TH89867B - วิธีการในการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วยโลหะโดยการชุบด้วยไฟฟ้า - Google Patents
วิธีการในการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วยโลหะโดยการชุบด้วยไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH89867B TH89867B TH601005297A TH0601005297A TH89867B TH 89867 B TH89867 B TH 89867B TH 601005297 A TH601005297 A TH 601005297A TH 0601005297 A TH0601005297 A TH 0601005297A TH 89867 B TH89867 B TH 89867B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- coating
- electroplating
- during
- substrate
- copper
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือวิธีการของการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วย ทองแดงโดยการชุบด้วยไฟฟ้า ซึ่งสอดคล้องกับการประดิษฐ์นี้ วิธีการนี้ประกอบด้วย - ขั้นตอนหนึ่งซึ่งในระหว่างขั้นตอนดังกล่าวพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบดังกล่าวได้รับ การเข้าสัมผัสกับอ่างสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้าในขณะที่พื้นผิวดังกล่าวไม่อยู่ภายใต้การเอนเอียง ทางไฟฟ้า - ขั้นตอนของการก่อรูปชั้นเคลือบซึ่งระหว่างขั้นตอนดังกล่าวพื้นผิวดังกล่าวได้รับ การทำให้เอนเอียง - ขั้นตอนหนึ่งซึ่งในระหว่างขั้นตอนดังกล่าวพื้นผิวดังกล่าวได้รับการแยกส่วนจากอ่าง สำหรับการเคลือบด้วยไฟฟ้าในขณะที่พื้นผิวดังกล่าวอยู่ภายใต้การเอนเอียงทางไฟฟ้า ซึ่งอ่างสำหรับการเคลือบด้วยไฟฟ้าที่ได้รับการกล่างถึงดังกล่าวประกอบด้วย ใน สารละลายในตัวทะละลายชนิดหนึ่ง - แหส่งของไอออนทองแดง ที่มีความเข้มข้นอยู่ระหว่าง 0.4 และ 40 mM และ - ตัวกระทำเชิงซ้อนทองแดงอย่างน้อยตัวหนึ่ง
Claims (1)
1. วิธีการในการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วยทองแดงโดยการด้วยชุบไฟฟ้า ซึ่ง ได้รับการกำหนดลักษณะจำเพาะเจาะจงที่ว่าวิธีการเคลือบดังกล่าวประกอบด้วย - ขั้นตอนที่ได้รับการเรียกว่า "การเข้าแบบเย็น" ซึ่งในระหว่างขั้นตอนดังกล่าว พื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบดังกล่าวได้รับการเข้าสัมผัสกับอ่างสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้าในขณะที่ พื้นผิวดังกล่าวไม่ได้อยู่ภายใต้การเอนเอียงทางไฟฟ้า - ขั้นตอนของการก่อรูปชั้นเคลือบซึ่งในระหว่างขั้นตอนดังกล่าวพื้นผิวดังกล่า
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89867B true TH89867B (th) | 2008-05-30 |
| TH89867A TH89867A (th) | 2008-05-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100629793B1 (ko) | 전해도금으로 마그네슘합금과 밀착성 좋은 동도금층 형성방법 | |
| TW200728514A (en) | Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating | |
| JP2012518084A5 (th) | ||
| US20150225866A1 (en) | Electroplating methods for semiconductor substrates | |
| ATE404713T1 (de) | Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen | |
| JP2014212319A5 (th) | ||
| UA113971C2 (xx) | Розчин для наступного промивання на основі смоли для поліпшеної розсіювальної здатності електроосаджуваних композицій покриттів на металевих основах, які зазнали попередньої обробки | |
| CN102187012B (zh) | 用于增加金属和金属合金表面耐腐蚀性的后处理组合物 | |
| NO20072917L (no) | Autokatalytisk fremgangsmate | |
| KR20120127840A (ko) | 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법 | |
| TH89867B (th) | วิธีการในการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วยโลหะโดยการชุบด้วยไฟฟ้า | |
| CN100540754C (zh) | 电解退除装饰镀铬镀层的方法 | |
| TH89867A (th) | วิธีการในการเคลือบพื้นผิวของวัสดุฐานรองด้วยโลหะโดยการชุบด้วยไฟฟ้า | |
| TWI461139B (zh) | 電子裝置殼體製造方法 | |
| CN105063701A (zh) | 铜饰镀银前的氰化浸银方法 | |
| CN102330129B (zh) | 铝基轴瓦镀锡工艺 | |
| TW200636803A (en) | Method and process for improved uniformity of electrochemical plating films produced in semiconductor device processing | |
| CN104294243A (zh) | 一种铝管镀镍方法 | |
| CN104451792A (zh) | 一种仿金电镀方法 | |
| KR101420995B1 (ko) | 플레이트 펀칭 홀의 전기아연도금방법 | |
| FR3026412B1 (fr) | Traitement de surface de substrats metalliques | |
| KR101443085B1 (ko) | 황동 도금 강판의 제조 방법 | |
| KR100576385B1 (ko) | 압연동 적층판의 제조방법 | |
| FR2981951B1 (fr) | Procede de finition anodisee d'un profile metallique a base d'aluminium, avec motif, et profile ainsi obtenu | |
| KR101458843B1 (ko) | 아연도금피막의 밀착성을 높이는 아연전해도금방법 |