TH74497A - ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิดฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้งได้ และวิธีการในการเตรียม - Google Patents
ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิดฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้งได้ และวิธีการในการเตรียมInfo
- Publication number
- TH74497A TH74497A TH501001159A TH0501001159A TH74497A TH 74497 A TH74497 A TH 74497A TH 501001159 A TH501001159 A TH 501001159A TH 0501001159 A TH0501001159 A TH 0501001159A TH 74497 A TH74497 A TH 74497A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyimide
- dimethyl acetamide
- heat
- polyimide film
- adhesion layer
- Prior art date
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 claims abstract 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000001192 hot extrusion Methods 0.000 abstract 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 1
- 238000011534 incubation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/04/48) ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิดฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้งได้ จะถูกเตรียมโดยการประยุกต์ใช้ ของสารละลายไดเมทธิลอะเซทาไมด์ของโพลีเอมิกเเอซิ ด ไปบนฟอยล์โลหะ , การทำให้แห้งของ สารละลายที่ประยุกต์ใช้ เพื่อส ร้างชั้นสารยึดติดกึ่งแห้ง , การลามิเนทของฟิล์มโพลีอิไมด์ไปบน สิ่งนี้ โดยการอัดด้วยลูกรีดร้อน , และการบ่มด้วยความร้อนสำหรับการกำ จัดออกของตัวทำละลาย และอิมิไดเซชัน ฟิล์มโพลีอิไมด์จะมีความสาม ารถในการผ่านเข้าได้ของไดเมทธิลอะเซทาไมด์ก๊าซ อย่างน้อย 0.1 กิ โลกรัม/ตารางเมตร ชั่วโมง ที่ 5 Torr และ 200 องศาเซลเซียส ในขั้นตอนการบ่ มด้วย ความร้อน , ตัวทำละลายที่เหลืออยู่ และน้ำที่ถูกสร้างขึ้นในระหว่างอิมิไดเซชันในชั้นสารยึดติด จะถูกกำจัดออกผ่านฟิล์มโ พลีอิไมด์ ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้งได้ จะถูกเตรียมโดยการประยุกต์ใช้ ของสารละลายไดเมทธิลอะเซทาไมด์ของโพลีเอมิกเเอซิ ด ไปบนฟอยล์โลหะ, การทำให้แห้งของ สารละลายที่ประยุกต์ใช้ เพื่อส ร้างชั้นสารยึดติดกึ่งแห้ง, การลามิเนทของฟิล์มโพลีอิไมด์ไปบน สิ่งน ี้ โดยการอัดด้วยลูกรีดร้อน, และการบ่มด้วยความร้อนสำหรับการกำ จัดออกของตัวทำละลาย และอิมิไดเซซัน ฟิล์มโพลีอิไมด์จะมีความสาม ารถในการผ่านเข้าได้ของไดเมทธิลอะเซทาไมด์ก๊าซ อย่างน้อย 0.1 กิ โลกรัม/ตารางเมตร ชั่วโมง ที่ 5 Torr และ 200 ํซ ในขั้นตอนการบ่ มด้วย ความร้อน, ตัวทำละลายที่เหลืออยู่ และน้ำที่ถูกสร้างขึ้นในระหว่างอิมิไดเซซันในชั้นสารยึดติด จะถูกกำจัดออกผ่านฟิล์มโ พลิอิไมด์
Claims (1)
1. ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิดฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้ง ซึ่งประกอบด้วย ฟิล์มโพลีดิไมด์ที่ทนความร้อน และฟอยล์โลหะที่ถูกซ้อนบนพื้นผิวหนึ่งของสิ่งนี้โดยมีชั้นสารยึดติด ที่ทนความร้อน ที่แทรกกลางอยู่ระหว่างสิ่งนี้ ซึ่ง ชั้นสารยึดติดที่ทนความร้อนดังกล่าว คือ ชั้นโพลีอิไมด์ที่ทนคว ามร้อน ที่ถูกได้รับมาโดย การประยุกต์ใช้ของโพลีเอมิกแอซิดในตัว ทำละลายไดเมทธิลอะเซทาไมด์, การทำให้แห้ง และ การอิมิไดซ์, และ ฟิล์มโพลีอิไมด์ที่ทนความร้อนดังกล่าวจะมีความสามารถในการผ่านเ ข้าได้ของ ไดเมทแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74497A true TH74497A (th) | 2006-01-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010526931A5 (th) | ||
| JP2012515671A5 (th) | ||
| US10710333B2 (en) | Heat transport structure and manufacturing method thereof | |
| JP2010518649A5 (th) | ||
| JP2012524159A5 (th) | ||
| JP2010505978A5 (th) | ||
| WO2009051218A1 (ja) | 樹脂製基材への金属装飾膜の積層方法及び金属装飾膜を備えた樹脂製基材 | |
| JP2010125793A5 (th) | ||
| WO2006102957A8 (de) | Verfahren zur kaschierung flächiger trägermaterialien auf substraten | |
| TW201129473A (en) | Laminated film | |
| JP2016512478A5 (th) | ||
| JP2013546198A5 (th) | ||
| WO2017022933A1 (ko) | 고온 열융착이 가능한 내열성 폴리이미드 코팅막 형성 방법 | |
| WO2008126642A1 (ja) | 金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
| KR101035655B1 (ko) | 냉압, 열압프레스, 래핑, 멤브레인 작업이 모두 가능한 가구 및 건축물 내장재의 엘피엠 화장판 및 그 제조방법 | |
| MY155884A (en) | Two-layered laminate having metal foil cladded on its one surface, method for production of the laminate, single-sided printed wiring board, and method for production of the wiring board | |
| WO2009017051A1 (ja) | 多層回路基板用複合体 | |
| JP2016113181A5 (th) | ||
| TH74497A (th) | ผลิตภัณฑ์ลามิเนทชนิดฟอยล์โลหะ-โพลีอิไมด์ที่ดัดโค้งได้ และวิธีการในการเตรียม | |
| JP2009190387A5 (th) | ||
| JP2007502230A5 (th) | ||
| TW200424061A (en) | Bonding sheet and one-side metal-clad laminate | |
| JP2007059892A5 (th) | ||
| TW200605420A (en) | Flexible metal foil-polyimide laminate and its manufacturing method | |
| WO2009063742A1 (ja) | 金属積層体 |