TH91105A - Epoxy resin curing mixtures with a mixed catalyst system. And the laminate made from it - Google Patents

Epoxy resin curing mixtures with a mixed catalyst system. And the laminate made from it

Info

Publication number
TH91105A
TH91105A TH601006453A TH0601006453A TH91105A TH 91105 A TH91105 A TH 91105A TH 601006453 A TH601006453 A TH 601006453A TH 0601006453 A TH0601006453 A TH 0601006453A TH 91105 A TH91105 A TH 91105A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
mixture
compound
halogenated
resin mixture
Prior art date
Application number
TH601006453A
Other languages
Thai (th)
Inventor
อาโอยามะ นายโตโมยูกิ
วาเล็ตต์ นายลูโดวิก
Original Assignee
เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์
Publication of TH91105A publication Critical patent/TH91105A/en

Links

Abstract

DC60 สารผสมอีพอกซี เรซินทีมีฮาโลเจนสามารถบ่มได้ที่ประกอบรวมด้วย: (a) อย่างน้อยหนึ่ง อีพอกซี เรซิน; (b) อย่างน้อยหนึ่งฮาร์ดเดนเนอร์; ที่ซึ่งฮาร์ดเดนเนอร์ คือสารประกอบที่มีฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้หรือสารประกอบที่สามารถกำเนิดฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้ เมื่อทำให้ร้อน; และ (c) ปริมาณที่เร่งปฏิกิริยาได้ของระบบตัวเร่งปฏิกิริยาอันประกอบรวมด้วยการ ผสมรวมกันของ: (i) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่หนึ่งอันประกอบรวมด้วย อย่างน้อยหนึ่งสารประกอบ ตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีไนโตรเจน; และ (ii) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่สองอันประกอบรวมด้วยอย่างน้อย หนึ่งสารประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัส; ที่ซึ่งอย่างน้อยหนึ่งหรือมากกว่าของส่วนประกอบ (a)-(c) ข้างต้นนั้นถูกฮาโลจีเนทด์ หรือประกอบด้วยฮาโลเจน; หรือถ้าไม่มีส่วนประกอบใดเลยข้างต้น ถูกฮาโลจีเนทด์ ที่ซึ่ง สารผสมเรซินรวมถึง (d) สารประกอบตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่มีฮาโลเจน หรือถูกฮาโลจีเนทด์ ที่ซึ่งไม่มีไนโตรเจน สโตรค เคอร์ เจล ไทม์ของสารผสมเรซินถูกรักษาไว้จาก 90 วินาที ถึง 600 วินาที เมื่อวัดที่ 170 องศาเซลเซียส ; และผลิตภัณฑ์บ่มที่เกิดขึ้นโดยการบ่มสารผสม อีพอกซี เรซินสามารถบ่มได้มีคุณสมบัติต่างๆ สมดุลย์ดี สารผสมอาจถูกใช้เพื่อให้ได้พีเพรก หรือ แผ่นบางเคลือบโลหะ, หรือลามิเนทโดยการลามิเนติ้งพรีเพรกข้างต้น และ/หรือ แผ่นบางเคลือบ โลหะข้างต้น ลามิเนทแสดงการผสมรวมกันของอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว, อุณหภูมิการ สลายตัว, เวลาดีลามิเนชั่นที่ 288 องศาเซลเซียส, การยึดติดกับแผ่นทองแดงที่เหนือกว่า, และ ความหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่ดีเยี่ยม สารผสมอีพอกซีเรซินทีมีฮาโลเจนสามารถบ่มได้ที่ประกอบรวมด้วย: (a) อย่างน้อยหนึ่ง อีพอกซี เรซิน; (b) อย่างน้อยหนึ่งฮาร์ดเดนเนอร์; ที่ซึ่งฮาร์ดเดนเนอร์ คือสารประกอบที่มีฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชันแนลลิตี้หรือสารประกอบที่สามารถกำเนิดฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้ เมื่อทำให้ร้อน; และ (c) ปริมาณที่เร่งปฏิกิริยาได้ของระบบตัวเร่งปฏิกิริยาอันประกอบรวมด้วยการ ผสมรวมกันของ: (i) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่หนึ่งอันประกอบรวมด้วย อย่างน้อยหนึ่งสารประกอบ ตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีไนโตรเจน; และ (ii) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่สองอันประกอบรวมด้วยอย่างน้อย หนึ่งสารประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัส; ที่ซึ่งอย่างน้อยหนึ่งหรือมากกว่าของส่วนประกอบ (a)-(c) ข้างต้นนั้นถูกฮาโลจีเนทด์ หรือประกอบด้วยฮาโลเจน; หรือถ้าไม่มีส่วนประกอบใดเลยข้างต้น ถูกฮาโลจีเนทด์ ที่ซึ่ง สารผสมเรซินรวมถึง (d) สารประกอบตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่มีฮาโลเจน หรือถูกฮาโลจีเนทด์ ที่ซึ่งไม่มีไนโตรเจน สโตรค เคอร์ เจล ไทม์ของสารผสมเรซินถูกรักษาไว้จาก 90 วินาที ถึง 600 วินาที เมื่อวัดที่ 170 องศาเซลเซียส ; และผลิตภัณฑ์บ่มที่เกิดขึ้นโดยการบ่มสารผสม อีพอกซี เรซินสามารถบ่มได้มีคุณสมบัติต่างๆ สมดุลย์ดี สารผสมอาจถูกใช้เพื่อให้ได้พีเพรก หรือ แผ่นบางเคลือบโลหะ, หรือลามิเนทโดยการลามิเนติ้งพรีเพรกข้างต้น และ/หรือ แผ่นบางเคลือบ โลหะข้างต้น ลามิเนทแสดงการผสมรวมกันของอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว, อุณหภูมิการ สลายตัว, เวลาดีลามิเนชั่นที่ 288 องศาเซลเซียส, การยึดติดกับแผ่นทองแดงที่เหนือกว่า, และ ความหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่ดีเยี่ยมDC60 is a halogenated, curable epoxy resin mixture comprising: (a) at least one epoxy resin; (b) at least one hardener; where the hardener is a compound with phenolic hydroxyl functionality or a compound capable of generating phenolic hydroxyl functionality upon heating; and (c) the catalytic volume of the catalytic system comprising a mixture of: (i) at least a first catalyst comprising at least one nitrogen-containing catalyst compound; and (ii) at least a second catalyst comprising at least one phosphorus-containing catalyst compound; where at least one or more of the above components (a)-(c) are halogenated or contain halogens; or if none of the above components are halogenated, where the resin mixture includes (d) a halogenated or halogenated flame retardant compound. In the absence of nitrogen, the stroke curing time of the resin mixture was maintained from 90 seconds to 600 seconds when measured at 170 °C; and the resulting cured products of the epoxy resin mixture exhibited well-balanced properties. The mixture could be used to obtain prepreg or metal-coated thin sheets, or laminates by laminating the aforementioned prepreg and/or metal-coated thin sheets. The laminates exhibited a combination of a glass transition temperature, a delamination temperature, a delamination time of 288 °C, superior adhesion to copper sheets, and excellent flame retardancy. Halogenated epoxy resin mixtures are curable if they consist of: (a) at least one epoxy resin; (b) at least one hardener; where the hardener is a compound with phenolic hydroxyl functionality or a compound capable of generating phenolic hydroxyl functionality when heated; and (c) the catalytic volume of a catalytic system comprising a mixture of: (i) at least a first catalyst containing at least one nitrogen-containing catalyst compound; and (ii) at least a second catalyst containing at least one phosphorus-containing catalyst compound; where at least one or more of the above components (a)-(c) are halogenated or contain halogens; or if none of the above components are halogenated, where the resin mixture includes (d) a halogenated or halogenated flame retardant compound where there is no nitrogen. The stroke gel time of the resin mixture was maintained from 90 seconds to 600 seconds when measured at 170 °C; The cured products resulting from curing the epoxy resin mixture exhibit well-balanced properties. The mixture can be used to obtain prepreg or thin metal-coated sheets, or laminates by laminating the aforementioned prepreg and/or thin metal-coated sheets. The laminates exhibit a combination of a glass transition temperature, a delamination temperature of 288 °C, superior adhesion to copper sheets, and excellent flame retardancy.

Claims (55)

1. สารผสมอีพอกซีเรซินทีมีฮาโลเจน สามารถบ่มได้ที่ประกอบรวมด้วย: (a) อย่างน้อยหนึ่งอีพอกซี เรซิน; (b) อย่างน้อยหนึ่งฮาร์ดเดนเนอร์; ที่ซึ่งฮาร์ดเดนเนอร์ คือสารประกอบที่มีฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชันแนลลิตี้หรือสารประกอบที่สามารถกำเนิดฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้เมื่อทำให้ร้อน; และ (c) ปริมาณที่เร่งปฏิกิริยาได้ของระบบตัวเร่งปฏิกิริยาอันประกอบรวมด้วยการผสมรวมกันของ: (i) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่หนึ่งอันประกอบรวมด้วย อย่างน้อยหนึ่งสาร ประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีไนโตรเจน, และ (ii) อย่างน้อยตัวเร่งปฏิกิริยาที่สองอันประกอบรวมด้วยอย่างน้อยหนึ่งสาร ประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัสที่ไม่มีไนโตรเจน; ที่ซึ่งอย่างน้อยหนึ่งหรือมากกว่าของส่วนประกอบ (a)-(c) ข้างต้นนั้นถูกฮาโลจีเนทด์ หรือประกอบ ด้วยฮาโลเจน; หรือถ้าไม่มีส่วนประกอบใดเลยข้างต้นถูกฮาโลจีเนทด์ ที่ซึ่ง สารผสมเรซินรวมถึง (d) สารประกอบตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่มีฮาโลเจน หรือถูกฮาโลจีเนทด์ ที่สโตรค เคอร์ เจล ไทม์ของ สารผสมเรซินถูกรักษาไว้จาก 90 วินาที ถึง 600 วินาที เมื่อวัดที่ 170 องศาเซลเซียส; และทำให้ผลิต ภัณฑ์บ่มที่เกิดขึ้นโดยการบ่มสารผสมอีพอกซี เรซินสามารถบ่มได้มีความสมดุลย์ที่ดีของ คุณสมบัติต่างๆ ต่อไปนี้: (1) Tg มากกว่า 130 องศาเซลเซียส; (2) Tg มากกว่า 130 องศาเซลเซียส; (3) T288 มากกว่า 1 นาที; (4) การยึดติดกับทองแดงมากกว่า 10N/cm; และ (5) ระดับความหน่วงเหนี่ยวการติดไฟ UL94 อย่างน้อย V-11. A halogenated epoxy resin mixture that is curable and contains: (a) at least one epoxy resin; (b) at least one hardener; where the hardener is a compound containing phenolic hydroxyl functionality or a compound capable of generating phenolic hydroxyl functionality when heated; and (c) a catalytic volume of a catalytic system that is a mixture of: (i) at least a first catalyst containing at least one nitrogen-containing catalytic compound; and (ii) at least a second catalyst containing at least one nitrogen-free phosphorus-containing catalytic compound; where at least one or more of the above components (a)-(c) are halogenated or contain halogens; or if none of the above components are halogenated, where the resin mixture includes (d) a halogenated flame retardant compound. or halogenated, the stroke curing time of the resin mixture was maintained from 90 seconds to 600 seconds when measured at 170 °C; and the resulting curing product obtained by curing the epoxy resin mixture can achieve a good balance of the following properties: (1) Tg greater than 130 °C; (2) Tg greater than 130 °C; (3) T288 greater than 1 minute; (4) adhesion to copper greater than 10N/cm; and (5) UL94 flame retardation class at least V-1. 2. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน คืออีพอกซีเรซินที่มีฮาโลเจน2. Epoxy resin mixture of Patent 1, where the epoxy resin is a halogenated epoxy resin. 3. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งอีพอกซีเรซินที่มีฮาโลเจนคือโบรมิเนทด์ อีพอกซี เรซิน3. Epoxy resin mixture of Patent 2 where the halogenated epoxy resin is brominated epoxy resin. 4. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งอีพอกซีเรซินที่มีฮาโลเจนคือไกลซิดิล อีเทอร์ ของเตตราโบรโมบิสฟีนอล A หรืออนุพันธ์ต่างๆ4. Epoxy resin mixtures of Patent 2 where the halogenated epoxy resin is glycidyl ether of tetrabromobisphenol A or its derivatives. 5. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน คือออกซาโซลิโดน-โมดิไฟด์ อีพอกซี เรซิน5. Epoxy resin mixture of Patent 1, where the epoxy resin is oxazolidone-modified epoxy resin. 6. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีไนโตรเจนที่ หนึ่งของระบบตัวเร่งปฏิกิริยาคือสารประกอบอิมิดาโซล หรืออนุพันธ์ของมัน6. Epoxy resin mixtures of Protection 1 where the first nitrogen-containing catalyst of the catalyst system is an imidazole compound or its derivatives. 7. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัส ที่สองของระบบตัวเร่งปฏิกิริยา ไม่มีไนโตรเจน และคือสารประกอบฟอสฟีน, สารประกอบ ฟอสโฟเนียม, หรือของผสมของมัน7. Epoxy resin mixtures of claim 1 where the phosphorus-containing catalyst compound, the second catalyst of the system, is nitrogen-free and is a phosphine compound, a phosphonium compound, or a mixture thereof. 8. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัสที่ สองของระบบตัวเร่งปฏิกิริยาคือไตรฟีนิลฟอสฟีน8. Epoxy resin mixture of claim 1 in which the second phosphorus-containing catalyst of the catalytic system is triphenylphosphine. 9. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์ คือฮาร์เดนเนอร์ที่มีฮาโลเจน9. Epoxy resin mixture of Patent 1 where the hardener is a halogenated hardener. 10. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์ คือสารประกอบที่มีฟีนอลิก ไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้10. Epoxy resin mixture of Patent 1, where the hardener is a compound containing phenolic hydroxyl functional properties. 11. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์ คือฟีนอล หรือสารประกอบ ประเภทฟีนอล, อันเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยบิสฟีนอล, ฮาโลจีเนทด์ บิสฟีนอล, ไฮโดรจีเนทด์ บิสฟีนอล, โนโซแลค เรซิน, โพลีอัลคิลีน ไกลคอล และการผสมรวมกันของมัน11. Epoxy resin mixtures of Patent 1 where the hardener is phenol or phenolic compounds, selected from a group consisting of bisphenol, halogenated bisphenol, hydrogenated bisphenol, nozolac resins, polyalkylene glycol and their combinations. 12. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบฮาร์เดนเนอร์ที่มีตัวหน่วง เหนี่ยวการติดไฟที่ถูกโบรมิเนทด์12. An epoxy resin mixture of Patent 1 in which a hardener compound containing a brominated flame retardant is used. 13. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 11 ที่ซึ่งตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟถูกโบรมิเนทด์ คือเตตราโบรโมบิสฟีนอล A หรืออนุพันธ์13. Epoxy resin mixtures of claim 11 where the flame retardant is brominated as tetrabromobisphenol A or its derivatives. 14. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์คือสารประกอบที่สามารถ กำเนิดไฮดรอกซิล ฟังก์ชั่นแนลลิตี้ได้เมื่อทำให้ร้อน14. An epoxy resin mixture of Patent 1 in which the hardener is a compound capable of generating hydroxyl functionality when heated. 15. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 14 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์คือเบนโซซาซีน หรือ โพลีเบนโซซาซีน15. Epoxy resin mixture of Patent 14 where the hardener is benzoxazine or polybenzoxazine. 16. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่รวมถึงสารทำให้แข็งแรง16. Epoxy resin mixture of Patent 1, including a hardener. 17. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่งสารทำให้แข็งแรงคือบล็อค โคโพลีเมอร์17. An epoxy resin mixture of claim 16 in which the strengthener is a block copolymer. 18. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่รวมถึงไตรบล็อค โคโพลีเมอร์ของสไตรีน- บิวทาไดอีน-เมธิล เมทาครีเลท (SBM) หรือไตรบล็อค โคโพลีเมอร์ของเมธิล เมทาาครีเลท- บิวทิล อะครีเลท-เมธิล เมทาครีเลท (MAM).18. Epoxy resin mixtures of Patent 1 including styrene-butadiene-methyl methacrylate triblock copolymer (SBM) or methyl methacrylate-butyl acrylate-methyl methacrylate triblock copolymer (MAM). 19. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่รวมถึงตัวทำละลาย19. Epoxy resin mixture of Patent 1, including solvent. 20. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่รวมถึงตัวยับยั้งการบ่ม20. Epoxy resin mixture of Patent 1 including a curing inhibitor. 21. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 19 ที่ซึ่งตัวยับยั้งการบ่มคือบอริก แอซิด21. Epoxy resin mixture of Patent 19, where the curing inhibitor is boric acid. 22. สารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งปริมาณของฮาร์เดนเนอร์ที่มีอยู่ในสารผสม ทำให้อัตราส่วนโมลาร์ของอีพอกซี เรซินต่อฮาร์เดนเนอร์ เท่ากับระหว่าง 2:1 และ 1:222. An epoxy resin mixture of Patent 1 in which the amount of hardener present in the mixture results in a molar ratio of epoxy resin to hardener between 2:1 and 1:2. 23. ชิ้นงานคอมโพสิทเสริมแรงเส้นใยที่ประกอบรวมด้วยเมทริกซืที่มีสารผสมอีพอกซี เรซิน ตามข้อถือสิทธิ 123. Fiber-reinforced composite material assembled with a matrix containing an epoxy resin mixture, as per claim 1. 24. ชิ้นงานคอมโพสิทเสริมแรงเส้นใยของข้อถือสิทธิ 23, ซึ่งเป็นลามิเนท หรือพรีเพรก สำหรับวงจรไฟฟ้า24. Fiber-reinforced composite material of patent 23, which is a laminate or prepreg for electrical circuits. 25. ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าที่มีการเคลือบฉนวนที่เป็นสารผสมอีพอกซี เรซินตามข้อถือ สิทธิ 125. Electrical circuit components with insulating coating made of an epoxy resin mixture as per Patent 1. 26. กรรมวิธีการผลิตชิ้นงานเคลือบ, อันประกอบด้วยการเคลือบชิ้นงานด้วยสารผสมอีพอกซี เรซินตามข้อถือสิทธิ 1, และการทำชิ้นงานเคลือบนั้นให้ร้อนเพื่อบ่มอีพอกซี เรซิน26. The process of manufacturing a coated workpiece, consisting of coating the workpiece with an epoxy resin mixture as per claim 1, and heating the coated workpiece to cure the epoxy resin. 27. พรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย: (a) ผ้าทอ, และ (b) สารผสมอีพอกซี เรซิน ตามข้อถือสิทธิ 127. Prepreg consisting of: (a) woven fabric, and (b) epoxy resin mixture as per claim 1. 28. ลามิเนทที่ประกอบรวมด้วย: (a) ซับสเตรท ที่ประกอบรวมด้วยสารผสมอีพอกซี เรซิน ตามข้อถือสิทธิ 1; และ (b) ชั้นของโลหะที่จัดวางอยู่บนอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของซับสเตรทดังกล่าว28. Laminate composed of: (a) a substrate composed of an epoxy resin mixture as per claim 1; and (b) a layer of metal placed on at least one surface of such substrate. 29. ลามิเนทของข้อถือสิทธิ 28 ที่ซึ่งซับสเตรทยังประกอบรวมด้วยวัสดุเสริมแรงที่เป็นผ้าทอ ใยแก้ว, ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน และฮาร์เดนเนอร์ได้ถูกทำให้อิ่มตัวบนผ้าทอใยแก้ว29. Laminate of claim 28 where the substrate also includes a woven fiberglass reinforcing material, where epoxy resin and hardener are saturated on the woven fiberglass fabric. 30. แผงพิมพ์วงจร (PCB) ที่ทำจากลามิเนทของข้อถือสิทธิ 28.30. Laminated printed circuit board (PCB) of claim 28. 31. กรรมวิธีสำหรับการเตรียมชิ้นงานเคลือบเรซิน, กรรมวิธีประกอบรวมด้วยการสัมผัส ซับสเตรทด้วยสารผสมอีพอกซี เรซินของข้อถือสิทธิ 131. Procedures for preparing resin-coated specimens, contact assembly procedures for substrates with epoxy resin mixtures of Patent 1. 32. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทคือแผ่นโลหะบาง32. Procedure of claim 31 where the substrate is a thin metal sheet. 33. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 32 ที่ซึ่งแผ่นโลหะบางคือทองแดง33. Procedure of claim 32 where the thin sheet of metal is copper. 34. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารผสมอีพอกซี เรซินยังประกอบรวมด้วย หนึ่งหรือ มากกว่าหนึ่งตัวทำละลาย34. The procedure of claim 31 in which the epoxy resin mixture also contains one or more solvents. 35. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารผสมอีพอกซี เรซินอยู่ในรูปของผง, สารหลอมเหลว ร้อน, สารละลาย หรือดิสเพอร์ชั่น35. The process of claim 31 where the epoxy resin mixture is in the form of powder, hot melt, solution or dispersion. 36. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งวิธีการสัมผัสถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยการเคลือบ ผง, การเคลือบโดยฉีดพ่น, การเคลือบโดยใช้แม่แบบ, การเคลือบโดยใช้ลูกกลิ้ง, เรซิน อินฟิวชั่น และ การสัมผัสซับสเตรทด้วยอ่างที่มีสารผสมอีพอกซี เรซิน36. The procedure of claim 31 where the contact method is selected from a group comprising powder coating, spray coating, stencil coating, roller coating, resin infusion and substrate contact with a bath containing an epoxy resin mixture. 37. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทประกอบรวมด้วยวัสดุที่เลือกจากกลุ่มอัน ประกอบด้วยแก้ว, เส้นใยแก้ว, ควอทซ์, กระดาษ, เทอร์โมพลาสติก เรซิน, วัสดุเสริมแรงอะรามิดไม่ ทอ, คาร์บอน, กราไฟท์, เซรามิก, โลหะ และการผสมรวมกันของมัน37. The process of claim 31 in which the substrate is composed of materials selected from a group comprising glass, glass fibers, quartz, paper, thermoplastic resins, aramid non-woven reinforced materials, carbon, graphite, ceramics, metals and their combinations. 38. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งชิ้นงานคือพรีเพรก, ที่ซึ่งซับสเตรทประกอบรวมด้วย วัสดุที่เลือกจากกลุ่มอันประกอบด้วยแก้ว, เส้นใยแก้ว, ควอทซ์, กระดาษ, เทอร์โมพลาสติก เรซิน, วัสดุเสริมแรงอะรามิดไม่ทอ, คาร์บอน, กราไฟท์ และการผสมรวมกันของมัน; และที่ซึ่งการสัมผัสเกิด ขึ้นในอ่างที่ประกอบรวมด้วยสารผสมอีพอกซี เรซิน และอย่างสามารถเลือกได้หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่ง ตัวทำละลาย38. The procedure of claim 31 where the workpiece is a prepreg, where the substrate is composed of materials selected from a group consisting of glass, glass fibers, quartz, paper, thermoplastic resins, aramid nonwoven reinforced materials, carbon, graphite and their combinations; and where contact occurs in a bath containing an epoxy resin mixture and, with the option of one or more solvents. 39. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 38 ที่ซึ่งซับสเตรทคือแก้ว หรือเส้นใยแก้วในรูปของผ้าทอ หรือ แผ่น39. The procedure of claim 38 where the substrate is glass or glass fibers in the form of woven fabric or sheets. 40. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาคืออิมิดาโซลหรือของผสมของอิมิดาโซล40. Procedure of claim 31 where the catalyst is imidazole or a mixture of imidazole. 41. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยา คือ คาร์บอกซิลิก แอซิด; คาร์บอกซิลิก แอนไฮไดรด์, หรือของผสมของมัน41. Procedure of claim 31 where the catalyst is a carboxylic acid; a carboxylic anhydride, or a mixture thereof. 42. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยา คือ ไตรเมลลิติก แอนไฮไดรด์, อนุพันธ์ของไตรเมลลิติก แอนไฮไดรด์ หรือของผสมของมัน42. Procedure of claim 31 where the catalyst is trimellitic anhydride, a derivative of trimellitic anhydride or a mixture thereof. 43. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาถูกใช้ในปริมาณ 0.1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของแข็งทั้งหมด43. The procedure of claim 31, in which the catalyst additive is used in an amount of 0.1 percent to 10 percent by weight of the total solids. 44. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาเป็นของเหลวที่ 180 องศา เซลเซียส ที่มีความหนืดน้อยกว่า 10 Pa•s.44. The procedure of claim 31 in which the catalyst is a liquid at 180 °C with a viscosity less than 10 Pa•s. 45. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาเป็นของเหลวที่ 180 องศา เซลเซียส โดยมีอัตราการระเหยน้อยกว่า 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก / นาที45. The procedure of claim 31, in which the catalyst adjuvant is liquid at 180°C with an evaporation rate of less than 5% by weight/minute. 46. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีไนโตรเจนที่หนึ่งของ ระบบตัวเร่งปฏิกิริยาคือสารประกอบอิมิดาโซล หรืออนุพันธ์ของมัน46. Procedure of claim 31 where the first nitrogenous catalyst of the catalyst system is an imidazole compound or its derivatives. 47. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัสที่สองของ ระบบตัวเร่งปฏิกิริยา ไม่มีไนโตรเจน และคือสารประกอบฟอสฟีน, สารประกอบฟอสโฟเนียม, หรือ ของผสมของมัน47. Procedure of claim 31 where the secondary phosphorus catalyst of the catalytic system is nitrogen-free and is a phosphine compound, a phosphonium compound, or a mixture thereof. 48. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเสริมตัวเร่งปฏิกิริยาที่มีฟอสฟอรัสที่สองของ ระบบตัวเร่งปฏิกิริยาคือไตรฟีนิลฟอสฟีน48. The procedure of claim 31 in which the second phosphorus-containing catalyst of the catalytic system is triphenylphosphine. 49. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน คือโบรมิเนทด์ อีพอกซี เรซิน49. Procedure of claim 31 where epoxy resin is brominated epoxy resin. 50. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน คือออกซาโซลิโดน-โมดิไฟด์ อีพอกซี เรซิน50. Procedure of claim 31 where epoxy resin is oxazolidone-modified epoxy resin. 51. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งฮาร์เดนเนอร์ คือฟีนอลหรือสารประกอบประเภทฟีนอล, อันเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยบิสฟีนอล, ฮาโลจีเนทด์ บิสฟีนอล, ไฮโดรจีเนทด์ บิสฟีนอล, โนโวแลค เรซิน, โพลีอัลคิลีน ไกลคอล และการผสมรวมกันของมัน51. The procedure of claim 31 where the hardener is a phenol or phenolic compound, selected from a group consisting of bisphenol, halogenated bisphenol, hydrogenated bisphenol, novolac resin, polyalkylene glycol and its combinations. 52. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารประกอบฮาร์เดนเนอร์มีตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่ ถูกโบรมิเนทด์52. The procedure of claim 31 in which the hardener compound contains a brominated flame retardant. 53. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งตัวหน่วงเหนี่ยวการติดไฟที่ถูกโบรมิเนทด์ คือเตตราโบร โมบิสฟีนอล A หรืออนุพันธ์53. Procedure of claim 31 where the brominated flame retardant is tetrabromobisphenol A or its derivatives. 54. ชิ้นงานเคลือบเรซินที่เตรียมโดยกรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 3154. Resin-coated specimens prepared in accordance with the procedure of Patent 31. 55. พรีเพรกที่เตรียมโดยกรรมวิธีของข้อถือสิทธิ 3155. Prepreg prepared in accordance with the procedure of claim 31.
TH601006453A 2006-12-21 Epoxy resin curing mixtures with a mixed catalyst system. And the laminate made from it TH91105A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH91105A true TH91105A (en) 2008-08-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101341181B (en) A curable epoxy resin composition and laminates made therefrom
US8258216B2 (en) Thermosetting resin compositions and articles
EP3053963B1 (en) Halogen-free resin composition and uses thereof
US9650512B2 (en) Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
TWI432471B (en) Flame retardant composition
CN102020830B (en) halogen-free flame-retardant resin composition and application thereof
CN102206397B (en) Resin composition and prepreg, laminate and circuit board containing same
CN106810820B (en) Thermosetting alkyl polyol glycidyl ether resin composition and application thereof
US20090321117A1 (en) A curable epoxy resin composition having a mixed catalyst system and laminates made therefrom
KR20120000063A (en) Epoxy Resin Compositions, Prepregs, Carbon Fiber Reinforced Composites and Electronic Electrical Parts Cases
EP1036811A1 (en) Prepreg and laminated board
KR100705269B1 (en) Non-halogen flame-retardant epoxy resin composition, prepreg and copper foil laminate using the same
WO2015154315A1 (en) Halogen-free and phosphate-free flam-retardant resin composition
CN106751821B (en) A kind of halogen-free flame resistance resin composite and bonding sheet and copper-clad laminate using it
CN100384932C (en) Thermosetting resin composition and prepreg using same, laminate for printed circuit
KR20120098596A (en) Thermosetting composition
WO2015184652A1 (en) Zero-halogen resin composition and prepreg and printed circuit laminate using same
CN103740055B (en) A kind of compositions of thermosetting resin and application thereof
CN107286325B (en) Resin composition and its application
KR101754464B1 (en) Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
WO2007063947A1 (en) Phenol resin composition, cured product thereof, resin composition for copper clad laminate, copper clad laminate and novel phenol resin
EP3156451B1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same
TW202413475A (en) Epoxy resin, resin composition thereof, cured product thereof, and method for manufacturing epoxy resin
US9718986B2 (en) Epoxy resin blend
TH91801A (en) The epoxy resin mix can be cured and the laminate made from it.