TH82001A - Fixed circuit board - Google Patents

Fixed circuit board

Info

Publication number
TH82001A
TH82001A TH601000874A TH0601000874A TH82001A TH 82001 A TH82001 A TH 82001A TH 601000874 A TH601000874 A TH 601000874A TH 0601000874 A TH0601000874 A TH 0601000874A TH 82001 A TH82001 A TH 82001A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
circuit board
laid
pcb
thin
Prior art date
Application number
TH601000874A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH30370B (en
Inventor
อิชิอิ นายจุน
ฟูนาดะ นายยาซูฮิโต้
คานากาว่า นายฮิโตกิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH82001A publication Critical patent/TH82001A/en
Publication of TH30370B publication Critical patent/TH30370B/en

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้ แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรผยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้The DC60 is a permanent connection circuit board (PCB) designed to minimize transmission loss and improve adhesion stability between the metal support board and metal foil, featuring a simple, thin-sheet structure for enhanced long-term reliability. PCB 1 consists of a metal support board (PCB 2), a thin metal membrane (3) bonded to PCB 2 by metal coating or electroplating, a metal foil (4) bonded to the thin metal membrane (3) by electroplating, an insulating base layer (5) bonded to metal foil (4), and the metal support board (PCB 2) and conductive pattern (6) bonded to the insulating base layer (5) in a permanent connection pattern. PCB 1 may also include an insulating overlay layer (7) bonded to the insulating base layer (5) to cover the conductive pattern (6). The PCB 1 effectively minimizes transmission loss and improves adhesion between the metal support board and metal foil through its simple, thin-sheet structure, ensuring superior long-term reliability. The metal support board 2, a thin metal membrane 3 which is laid on the metal support board 2 by metal coating or by electroplating, a metal foil 4 which is laid on the said thin metal membrane 3 by electroplating, an insulating base layer 5 which is laid on the metal foil 4, and the metal support board 2 and conductive pattern 6 which are laid on the insulating base layer 5 in the form of a permanent connection pattern. The permanent connection board 1 may have an insulating overlay layer 7 laid on the insulating base layer 5 to cover the conductive pattern 6.

Claims (5)

1. แผงวงจรต่อถาวรซึ่งประกอบด้วยแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ,เยื่อโลหะขนาดบาง ที่ถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ,ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง, ชั้นที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน ดังกล่าว1. A permanently attached circuit board consisting of a metal backing board, a thin metal membrane laid on the metal backing board, a metal foil laid on the thin metal membrane, an insulating layer laid on the metal foil, and a conductive pattern laid on the said insulating layer. 2. แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรแขวนลอยที่เป็นโลหะถูกจัดทำจากเหล็กกล้า ไร้สนิมและฟอยล์โลหะถูกจัดทำจากทองแดง2. Permanently suspended circuit board as per claim 1, where the suspended metal circuit board is made of stainless steel and the metal foil is made of copper. 3. แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งเยื่อโลหะขนาดบางดังกล่าวถูกทำขึ้นโดยการเคลือบหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้าและฟอยล์โลหะถูกทำขึ้นโดยการชุบด้วยไฟฟ้า3. Permanently attached circuit boards pursuant to claim 1 where such thin metal membranes are made by coating or by electroplating and metal foils are made by electroplating. 4. แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรต่อถาวรดังกล่าวคือแผงวงจรแขวนลอยพร้อมด้วยวงจรสำหรับติดตั้งบนหน่วยขับจานบันทึกแบบแข็ง4. Permanently mounted circuit board as per Claim 1, where such permanently mounted circuit board is a suspended circuit board with circuitry for mounting on a hard disk drive unit. 5. แผงวงจรต่อถาวรประกอบด้วย แผงวงจรแขวนลอยที่เป็น โลหะถูกจัดทำจากเหล็กกล้าไร้สนิมที่มีความหนา 15-30 um เยื่อโลหะขนาดบางถูกจัดทำจากโครเมียม , ทองแดง , ทองคำ , โลหะผสมของสิ่งนั้น หรือออกไซด์ของสิ่งนั้นที่มีความหนา 0.01-1um ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวลจรแขวนบอยที่เป็นโลหะ ฟอยล์โลหะถูกจัดทำจากทองแดงที่มีความหนา 2-5 um ซึ่งถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง ชั้นที่เป็นฉนวนถูกจัดทำจากพอลิอิไมด์ที่มีความหนา 5-15 um ซึ่งถูกจัดทำไว้ บนฟอลยล์โลหะ และ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าถูกจัดทำจากทองแดง ที่มีความหนา 5-20 um ซึ่งถูจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน5. Permanent Connection Circuit Boards consist of: a suspended metal circuit board made of stainless steel with a thickness of 15-30 µm; a thin metal membrane made of chromium, copper, gold, its alloy, or its oxide with a thickness of 0.01-1 µm, applied to the suspended metal circuit board; a metal foil made of copper with a thickness of 2-5 µm, applied to the thin metal membrane; an insulating layer made of polyimide with a thickness of 5-15 µm, applied to the metal foil; and a conductive pattern made of copper with a thickness of 5-20 µm, applied to the insulating layer.
TH601000874A 2006-02-28 Fixed circuit board TH30370B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH82001A true TH82001A (en) 2006-12-21
TH30370B TH30370B (en) 2011-08-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5180814B2 (en) Laminated body for flexible wiring board
JP2005340385A (en) Wiring circuit board and wiring circuit board connection structure
JP4629717B2 (en) Soft metal laminated film and method for producing the same
JP2008060263A (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP2007019261A (en) Printed circuit board
CN209607940U (en) A corrosion-resistant electroplating, terminal and electronic interface
JP2010120239A (en) Metal-clad laminate and its production method
CN108668435A (en) A kind of circuit-board connecting structure
JP2019087725A (en) Printed circuit board
TH30370B (en) Fixed circuit board
JP4921420B2 (en) Metal-clad laminate and manufacturing method thereof
JP2009026875A (en) Printed circuit board
JP5131604B2 (en) Suspension substrate and method for manufacturing suspension substrate
JP2005285178A (en) Laminate for HDD suspension and method of using the same
JP2008109147A (en) Printed circuit board
CN201360330Y (en) Minitype microphone with high installing reliability
JP4992648B2 (en) Suspension board and manufacturing method thereof
JP2005197532A (en) Multilayer circuit board, manufacturing method thereof, and circuit substrate
CN205491441U (en) ceramic substrate circuit board
JPWO2004049336A1 (en) Laminate for HDD suspension using thin copper foil and manufacturing method thereof
CN215869876U (en) Oxidation-resistant corrosion-resistant plating layer and audio terminal
JP4921421B2 (en) Metal-clad laminate and manufacturing method thereof
JP2010238928A (en) Copper foil for printed wiring boards
CN207625863U (en) FPC plates
JP2009289313A (en) Metal coating laminated body and wiring integrated suspension