TH95171A - แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น - Google Patents

แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น

Info

Publication number
TH95171A
TH95171A TH801000269A TH0801000269A TH95171A TH 95171 A TH95171 A TH 95171A TH 801000269 A TH801000269 A TH 801000269A TH 0801000269 A TH0801000269 A TH 0801000269A TH 95171 A TH95171 A TH 95171A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
base plate
conductive
metal base
insulating layer
holes
Prior art date
Application number
TH801000269A
Other languages
English (en)
Other versions
TH95171B (th
Inventor
มาเอดะ นายคาซูยูคิ
ปาร์ค นายจินโจ
นิชิคาวา นายจุนอิชิโร
ชิโมมูระ นายเททสึยะ
ยากิ นายนาริโตะ
โอคะ นายโยชิโอะ
Original Assignee
ซูมิโตโม อิเล็คทริค อินดัสทรีส
นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นางสาวอภิญญา บัณฑิตวุฒิสกุล
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโม อิเล็คทริค อินดัสทรีส, นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นางสาวอภิญญา บัณฑิตวุฒิสกุล filed Critical ซูมิโตโม อิเล็คทริค อินดัสทรีส
Publication of TH95171A publication Critical patent/TH95171A/th
Publication of TH95171B publication Critical patent/TH95171B/th

Links

Abstract

DC60 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นฉนวน 3 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นนำไฟฟ้า 4 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของชั้นฉนวน 3 และ ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะ 2 นอกจากนั้น ที่ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 จะมีการ จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะ 2 พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 หรือรูทะลุผ่าน 6 ที่ทะลุผ่านชั้นฉนวน 3, ชั้นนำไฟฟ้า 4 และแผ่น ฐานโลหะ 2 ที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่าน 6 จะมีหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 ถูกเติมเต็มอยู่ เพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะ 2 กับชั้นนำไฟฟ้า 4 ทางไฟฟ้า นอกจากนั้น แผ่นวงจรพิมพ์ 1 จะถูก ดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ 2 กับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นฉนวน 3 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นนำไฟฟ้า 4 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ผิวหน้าของชั้นฉนวน 3 และ ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะ 2 นอกจากนั้น ที่ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 จะมีการ จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะ 2 พร้อมทั้งที่ผิวผนังที่ ชั้นฉนวน 3 และชั้นไฟฟ้า 4 หรือรูทะลุผ่าน 6 ที่ทะลุผ่านชั้นฉนวน 3, ชั้นนำไฟฟ้า 4 และแผ่น ฐานโลหะ 2 ที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่าน 6 จะมีหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 ถูกเติมเต็มอยู่ เพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะ 2 กับชั้นนำไฟฟ้า 4 ทางไฟฟ้า นอกจากนั้น แผ่นวงจรพิมพ์ 1 จะถูก ดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ 2 กับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7

Claims (12)

แก้ไข 18/4/58
1. แผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: แผ่นฐานโลหะ; ชั้นฉนวนซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของแผ่นฐานโลหะ; ชั้นนำไฟฟ้า ซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้านั้นถูกเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า กับแผ่นฐานโลหะ; รูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ รูทะลุผ่าน รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นถูกทำขึ้นในชั้นฉนวน และ ชั้น นำไฟฟ้า ที่ซึ่ง รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีส่วนก้นในแผ่นฐานโลหะ, และ มีพื้นผิวหนังในชั้นฉนวน และ ในชั้นนำไฟฟ้า, และ ที่ซึ่งรุทะลุผ่านนั้น ทอดตัวผ่านชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้า และ แผ่นฐานโลหะ; และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้าที่เติมเต็มรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือรูทะลุผ่าน เพื่อเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า แผ่นฐานโลหะและชั้นนำไฟฟ้าเข้าด้วยกัน, แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ได้ถูกนำเข้าสู่กระบวนการซึ่งกระแสไฟฟ้าถูกจ่ายให้ กับผิวประสานระหว่างแผ่นฐานโลหะ และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้า ซึ่งแผ่นฐานโลหะถูกทำจากเหล็ก กล้าไร้สนิม, ซึ่งหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าประกอบเป็นหลักด้วยอนุภาคเงิน
2. แผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: แผ่นฐานโลหะ; ชั้นฉนวนซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของแผ่นฐานโลหะ; ชั้นนำไฟฟ้า ซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้านั้นถูกเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า กับแผ่นฐานโลหะ; รูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ รูทะลุผ่าน รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นถูกทำขึ้นในชั้นฉนวน และ ชั้น นำไฟฟ้า ที่ซึ่ง รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีส่วนก้นในแผ่นฐานโลหะ, และ มีพื้นผิวหนังในชั้นฉนวน และ ในชั้นนำไฟฟ้า, และ ที่ซึ่งรุทะลุผ่านนั้น ทอดตัวผ่านชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้า และ แผ่นฐานโลหะ; และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้าที่เติมเต็มรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือรูทะลุผ่าน เพื่อเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า แผ่นฐานโลหะและชั้นนำไฟฟ้าเข้าด้วยกัน, แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะเฉพาะแผ่นฐานโลหะทำจากเหล็กกล้าไร้สนิม, ซึ่งหมึกพิมพ์นำ ไฟฟ้าประกอบเป็นหลักด้วยอนุภาคเงิน โดยที่ ความต้านทานสัมผัสที่ผิวประสานระหว่างแผ่นฐานโลหะและหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า เป็น 0.03 ?*มม.2 หรือน้อยกว่านั้น
3. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ถูกใช้เป็นแผ่นฐาน สำหรับแขนจับซึ่งถูกใช้ในฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟถูกจัดให้มีขึ้น
4.1. แผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: แผ่นฐานโลหะ; ชั้นฉนวนซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของแผ่นฐานโลหะ; ชั้นนำไฟฟ้า ซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้านั้นถูกเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า กับแผ่นฐานโลหะ; รูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ รูทะลุผ่าน รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นถูกทำขึ้นในชั้นฉนวน และ ชั้น นำไฟฟ้า ที่ซึ่ง รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีส่วนก้นในแผ่นฐานโลหะ, และ มีพื้นผิวหนังในชั้นฉนวน และ ในชั้นนำไฟฟ้า, และ ที่ซึ่งรุทะลุผ่านนั้น ทอดตัวผ่านชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้า และ แผ่นฐานโลหะ; และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้าที่เติมเต็มรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือรูทะลุผ่าน เพื่อเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า แผ่นฐานโลหะและชั้นนำไฟฟ้าเข้าด้วยกัน, แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะเฉพาะคือ อนุภาคโลหะของหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าถูกยึดไว้กับแผ่น ฐานโลหะที่ผิวประสานระหว่างแผ่นฐานโลหะ และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้า ซึ่งแผ่นฐานโลหะนั้นทำจาก เหล็กกล้าไร้สนิม, ซึ่งหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าประกอบเป็นหลักด้วยอนุภาคเงิน
5. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ความยาวของชิ้นส่วนซึ่ง อนุภาคโลหะถูกยึดไว้กับแผ่นโลหะฐานโลหะนั้นมีค่า 0.1 ไมโครเมตร หรือยาวกว่านั้น 6. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 4 หรือ 5 ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ซึ่งถูกใช้เป็นแผ่นฐาน สำหรับแขนจับซึ่งถูกใช้ในฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟถูกจัดให้มีขึ้น 7. วิธีการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งวิธีการนั้นมีลักษณะเฉพาะคือที่ประกอบรวม ด้วยอย่างน้อยที่สุดขั้นตอนของ: การเตรียมฐานซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยการลามิเนตแผ่นฐานโลหะ, ชั้นฉนวน และ ชั้นนำไฟฟ้า, ซึ่งแผ่นฐานโลหะนั้นทำจากเหล็กกล้าไร้สนิม; การเอาชั้นฉนวนออกอย่างเจาะจง ซึ่งเป็นการสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ รูทะลุผ่าน โดยที่ รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีส่วนก้นในแผ่นฐานโลหะ, และ มีพื้นผิวหนังในชั้นฉนวน และ ในชั้นนำ ไฟฟ้า, และ โดยที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นทอดตัวผ่านชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้า และแผ่นฐานโลหะ; การทาหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าไว้กับฐานซึ่งเป็นการเติมเต็มรูเชื่อมต่อระหว่างชั้นด้วยหมึกพิมพ์ นำไฟฟ้า ในลักษณะที่พื้นผิวของแผ่นฐานโลหะที่เป็นส่วนก้นของรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ พื้นผิว ของแผ่นฐานโลหะซึ่งรูทะลุผ่านนั้นต่อเนื่องกับพื้นผิวของชั้นนำไฟฟ้าที่เป็นพื้นผิวหนังของรูทะลุ ผ่าน, หมึกพิมพ์นำไฟฟ้านั้นประกอบเป็นหลักด้วยอนุภาคเงิน; และ การจ่ายกระแสไฟฟ้าให้กับผิวประสานระหว่างแผ่นฐานโลหะและหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 8. วิธีการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ความ หนาแน่นของกระแสที่จ่ายให้กับผิวประสานระหว่างแผ่นฐานโลหะ และ หมึกพิมพ์นำไฟฟ้า เป็น 0.1 A/มม.2 ถึง 1000 A/มม.2 9. วิธีการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่มีลักษณะเฉพาะคือ ช่วง เวลาซึ่งระหว่างช่วงเวลานั้นกระแสไฟถูกจ่ายมีค่า 1?10-6 วินาที ถึง 100 วินาที ---------------------------------------------- 1. แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะและชั้นฉนวนที่ถูก ออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของชั้นฉนวนดังกล่าว และถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และรูเชื่อมต่อ ระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่ถูกจัดสร้างที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และมีผิว พื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะดังกล่าว พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวหรือ รูทะลุผ่านที่ทะลุผ่านชั้นฉนวนดังกล่าว, ชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และหมึก พิมพ์นำไฟฟ้าที่ถูกเติมเต็มอยู่ในรูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่านดังกล่าวเพื่อเชื่อมต่อแผ่น ฐานโลหะดังกล่าวกับชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวทางไฟฟ้า โดยจะถูกดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้า สำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะดังกล่าวกับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าว 2. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ แผ่นฐานโลหะดังกล่าวถูก จัดสร้างจากโลหะอย่างน้อย 1ชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบขึ้นจากสเตนเลส, อลูมิเนียม, เหล็ก, ทองแดง, นิกเกิล, ไททาเนียม, โมลีบดินัม, โครเมียม และสังกะสี 3. แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะและชั้นฉนวนที่ถูก ออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของชั้นฉนวนดังกล่าว และถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และรูเชื่อมต่อ ระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่ถูกจัดสร้างที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และมีผิว พื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะดังกล่าว พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวหรือ รูทะลุผ่านที่ทะลุผ่านชั้นฉนวนดังกล่าว, ชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และหมึก พิมพ์นำไฟฟ้าที่ถูกเติมเต็มอยู่ในรูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่านดังกล่าวเพื่อเชื่อมต่อแผ่น ฐานโลหะดังกล่าวกับชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวทางไฟฟ้า โดยที่แผ่นฐานโลหะดังกล่าวจะเกิดจากสเตน เลส และความต้านทานสัมผัสที่พรมแดนของแผ่นฐานโลหะดังกล่าวกับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าว จะเป็นตั้งแต่ 0.03 (สูตร).mm2 ลงมา 4. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1-3 ข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะจำเพาะคือ ถูกใช้งานใน ฐานะแผ่นฐานสำหรับแขนจับที่ถูกใช้ในฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ 5.แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะและชั้นฉนวนที่ถูก ออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของชั้นฉนวนดังกล่าว และถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และรูเชื่อมต่อ ระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่ถูกจัดสร้างที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และมีผิว พื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะดังกล่าว พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวหรือ รูทะลุผ่านที่ทะลุผ่านชั้นฉนวนดังกล่าว, ชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และแผ่นฐานโลหะดังกล่าว และหมึก พิมพ์นำไฟฟ้าที่มีองค์ประกอบของอนุภาคโลหะพร้อมทั้งถูกเติมเต็มในรูเชื่อมต้อระหว่างชั้นที่มีก้น หรือรูทะลุผ่านดังกล่าวเพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะดังกล่าวกับชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวทางไฟฟ้า โดยที่ พรมแดนของแผ่นฐานโลหะดังกล่าวกับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าว อนุภาคโลหะดังกล่าวของหมึก พิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าวกับแผ่นฐานโลหะดังกล่าวจะตรึงติดกันอยู่
6. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 5 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ ความยาวของส่วนที่อนุภาค โลหะดังกล่าวกับแผ่นฐานโลหะดังกล่าวตรึงติดกันอยู่เป็นตั้งแต่ 0.1 (สูตร) m ขึ้นไป
7. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 5 หรือ 6 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ แผ่นฐานโลหะดังกล่าว ถูกจัดสร้างจากโลหะอย่างน้อย 1ชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบขึ้นจากสเตนเลส, อลูมิเนียม, เหล็ก, ทองแดง, นิกเกิล, ไททาเนียม, โมลีบดินัม, โครเมียม และสังกะสี
8. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 7 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ แผ่นฐานโลหะดังกล่าวเกิด จาก สเตนเลส
9. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 5-8 ข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะจำเพาะคือ ถูกใช้งานใน ฐานะแผ่นฐานสำหรับแขนจับที่ถูกใช้ในฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์
10. กรรมวิธีการผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ มีองค์ประกอบของ กระบวนการที่เตรียมวัสดุฐานที่แผ่นฐานโลหะ, ชั้นฉนวนกับชั้นนำไฟฟ้าได้ถูกเรียงซ้อนกัน ตามลำดับ และกระบวนการที่จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่น ฐานโลหะดังกล่าว พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ชั้นฉนวนดังกล่าว และชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าวหรือรูทะลุผ่านที่ ทะลุผ่านชั้นฉนวนดังกล่าว, ชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว และแผ่นฐานโลหะดังกล่าว โดยการขจัดชั้นฉนวน ดังกล่าวออกในเชิงคัดเลือก และกระบวนการที่เคลือบทาหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าที่วัสดุฐานดังกล่าว และเติมเต็มหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าวในรูทะลุผ่านดังกล่าว เพื่อทำให้ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ ซึ่งเป็นผิวพื้นก้นของรูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นดังกล่าวหรือผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะดังกล่าวซึ่งรู ทะลุผ่านดังกล่าวเปิดช่องอยู่กับผิวหน้าของชั้นนำไฟฟ้าดังกล่าว ซึ่งเป็นผิวผนังของรูทะลุผ่าน ดังกล่าวต่อเนื่องกัน และกระบวนการที่ผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ ดังกล่าวกับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าวเป็นอย่างน้อย
11. กรรมวิธีการผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะจำเพาะคือ ความหนาแน่นของ กระแสไฟฟ้าดังกล่าวที่ผ่านพรมแดนของแผ่นฐานโลหะดังกล่าวกับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้าดังกล่าวเป็น 0.1 A/mm2-1000 A/mm2
12. กรรมวิธีการผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 11 ที่มีลักษณะจำเพาะคือ เวลาที่ ผ่านกระแสไฟฟ้าดังกล่าวเป็น 1 X 10-6 วินาที -100 วินาที
TH801000269A 2008-01-18 แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น TH95171B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95171A true TH95171A (th) 2009-04-09
TH95171B TH95171B (th) 2009-04-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5039723B2 (ja) カーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板
KR102229384B1 (ko) 다층 전자 기판의 z-축 상호 연결 구조물
TW200841786A (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2012500487A5 (th)
JP6406598B2 (ja) プリント配線板及びその製造方法
RU2014121727A (ru) Печатная плата и способ ее получения
JP2014053604A (ja) プリント回路基板
KR20090042556A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPH1117341A (ja) 多層プリント配線板
CN105191512A (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP2015103720A (ja) プリント配線板及びその製造方法
KR101038980B1 (ko) 표면 실장이 가능한 탄성 전기접촉단자
JP2005072061A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2015090980A (ja) 複合金属フィルムおよびこれを用いるプリント回路基板の回路パターン形成方法
KR100657410B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 제조방법
JP2000223836A (ja) 多層配線基板およびその製造方法
KR101294509B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
CN101951726A (zh) 内埋电阻的印制线路板及其制作工艺
JPH0528517B2 (th)
JP5526818B2 (ja) プリント配線板
JP5797612B2 (ja) 配線基板
JP2007242872A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP5066226B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH06342986A (ja) 多層回路基板構造およびその多層回路基板を用いてなる多層金属ベース基板
JPS63272097A (ja) 多層回路基板の製造法