TH79242A - Laser processing method - Google Patents

Laser processing method

Info

Publication number
TH79242A
TH79242A TH501003491A TH0501003491A TH79242A TH 79242 A TH79242 A TH 79242A TH 501003491 A TH501003491 A TH 501003491A TH 0501003491 A TH0501003491 A TH 0501003491A TH 79242 A TH79242 A TH 79242A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cutting
area
modification
modification region
modified
Prior art date
Application number
TH501003491A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH59039B (en
Inventor
ซาคาโมโตะ นายทาเคชิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
ฮามามัตสึ โฟโตนิคส์ เคเค
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, ฮามามัตสึ โฟโตนิคส์ เคเค filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH79242A publication Critical patent/TH79242A/en
Publication of TH59039B publication Critical patent/TH59039B/en

Links

Abstract

DC60 (10/07/56) ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73 ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73 DC60 (10/07/56) provides a method for laser processing that can cut the processed object with high precision. The laser processing method of this invention projects a flat object processed in method 1 with a laser beam L while arranging a convergence point P within object 1. Initially, a first modification region 71, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the first cutting line 5a in object 1. Thereafter, a second modification region 72, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the second cutting line 5b that intersects with the cutting line 5a in such a way that it intersects at least part of the modification region 71. Then, a fourth modification region 73, which will serve as the starting point for cutting, is formed along the line of the second cutting line 5b that intersects with the cutting line 5a in such a way that it intersects at least part of the modification region 71. A cut is formed along the cutting path 5b. A third modification region 74, the origin for cutting, is formed along the cutting path 5a between the modification region 71 and the entrance face 1a of the object 1 . The area where the laser light L is incident on is such that it intersects at least a portion of the modification region 73. A laser processing method of the present invention irradiates a flat processed object 1 with laser light L while arranging a convergence point P within the object 1 . Initially, a first modification region 71, the origin for cutting, is formed along the first cutting path 5a in the object 1 . A second modification region 72, the origin for cutting, is formed along the second cutting path 5b intersecting with the cutting path 5a in such a way that it intersects at least a portion of the modification region 71 . A fourth modification region 73, the origin for cutting, is A cut is formed along the cutting line 5b, after which a third modification region 74 that will be the starting point for the cut is formed along the cutting line 5a between modification region 71 and the entrance face 1a of object 1 where the laser light L is incident, so as to intersect at least part of modification region 73.

Claims (6)

1. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ที่รวมถึง; ขั้นตอนที่หนึ่งของการฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ ในขณะที่จัด ให้จุดลู่รวมแสงอยู่ภายในวัตถุ เพื่อการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่งในวัตถุ และการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สอง ที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่สองที่ตัดกัน กับแนวทำการตัดที่หนึ่งในลักษณะที่ทำให้บริเวณดัดแปรที่สองตัดกันกับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของ บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง;และ ขั้นตอนที่สองของการฉายวัตถุด้วยแสงเลเซอร์ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสงอยู่ภายในวัตถุ หลังขั้นตอนที่หนึ่ง เพื่อการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สามที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดขึ้นมา ตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่งภายในวัตถุระหว่างบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและผิวหน้าด้านเข้าของ วัตถุบริเวณที่แสงเลเซอร์ตกกระทบ และการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สี่ที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สองภายในวัตถุระหว่างบริเวณดัดแปรที่สองและผิวหน้า ด้านเข้าในลักษณะที่ให้บริเวณดัดแปรที่สี่ตัดกับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปรที่สาม1. Laser processing methods that include; The first step of projecting a flat object processed with laser light while aligning the dot within the object. To form the first modified area to be the starting point for Cutting is raised inside the object along the cutting line at one of the objects. And formation of the second modification area This will be the starting point for cutting up inside the object along the line of the second cut that intersects. With the first cut line in such a way that the second modification area intersects with at least part of the First modified area; and The second step of projecting an object with a laser beam while aligning the dot within the object. After the first step To form a third modified area that will serve as the starting point for cutting. Along the line of the first cut within the object, between the first modification area and the incoming surface of Subjects where the laser beam hits And forming the fourth modified area that will be the starting point for The cut comes up along the second cutting line within the object between the second modification area and the surface. Inward in such a way that the fourth modification area intersects at least part of the third modification area. 2. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งบริเวณดัดแปรที่สองได้รับการก่อ รูปขึ้นมาหลังการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งในขั้นตอนที่หนึ่ง; และ ที่ซึ่งบริเวณดัดแปรที่สี่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาหลังการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สามในขั้นตอนที่ สอง2. Laser processing method according to claim 1, where the second modified area is formed. Formed after the formation of the first modification area in the first step; And where the fourth modified region was formed after the second modification of the third modification area. 3. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งบริเวณดัดแปรที่สองได้รับการก่อ รูปขึ้นมาหลังการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งในขั้นตอนที่หนึ่ง; และ ที่ซึ่งบริเวณดัดแปรที่สามได้รับการก่อรูปขึ้นมาหลังการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สี่ในขั้นตอนที่ สอง3. Laser processing method according to claim 1, where the second modified area is formed. Formed after the formation of the first modification area in the first step; And where the third modified region was formed after the fourth modification region formed in the second step. 4. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารสนเทศของผิวหน้าด้านเข้าที่ หนึ่งได้รับการบันทึกไว้เมื่อทำการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่ง และบริเวณดัดแปรที่สามได้รับการก่อ รูปขึ้นมาในขณะที่ใช้สารสนเทศของผิวหน้าด้านเข้าที่หนึ่ง; และ ที่ซึ่งสารสนเทศของผิวหน้าด้านเข้าที่สอง ได้รับการบันทึกไว้เมื่อทำการก่อรูปบริเวณดัดแปร ที่สอง และบริเวณดัดแปรที่สี่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาในขณะที่ใช้สารสนเทศของผิวหน้าด้านเข้าที่สอง4. Laser processing method according to claim 1, where the surface information is in place. One was recorded when forming the first modified area. And the third modified area has been formed The image is formed while using the information of the surface in one place; And where the information of the surface is facing the second The second modification area and the fourth modification area were documented while the second-face surface information was applied. 5. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งบริเวณดัดแปรที่หนึ่งถึงที่สี่อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งบริเวณ ได้รับการสร้างขึ้นมาโดยแถวจำนวนหนึ่งของบริเวณดัดแปรที่วางตรงแนวกัน ในทิศทางตามความหนาของวัตถุ5. Laser processing method according to claim 1, where the first to fourth modification area. Minimum one area Has been created by a number of rows of aligned modified regions In the direction according to the thickness of the object 6. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดของบริเวณ ดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง และบริเวณดัดแปรที่สามและที่สี่ได้รับการสร้างขึ้นมาโดยแถวในจำนวนที่ เท่ากันของบริเวณดัดแปรที่วางตรงแนวกันในทิศทางตามความหนาของวัตถุ6. Laser processing method according to claim 1, where at least one set of area First and second modifications And the third and fourth modified regions have been formed by rows in the number of Equal to the modified region, aligned in a direction according to the thickness of the object.
TH501003491A 2005-07-28 Laser processing method TH59039B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH79242A true TH79242A (en) 2006-08-10
TH59039B TH59039B (en) 2017-11-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE469724T1 (en) LASER PROCESSING PROCESS
WO2009031534A1 (en) Manufacturing method of semiconductor laser element
JP2007075886A5 (en)
JP6260601B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
WO2019079417A3 (en) Methods for laser processing transparent workpieces using pulsed laser beam focal lines and chemical etching solutions
MY146877A (en) Laser processing method and laser processing apparatus
WO2009069509A1 (en) Working object grinding method
WO2009020004A1 (en) Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
WO2013091607A3 (en) Method for structuring a surface of a workpiece
MY147331A (en) A machining method using laser
ATE512751T1 (en) LASER PROCESSING PROCESS
US20160031040A1 (en) Laser cutting method and apparatus thereof
EP1494271A4 (en) PROCESS FOR CUTTING A FIBER SUBSTRATE
EP1983557A4 (en) LASER BEAM MACHINING PROCESS AND SEMICONDUCTOR CHIP
JP2006167804A5 (en)
WO2013091606A3 (en) Method for structuring and chemically modifying a surface of a workpiece
CN101989640A (en) Processing method of wafer
KR20150077276A (en) Apparatus for chamfering glass substrate and laser processing apparatus
EP2642513A3 (en) Techniques for processing a substrate
ATE376473T1 (en) METHOD FOR DETERMINING THE FOCUS POSITION OF A LASER BEAM
US10756233B2 (en) Method of manufacturing a light emitting element
TH79242A (en) Laser processing method
TH59039B (en) Laser processing method
KR101256442B1 (en) Substrate dividing apparatus
KR20140140206A (en) Laser processing apparatus and laser processing method