TH82001A - Fixed circuit board - Google Patents
Fixed circuit boardInfo
- Publication number
- TH82001A TH82001A TH601000874A TH0601000874A TH82001A TH 82001 A TH82001 A TH 82001A TH 601000874 A TH601000874 A TH 601000874A TH 0601000874 A TH0601000874 A TH 0601000874A TH 82001 A TH82001 A TH 82001A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- circuit board
- laid
- pcb
- thin
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้ แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรผยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้The DC60 is a permanent connection circuit board (PCB) designed to minimize transmission loss and improve adhesion stability between the metal support board and metal foil, featuring a simple, thin-sheet structure for enhanced long-term reliability. PCB 1 consists of a metal support board (PCB 2), a thin metal membrane (3) bonded to PCB 2 by metal coating or electroplating, a metal foil (4) bonded to the thin metal membrane (3) by electroplating, an insulating base layer (5) bonded to metal foil (4), and the metal support board (PCB 2) and conductive pattern (6) bonded to the insulating base layer (5) in a permanent connection pattern. PCB 1 may also include an insulating overlay layer (7) bonded to the insulating base layer (5) to cover the conductive pattern (6). The PCB 1 effectively minimizes transmission loss and improves adhesion between the metal support board and metal foil through its simple, thin-sheet structure, ensuring superior long-term reliability. The metal support board 2, a thin metal membrane 3 which is laid on the metal support board 2 by metal coating or by electroplating, a metal foil 4 which is laid on the said thin metal membrane 3 by electroplating, an insulating base layer 5 which is laid on the metal foil 4, and the metal support board 2 and conductive pattern 6 which are laid on the insulating base layer 5 in the form of a permanent connection pattern. The permanent connection board 1 may have an insulating overlay layer 7 laid on the insulating base layer 5 to cover the conductive pattern 6.
Claims (5)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82001A true TH82001A (en) | 2006-12-21 |
| TH30370B TH30370B (en) | 2011-08-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5180814B2 (en) | Laminated body for flexible wiring board | |
| JP2005340385A (en) | Wiring circuit board and wiring circuit board connection structure | |
| JP4629717B2 (en) | Soft metal laminated film and method for producing the same | |
| JP2008060263A (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2007019261A (en) | Printed circuit board | |
| CN209607940U (en) | A corrosion-resistant electroplating, terminal and electronic interface | |
| JP2010120239A (en) | Metal-clad laminate and its production method | |
| CN108668435A (en) | A kind of circuit-board connecting structure | |
| JP2019087725A (en) | Printed circuit board | |
| TH30370B (en) | Fixed circuit board | |
| JP4921420B2 (en) | Metal-clad laminate and manufacturing method thereof | |
| JP2009026875A (en) | Printed circuit board | |
| JP5131604B2 (en) | Suspension substrate and method for manufacturing suspension substrate | |
| JP2005285178A (en) | Laminate for HDD suspension and method of using the same | |
| JP2008109147A (en) | Printed circuit board | |
| CN201360330Y (en) | Minitype microphone with high installing reliability | |
| JP4992648B2 (en) | Suspension board and manufacturing method thereof | |
| JP2005197532A (en) | Multilayer circuit board, manufacturing method thereof, and circuit substrate | |
| CN205491441U (en) | ceramic substrate circuit board | |
| JPWO2004049336A1 (en) | Laminate for HDD suspension using thin copper foil and manufacturing method thereof | |
| CN215869876U (en) | Oxidation-resistant corrosion-resistant plating layer and audio terminal | |
| JP4921421B2 (en) | Metal-clad laminate and manufacturing method thereof | |
| JP2010238928A (en) | Copper foil for printed wiring boards | |
| CN207625863U (en) | FPC plates | |
| JP2009289313A (en) | Metal coating laminated body and wiring integrated suspension |