TH85276A - ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตทนไฟ แผ่นลามิเนตทองแดงและแผงวงจร - Google Patents
ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตทนไฟ แผ่นลามิเนตทองแดงและแผงวงจรInfo
- Publication number
- TH85276A TH85276A TH601002374A TH0601002374A TH85276A TH 85276 A TH85276 A TH 85276A TH 601002374 A TH601002374 A TH 601002374A TH 0601002374 A TH0601002374 A TH 0601002374A TH 85276 A TH85276 A TH 85276A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyester
- polyester film
- film
- supply
- laminated
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (21/07/49) การประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดหาฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต ที่มีสมบัติยึดติดที่ดีเยี่ยม สำหรับใช้ในวัสดุลามิเนต, แลเฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตเป็นฟิล์มซึ่งมีชั้นเรซิน ที่ประกอบด้วย พอลิ เอสเตอร์เรซินและสารตัวเชื่อมขวางกลุ่มออกซาโซลีน ซึ่งถูกนำมาลามิเนตอย่างน้อยที่สุดบนผิวหนึ่ง ด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์, ปริมาณไดเอทิลีน ไกลคอล ประมาณ 40 โมล% หรือมากกว่า ขององค์ ประกอบที่เป็นไดออลทั้งหมด เป็นองค์ประกอบที่ใช้ผลิตพอลิเอสเตอร์เรซิน และอัตราส่วนโดยมวล ของพอลิเอสเตอร์เรซินต่อสารตัวเชื่อมขวางกลุ่มออกซาโซลีน ที่เป็นองค์ประกอบของชั้นเรซิน อยู่ใน ช่วง 20 / 80 ถึง 80 / 20 นอกจากนั้น, การประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดหาฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟ ซึ่งมีชั้นที่ มีพอลิอิมีดประกอบอยู่ ซึ่งถูกนำมาลามิเนตบนผิวทั้งสองด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต และยังจัดหาแผ่นลามิเนตทองแดงซึ่งใช้ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟนี้ และยังจัดหาแผงวงจร ซึ่ง ใช้แผ่นลามิเนตทองแดงนี้ การประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดหาฟิมพ์พอลิเอสเตอร์ลามิเนต ที่มีสมบัติยึดติดที่ดีเยี่ยม สำหรับใช้ในวัสดุลามิเนต, แลเฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตเป็นฟิล์มซึ่งมีชั้นเรซิน ที่ประกอบด้วย พอลิ เอสเตอร์เรซินและสารตัวเชื่อมขวางกลุ่มออกซาโซลีน ซึ่งถูกนำมาลามิเนตอย่างน้อยที่สุดบนผิวหนึ่ง ด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์, ปริมาณไดเอทิลีน ไกลคอล ประมาณ 40 โมละ% หรือมากกว่า ขององค์ ประกอบที่เป็นไดออลทั้งหมด เป็นองค์ประกอบที่ใช้ผลิตพอลิเอสเตอร์เรซิน และอัตราส่วนโดยมวล ของพอลิเอสเตอร์เรซินต่อสารตัวเชื่อมขวางกลุ่มออกซาโซลีน ที่เป็นองค์ประกอบของชั้นเรซิน อยู่ใน ช่วง 20 / 80 ถึง 80 / 20 นอกจากนั้น, การประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดหาฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟ ซึ่งมีชั้นที่ มีพอลิอิมีดประกอบอยู่ ซึ่งถูกนำมาลามิเนตบนผิวทั้งสองด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต และยังจัดหาแผ่นลามิเนตทองแดงซึ่งใช้ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟนี้ และยังจัดหาแผงวงจร ซึ่ง ใช้แผ่นลามิเนตทองแดงนี้
Claims (6)
1. ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต, ซึ่งมีชั้นเรซิน ที่ประกอบด้วย พอลิเอสเตอร์เรซินและสารตัว เชื่อมขวางกลุ่มออกซาโซลีน มาลามิเนตบนพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์, ปริมาณของ ไดเอทิลีน ไกลคอล ประมาณ40โมล%หรือมากกว่า ขององค์ประกอบที่เป็นไดออลทั้งหมด ที่ประกอบ เป็นพอลิเอสเตอร์เรซิน และอัตราส่วนโดยมวลของพอลิเอสเตอร์เรซินต่อสารตัวเชื่อมขวางกลุ่มออกซา วิ]kpโซลีน ที่เป็นองค์ประกอบของชั้นเรซิน อยู่ในช่วง 20 / 80 ถึง 60 / 40
2. ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตตามรายละเอียดในข้อถือสิทธิข้อ1 ข้างต้นนั้น, ปริมาณของ ไดเอทิลีน ไกลคอล ประมาณ 50 โมละ% ถึง 99 โมละ%ขององค์ปะกอบที่เป็นไดออลทั้งหมด เป็นองค์ ประกอบที่ใช้ผลิตพอลิเอสเตอร์เรซิน
3. ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนตตามรายละเอียดในข้อถือสิทธิข้อ1 ข้างต้นนั้น, ปริมาณของ ไดเอทิลีน ไกลคอล ประมาณ 75 โมละ% ถึง 99 โมละ%ขององค์ปะกอบที่เป็นไดออลทั้งหมด เป็นองค์ ประกอบที่ใช้ผลิตพอลิเอสเตอร์เรซิน
4. ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟ, ซึ่งมีชั้นที่มีพอลิอิมีดประกอบอยู่ มาลามิเนตบนผิวทั้งสอง ด้านของฟิล์มพอลิเอสเตอร์ลามิเนต ของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อ1 ถึง 3 ข้างต้นนี้
5. แผ่นลามิเนตทองแดง ซึ่งใช้ฟิล์มพอลิเอสเตอร์ทนไฟ ของข้อถือสิทธิ ข้อ 4 ข้างต้นนี้
6. แผนวงจร ซึ่งใช้แผ่นลามิเนตทองแดง ของข้อถือสิทธิ ข้อ 5 ข้างต้นนี้
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH85276A true TH85276A (th) | 2007-06-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6483159B2 (ja) | 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム | |
| EP2110242A4 (en) | MULTILAYER THERMOPLASTIC HAZARD WITH HIGH RESISTANCE | |
| CN101892027B (zh) | 低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板 | |
| TW200833802A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| WO2009001850A1 (ja) | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 | |
| WO2008129833A1 (ja) | カード用コアシート | |
| WO2003022952A1 (en) | Adhesive for gas barrier laminates and laminated films | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| TW200742520A (en) | Resin composition, resin film, coverlay film, interlayer adhesive, metal clad laminate, and multilayer printer circuit board | |
| MY160204A (en) | Biaxially oriented film | |
| EP1764214A3 (en) | Laminated polyester film, flame-retardant polyester film thereof copper-clad laminated plate and circuit substrate | |
| CN102216075A (zh) | 电子部件用保护膜、其制造方法及用途 | |
| TWI346127B (en) | Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, and laminate for printed wiring board | |
| JP2009149829A (ja) | 難燃性接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| WO2009017051A1 (ja) | 多層回路基板用複合体 | |
| WO2008126817A1 (ja) | 金属箔張り積層板およびプリント配線板 | |
| JP2009190387A5 (th) | ||
| JP2007001292A5 (th) | ||
| TW200730347A (en) | Biaxially oriented film laminating board, electrical insulation board and machine part | |
| JP6720498B2 (ja) | 建材用防湿シートおよび化粧板 | |
| JP2017080903A (ja) | 建材用防湿シートおよび化粧板 | |
| JP2022157894A (ja) | 積層フィルム、基板用積層体、回路基板、及び電子機器 | |
| JP2020075442A (ja) | 化粧紙 | |
| JP6690384B2 (ja) | 建材用防湿フィルム | |
| MY155681A (en) | Pre-coated metal plate |