TEKNIK ALAN Bu bulus genel olarak birden çok isik yayan diyotlarin (LED) termal olarak iyilestirilmis sekilde paketlemesini saglayan bir cihaz, bir sistem, bir yöntem ve bir bilgisayar programina iliskindir. Özel olarak bulus birden çok LED3in ve bir tümdevrenin (IC) termal olarak iyilestirilmis bir sekilde paketlenmesini saglayan bir cihaza, bir sisteme, bir yöntem ve bir bilgisayar programina iliskindir. ÖNCEKI TEKNIK Kirmizi (R), yesil (G) ve mavi (B) LED,ler dar bir alana sahip bir ultra ince kursunsuz pakette (UTLP) veya diger küçük bir pakette (RGB isik kaynaginin iyi ve dayanikli olacak sekilde paketlenmesini sagladigi için minyatürlestirme tercih edilmektedir) paketlenirken LED"ler termal olarak birbirlerini etkileyeceklerdir. Bu durum yönle kirmizi LED için bir sorundur çünkü bu LED tipi yüksek sicakliklara karsi hassastir. Dolayisiyla, örnegin LED,lerin yüksek akimda çalistirilmalarindan kaynaklanan bir yüksek sicaklik durumunda sicakliga duyarli LED,leri korumaya imkân veren bir paketleme teknolojisine sahip olmak faydali olacaktir. islevsel entegrasyon yol haritasi boyunca daha da ilerledigimizde LED paketinin bir (optik Silikon Fotonik (SiP) olarak adlandirilan) bir çalistirici IC içermesi istenebilmektedir. lC"ler genel olarak fazla yüksek ortam sicakliklarindan negatif sekilde etkilenmektedir. Eger yüksek sicakliklarda çalisan bir IC gerekmekteyse O zaman maliyet çarpici bir sekilde yükselmektedir. Bu nedenle bu durumda (bu LED°lerin yüksek akimda çalistirilmasinin bir sonucu olabilen) LEDSIer yüksek sicaklikta çalisirken IC(ler)"in ayni paket içerisinde (daha) düsük bir sicaklikta 3289.91 tutulmasina imkân veren bir paket teknolojisine sahip olmak faydali olacaktir. Yukarida belirtilenler ayni renkte isik yayan LED'lerin paketlenmesi, örnegin kirmizi LED°ler, yesil LED,ler, mavi LED"ler veya bir mavi ya da morötesi LED,den yayilan monokromatik bir isigi genis spektrumlu bir beyaz isiga dönüstürmek için fosfor bir beyaz malzeme kullanarak beyaz isik üreten dogrudan beyaz dönüsüm LEDsleri gibi baska bazi LED,1erin paketlenmesi durumunda da geçerlidir. Ayni renkte isik yayan LEDiler ve bir çalistirici IC bir araya getirilirken LED"ler ayni isi karakteristigine sahip olabilirler ancak IC'nin yine de daha düsük bir sicaklik düzeyinde tutulmasi gerekmektedir. veren) GaN-LEDslerle çevrelenen sicakliga duyarli (kirmizi isik) AlGalnP- LED'leri tarif etmektedir. Soguk ve sicak LED tipleri arasindaki termal ayirim, çukurlarla saglanmaktadir. USZOO7200512 sayili patent belgesi ise ortak bir altyapiya monte edilen birden çok LED"ler ve bir çalistirici devreyi tarif etmektedir. BULUSUN KISA AÇIKLAMASI Bulusun bir amaci, yukarida tarif edilen sorunlarin en azindan bazilarini azaltmaktir. Bu amaç Istem 1,e göre bir cihazla, Istem 13°e göre bir sistemle, Istem 14,e göre bir yöntemle ve Istem 15,6 göre bir bilgisayar programiyla gerçek]estirilebilmektedir. Buna göre bulusun bir birinci yönünde bir cihaz sunulmaktadir. Cihaz e az bir montaj alani, en az bir montaj alanina tek tek montelenen ve belirli bir renkte isik yaymak üzere yapilanmis birden çok isik yayan diyotlar ile en az bir montaj alanina monte edilen ve birden çok isik yayan diyotlarin en az birini çalistirmak 3289.91 üzere yapilanmis en az bir tümdevre içerebilmektedir. Birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga en duyarli olan isik yayan bir diyot, birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlar ile en az bir tümdevre arasina konumlanabilmektedir. Böylece en az bir tümdevrenin daha yüksek sicaklik sinirlarina sahip olan ve daha yüksek sicakliklarda çalistirilan isik yayan diyotlara yakin yere yerlestirilmesi önlenebilmektedir. Dolayisiyla en az bir tümdevre korunabilmekte ve çalisma sicakligi spesifikasyonlari içerisinde daha düsük sicakliklarda tutulabilmektedir. Bulusun bir ikinci yönünde birden çok isik yayan diyotlar en az iki adet farkli boyutlarda montaj alanlarina montelenebilmektedir. Daha yüksek sicakliklarda çalisabilen isik yayan diyotlar iyilestirilmis isi yayilimina imkân veren daha büyük montaj alanlarina monte edilerek her bir isik yayan diyottan üretilen isi etkin bir sekilde dagitilabilmektedir. Ikinci yön birinci yönle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir üçüncü yönünde, birden çok isik yayan diyotlar, en az bir tümdevrenin monte edildigi en az bir montaj alanindan ayrilmis en az bir montaj alani üstüne monte edilebilmektedir. Böylece cihazin, birden çok isik yayan diyotlari içeren sicak kismi en az bir tümdevreyi içeren soguk kismindan ayrilabilmektedir. Dolayisiyla, en az bir tümdevre, daha yüksek sicakliklardan korunabilmektedir. Üçüncü yön, önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir dördüncü yönünde cihaz, birden çok isik yayan diyotlar ve en az bir tümdevre arasina konumlandirilan en az bir termal kalka içerebilmektedir. Bu kalkan, en az bir tümdevreyi isik yayan diyotlardan üretilen isidan koruyabilmektedir. Böylece en az bir tümdevre isidan korunabilmektedir. Dördüncü yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir besinci yönünde cihaz, birden çok isik yayan diyotlar ile en az bir tümdevre arasina konumlandirilan ve isiyi tasimak için yapilanmis en az bir 3289.91 termal iletken içerebilmektedir. Termal iletken cihazdaki ilave isi tasimasini saglayabilmektedir. Bu sayede isi etkin bir sekilde dagitilabilmektedir. Besinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir altinci yönünde cihaz sicakliga en çok duyarli isik yayan diyot ile sicakliga daha az duyarli en az bir isik yayan diyot arasina konumlanan en az bir termal kalkan içerebilmektedir. Bu yolla sicakliga en duyarli isik yayan diyot sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlardan üretilen isidan korunabilmektedir. Dolayisiyla, sonuncusu üzerindeki bir termal etki azaltilabilmektedir. Altinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir yedinci yönünde cihaz, sicakliga daha az duyarli en az iki isik yayan diyot arasina konumlandirilan en az bir termal kalkan içerebilmektedir. Böylece sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlarin birbirleri üstündeki etkisi azaltilabilmektedir. Bu sayede bu isik yayan diyotlarin termal olarak ayristirilabilmektedir. Yedinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir sekizinci yönünde en az bir montaj alaninin en az biri, birden çok isik yayan diyotlar ile en az bir tüindevre arasindaki inesafe azamilestirilecek sekilde asimetrik olarak sekillendirilebilmektedir. Bu yolla en az bir tümdevre isik yayan diyotlardan mümkün oldugunca uzaga konumlandirilabilmektedir. Böylece isik yayan diyotlardan üretilen isi azaltilabilmektedir. Sekizinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir dokuzuncu yönünde cihaz en az bir adet malzeme içeren ve birden çok isik yayan diyotlari ve en az bir tümdevreyi çevreleyen bir yapi içerebilinekte, bu yönle yapi farkli isi transfer karakteristiklerine sahip en az iki bölüm içerebilmektedir. Böylece cihazin belirli bir konumdaki isi transferi, cihazin hangi bileseninin bu konuma yerlestirildiginden bagimsiz sekilde lokal olarak artirilabilmekte veya azaltilabilmektedir. Dokuzuncu yön önceki yönlerden 3289.91 herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir onuncu yönünde cihazin bir kesiti en azindan lokal olarak azaltilabilmektedir. Böylelikle cihazin disarisinda isi dagitimi iyilestirilebilmektedir. Onuncu yön önceki yönlerden herhangi biri ile birlestirilebilmektedir. Bulusun bir on birinci yönünde cihaz, birden çok isik yayan diyotlardan en az birini ve/veya en az bir tümdevreyi termal olarak korumak üzere yapilandirilmis en az bir halkaya benzer yapi içerebilmektedir. Böylece cihazin belirli bilesenleri diger bilesenlerinden üretilen isidan korunabilmektedir. On birinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir on ikinci yönünde cihaz, birden çok isik yayan diyotlardan ve/veya en az bir tümdevreden üretilen isiyi dagitmak üzere yapilandirilinis en az bir halka sekilli isi yutucu içerebilmektedir. Bu yolla cihazin bir bilesenince üretilen isi etkin bir sekilde dagitilabilmektedir. On ikinci yön önceki yönlerden herhangi biriyle birlestirilebilmektedir. Bulusun bir on üçüncü yönünde bir sistein sunulmaktadir. Sistem termal dagitim iyilestirici elemanlar içeren bir kart ve önceki yönlerden herhangi birine göre bir cihaz içerebilmektedir. En az bir cihaz kar üstüne monte edilebilmektedir. Böylece en az bir cihazdan karta iyi bir termal transfer ve iyi bir genel termal performans saglanabilmektedir. Bulusun bir on dördüncü yönünde bir yöntem sunulmaktadir. Yöntem her biri belirli bir renkte isik yaymak üzere yapilanmis birden çok isik yayan diyotun en az bir montaj alani üstüne monte edilmesini ve birden çok isik yayan diyotlardan en az birini çalistirmak üzere yapilanmis en az bir tümdevrenin en az bir montaj alanina montelenmesini içerebilmektedir. Birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga en duyarli bir isik yayan diyot, birden çok isik yayan diyotlardan 3289.91 sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlar ve en az bir tümdevre arasina konumlandirilabilmektedir. Böylece en az bir tümdevrenin daha yüksek isi limitlerine sahip ve daha yüksek isilarda çalisan isik yayan diyotlara yakin konumlanmasi önlenebilrnektedir. Bu sayede en az bir tümdevre korunabilmekte ve çalisma sicakligi spesifikasyonlari içerisinde daha düsük sicakliklarda tutulabilmektedir. Bu bulusun bir on besinci yönünde bir bilgisayar programi sunulmaktadir. Bilgisayar programi, bir bilgisayar üstünde bilgisayar programi çalistirildiginda bilgisayarin, on dördüncü özellige göre bir yönteinin adimlarini gerçeklestirmesini saglama amaçli program kodu araçlari içerebilmektedir. Böylece on dördüncü özellige uygun yöntemle ayni avantajlar elde edilebilmektedir. Baska avantajli modifikasyonlar, bagimli istemlerde tanimlanmaktadir. SEKILLERIN KISA AÇIKLAMASI Bulusun bu belirtilenler ve diger yönleri bundan sonra ekli sekillere referansla tarif edilen bir yapilandirmayla anlasilacak ve açikliga kavusturulacak olup bu sekillerde: Sekil 1 yapilandirmaya göre örnek bir cihazin düzenlenmesini gösteren sematik bir diyagrami göstermektedir; Sekil 2, Sekil lSde gösterildigi gibi örnek cihazin sematik bir üstten görünümünü göstermektedir; Sekil 3 bir kart üstüne monte edilen yapilandirmaya göre örnek bir cihazin sematik perspektif bir görünümünü göstermektedir; Sekil 4 yapilandirmaya göre bir örnek yöntemin temel adimlarini gösteren bir akis semasini göstermektedir; ve Sekil 5 yapilandirmanin yazilim tabanli uygulanisinin bir örnegini 3289.91 göstermektedir. BIR YAPILANDIRMANIN AYRINTILI AÇIKLAMASI Sekil 1 yapilandirmaya göre Örnek bir cihazin (100) düzenlenisini gösteren sematik bir diyagrami göstermektedir. Cihaz (100) bir tür ultra ince kursunsuz paket (UTLP) veya diger tür küçük bir paket olabilmektedir. Bir birinci montaj alani (102), bir ikinci montaj alani (104), bir üçüncü montaj alani (106) ve bir dördüncü montaj alani (108) içerebilmektedir. Ayrica bir kirmizi (R) isik yayan diyot (LED) ( ve bir tümdevre (IC) (116) içerebilmektedir. IC (116) örnegin, bir termal sensör içerebilen, uygulamaya özel bir tümdevre (ASIC) olabilmektedir. Ilave olarak cihaz (100) bir kalkan (118), birden çok temas tamponlari/bloklari (120) birden çok konektör (122) ve örnegin bir silikon malzeme gibi en az bir malzeme içeren bir yapi (124) içerebilmektedir. Kirmizi LED ( sirasiyla birinci, ikinci ve üçüncü montaj alanlarina (102, 104, 106) konumlandirilabilmektedir. Bu montaj alanlari LED kalip tamponlari olarak adlandirilabilmektedir. IC (116) dördüncü montaj alanina (108) konum]andirilabilmektedir. Bu montaj alani IC örnegin ince teller gibi konektörler (122) vasitasiyla temas tamponlarina (120) baglanabilmektedir. Sekil 1"de bu bilesenlerin yalnizca bir kismi gösterilmektedir. gösterilmekle birlikte farkli yapilanmalar da mümkündür. Örnegin LED"lerin (110, 112, 114) tümü ortak bir montaj alani üstüne montelenebilmektedir. Ayrica alani üstüne konumlandirilabilmektedir. Ilave olarak birden fazla LED ve/veya birden çok IC olabilmektedir. 3289.91 LED"lerin (110, 112, 114) her biri belirli bir renkte isik yayabilmektedir. Birlikte çalistirilabilmektedir. Yani IC ( çalistirmak için kullanilan akimlari kontrol edebilmektedir. Yapida birden çok IC bulunabilmektedir ve bunlarin her biri bir veya daha fazla LED,1eri çalistirabilmektedir. Sekil l,de gösterildigi gibi bir yandan kirmizi LED (110) yesil ve mavi LED"ler (112, 114), diger yanda IC (116) arasina konumlandirilabilmektedir. Kirmizi LED ( birden çok LEDllerden (110, 112, 114) sicakliga en duyarli olan LED"dir ve yesil ile mavi LED"ler ( sicakliga daha az duyarli olan LED°lerdir. Eger IC (116) yüksek sicakliklarda çalisabilen bir tür IC degilse yüksek ortam sicakliklarindan etkilenebilmektedir. Daha düsük sicakliklarda çalistirilan kirmizi (116) arasina konumlandirilarak IC (116) korunabilmekte ve çalisma sicakligi spesifikasyonlari içerisindeki düsük sicakliklarda tutulabilmektedir. UTLP hâlihazirda (LED°lerin kaplama alaninin (büyük) bir kismina dogrudan takilmasi nedeniyle) karta iyi bir termal transfer saglayan pakettir. Bununla birlikte yukarida tarif edilen paketleme termal olarak iyilestirilmis bir cihaz veya paket saglamaktadir. Daha iyilestirilmis paketler saglamak yani paketlemeyi termal olarak optimize etmek için baska çesitli önlemler alinabilmektedir. Örnegin kalip tamponlari, kaplama alanlari ve diger ilave (muhtemelen yardimci) tamponlar, UTLP teknolojisinin tasarim kurallari çerçevesinde, paket içindeki bilesenler arasindaki termal kalkan iyilestirilebilecek sekilde modifiye edilebilmekte/tasarlanabilmektedir. Belirli önlemler asagida daha ayrintili olarak 3289.91 tarif edilmektedir. Sekil 1"de gösterildigi gibi birinci, ikinci, üçüncü ve dördüncü montaj alanlari LED,den "hassas" bir parçaya olan mesafe optimize edilecek biçimde asimetrik olarak sekillendirilebilmektedir. Bu yolla örnegin IC (116) gibi sicakliga duyarli bir bilesen LED°lerden (110, 112, 114) üretilen isidan korunabilmektedir. Yari iletkenlerin olagan tasarimi düz simetrik tasarimlardir. Bu tasarimlar bu tür bir etki saglamamaktadir. Ayrica Sekil 1'de de gösterildigi gibi belirli LED kalip tamponlari, bir konumda üretilen isi cihazin (100) diger kisimlarini etkilemeyecek veya daha az etkileyecek sekilde digerlerinden daha büyük yapilabilmektedir. Yani sicakliga en duyarli kirmizi LED (110) için olan birinci montaj alani (102) sicakliga daha az duyarli olan yesil ve mavi LED"1er (112, 114) için olan ikinci ve üçüncü montaj alanlarindan (104, 106) daha büyük olabilmektedir. Böylece birinci montaj alani (102), ikinci ve üçüncü montaj alanlarina (104, 106) kiyasla iyilestirilmis biri isi dagitimi saglayabilmektedir. Dolayisiyla sicakliga duyarli olan kirmizi LED (110) korunabilmekte ve çalisma sicakligi spesifikasyonlari kapsamindaki sicaklik seviyelerinde tutulabilmektedir. Yani kaplama alanlari, cihazin (100) bilesenleri arasindaki termal kalkanlama iyilestirilebilecek sekilde modifiye edilebilmekte / tasarlanabilmektedir. Bir konumda üretilen isi cihazin ( 100) diger parçalarini etkilemeyecek/daha az etkileyecek sekilde (bos olan veya üstüne "yardimci" kalkan kalibi veya isi yutucu monte edilen) ilave tamponlar saglanabilmektedir. Örnegin kalkan (118) cihazin (122) içeren sicak bir kismi ile cihazin (100) dördüncü montaj alani (108) IC (116), iliskili temas tamponlari ( 120) ve konektörleri (122) içeren soguk bir kismi arasina donatilabilmektedir. Kalkan (118) örnegin bir termal "duvar" islevi gören uzatilmis metal bir "kalip" olabilmektedir. Cihazin (100) sicak kismini soguk 3289.91 kismindan ayirabilmekte, yani bu kisimlari "termal olarak ayristirabilmektedir". Dolayisiyla IC (116) çok yüksek sicakliklardan korunabilmektedir. Kalkan (118) ayrica isiyi tasimak için bir tür teimal iletken, örnegin çikintili bir termal iletken yardimci kaliptan olusabilmekte veya bu belirtilen ögeleri içerebilmektedir. Bu tür termal iletken cihaz (100) içinde ilave isi tasimasi saglayabilmekte, yani isinin etkin bir dagilimini saglayabilmektedir. Yani cihazin (100) sicak kismi ile soguk kismi arasinda bir termal duvar ve bir termal iletkenin biri veya her ikisi de konumlandirilabilmektedir. Termal duvar soguk kismi isidan koruyabilmekte ve termal iletken isiyi dagitabilmektedir. Sekil 2, Sekil llde gösterildigi gibi yapilandirmaya göre örnek bir cihazin üstten sematik bir görünümünü göstermektedir. Sekil Zalda kalkan (126) birinci montaj alani ( ile sirasiyla ikinci ve üçüncü montaj alanlari ( arasina donatilan sekilde resmedilmektedir. Kalkan (126) sicakliga en duyarli LED,i yani kirmizi LED,i (110) sicakliga daha az duyarli LED,1er, yani yesil ve mavi LED°lerden (112, 114) üretilen isidan koruyabilmektedir. Böylece sonuncusu üstündeki termal etki azaltilabilmektedir. Sekil 2'de yesil ve mavi LED'lerin (112, 114) her ikisini kapsayan bir kalkan resmedilmekle birlikte diger yapilanmalar da uygulanabilir. Örnegin kirmizi LED (110) ile yesil ve mavi LEDllerden (112, 114) yalnizca biri arasina bir kalkan donatilabilmektedir. Sekil 2"de ayrica, ikinci montaj alani (104) üstüne konumlandirilan yesil LED arasina da donatilan bir kalkan (128) resmedilmektedir. Kalkan (128) sicakliga daha az duyarli LED"ler, yani LED,lerin (112, 114) birbirleri üstündeki termal etkisini azaltabilmektedir. Dolayisiyla LED"ler termal olarak ayristirilabilmektedir. Ayni zamanda malzeme kisitli kosullari ve tasariin kurallari çerçevesinde, belirli kisimlari kalkanlamak için "halka benzeri" yapilar tasarlamak/sekillendirmek de 3289.91 mümkündür. Cihazda (100) halka benzeri "yardimci" isi yutucular bile saglanabilmektedir. Örnegin IC7yi (116) çevreleyen halka benzeri bir yapi (130) Sekil 2"de gösterildigi gibi cihazin (100) bir parçasi olabilmektedir. Halka benzeri yapi ( üretilen isidan koruyabilmektedir. Bundan baska Sekil ?de de gösterildigi gibi yesil ve mavi bir parçasi olabilmektedir. Halka benzeri isi yutucu (132) isiya daha az duyarli olan bu LEDslerden (112, 114) üretilen isiyi etkin bir sekilde dagitabilmektedir. Sekil 2,de yalnizca IC°deki (116) halka benzeri yapi (130) resmedilmekle birlikte alternatif yapilanmalar da düsünülebilmektedir. Örnegin kirmizi LEDH (110) çevreleyen bir halka benzeri yapi saglanabilmektedir. Bu tür halka benzeri yapi kirmizi LEDain ( üretilen isi kaynakli yüksek sicakliklardan zarar görmesini önleyebilmektedir. Bundan baska yesil ve mavi LED"lerde (112, 114) halka benzeri isi yutucudan (132) baska türlü isi yutucular da düsünülebilmektedir. Bu tür bir halka-benzeri isi yutucu, kirinizi LED (110) tarafindan meydana getirilen isiyi etkili bir sekilde dagitabilmektedir. Bir baska yaklasim, isi transferi lokal olarak artirilacak veya azaltilacak sekilde yapinin (124) uyarlanmasina dayanmaktadir. Yani yapi (124) farkli isi transfer karakteristiklerine sahip en az iki bölüm içerebilmektedir. Böylece belirli bir konumdaki isi transferi, konumda cihazin hangi bileseninin yerlestirildiginden bagimsiz bir sekilde, lokal olarak artirilabilmekte veya azaltilabilniektedir. Örnegin yapi ( isi transferi artirilacak sekilde tasarlanabilmektedir. Diger yandan yapinin (124), örnegin kalkan (118) gibi bir "termal ayristirina tamponunun" daha üzerinde düsük termal iletkenlige sahip bir bölümü bulunabilmektedir. Lokal olarak yapinin (124) uyarlanmasi LED uygulamalari için faydali olabilmektedir çünkü islevsellik LEDilerin konumunda cihaz veya paketin açik ya da saydam olmasini ve tercih IC,lerin isiktan korunmasini gerektirmektedir. 3289.91 Ayrica isi transferinde/kalkanlamasinda iyilestirme amaciyla kursun çerçeve kesiti, kursun çerçeve malzemesi uyarlanarak veya kursun çerçeve imalat yöntemi uyarlanarak (lokal olarak bile) azaltilabilmektedir. Yani Cihazin (100) kesiti en azindan lokal olarak azaltilabilmektedir. Dolayisiyla cihazin ( 100) disarisina isi dagitimi iyilestirilebilmektedir. Sekil 3, bir kart (134) üstüne monte edilen yapilandirmaya göre örnek cihazin (100) bir sematik perspektif görünümünü göstermektedir. Örnegin bir LED paketi gibi bir cihaz (100) Örnegin seramik bir kart, (isi dagitimina yardimci olabilen) metal gövdeli bir kart, örnegin bir epoksi kart gibi reçineden bir kart veya baska tür baskili devre karti (PCB) üstüne monte edilebilmektedir. Sekil 3°te yalnizca bir tek örnek cihaz (100) gösterilmekle birlikte kart ( 134) üstüne monte edilen birden çok örnek niteliginde Cihazlar (100) da bulunabilmektedir. Karta ( 134) bir cihaz ( 100) baglamak, termal optimizasyon için baska olasiliklar da saglamaktadir çünkü baglantilar isiyi tasimaktadir. Örnegin bu tür cihaz (100) üstündeki belirli tamponlar kart tamponlarina baglanabilmekte ve (eger islevsellik buna izin verrnekteyse) digerlerinin baglantisi kesilebilmektedir. Kart (134) üstünde lehim tamponlari uyarlamak da bir baska yaklasim olabilmektedir. Kart tamponlari daha da artirilmis isi transferine imkân vermek için termal geçitlerle donatilabilmektedir. Cihazin (100) belirli tamponlari bu tür termal geçitlerle donatilan kart tamponlarina baglanabilmektedir. Cihazin (100) yalnizca belirli tamponlari baglanarak ve/veya termal geçitlerle donatilmis kart tamponlari kullanilarak cihazdan (100) karta (134) isi transferi istenen sekilde düzenlenebilmektedir. Bundan baska kartta (134) baska isi dagitimi iyilestirici elemanlar da kullanilabilmektedir. Sekil 4 bulusa göre örnek bir yöntem temel adimlarini belirten bir akis semasini göstermektedir. Bir (8402) adiininda her biri belirli bir renkte isik yaymak üzere yapilanan birden çok isik yayan diyotlar en az bir montaj alani üstüne monte 3289.91 edilebilmektedir. Bir (8404) adiminda ise birden çok isik yayan diyotlarin en az birini çalistirmak üzere yapilanan en az bir tümdevre en az bir montaj alani üstüne monte edilebilmekte, bu adimda birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga karsi en duyarli olan bir isik yayan diyot, birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlar ve en az bir tümdevre arasina konumlandirilabilmektedir. Sekil 5 yapilandirrnanin yazilim tabanli uygulamasinin bir örnegini göstermektedir. Burada bir cihaz (500) tek bir çip veya bir çip modülü üstünde saglanabilen ve bir bellekte (MEM) (504) depolanan ve herhangi bir islemci ya da bir kontrol programinin yazilim rutinlerini esas alarak kontrol gerçeklestiren bir kontrol ünitesine sahip bilgisayar cihazi olabilen bir islemci ünitesi (PU) (502) içerebilmektedir. Sekil 4 ile baglantili olarak tarif edilenler gibi isleme adimlarini gerçeklestirmek için program kod talimatlari MEM`den (504) getirilebilmekte ve PU"nun (502) kontrol ünitesine yüklenebilmektedir. Isleme adimlari girdi verileri (Dl) esas alinarak gerçeklestirilebilmekte ve çikti verileri (DO) üretebilmektedir. Girdi verileri (DI) örnegin bilesenlerin konumlari vb. hakkinda bilgileri temsil edebilmekte ve çikti verileri (DO) ise örnegin bir montaj makinesi vb. için talimatlari temsil edebilmektedir. Yukarida tarif edildigi gibi cihaz (100) bir UTLP paketi olabilmektedir. Yani UTLP paketleme teknolojisinin tasarim kurallarina uyum gösterebilmektedir. Cihazin (100) genel olarak genisligi örnegin 1.65 mm olabilmektedir. Örnegin kalip tampon kalinligi 62 mm ve temas tamponu kalinligi 25 mm olabilmektedir. Tamponlar arasindaki minimum uzaklik örnegin 100 mm olabilmektedir. Cihazin (100) disarisinda örnegin 15 W/mzK (normal ortamda) düzeyinde bir efektif isi transfer katsayisi olusabilmektedir. Eger cihaz (100) kart (134) gibi bir kart üstüne monte edilmekteyse cihaz (100) ve kart arasindaki temaslardaki efektif isi transfer katsayisi kartin yapilanmasina bagli olmaktadir. Termal olarak optimize edilmemis basit bir kartla efektif isi transfer katsayisi örnegin 200 W/mZK olabilmektedir. Örnegin tek bir bakir katmana sahip olan göreli olarak daha genis 3289.91 bakir alanlara sahip bir art için efektif isi transfer katsayisi örnegin 500 W/mzK olabilmektedir. Termal olarak iyilestirilmis (geçitleri bulunan, çift katmanli olan Vb.) bir kart ile efektif` isi transfer katsayisi örnegin 1000 W/mZK olabilmektedir. Bu parametreler yalnizca örnektir ve sinirlayici olarak degil, açiklayici olarak dikkate alinmalidir. Özetle bu bulus, birden çok isik yayan diyotlar ve en az bir tümdevrenin termal olarak iyilestirilmis bir paketlenmesini saglayan bir cihaz, bir sistem, bir yöntem ve bir bilgisayar programina iliskindir. Birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga en duyarli bir isik yayan diyot, birden çok isik yayan diyotlardan sicakliga daha az duyarli isik yayan diyotlar ve en az bir tümdevre arasina konumlanmaktadir. Bundan baska paketlemeyi termal olarak optimize etmek için örnegin; en az bir isik yayan diyotun en az bir montaj alanini degistirmek, en az bir termal kalkan saglamak vb. gibi çesitli önlemler de alinabilmektedir. Bu bulus sekillerde ve yukarida yer alan tarifte ayrintili olarak gösterilip tarif edilmis olinakla birlikte böyle bir gösterim ve tarif, sinirlayici degil, açiklayici ve örnekleyici olarak degerlendirilmelidir. Bulus, tarif edilen yapilandirma ile sinirli degildir. Tarif edilen yapilandirmanin çesitlemeleri, istemi yapilan bulusun uygulanmasina iliskin teknikte uzman olan kisiler tarafindan sekillerin, tarifin ve ekli istemlerin çalisilmasi yoluyla anlasilabilmekte ve gerçeklestirilebilmektedir. istemlerde "içeren" kelimesi diger elemanlari ve adimlari dislamamakta ve "bir" belgisiz sifati bir çogullugu dislamamaktadir. Istemlerde anlatilan birkaç ögenin islevini tek bir islemci veya baska ünite yerine getirebilmektedir. Sadece karsilikli olarak farkli olan bagimli istemlerde belirli önlemlerin anlatilmasi olgusu, bu önlemlerin bir kombinasyonunun fayda saglamak için kullanilamayacagini göstermemektedir 3289.91 Istemi yapilan yönleri gerçeklestirmek üzere bir islemciyi kontrol etme kapasitesine sahip bir bilgisayar programi, diger donanim ile birlikte veya diger donanimin bir parçasi olarak bir optik depolama ortami veya kati hal ortami gibi uygun bir ortamda depolanabilmekte / dagitilabilmekte fakat ayni zamanda, internet veya diger kablolu veya kablosuz telekomünikasyon sistemleri gibi diger formlarda da dagitilabilmektedir. Yeni bir sistem ile birlikte kullanilabilmekte ve fakat mevcut sistemler güncellendigi veya yükseltildigi zaman bu sistemlerin istemi yapilan yönleri gerçeklestirmesini saglamak amaciyla da uygulanabilmektedir. Bir bilgisayar için bir bilgisayar programi ürünü, bilgisayar programi bilgisayar üstünde çalistirildigi zaman örnegin Sekil 4 ile baglantili olarak tarif edilenler gibi islem adimlarini gerçeklestirme amaçli yazilim kod kisimlari içerebilmektedir. Bilgisayar program ürünü ayrica, bir optik depolama ortami veya kati hal ortami gibi yazilim kod kisimlarinin depolandigi, bilgisayarda okunabilen bir ortam içerebilmektedir. lstemlerdeki herhangi referans isaretleri bu istemlerin kapsamini sinirlayici olarak yorumlanmamalidir. TR TR TR TR TR TR TR TR TR TR