TH92269B - กระป๋องเครื่องดื่มที่ถูกสร้างทางระบาย และ ปลายกระป๋อง - Google Patents

กระป๋องเครื่องดื่มที่ถูกสร้างทางระบาย และ ปลายกระป๋อง

Info

Publication number
TH92269B
TH92269B TH1501005228A TH1501005228A TH92269B TH 92269 B TH92269 B TH 92269B TH 1501005228 A TH1501005228 A TH 1501005228A TH 1501005228 A TH1501005228 A TH 1501005228A TH 92269 B TH92269 B TH 92269B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
weight
vent
gel
drainage system
button
Prior art date
Application number
TH1501005228A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1501005228B (th
TH158320A (th
Inventor
เคน
โนนากะ นายมาซาฮิโกะ อันโดะ นาย มาซาฮิโกะอันโดะ นาย มาซาฮิโรโออูรา นาย โนริตสึกุไดกาคุ นาย มิโยโกะอิคิชิมะ นาย ทาคาฮิโรโนนากะ นายทาคาฮิโร
Original Assignee
คราวน์ แพคเกจจิ้ง เทคโนโลยี
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by คราวน์ แพคเกจจิ้ง เทคโนโลยี, นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical คราวน์ แพคเกจจิ้ง เทคโนโลยี
Publication of TH1501005228B publication Critical patent/TH1501005228B/th
Publication of TH158320A publication Critical patent/TH158320A/th
Publication of TH92269B publication Critical patent/TH92269B/th

Links

Abstract

แก้ไข 2/12/2558 ปลายกระป๋องเครื่องดื่ม (beverage can end) มีทางระบายที่รวมถึงปุ่ม ทางระบายถูกกระตุ้น โดยแรงลงด้านล่างของแถบดึงที่ถูกถ่ายทอดสู่รอยบากของทางระบายถึงปุ่ม ------------------------------------------------------------ คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 3/03/2559 ปลายกระป๋องเครื่องดื่ม (beverage can end) มีทางระบายที่รวมถึงปุ่ม ทางระบายถูกกระตุ้น โดยแรงลงด้านล่างของแถบดึงที่ถูกถ่ายทอดสู่รอยบากของทางระบายถึงปุ่ม

Claims (1)

1. แถบหรือแผ่นสารยึดติดแบบแตะติดสองด้านสำหรับการเดินสายแผงวงจร ซึ่งประกอบด้วย ชั้นสารยึดติดแบบแตะติดที่ขึ้นรูปโดยองค์ประกอบสารยึดติดแบบแตะติดซึ่งมีอะคริลิก โพลิเมอร์และ สารถ่ายโอนสายโซ่ ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดแบบแตะติดดังกล่าวมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ส่วนเจลในระยะเริ่มต้นจะเป็นจาก 40 ถึง 70% โดยน้ำหนัก และผลต่างระหว่างส่วนเจล (% โดยน้ำหนัก) หลังขั้นตอนการไหลกลับโลหะ บัดกรีและส่วนเจล (% โดยน้ำหนัก) ในระยะเริ่มต้นคือ 10 หรือน้อยกว่า ขั้นตอนการไหลกลับโลหะ บัดกรีดังกล่าวสอดคล้องกับเงื่อน
TH1501005228A 2014-03-10 กระป๋องเครื่องดื่มที่ถูกสร้างทางระบาย และ ปลายกระป๋อง TH92269B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1501005228B TH1501005228B (th) 2016-11-29
TH158320A TH158320A (th) 2016-11-29
TH92269B true TH92269B (th) 2023-03-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX375809B (es) Adhesivo de fusión en caliente y producto desechable.
WO2016042408A3 (en) Compositions for etching titanium nitride having compatability with silicon germanide and tungsten
BR112017011172A2 (pt) atenuação de interferência para sinais de referência de posicionamento
RU2018120504A (ru) Термически обратимая поперечная сшивка полимеров для чувствительных к давлению клеев
EP3344720A4 (en) ARTICLES WITH (METH) ACRYLATE ADHESIVE ADHESIVE WITH INCREASED ADHESION ON WET SURFACES
MX355342B (es) Adhesivos sensibles a la presión a base de aceite vegetal.
HK1255452A1 (zh) 改进的爱帕琳肽受体(apj)激动剂及其用途
WO2015184045A3 (en) Device with flexible electronic components on multiple surfaces
MY194517A (en) Conductive adhesive composition
WO2012178027A3 (en) Vapor-permeable, substantially water-impermeable multilayer article
TW201613431A (en) Systems and methods for implementing display drivers
WO2019070648A3 (en) Reactor systems
FR3058152B1 (fr) Composition auto-adhesive pour le collage de substrats de basse energie de surface
EP2966570A3 (en) Proximity-based inter-computing device negotiation
MX2016012327A (es) Metodo para elaborar un polimero ramificado, un polimero ramificado y usos de dicho polimero.
MY159179A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device.
PH12017000003A1 (en) Surface-treated copper foil
EP3231880A4 (en) Oriented copper sheet, copper clad laminate, flexible circuit substrate, and electronic device
TH92269B (th) กระป๋องเครื่องดื่มที่ถูกสร้างทางระบาย และ ปลายกระป๋อง
WO2012055570A8 (de) Diodenschaltung
WO2015116454A3 (en) Materials, devices, systems, and methods for identifying female urethra
EP3540025A4 (en) SEMICONDUCTOR RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT USING A SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM
WO2017050047A1 (zh) 芯片组以及电子设备
TW201612272A (en) Peel release pressure sensitive adhesive compositions and articles
WO2017136632A3 (en) Double-sided hermetic multichip module