TH95171A - แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้นInfo
- Publication number
- TH95171A TH95171A TH801000269A TH0801000269A TH95171A TH 95171 A TH95171 A TH 95171A TH 801000269 A TH801000269 A TH 801000269A TH 0801000269 A TH0801000269 A TH 0801000269A TH 95171 A TH95171 A TH 95171A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base plate
- metal base
- layer
- conductive
- insulating layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 33
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 5
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 claims abstract 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 27
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
Abstract
DC60 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นฉนวน 3 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นนำไฟฟ้า 4 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ผิวหน้าของชั้นฉนวน 3 และ ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะ 2 นอกจากนั้น ที่ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 จะมีการ จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะ 2 พร้อมทั้งมีผิวผนังที่ ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 หรือรูทะลุผ่าน 6 ที่ทะลุผ่านชั้นฉนวน 3, ชั้นนำไฟฟ้า 4 และแผ่น ฐานโลหะ 2 ที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่าน 6 จะมีหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 ถูกเติมเต็มอยู่ เพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะ 2 กับชั้นนำไฟฟ้า 4 ทางไฟฟ้า นอกจากนั้น แผ่นวงจรพิมพ์ 1 จะถูก ดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ 2 กับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 พร้อมซึ่งแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นฉนวน 3 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ที่ ผิวหน้าของแผ่นฐานโลหะ 2 และชั้นนำไฟฟ้า 4 ที่ถูกออกแบบให้มีอยู่ผิวหน้าของชั้นฉนวน 3 และ ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่นฐานโลหะ 2 นอกจากนั้น ที่ชั้นฉนวน 3 และชั้นนำไฟฟ้า 4 จะมีการ จัดสร้างรูเชื่อมต่อระหว่างชั้น (Via Hole) ที่มีก้นที่มีผิวพื้นก้นที่แผ่นฐานโลหะ 2 พร้อมทั้งที่ผิวผนังที่ ชั้นฉนวน 3 และชั้นไฟฟ้า 4 หรือรูทะลุผ่าน 6 ที่ทะลุผ่านชั้นฉนวน 3, ชั้นนำไฟฟ้า 4 และแผ่น ฐานโลหะ 2 ที่รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่มีก้นหรือรูทะลุผ่าน 6 จะมีหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7 ถูกเติมเต็มอยู่ เพื่อเชื่อมต่อแผ่นฐานโลหะ 2 กับชั้นนำไฟฟ้า 4 ทางไฟฟ้า นอกจากนั้น แผ่นวงจรพิมพ์ 1 จะถูก ดำเนินการขั้นตอนผ่านกระแสไฟฟ้าสำหรับพรมแดนของแผ่นฐานโลหะ 2 กับหมึกพิมพ์นำไฟฟ้า 7
Claims (1)
1. แผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: แผ่นฐานโลหะ; ชั้นฉนวนซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของแผ่นฐานโลหะ; ชั้นนำไฟฟ้า ซึ่งถูกจัดไว้บนพื้นผิวของชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้านั้นถูกเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า กับแผ่นฐานโลหะ; รูเชื่อมต่อระหว่างชั้น หรือ รูทะลุผ่าน รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นถูกทำขึ้นในชั้นฉนวน และ ชั้น นำไฟฟ้า ที่ซึ่ง รูเชื่อมต่อระหว่างชั้นมีส่วนก้นในแผ่นฐานโลหะ, และ มีพื้นผิวหนังในชั้นฉนวน และ ในชั้นนำไฟฟ้า, และ ที่ซึ่งรุทะลุผ่านนั้น ทอดตัวผ่านชั้นฉนวน, ชั้นนำไฟฟ้า และ แผ่นฐานโลหะ; และ หมึกพิมแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95171A true TH95171A (th) | 2009-04-09 |
| TH95171B TH95171B (th) | 2009-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010048653A3 (de) | Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte | |
| EP1283662A4 (en) | CARD WITH DOUBLE-SIDED ROLLING CIRCUIT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME | |
| WO2012072212A3 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| CN201383900Y (zh) | 盲孔型线路板 | |
| WO2008096464A1 (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 | |
| KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
| WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
| KR20100029431A (ko) | 양면 인쇄회로기판 제조방법 | |
| WO2008074041A3 (de) | Beheizbares element | |
| TW200629998A (en) | Printed circuit board and forming method thereof | |
| TW200635467A (en) | Single or multi-layer printed circuit board with improved via design | |
| TW200718299A (en) | Wiring board, wiring material, copper-clad laminate, and wiring board fabrication method | |
| EP2086296A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| EP1545176A4 (en) | MULTILAYER PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| CN202425200U (zh) | 双面电路板 | |
| TH95171A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น | |
| CN207652773U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 | |
| KR101154739B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| TW200721929A (en) | Method for manufacturing circuit substrate | |
| TH95171B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และกรรมวิธีการผลิตนั้น | |
| WO2008087976A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2010245120A5 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| KR100657406B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
| CN207531172U (zh) | 一种多层pcb板的电连通结构 |