TW200401820A - Dicing tape - Google Patents

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200401820 玖、發明說明： 【發明所屬之^技術領域】 發明背景 1·發明領域 本發明係有關於包含以聚醯亞胺為基礎切割帶之新類 型切割帶，其能夠黏附於矽晶圓及能於接近室溫時切割， 而且能夠產生一黏合劑的作用以將經切割之個別矽晶圓層 疊至電路板上。 C先前3 10 2·相關技藝描述 依照慣例，半導體晶圓，如石夕晶圓，係製成大直徑圓 盤形，然、後’舉例來說，於其表面上形成電路圖一表面 貼上保護帶以保護電路圖，其背側隨後以機器修磨，在這 之後’為了自加卫之半導體晶圓形成半導體晶片，大直徑 15 圓孤之半導體經由黏合帶黏附在環形框上然後切 』（切丁）成夕方格形（正方形）或矩形晶片。個別切割 晶片隨後自黏合帶分離出來，分離之晶片結合到，例如， 1C固定板上裝置孔之内層導線。 ，為了切割，一表面藉由黏 圓上，當切割之後，個別矽 帶（切割帶）連接到基板上， 銲球形成或等等後處理用來 运種黏合帶即屬於切割帶 合力層疊於大直徑圓盤形矽晶 晶圓經由切成選定尺寸的黏合 且藉由引線接合、鑄模封膠、 加工半導體之封裝。 舉例來說， 本未審查專利公開案第10-324857號敘述 20 200401820 作為切割帶之黏合帶。然而，此公報描述之黏合帶係由（甲 基）丙烯酸共聚物與酚樹脂構成，其不適用於高密度安裝。 因此調查以聚醯亞胺為基礎之切割帶，但以聚醯亞胺 為基礎之切割帶使人聯想到加工步驟的缺點，因其在大約 5室溫之低溫時的低膠黏強度（起始黏合強度），需要更高的 周圍溫度以增加黏合力，因此必需補充加熱設備。 C 明内 發明概要 本發明之一目的為提供切割帶，其於接近室溫時展現 10用於石夕晶圓足夠高的黏合強度俾供用以切割，亦於固化後 展現用於電路板之高黏合強度。 本發明係有關於包含一增黏膠著層之切割帶，其主要 由聚醯亞胺所構成，在室溫（2〇_5〇°C )附近具有如同剝離 強度之0.02 N/mm (20 gf/cm)或是更大的黏合強度，以及 15 〇·3 N/mm (300 gf/cm)或更大之固化剝離強度。 發明詳細說明 本發明之較佳實施例列於下方。 1) 上述之切割帶，其中起始剝離強度（黏合強度）為 0.02-1 N/mm (20-1000 gf/m)或更大，真固化剝離強度為 20 0.3-1.6 N/mm ( 300-1600 gf/cm )。 2) 上述之切割帶，其中體積電阻率指出電絕緣性質為 1014Ω · cm或更大。 3) 上述之切割帶，其中厚度為5_5〇//讲° 4) 上述之切割帶，其中聚醯亞胺為聚籬亞胺矽氧烷。 200401820 5) —種包含使用上述之切割帶之切割方法。 以下為使用本發明切割帶之封裝步驟舉例（有時於其 後側層疊一如分離膜之分離材料，以及於其前側層疊一用 以儲存、運送與使用之保護膜）。 5 1·將形成電路之矽晶圓貼合至移除保護膜之切割帶。 2. 切割以形成分離之個別1C晶片。 3. 將1C晶片自切割帶解下（增黏膠著層均一地移轉至 1C晶片背面）。 4. 將晶粒結合至板上。 10 5.將1C晶片與電路板藉由加熱結合。， 6. 引線接合。 7. 鑄模封膠。 8. 銲球形成。 切割帶可在支撐物兩面均具有增黏膠著層，分離材料 15 位於外側表面。 關於本發明之增黏膠著劑，可能述及之為一可溶性聚 醯亞胺與一熱固性樹脂，較佳為聚醯亞胺矽氧烷交聯而得 之樹脂組成物。交聯可能藉由包括一固化劑與實行加熱凝 固而達成，或藉由使用會與熱固性樹脂反應的二胺作為獲 20 得可溶性聚醯亞胺之二胺成分，以引進一會與熱固性樹脂 反應的基團到可溶性聚醯亞胺分子内，進而容許兩成分間 的交聯。 關於聚亞醯胺矽氧烷，可能述及之為得自四羧酸成分 之聚亞醯胺矽氧烷，特別是構成四羧酸二酐與二胺成分的 7 200401820 10-90莫耳百分比之二胺聚矽氧烷，其由下列（1)式表示： H2-R-[Si(R1)2-〇-]m-Si(R2)2-R-NH2 ( 1) (其中R表示多個C2_6亞甲基或二價烴，其包含伸苯基，心 及R2分別表示烷基Cw或苯基，m為3-60之整數）以及10-90 5 莫耳百分比之芳族二烷（二胺聚矽氧烷與芳族二烷總計為 100莫耳百分比），而其包括所謂的醯亞胺矽氧烷低聚合物。 四羧酸二酐與二胺間的反應可藉由任意或成塊聚合作 用，或藉由混合兩溶液及溶液内再鍵結作用。一可能述及 之生產方法涉及高溫下反應（最佳是在140°C或之上）之兩 10 單體成分聚合作用或醯亞胺化。聚亞胺矽氧烷可以不自溶 液分離而直接使用。 關於二胺聚矽氧烷之具體實例，可能述及之為α，ω-雙(2-胺乙基）聚二甲基矽氧烷、α，ω-雙(3-胺丙基）聚二甲基 矽氧烷、α，ω-雙(4-胺苯基）聚二甲基矽氧烷、α，ω-雙(4-15 胺基-3-甲苯基）聚二甲基矽氧烷、α，ω-雙(3-胺丙基）聚二基 矽氧烷以及α，ω-雙(4-胺丁基）聚二甲基矽氧烷。 關於四羧酸二酐，可能述及之為芳族四羧酸二酐，諸 如：3,3’，4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2’，3,3’-聯苯基四羧酸二 酐、2,3,3’，4’-聯苯基四羧酸二酐、3,3’，4,4’-聯苯甲酮四羧酸 20 二酐、雙(3,4-二羧酸苯基）醚二酐、苯均四酸二酐、2,3,6,7-萘四魏酸二酐、1，2,5,6-萘四羧酸二酐、1，2,4,5_萘四竣酸二 酐、1，4,5,8-萘四羧酸二酐及2,2-雙(2,5-羧酸苯基）丙烷二酐。 關於在溶劑中具有特別高的溶解度之四羧酸二酐，且 其最終得到具高抗熱性之增黏膠著劑，有較佳的芳族四羧 8 200401820 酸二酐，諸如：2,3,3’，4’-聯苯基四羧酸二酐、3,3’，4,4’-二苯 甲酮四羧酸二酐、雙(3,4-二羧酸苯基）醚二酐及1，3-雙(3,4-二羧酸苯基)-1，1，3,3-四甲基二矽氧烷二酐，其中特別偏好 2,3,3’，4’-聯苯基四羧酸二酐。 5 關於具有能和熱固性樹脂，例如，與環氧樹脂的環氧 基反應的官能基之芳族二胺，可能被使用之芳族二胺化合 物以化學式表示為： H2N-Bz(R3)n(X)y-NH2-A-(X)y(R4)nBz-NH2 或化學式： 10 H2N-Bz(R3)n(X)y-NH2 其中Bz為苯環，R3和R4為氫，A為直接鍵結或二價基團如 Ο、S、CO、S02、SO、CH2、C(CH3)2、ΟΒζΟ、Βζ、Ο、 BzC(CH3)2BzO或等等，X為羧酸基或羥基，n為2或3 (較佳 為3 )，y為1或2 (較佳為2)，及n + y = 4 〇 15 較佳地是使用兩個上述的二胺成分，但可換用一多環 且無可與熱固性樹脂反應的基團之芳族二胺。可能述及之 多環芳族二胺為具有三苯環之芳族二胺，諸如：1,4-雙(4-胺苯乳基）苯、1，3-雙(4-胺苯乳基)苯、1，4-雙(4-胺苯基）苯或 為具有四苯環之芳族二胺，諸如：雙[4-(4-胺苯氧基）苯基] 20 颯、2,2-雙[4-(4-胺苯氧基）苯基]颯及2,2-雙[4-(4-胺苯氧基) 苯基]丙烧。 關於具有能與熱固性樹脂，例如，環氧樹脂環氧基反 應的官能基之芳族二胺具體實例，可能述及之為具有0H基 團的二胺化合物，例如，二胺酚化合物，如：2,4-二胺酚； 200401820 羥基聯苯化合物，諸如：3,3’-二胺-4,4’-二羥基聯苯、4,4’-二胺-3,3’-二羥基聯笨、4,4’ -二胺-2,2’-二羥基聯苯及4,4’-二胺-2,2’，5,5’-四羥基聯苯；羥基二笨基烷化合物，諸如： 3,3’-二胺-4,4’-二羥基二苯基甲烷、4,4’-二胺-3,3’-二羥基二 5 苯基甲烷、4,4’-二胺-2,2’-二羥基二苯基甲烷、2,2-雙[3-胺 -4-羥基苯基]丙烷、2,2-雙[4-胺-3-羥基苯基]丙烷、2,2-雙[3-胺-4-羥基苯基]六氟丙烷及4,4’-二胺-2,2’，5,5’-四羥基二苯 基甲烷；羥基二苯基醚化合物，諸如：3,3’-二胺-4,4’-二羥 基二苯基醚、4,4’-二胺-3,3，-二羥基二苯基醚、4,4’-二胺 10 -2,2’-二羥基二苯基醚及4,4’-二胺-2,2’，5,5’-四羥基二苯基 醚；雙（羥基苯氧基苯基）烷化合物，如：2,2-雙[4-(4-胺 -3-羥基苯氧基）苯基]丙烷；以及雙（羥基苯氧基)聯苯化合 物，如：4,4’-雙(4-胺-3-羥基苯氧基)聯苯。 關於具有能與環氧基反應的官能基之芳族二胺的附加 15 具體實例，可能述及之為具有COOH基團之二胺化合物，例 如，羧酸聯苯二胺化合物，諸如：3,3’-二胺-4,4’-二羧酸聯 苯、4,4’-二胺-3,3’-二羧酸聯苯、4,4、二胺-2,2’-二羧酸聯苯 及4,4’-二胺-2,2’，5,5’-四羧酸聯苯；羧酸二苯基二胺烷化合 物，諸如：3,3’-二胺-4,4’-二羧酸二苯基甲烷、4,4’-二胺-20 3,3’-二羧酸二苯基曱烷、4,4’-二胺-2,2’-二羧酸二苯基甲 烷、2,2-雙[3-胺-4-羧酸苯基]丙烷、2,2-雙[4-胺-3-羧酸苯基] 丙烷、2,2-雙[3-胺-4-羧酸苯基]六氟丙烷及4,4’-二胺 -2,2’，5,5’-四羧酸聯苯；羧酸二苯基二胺醚化合物，諸如： 3,3’-二胺-4,4’-二羧酸二苯基醚、4,4’-二胺-3,3，-二羧酸二 10 200401820 苯基醚、4,4’-二胺-2,2’-二羧酸二苯基醚及4,4’-二胺 -2,2’，5,5’-四羧酸二苯基醚；雙（羧酸苯氧基苯基）二胺烷 化合物，如：2,2-雙[4-(4-胺-3-羧酸苯氧基）苯基]丙烷；雙 (羧酸苯氧基）聯苯二胺化合物，如：4,4’-雙（4-胺-3-羧 5 酸苯氧基）聯苯以及二胺苯甲酸，如：3,5-二胺苯甲酸和2,4-二胺苯甲酸。 關於上述之溶劑，可能述及之為含氮溶劑，例如·· N，N-二曱基乙醯胺、N，N-二乙基乙醯胺、N，N-二甲基甲醯胺、 N，N-二乙基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-10 四氫咪唑酮、N-甲基己内醯胺等等；含硫溶劑，例如：二 甲基亞颯、二乙基亞颯、二甲基颯、二乙基颯、六甲基曱 酸磺胺等等；含氧溶劑，例如：T -丁内醋；含紛溶劑，例 如：甲苯盼、盼、二甲苯盼等等；以二乙二醇二甲醚為基 礎之溶劑，例如：二甘醇二甲醚（二乙二醇二甲醚）、三甘 15 醇二曱醚（二甲基三乙二醇二甲醚）等等，如丙酮、乙二 醇、二噚烧、四氫呋喃等等。 可溶性聚醯亞胺，較佳為聚醯亞胺矽氧烷，其係固有 黏度為0.05-7,特別是0.07-4,且更佳為約0.1-3之聚合物（測 量濃度：0.5g/100毫升溶劑，溶劑：N-甲基-2-吡咯啶酮， 20 測量溫度：30°C )，而較佳地是其能夠均勻地溶於極性有機 溶劑中（尤其是以醯胺為基礎之溶劑），濃度至少為3 wt %，尤其約5-40 wt%。 此聚醯亞胺矽氧烷具有90%或更多的以遠紅外線吸收 光譜測量之醯亞胺化比率，較佳地是具有足夠高之醯亞胺 11 200401820 化比率，其展現於遠紅外線吸收光譜時為無起因於聚合物 醯胺酸鍵之吸收峰，只展現醯亞胺環鍵之吸收峰。 當聚亞驢胺石夕氧院構成薄膜，彈性不大於25〇kg/inrn2， 尤其是約0.1-200kg/mm2與較佳為〇.5-i5〇kg/mm2，熱裂解起 5始溫度為250°C或更高，且特別是300它或更高，而第二過 渡皿度為-10C或更南且最佳地為約5-250°C。 熱固性樹脂較佳地與聚亞醯胺矽氧烷一併用於增黏膠 著層。 為達到滿意的黏合性、固化後黏合性與抗熱性之最適 10 化貝行，有較佳的樹脂組成物，其包含至少一樣選自下列 基團之熱固性樹脂，包括··環氧樹脂、環氧基改質之聚矽 氧烷、以雙順丁烯二醯亞胺_三氮畊為基礎之樹脂、雙順丁 烯二醯亞胺樹脂及以（異）氰酸酯化合物為基礎之樹脂， 用作相對於100重量份可溶性聚醯亞胺之^^0重量份（尤 15其是孓50重量份）熱固性樹脂，伴隨一為樹脂組成分之固 化劑（較佳為0-100重量份，且尤其是〇_2〇重量份）。 關於環氧樹脂，可能述及之為具有一或多個環氧基的 環氧樹脂化合物組成之環氧樹脂，例如：鄰曱苯酚-酚醛環 氧樹脂、酚-酚醛環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、雙酚F環 20氧树知、縮水甘油醚環氧樹脂、縮水甘油酯環氧樹脂、縮 水甘油胺環氧樹脂等等’且這些不同的環氧樹脂亦可結合 使用。 關於此種環氧樹脂的具體實例，可能述及之為雙酚A 或又紛F環氧樹脂（商品名：EPIKOTE 807, 828等，Yuka 12 200401820

Shell Epoxy Co” Ltd·)，紛脅醛環氧樹脂與烷基聚水生酚環 氧樹脂（RE701，RE550S 等，Nih〇n Kayaku c〇，ω )，多 功能環氧樹脂（ELM-100等，Sumit〇m〇 Chemical Industries Co·，Ltd·) ’或縮水甘油醚環氧樹脂與縮水甘油酯環氧樹脂 5及環氧樹脂（商品名：TETRAD X等，Mitsubishi Gas & Chemical Co·，Ltd·)。這些樹脂可單獨使用或者結合二或多 種使用。 環氧基改質之聚矽氧燒包括將具活性且含有羥基、羧 酸基、胺基末端之聚矽氧烷油與下列環氧化合物反應，例 10如·雙酚環氧樹脂、酚-酚搭環氧樹脂、縮水甘油醚環氧樹 脂、縮水甘油酯環氧樹脂等等。對環氧基改質之聚矽氧烷 而言，具有至少一個裱氧基於聚矽氧烷之末端或内部為充 分的。 環氧基改質之聚矽氧烷較佳為具有至少一環氧基於此 15聚矽氧烷末端或中間部位的環氧基/多噚伸烷基改質之聚 矽氧烷。可能述及之具體環氧基改質之聚矽氧烷實例，有 環氧基改質之聚矽氧烷（BY_16-855D，Toray/Dow Corning c〇·，Ltd·，X-22-163A，X-22-163B，Shinetsu Silicone Co”

Ltd.)，以及環氧基/多噚伸烧基改質之聚矽氧烧 20 ( SF-8421EG，BY-16-845，BY-16-867 等，Tomy/Dow

Corning Co” Ltd· ) ° 關於其他熱固性樹脂，可能述及之為雙順丁烯二醯亞 胺-三氮畊樹脂，例如，可能述及之較佳雙順丁烯二醯亞胺 -三氮畊樹脂，其係獲自雙順丁稀二醯亞胺成分與含氰酸基 13 200401820 之三氮畊單體或前聚合物成分，為公眾已知的具有醯亞胺 基團與三氮畊環之熱固性樹脂組成，而且可利用0-30%的 丙烯酸酯、二乙烯苯' 笨乙烯、異氰酸二烯丙酯等等任擇 地改質之，且尤其可能述及之為“BT RESIN”，Mitsubishi 5 Gas & Chemical Co.，Ltd· 〇 關於其他熱固性樹脂，可能述及之為兩端均具有以順 式丁細一酸為基礎之未飽和（雙鍵）基團之雙順丁浠二醯 亞胺樹脂’其係獲自，例如，順式丁浠二酸酐與二胺化合 物之縮合作用，以及其中一例為“ ATU-BMI RESIN” ， 10 Ajinomoto Co.，Ltd·。關於較佳之二胺化合物，可能述及之 為芳族二胺化合物，諸如：二胺苯、4,4，-二胺-3,3，-二甲基 聯苯、4,4’-二胺二苯_與4,4’-二胺二苯甲烧及2,2，-雙（4-胺基苯）丙烷。 以（異）氰酸醋化合物為基礎之樹脂可述及為替換的 15 熱固性樹脂。 其中貫例包括氰酸ϊ旨化合物，諸如：二氰酸雙紛A 酯、雙（4-氰酸基苯基）醚、三（4-氰酸基苯基）乙 烷等等，且尤其可能述及之為“XU-71787-02” ，Dow

Chemical Co. 〇 20 亦可述及之異氰酸酯，其中可能使用之分子内含有二 或多個異氰酸基。此多價異氰酸酯的例子包括脂族、脂環 族及芳族二異氰酸酯，可能述及以作為具體實例者有1，4-二異氰酸四亞甲酯、1,5-二異氰酸五亞甲酯、^^二異氰酸 六亞甲S旨、2,2,4-二甲基-l，6-二異氰酸六亞甲醋、二異氰酸 14 200401820 離胺酯、3-異氰酸甲基-3,5,5-異氰酸三甲基環己酯（異佛樂 酮二異氰酸酯）、1,3-雙（異氰酸甲基）環己烷、4,4’-二環 己基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸亞苄酯、4,4’-二苯甲烷二 異氰酸酯、1,5-二異氰酸萘酯、二異氰酸聯甲苯胺酯與二異 5 氰酸亞二甲苯S旨。 上述之多價二異氰酸酯可衍生自脂族、脂環族或芳族 多價異氰酸酯，諸如：異氰脲酸改質之多價異氰酸酯、布 瑞（burette)改質之多價異氰酸酯及胺甲酸酯改質之多價 異氰酸酯。本發明所使用之多價異氰酸酯，較佳為含有多 10 價異氰酸酯上的氰酸基為保護基團所阻斷之保護性多價異 氰酸酯。 保護劑的例子包括醇、酚、活性亞甲基、硫醇、醯胺 酸、醯亞胺酸、咪唑、脲、肟、胺、醯亞胺與以嘧啶為基 礎之化合物，其中任一種可單獨使用或者結合二或多種使 15 用。 用於本發明之增黏膠著劑亦可與熱固性樹脂（特別是 環氧樹脂）固化劑，且假使需要，固化加速劑，一起使用。 關於固化劑之具體實例，可能述及之有酚，諸如：酚-酚醛、 鄰甲苯酚-酚醛與酚-酚醛樹脂；胺，諸如：2-乙基-4-甲基咪 20 唑與二伸乙基三胺；及酸酐，如鄰苯二甲酸酐。 關於固化劑種類，可能述及之公眾已知的固化劑，例 如，有固化催化劑，諸如：咪唑、三級胺與三苯膦；固化 劑，諸如：雙氰胺、肼、芳族二胺；以及含羥基酚-酚醛固 化劑（酚-酚醛：H-l，H-5等等，Meiwa Kasei Co·，Ltd.);有 15 200401820 機過氧化物等等。固化劑亦可與公眾已知的固化加速劑併 用。 固化劑之使用量通常較佳為0-100重量份，相對於 重量份之環氧化合物。 本發明之切割帶可獲自於，例如，藉由塗佈一包括前 述增黏膠著組成物之溶液組成物於一基膜，其為一分離 膜例如一未經處理之聚酸亞胺膜或一可分離之聚酯膜， 至厚度為10-500//Π1，且於溫度90-15〇。(：下乾燥3(M〇分 鐘，以形成一厚度為5-50//m，維持膠黏性質之增黏膠著 〇層，而後為了防止萬一灰塵附著，於其上層疊一保護膜。 本發明之切割帶可貼於一矽晶圓上。接著力為〇〇2 N/mm或更大，較佳地為0.02-1 N/mm。 本發明之切割帶可貼於一矽晶圓上，較佳秒至3〇 分鐘於20_50°C及50 gf/cm2到30 kgf/cm2。隨後，此石夕晶圓 15可於溫度20_50。(：被切割。然後，此切割之個別石夕晶圓可於 120-200°C 及50 gf/cm2到 3〇 kgf/cm2層壓 i秒至 6〇分鐘。 【方包】 本發明將接著透過實施例說明更多細節。 於以下之實施例中，固有黏度（々）值係計算自將聚 2〇酷亞胺石夕氧燒均勻地溶解於义甲基制匕嘻咬酮至溶劑之樹 脂組成分濃度為0.5g/100ml，以製備一樹脂溶液，隨後測量 該溶液之溶液黏度且僅於3(rc時該溶液之溶液點度。 該切割帶之剝離強度係利用一張力測試儀（Intesc〇 Co·)與接觸貼合於矽晶圓或銅箔上之層壓樣品（切成一公 16 200401820 分見），藉由180°剝離試驗、剝離速度為50 mm/min，及測 量溫度為25°C下測量得到。 絕緣電阻係使用一藉由將黏著層於90°C下固化10分鐘 及180°C下60分鐘之50//m寬樣品，根據ASTM D149測量體 5 積電阻率而決定。 參考實施例1 於一備有溫度計、入口、出口及攪拌子之玻璃燒瓶内， 加入有67莫耳的ω，ω，-雙（3-丙胺基）聚二甲基矽氧烷 (DAPSi)〔如上述式（1) ，m=9〕、30莫耳的2,2-雙〔4-10 (4-胺苯氧基）苯基〕丙烷（；8八？？）、3莫耳的3,3，-二羧酸 _4,4’-二胺二苯基甲烷（MBAA)與N-甲基-2-吡咯啶酮，以 作為100莫耳的2,3,3，，4，-聯苯基四羧酸二酐（&-：8?0八）之 反應溶劑，在氮氣氣流下將溫度提昇至50°C，將此混合物 於該溫度下攪拌2小時，以生成一聚醯胺酸，隨後將此反應 15 溶液加熱至大約200°C，且將此混合物於該溫度下攪拌5小 時，以生成一聚醯亞胺矽氧烷。待反應完成後，將此反應 溶液傾倒至一作為劣溶劑之甲醇/水混合溶劑中，以使此 聚合物沉澱。然後以甲醇/水混合溶劑洗條之，置於2〇〇°c 下乾燥。此聚醯亞胺矽氧烷具有至少95%之醯亞胺化比率 20 以及〇·3之固有黏度。 實施例1 於容器内充填7 g上述之聚醯亞胺矽氧烷、2gBT樹脂 (BT-2170，Mitsubishi Gas & Chemical Co.，Ltd· )、1 g環氧 基改質之聚矽氧烷（BY16-855D，Toray/Dow Corning Co·， 17 200401820

Ltd·)與33 g二甲基甲醯胺後，將此混合物混和5〇小時。 之後使用一灑佈器將此混合物塗佈於50am之聚醯亞 胺膜上（UHLEX，Ube Industries, Ltd·)，至厚度約 1〇// m。 然後於90°C下乾燥30分鐘以獲得切割帶。 5 此切割帶之固化層具有至少1014Ω · cm之體積電阻率。 當獲得之切割帶貼合到矽晶圓上時，接著力為950 gf/cm 〇 另外地，使用一疊合機於50°C，0.3 m/min將此切割帶 貼合至18//m之電解銅箔（鏡面）上。將其於16〇。〇，20 10 kgf/cm2下熱壓縮結合1小時。 固化前之黏著力為140 gf/cm，而固化後之黏著力為 1520 gf/cm 〇 實施例2 依照實施例1之方法以獲得切割帶，除了其中組成分比 15 例更改成7 g聚醯亞胺矽氧烷、2 g BT樹脂（BT-2170， Mitsubishi Gas & Chemical Co·，Ltd. )、1.5 g環氧基改質之 聚石夕氧烧（BY16-855D，Toray/Dow Corning Co” Ltd·)以 及33 g二甲基甲醯胺。 此切割帶之固化層具有至少ΙΟ14 Ω .cm之體積電阻率。 20 當獲得之切割帶貼合到矽晶圓上時，接著力為560 gf/cm 〇 另外地，使用一疊合機於50°C，0.3 m/min將此切割帶 貼合至18//m之電解銅箔（鏡面）上。將其於1601：，20 kgf/cm2下熱壓縮結合1小時。 18 200401820 固化前之黏著力為500 gf/cm，而固化後之黏著力為550 gf/cm 〇 實施例3 依照實施例1之方法以獲得切割帶，除了其中組成分比 5 例更改成7 g聚醯亞胺矽氧烷、1 g BT樹脂（BT-2170， Mitsubishi Gas & Chemical Co·，Ltd· )、2 g 固化劑 (YP-90LL，Sasuhara Chemical Co·，Ltd·)以及36 g二甲基 甲醯胺。 此切割帶之固化層具有至少1014Ω · cm之體積電阻率。 10 當獲得之切割帶貼合到矽晶圓上時，接著力為300 gf/cm。 另外地，使用一疊合機於50°C，0.3 m/min將此切割帶 貼合至18/zm之電解銅箔（鏡面）上。將其於160°C，20 kgf/cm2下熱壓縮1小時。 15 固化前之黏著力為70 gf/cm，而固化後之黏著力為470 gf/cm 〇 根據本發明，可能獲得一於未固化狀態下展現黏合強 度如同增黏膠著劑一樣強之切割帶，並亦展現固化後用於 電路板之高黏合強度。 20 【圖式簡單說明】 (無） 【圖式之主要元件代表符號表】 (無） 19

Claims (1)

1. 200401820 拾、申請專利範圍： 1. 一種包含一增黏膠著層之切割帶，其主要由聚醯亞胺所 構成，在室溫（20-50°C )附近具有如同剝離強度之0.02 N/mm或是更大的黏合強度，以及0.3 N/mm或更大之固 5 化剝離強度。 2. 如申請專利範圍第1項之切割帶，其中剝離強度（黏合 強度）為〇·〇2 -1 N/mm (20 gf/cm)，且固化剝離強度為 0.3 -1.6 N/mm 〇 3. 如申請專利範圍第1項之切割帶，其中體積電阻率指出 10 固化增黏膠著層之電絕緣性質為1014Ω · cm或更大。 4. 如申請專利範圍第1項之切割帶，其中固化增黏膠著層 之厚度為5-50// m。 5. 如申請專利範圍第1項之切割帶，其中聚醯亞胺為聚醯 亞胺矽氧烷。 15 6.如申請專利範圍第1項之切割帶，其於切割後用作為接 著片。 7. —種切割方法，其包含使用如申請專利範圍第1至5 項中之任一切割帶。 8. 如申請專利範圍第7項之切割方法，其中貼合及切割於 20 20-50°C 下進行。 20 200401820 柒、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（無）圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： (無） 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：