DC60 (10/07/56) ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73 ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73
DC60 (10/07/56) provides a method for laser processing that can cut the processed object with high precision. The laser processing method of this invention projects a flat object processed in method 1 with a laser beam L while arranging a convergence point P within object 1. Initially, a first modification region 71, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the first cutting line 5a in object 1. Thereafter, a second modification region 72, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the second cutting line 5b that intersects with the cutting line 5a in such a way that it intersects at least part of the modification region 71. Then, a fourth modification region 73, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the second cutting line 5b that intersects with the cutting line 5a in such a way that it intersects at least part of the modification region 71. A cut is formed along the cutting path 5b. A third modification region 74, the origin for cutting, is formed along the cutting path 5a between the modification region 71 and the entrance face 1a of the object 1 . The area where the laser light L is incident on is such that it intersects at least a portion of the modification region 73. A laser processing method of the present invention irradiates a flat processed object 1 with laser light L while arranging a convergence point P within the object 1 . Initially, a first modification region 71, the origin for cutting, is formed along the first cutting path 5a in the object 1 . A second modification region 72, the origin for cutting, is formed along the second cutting path 5b intersecting with the cutting path 5a in such a way that it intersects at least a portion of the modification region 71 . A fourth modification region 73, the origin for cutting, is A cut is formed along the cutting line 5b, after which a third modification region 74 that will be the starting point for the cut is formed along the cutting line 5a between modification region 71 and the entrance face 1a of object 1 where the laser light L is incident, so as to intersect at least part of modification region 73.