TH75540B - องค์ประกอบเรซินโพลีเอไมด์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินโพลีเอไมด์Info
- Publication number
- TH75540B TH75540B TH1601005064A TH1601005064A TH75540B TH 75540 B TH75540 B TH 75540B TH 1601005064 A TH1601005064 A TH 1601005064A TH 1601005064 A TH1601005064 A TH 1601005064A TH 75540 B TH75540 B TH 75540B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyamide resin
- phosphorus
- relative viscosity
- mass
- resin composition
- Prior art date
Links
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- -1 salt Silicates Chemical class 0.000 claims 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 abstract 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซินโพลีอาไมด์ ซึ่งภายในเรซินโพลีอาไมด์ 100 ส่วนมวลประกอบด้วยเกลือ ซิลิเกตลักษณะชั้นที่มีความชุ่มชื้นจำนวน 1-10 ส่วนมวล และสารประกอบที่มีฟอสฟอรัสประกอบอยู่ ที่ฟอสฟอรัสมีเลขออกซิเดชันไม่เกิน 3 จำนวน 0.01-0.3 ส่วนมวล โดยเรซินโพลีอาไมด์ดังกล่าวได้จาก เรซินโพลีอาไมด์ A1 ที่มีความหนืดสัมพัทธ์ 3.0 ขึ้นไป ไม่เกิน 4.0 และเรซินโพลีอาไมด์ A2 ที่มีความ หนืดสัมพัทธ์ 1.5 ขึ้นไป ไม่ถึง 3.0 มีสัดส่วนการผสม (สัดส่วนโดยมวล) A1/A2 = 98/2-5/95 นอกจาก นี้ องค์ประกอบเรซินโพลีอาไมด์ดังกล่าวมีอัตราการดึงยืดฉีกขาด 3.0% ขึ้นไป เป็นองค์ประกอบเรซิน โพลีอาไมด์ที่มีความเหนียวอย่างที่นาโนคอมโพสิทเท่าที่มีมาไม่มี และถึงแม้จะมีปริมาณการมี ประกอบอยู่ของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่น้อยและมีความถ่วงจำเพาะต่ำ แต่ก็มีความแข็งแรง ความ สามารถในการคงรูป และความสามารถในการคงรูปภายใต้ความร้อน ที่โดดเด่น
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรซินโพลีอาไมด์ ซึ่งภายในเรซินโพลีอาไมด์ 100 ส่วนมวลประกอบด้วยเกลือ ซิลิเกตลักษณะชั้นที่มีความชุ่มชื้นจำนวน 1-10 ส่วนมวล และสารประกอบที่มีฟอสฟอรัสประกอบอยู่ ที่ฟอสฟอรัสมีเลขออกซิเดชันไม่เกิน 3 จำนวน 0.01-0.3 ส่วนมวล ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ได้จาก เรซินโพลีอาไมด์ A1 ที่มีความหนืดสัมพัทธ์ 3.0 ขึ้นไป ไม่เกิน 4.0 และเรซินโพลีอาไมด์ A2 ที่มีความ หนืดสัมพัทธ์ 1.5 ขึ้นไป ไม่ถึง 3.0 นอกจากนี้มีสัดส่วนการผสม (สัดส่วนโดยมวล) A1/A2 = 98/2-5/95 และมีอัตราการดึงยืดฉีกขาด 3.0% ขึ้นไป
2. องค์ประกอบเรซินโพลีอาไมด์ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบที่มีฟอสฟอรัสประกอบ อยู่ที่ฟอสฟอรัสมีเลขออกซิเดชันไม่เกิน 3 ดังกล่าวได้แก่เกลือไฮโปฟอสไฟต์
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH173531A TH173531A (th) | 2018-02-22 |
| TH75540B true TH75540B (th) | 2020-04-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112015023006A2 (pt) | composições ligantes e métodos para produzir e utilizar as mesmas | |
| BR112017000918A2 (pt) | agente antiestático, composição de agente antiestático, composição de resina antiestática, e corpo moldado | |
| BR112016004512A2 (pt) | compostos de moldagem de poliamida | |
| EP4559963A3 (en) | Polycarbonate resin composition | |
| BR112013010469A2 (pt) | Estrutura composta e processo de elaboração da estrutura composta | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| BR112013004889A8 (pt) | composição de proteção de superfície sem fluoropolímero | |
| BR112013004892A2 (pt) | composição de proteção de superfície sem fluoropolímero | |
| WO2016010407A3 (ko) | 내유성이 우수한 폴리케톤 수지 조성물 | |
| BR112015032696A2 (pt) | composição à base de resina epoxídica como carga para células em forma de colmeia | |
| JP2014513191A5 (th) | ||
| NI201000154A (es) | Uso de un (1-> 3) - beta - d - glucano como estabilizador de emulsión. | |
| BR112018009119A2 (pt) | composição de revestimento | |
| BR112015023373A2 (pt) | resina de poliéter enxertada com acrílico, composição de revestimento, e método de revestimento de um substrato | |
| MX2017008326A (es) | Composicion de resina termoplastica y articulo moldeado que la contiene. | |
| BRPI0715173A8 (pt) | Uso de uma composição de perfume para inibição da formação de amônia a partir da uréia | |
| MY169167A (en) | Concentrated polymeric compositions of vinyl aromatic polymers and/or vinyl aromatic copolymers | |
| DE602008001878D1 (de) | Wärmehärtbare zusammensetzung | |
| MY187836A (en) | Liquid crystalline resin composition and connector including molded article of said liquid crystalline resin composition | |
| TW201612264A (en) | High tg epoxy formulation with good thermal properties | |
| BR112016029284A2 (pt) | composições de moldagem de poliamida, peças moldadas obtidas a partir das mesmas e o seu uso | |
| MX376495B (es) | Poliamidas ignífugas con coloración clara. | |
| TH75540B (th) | องค์ประกอบเรซินโพลีเอไมด์ | |
| MY163267A (en) | Flame-retardant thermoplastic molding composition | |
| MY152137A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device |