TH82768B - กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้า - Google Patents
กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH82768B TH82768B TH501004911A TH0501004911A TH82768B TH 82768 B TH82768 B TH 82768B TH 501004911 A TH501004911 A TH 501004911A TH 0501004911 A TH0501004911 A TH 0501004911A TH 82768 B TH82768 B TH 82768B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- upper chamber
- hole
- electrical circuit
- chamber
- holes
- Prior art date
Links
- 238000012856 packing Methods 0.000 title 1
Abstract
ในกล่องบรรจุวงจรไฟฟ้าที่ประกอบด้วยห้องด้านบนที่มีด้านข้างถูกจัดให้มีพร้อมด้วยรูและ ห้องด้านล่างที่มีด้านข้างถูกจัดให้มีพร้อมด้วยส่วนยื่นที่จะถูกประกอบเข้ากับรูดังกล่าว ความ เปียกชื้นจะถูกป้อนกันจากการเข้าไปยังกล่องจากรูของห้องด้านบนโดยปรากฏการณ์คาปิลลารี ร่องแยกจากด้านข้างของห้องด้านบนจะถูกจัดให้มีรอบส่วนยื่นของด้านข้างของห้องด้านล่าง ด้วย เหตุนี้ช่วงที่กำหนดจะถูกรับรองระหว่างแนวรอบของส่วนยื่นของด้านข้างของห้องด้านล่างและรู ของห้องด้านบน ดังนั้นแม้ว่าความเปียกชื้นที่ถูกติดกับส่วนด้านบนของห้องด้านบนจะไหลไปยัง บริเวณของรู 1b ตามผิวด้านนอกของห้องด้านบน แต่จะไม่เกิดสถานะที่ความเปียกชื้นจะผ่านทะลุ ระหว่างห้องทั้งสองจากรูโดยปรากฏการณ์คาปิลลารีและเข้าไปยังช่องว่างด้านในของห้องทั้งสอง และซึ่งแผงและชิ้นส่วนอิเลกทรอนิกจะถูกบรรจุไว้
Claims (3)
1. กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้าประกอบด้วยห้องด้านบนที่มีด้านข้างถูกจัดให้มีพร้อมด้วยรูและ ห้องด้านล่างที่มีด้านข้างถูกจัดให้มีพร้อมด้วยส่วนยื่นที่จะถูกประกอบเข้ากับรูดังกล่าว และถูก กำหนดคุณลักษณะในแบบที่ ร่องแยกจากด้านข้างของห้องด้านบนจะถูกจัดให้มีรอบส่วนยื่นของด้านข้างของห้องด้าน ล่าง
2. กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถูกกำหนดคุณลักษณะในแบบที่ขนาดของ ร่องจะใหญ่กว่าเส้นผ่าศูนย์กลางของรูของห้องด้านบน
3. กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ถูกกำหนดคุณลักษณะในแ
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82768A TH82768A (th) | 2007-02-01 |
| TH82768B true TH82768B (th) | 2007-02-01 |
| TH42523B TH42523B (th) | 2015-01-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010062820A3 (en) | Side-ported mems microphone assembly | |
| WO2009072531A1 (ja) | キャビティー部を有する多層配線基板 | |
| TW200724218A (en) | Ventilation member | |
| MX2009003697A (es) | Elementos de empaque aleatorio y columna que los contiene. | |
| NO20051524D0 (no) | Bunnhullssammenstilling. | |
| WO2006039633A3 (en) | Structure and method of making interconnect element, and multilayer wiring board including the interconnect element | |
| WO2007042336A3 (en) | Substrate-level assembly for an integrated device, manufacturing process thereof and related integrated device | |
| HK1122940A2 (zh) | 栈板及其栈板支柱 | |
| WO2009011140A1 (ja) | 半導体パッケージとその製造方法 | |
| WO2008108350A1 (ja) | 容量素子、プリント配線基板、半導体パッケージ及び半導体回路 | |
| TW200731537A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| WO2009051239A1 (ja) | 配線基板、実装構造体、並びに配線基板の製造方法 | |
| EP2019577A4 (en) | MULTILAYER MODULE WITH HOUSING | |
| USD601520S1 (en) | Electric circuit board | |
| TW200711071A (en) | Semiconductor device | |
| BRPI0504333A (pt) | caixa contendo circuito elétrico | |
| TW200635473A (en) | Capacitor-embedded PCB having blind via hole and method of manufacturing the same | |
| TH82768B (th) | กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้า | |
| TW200713476A (en) | Board having electronic parts mounted by using under-fill material and method for producing the same | |
| TH42523B (th) | กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้า | |
| TH82768A (th) | กล่องบรรจุวงจรไฟฟ้า | |
| TW200723422A (en) | Relay board provided in semiconductor device, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device | |
| TW200725067A (en) | Light emitting diode and back light module using the same | |
| SE1751237A1 (en) | Method for manufacturing a transponder and a transponder | |
| TW200711062A (en) | Circuit device and its manufacturing method |