ์นี้ประกอยรวม ด้วยไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ 43. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิ ดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิว และสารยับยั้ง การกัดกร่อน 44. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 43 ซึ่งสารยับยั้งการกัดกร่อนนี้ประ กอบรวมด้วยแคทีคอล 45. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิ ดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิว และสารยับยั้ง การกัดกร่อน 46. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 40 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ปร ะกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยส่วนประกอบเพิ่มเติมอีกอย่างน้อยหนึ่งชนิด ที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิว, สารยับยั้งการ กัดกร่อน และสารทำให้เกิดเป็นสารเชิงซ้อนกับโลหะ 47. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมด้วย แอมโมเนียมไฮโปฟอสไฟต์, แอมโมเนียมฟอสไฟต์, หรือของผสมของทั้งสองอย่างประมาณ 1.8 ถึง ประมาณ 6 % นน., และน้ำประมาณ 89 ถึงประมาณ 98 % นน. เทียบกับน้ำหนักของสารผสม 48. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 47 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยฟลูออไรด์ไอออนประมาณ 100 ppm 49. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 48 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยกลีเซอรอล 50. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 49 ซึ่งสารผสมสำหรับทำความสะอาดนี้ป ระกอบรวมเพิ่มเติม ด้วยไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์ 51. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 50 ซึ่งมีกลีเซอรอลอยู่ในสารผสมนี้ใ นปริมาณประมาณ 10% นน. ของสารผสม และมีไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์อยู ่ในสารผสมนี้ในปริมาณประมาณ 0.6% นน. ของสารผสม 52. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยกรดฟอสฟอรัส และไฮโป ฟอสฟอรัส และแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ 53. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยกรดฟอ สฟอรัส และแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์ 54. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 53 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนป ระกอบเพิ่มเติมอีกอย่าง น้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประ กอบด้วยสารลดแรงตึงผิวและสารยับยั้งการกัดกร่อน 55. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 54 ซึ่งสารยับยั้งการกัดกร่อนนี้ประ กอบรวมด้วยแคทีคอล 56. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยควอเท อร์นารี่แอมโมเนียม ไอออน 57. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 56 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยเตตระ แอลคลิแอมโมเนียม ไอออน 58. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 57 ซึ่งสารผสมนี้ประกอบรวมด้วยกรดฟอ สฟอรัส และสารประกอบที่ เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเตตระโพรพิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เตตระบิวทิลแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์, เตตระโพรพิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เตตระบิวทิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ซีทิล ไตรเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, และเตตระเอธานอลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์2-pyrolidinone, 1-hydroxyethyl-2-pyrolidinone, dialkylsulfone, dimethyl sulfoxide, tetrahydrothiophene-1,1-dioxide, dimethylacetamide and dimethylformamide, and an oxidizing agent selected from a group consisting of hydrogen peroxide, persulfate, perphosphate, hyposulfite, hypochlorite. 10. An aqueous mixture according to claim 9 which includes both an organic solvent and an oxidizing agent. 11. An aqueous mixture according to claim 10 in which the organic solvent is glycerol and the oxidizing agent is hydrogen peroxide. 12. An aqueous mixture according to claim 8 in which the organic solvent includes... 13. An aqueous mixture under claim 8, in which the oxidizing agent includes hydrogen peroxide. 14. An aqueous mixture under claim 1, in which at least one additional component selected from the group of surfactants and corrosion inhibitors is included. 15. An aqueous mixture under claim 14, in which the corrosion inhibitor includes catechol. 16. An aqueous mixture under claim 3, in which at least one additional component selected from the group of surfactants and corrosion inhibitors is included. 17. An aqueous mixture under claim 11, in which at least one additional component selected from the group of surfactants and corrosion inhibitors is included. From the group consisting of surfactants, and corrosion inhibitors and metal complexing agents: 18. Aquie mixtures under claim 2 containing ammonium hypophosphite, ammonium phosphite, or a mixture of both from approximately 1.8 to approximately 6.0% by weight, and water from approximately 89 to approximately 98% by weight of the mixture. 19. Aquie mixtures under claim 18 containing an additional fluoride ion of approximately 100 ppm. 20. Aquie mixtures under claim 19 containing an additional glycerol. 21. Aquie mixtures under claim 20 containing an additional hydrogen peroxide. 22. Aquie mixtures under claim 21 containing glycerol. 22. An aqueous mixture according to claim 1, which contains phosphoric acid and hypophosphoric acid and ammonium hydroxide. 23. An aqueous mixture according to claim 1, which contains phosphoric acid and ammonium hydroxide. 24. An aqueous mixture according to claim 1, which contains phosphoric acid and ammonium hydroxide. 25. An aqueous mixture according to claim 24, which includes at least one additional component selected from the group of surfactants and corrosion inhibitors. 26. An aqueous mixture according to claim 25, which contains corrosion inhibitors. 27. An aqueous mixture according to claim 1, which contains quaternary ammonium ions. 28. An aqueous mixture according to claim 27, which contains tetraalkylammonium ions. 29. An aqueous mixture according to claim 1, which contains phosphoric acid and a selected compound from a group containing tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, cetyltrimethylammonium hydroxide, and tetraethanolammonium hydroxide. 30. A method for cleaning microelectronic substrates without causing damage. Corrosion of any significant metal, this substrate contains photoresist polymer material and/or residue and metal, this procedure involves contact of the substrate with a cleaning mixture for a period sufficient to clean this substrate, whereby the cleaning mixture contains: (a) water, (b) at least one ammonium and quaternary ammonium ions, and (c) at least one hypophosphite (H2PO2) and/or phosphite (HPO32) ions. 31. The method under claim 30 in which the cleaning mixture contains water with at least one ammonium, hypophosphite and ammonium phosphite. 32. The method under claim 30 in which the cleaning mixture is additionally contained with fluoride ions. 33. The method under claim 31 in which the cleaning mixture is additionally contained. 34. The method under claim 31 in which the cleaning mixture is additionally composed of hydrogen fluoride. 35. The method under claim 30 in which the cleaning mixture is additionally composed of at least one additional component selected from the group of organic solvents and oxidizing agents. 36. The method under claim 32 in which the cleaning mixture is additionally composed of at least one additional component selected from the group of organic solvents and oxidizing agents. 37. The method under claim 34 in which the cleaning mixture is additionally composed of at least one additional component selected from the group of organic solvents and oxidizing agents. 38. The method under claim 37 in which the organic solvent is selected... from a group consisting of glycerol, 2-pyrolidinone, 1-methyl-2-pyrolidinone, 1-ethyl-2-pyrolidinone, 1-propyl-2-pyrolidinone, 1-hydroxyethyl-2-pyrolidinone, dialkylsulfone, dimethyl sulfoxide, tetrahydrothiophene-1,1-dioxide, dimethylacetamide and dimethylformamide and an oxidizing agent selected from a group consisting of hydrogen peroxide, persulfate, perphosphate, hyposulfite, hypochlorite, 39. Method according to claim 38 in which this mixture consists of all 40. Method under claim 39 in which the organic solvent is glycerol and the oxidizing agent is hydrogen peroxide. 41. Method under claim 37 in which the organic solvent includes glycerol. 42. Method under claim 37 in which the oxidizing agent includes hydrogen peroxide. 43. Method under claim 30 in which the cleaning mixture includes at least one additional component selected from the group of surfactants and corrosion inhibitors. 44. Method under claim 43 in which the corrosion inhibitor includes catechol. 45. Method under claim 32 in which the cleaning mixture includes at least one additional component selected from the group of surfactants. and corrosion inhibitors. 46. Method under claim 40 in which the cleaning mixture contains at least one additional component selected from the group of surfactants, corrosion inhibitors and metal complexing agents. 47. Method under claim 31 in which the cleaning mixture contains approximately 1.8 to approximately 6% by weight of ammonium hypophosphite, ammonium phosphite, or a mixture of both, and approximately 89 to approximately 98% by weight of water compared to the weight of the mixture. 48. Method under claim 47 in which the cleaning mixture contains approximately 100 ppm of fluoride ions. 49. Method under claim 48 in which the cleaning mixture contains glycerol. 50. Method under claim 49 in which the cleaning mixture contains additional components. 51. A method under claim 50 in which glycerol is present in this mixture in an amount of approximately 10% by weight of the mixture and hydrogen peroxide is present in this mixture in an amount of approximately 0.6% by weight of the mixture. 52. A method under claim 30 in which this mixture consists of phosphoric acid and hypophosphoric acid and ammonium hydroxide. 53. A method under claim 30 in which this mixture consists of phosphoric acid and ammonium hydroxide. 54. A method under claim 53 in which an additional component of choice is included from the group of surfactants and corrosion inhibitors. 55. A method under claim 54 in which the corrosion inhibitor consists of catechol. 56. A method under claim 30 in which this mixture consists of quaternary. 57. The method under claim 56 in which this mixture contains tetraalkylammonium ions. 58. The method under claim 57 in which this mixture contains phosphoric acid and a compound selected from the group which includes tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, cetyltrimethylammonium hydroxide, and tetraethanolammonium hydroxide.