TW200401832A - Target for transparent conductive thin film, transparent conductive thin film and manufacturing method thereof, electrode material for display, organic electroluminescence element and solar cell - Google Patents

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Description

200401832 玫、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用來作為 場發光叫元件或太陽能電=HLD)元件、有機電 【先前技術】 U ^兒性薄膜。 透月V电性潯膜具有高導電度(例如 Ω . cm或更小)與在可見光 IX… 除了用於太陽能電池、液曰顯_生有局牙透係數,因此 終端以外,還可用來作=:::其:光接收元件- 射膜;抗靜電膜;及作為、人 *物自玻螭用之熱反 件。 作為“陳列櫃中之透明防霧加熱元 摻有銻或氟之氧化錫(Sn02)膜 ⑽)膜或摻有錫之氧 用二蘇之氧化鋅 壤魅 、 2 廣泛用於透明導電性 』、。评3之,通常使用摻有錫之氧化銦,$馗A In O Q _时 乳化姻,或換言之為 2 3 η孓Μ,稱之為IT〇(氧化銦 成低電阻膜之故。 … 因其可容易製 、通常使用濺鍍法作為製造此等透明導電性薄膜之方 法:當使用具有低蒸氣壓之材料在物體(後文稱為基材)上 :時’或是當必須精石雀控制膜厚度時,淹鑛法為-種 有效方法’且由於操作非㈣單,因此被廣泛使用。 —濺鍍法通常在丨心或更小壓力之氛氣的條件下進 γ其使用基材作為陽極及使用標革巴作為陰極,在陽極和 &極,間產生輝光放電以生成氬離子體,使該離子體中的 氬離子與陰極標靶碰撞並且打斷該標靶之粒子,將該等 314717 200401832 粒子沉積在基材上以形成膜。 減錢法係歸類為用以生成 高頻離| , 生成虱硪子體之方法,因此使用 门;離子體之方法稱為高頻濺 方法M A t、 又法而使用直流離子體之 氬離子^ t f线鐵放置在標靶後方,使 風雖子肢直接集中到該標靶上 碰撞#,JL $ ^ ^ ^ 形成朕,以提高氬離子之 技半甚至在低氣體壓力下亦π λλ _ 法。通當# 古* 才问,的方法稱為磁控濺鍍 I吊使用直 >瓜磁控濺鍍法作 方法。 卜馮衣k透明導電性薄膜之 平滑的透明導電性薄膜是 極表面所必需的。詳言之,=1_EL顯示器之電 中,於、 有機EL頦示器電極的情形 要非常平、、典沾车二 物所衣成之超薄膜,因此需 結晶产的%鄉# 表面千滑度大部分受到膜 日度^ ‘。甚至對於具有相同組成的膜而言,沒有晶 ” 0热疋形膜會有非常良好的表面平滑度。 在先鈾ΙΤ〇結構的情形中,藉 ^ n,nor. ^ 稭由卩牛低基材溫度與在低 (150C或更低)和高壓(1Pa或 一 無定形m)膜且有…二)下進仃_斤形成之 ^ 有優兴的表面平滑度。然而,無定带ITn 膜之比電阻係限於6 〇χ 1 Ω y •阻… 6·0χ 10 Ω -cm,為了形成具有低表面 书 电逐,必須將膜本身製作成厚膜。當該ΙΤ〇膜且 厚的膜厚度時,會發生膜上色之問題。 …有 再者,於室溫Τ不加熱基材而形成ΙΤ〇膜的情形中, 在低的濺鍍氣體壓力時,輸入基材之濺鍍粒 At 〆、β N的重力 =因此會產生局部溫度上升’並且會形成具有微晶相與 …、疋肜相的膑。除了 x射線繞射之外,還可利用穿透式泰 31471? 6 200401832 子Γ鏡或藉由電子束繞射來確認微晶相的存在。舍部分 膜中形成此種微晶相時,將大幅影響該媒之表面平:度 此外,當使用弱酸進行蝕刻移又 會有可能無法只移除曰相而右1成月吴的預定形狀時, 在。 除曰曰相而有部分可能會殘留的問題存 除了比電阻的問題之外,無定形 問擷。告你田—a 狀避有%疋性的 二〆 、、疋形IT〇蜞作為LCD或有機el顯示哭带 極日寸,§已形成電極之後 ,、/ 口口兒 〇C或更高溫声下、隹一 衣V過私中藉由熱滞後在150 ^ 又 仃加熱時,會發生電曰 此係由於無定形相為介穩相。冬从 口日日化現象。 粒,而有表面平滑度變差^"曰曰化發生時’會形成晶 及比电阻大幅改變的問 其次’將說明有機電場發光元件。、 縮寫為EL元件)係採用電場發光,由方^亥/株件(後文 能見度極高,以及由於該元件為完全固=牛為自發光且 擊性’因此其應用作為 ’’’、兀王兀件,極具耐衝 許多注意。目前有二:置用之發光元件已料 元件,及使用含有聚合:广 機EL·元件。這些元件 σ物之有機化合物的有 尺寸及具有大幅降低之驅動易將有機EL元件製成小 下一代顯示元件應用之研★。2 4 口此正積極進行對於 極、發光層和陰極所構 機EL兀件基本上係以陽 方形成透明陽極。在此’通常係用以在玻項基材等上 卞十丄 月%中’係於該基材側進杆扒1 近來,由於以下所說 柯側進订發光。 並且從陽極側進行發光。由,已試圖製作透明陽極 百先,同時將陰極與陽極製成透 3]473? 7 200401832 j 明的,可得到完全透明的發光元件,使用任意顏色作 為透明發光元件之底色,上述顏色可使該元件甚至在不發 光時也具有彩色顯示’因此能改善外觀。使用黑色作為: 色在發光時能提高對比。其次’當使用彩色濾光片或色私 轉換層時,可將其安置在發光元件的表面上。因此,可事 造該元件而不需考慮到這些[例如,其中一個優點為: 成陽極時’可升高基材溫度,由此可以降低陽極電阻。 再者,上述優點也可以藉由製作透明陰極而得到,因 此試圖製造使用透明陰極的有機EL元件。例如,日本專 利公開案特開平1〇-162959中所揭示之有機EL元件包括 含有機發光層之有機層,該有機發光層係位於陽極和陰極 之間’且該陰極具有經注入電子之金屬層和無定形透明導 书層而使Θ $子注人金屬層與該有機層接觸。又於日 利公開案特開2_-4398()中,係揭示一有機紅元件,盆 中:該陰極製成透明並且使用光反射金屬膜作為陽極,; 光如有效地得自該陰極。 可使ft:將說明電子注入金屬[該電子注入金屬層為 :’主入包含發光層之有機層之金屬層,為了得到透 ㈣光Μ ’其透光度較佳為抓或更高, 較佳為超薄#女约吳7子及 次大、力0·5 i 20nm。可以使用具有3 8ev或更 小之功函數及丨nra至20nm之厚度的金屬(電子注入金 屬),例如 Mg、Ca、Ba、Sr、Li、Yb、Eu、uSq^ 電子注人金屬|。在此情形中,其透光度較佳為50%或更 南’而更佳為60%或更高。 314717 8 200401832 陽極和陰極之間的有機層包# 二以只是發光層,或是連同該發光層而=有機層· :?洞傳送層之數層的多層構造。在有機::: 有機層可以(1)在γ 4 θ + ’钱el兀件中,該 …、 電場時,具有利用陽極或電子1 傳达層注入電洞的功能,及利用電次-子t洞 能;⑺具有利用電場力 曰左入電子的功 V丨义’工八兒何(電# 送功能;(3)提供在發光層内 电网)移動的傳 所,及具有發光的功能。注入電;=洞再結合的場 電洞傳送化合物所製成之斧,且电’傳运層係由電子-( 光層之電子-電 八有傳送由陽極注入至發 电糾的功此,错由將此注入兩 安置在陽極和發光層之間,⑥ :-电洞傳送層 洞注入到發光層之中。此外,由 車父弱電場將許多電 之中的電子會受到位於發光層和電子…層/主入到發光層 界的電子障層所阻擋,累積在接近發:::送層之間邊 提高該EL元件之發光效率而使得肛元it邊界處’並 能力。 午具有優異的發光 該陽極並無特別限制,只要其功函 (
大,更佳為4糾或更大的導電度即可。較;V或更 或更大之功函數的金屬、透明 $/、有4.8eV 或此等之組合。該陽極不-定要透用電性氧化物膜) 被覆。適合之金屬包括,例如Au、p用黑碳層等加以 性氧化物可為In-Zn-0、In_Sn_〇、Zn〇_: : Pd,而導電 者,其組合可包括心和ln_Zn_〇、h和〖η/ Zn-Sn-O。再 和 Pt 之厗八昆 lL ^ w n^n、〇 或 In-Sn-〇 層。此外,由於只要含有機層之邊界具有… 314717 9 200401832 或更大之功函數 |的1%極即適合,因 且在沒有與該有 陽極可為雙岸,甘 ^ , 有機層接觸之該側上可土 s亚 更小之功函數的逡 使用具有4 4eV式 、 双的導電層。在此情形φ _ 4eV或
Ta或W之金屬 可以使用例 鴒,或例如A1合金或… A1 者,可使用導電聚合物,例如經換雜之 :合金之合金。再 聚本撐乙烯撐或無定形半導體,例如'本胺或經摻雜之 此外還有黑色半 〇 a〜Sl、a-SiC或a —c, ◦卞V虱化物,例如Cl·〇 或 Mn〇2 等。 2 3 r2〇5、Ni〇、Mn2〇5 有機EL元件中陰極的透明導電層 力與良好平滑度的無定形透明導電/ :土為具有低膜應 降及因壓降所造成的非均衡發光,:比广4 了消除壓 1 Ο·4 Ω · cm或更小。 笔阻較佳為6.〇χ 含有鎢及/或鉬的氧化銦膜已為吾人戶 專利公開案特開昭50_19125係揭示^由:熟知。—例如曰本 加熱至35CTC之玻璃基材上製造含曰兒子束蒸鑛法於 ^碼或鉬的氯| — 然而,此揭示含有鎢或鉬的氧化銦膜之目、 ·· 。 之氧化銦膜,而非改善該膜之表面平说、為八有低電阻 、 β度或提高盆、纟士曰化 溫度。在此揭示中,並沒有提到關於蟹、& " 、又乂無定形膜或改i 該膜之表面平滑度,而且也沒有說明葬士、 ° 4加嫣及/或翻乂 提高其結晶化溫度。 飞 如同在上述揭示中所述之含有鎢及/ # 或鉬之氧化銦膜
的情形中,僅添加鶴及/或鉬並無法得到為A J無疋形膜,當如上 述於3 50°c下形成該膜時,不可能得到今士
有鶴及/或鉬的I 定形氧化銦膜。僅以這種方式添加鎢,:τ π …' 不可能得到無定形 ]〇 3Μ7Π 200401832 膜,而且也不可能得到具 透射率的膜。 、…表面平滑度及低電阻和高- 使用習知ιτο材料 甚至在制、止、M 不了此付到具有優異表面平滑度且 吾至在衣仏過程之熱滯後中/ 因此難以將該膜用於心;:::穩定的透明導電膜’ 之透明電極中。…牛(例如有機EL顯示器或LCD) 【發明内容】 本發明之目的係提供特徵為 ^ ^ ^ 丄υ ϋ · cm或更小之 低比龟阻的透明導電性薄膜,苴 太 、、,、表面平滑度和比電阻性質 在&火過程中加入17(rc的熱而不會改變。 …=EL本發:之另—目的係提供具有更明亮發光之高 二有機二…該元件之發光強度具有較長的半衰
一# 更用白知透明導電性薄膜之有機EL 兀件更難產生暗點(不發光區域)。 本發明之另一目的係提供含 如Ώ入 ,、3有作為其主要成分之氧化 銦且含有(W + M〇)/In原子數 ^ 為〇·0〇4ϋ至0.0470的鎢及/ 或鉬之透明導電性薄膜,及該莲 ’导媒係僅由非晶相所形成, 甚至在17CTC下加熱時,i停显本^ 、 ,、夂”表面平滑度和6·0χ ΙΟ·4 】· cm或更小之比電阻也不會改變。 【實施方式】 本發明之透明導電性:¾日望〜一 电性付腠的浔膜較佳為無定形。然 而’於該薄膜之製造方法中,除 。 f、了無定形薄膜之外,該湾
膜可含有微量的微晶(尺寸大约氮,A v 丁大』為1Q至30〇nm)。同樣在此 情形中,只要該微晶的尺寸武旦说、 /里使X射線繞射無法偵測出 14717 11 200401832 遠晶相,即可獲得相同 0效果。本揭示中,將該膜(包括日 格)作為評估無定形的料。 w括- 利用減鐘法不需加熱基材 或翻 < I扪用由含有適Ϊ的鎢及/ X活日之乳化銦所製成的換 一 成的k結軚靶可輕易地製造此種薄膜。 再者’藉由在陰極及/式 平讲一 次陽極中使用本發明之低電阻、 ^ A 、 生厚馭,可提高與陰極及/或有檣 層的铂合,因此可抑制暗 ,,^ ^ 卩制曰點發生,且由於低電阻,故也可 ^ ^ ^ 斤成的非均衡發光,所以可獲得高。 質的有機EL元件。 又行阿口口 本發明透明導電性薄膜用 ;人> ^ n t .. 之才不革巴’由含有鎢及/或鉬的 氧化銦所製成,係由制 東及/ ^ f或形成氧化銦粉末與氧化鎢粉 的薄膜含有作為主要成分之::一亥生成物使錢錄後 之虱化銦且含有(W+Mo)/In原子 數比為0_0040至〇.〇47〇的 J螞及/或鉬而得到。 本發明之標革巴可包括卩> , , 除了 In、W、Mo、〇以外,例如 為了改善標靶燒結體之燒結 庇貝的兀素,只要不會使本發 明之透明V黾性被覆層劣化即可。 本發明之透明導電性薄 付』丄1☆ 的衣仏方法為藉由濺鍍法在 基材上衣仏透明導電性薄膜 、的方法’其中該基材係保持在 120°C或更低的溫度。 本發明之透明導電性薄 吴3有作為主要成分之氧化銦 且含有(W + M〇)/In原子數t卜炎 一京千數比為0.0040至0.0470的鎢及/或 鉬,及該溥腠係由非晶相所構成。 此外,該非晶相為無定形者。 3)41)1 12 200401832 再者,該比電阻為6,0x10.4q.c 該經由退火之# 或更小。 又,該 之、勺日日化溫度為180t至29〇t。 nm或更小。、面上之中心線平均垂直粗趁度(Ra)為2j 本發明顯示哭 璃基材所構成,:笔極材料係由透明導電性薄模和: 子數比為。·。。:至=為主要成分且含… 相所構成,… ^ 見光透射率大於8 5 % 〇 冉者’本發明甚g 述透明導電性電極材㈣由樹脂基材及』 氧~)、=:(成:^^ 上之水蒸氣障層。 Lc)或㈣鎂作為形成在其表面 本發明之有機電場發 間的有機層,並 i括固定在陽極和陰極之 h 在°亥有機電場發光元件中,含有牌i眼 極所提供之電洞與由陰 有將由% . 所棱供之電子再結合而發光的右 祛層,該陽極及/或陰極、 九的有 電性薄膜所構成。一部分係使用上述之透明導 本發明之有機電場發光元件包括聚合物型者。 又、亥陽極係由光反射薄膜所構成’而該陰極由上述 v明導電性薄膜所構成’光線主要由陰極側發出。 該陰極亦可由層合之读ΒΒ μ a 成。 蛉笔性薄膜與金屬薄膜所構 此外,其上方具有益搪 — 、、钺破覆層之無機樹脂係用作基 h,且元件係形成於該基材上方。 314717 13 200401832 再者’無機被覆層孫士 5 糸由虱化矽、氮氧化矽(si〇N)、類 鑽碳(D L C)或紹酸鎮所製成。 又’所使用之樹脂膜可由聚醚楓或與丙稀酸樹脂層合 之聚醚楓所製成。 本發明之透明導雷# :¾ ^ β # 溥族係由氧化銦和具有(·ψ+Μ〇) /In原子數比為〇 〇〇4〇 047〇的鎢及/或鉬所構成,且該 涛fe係由非晶相所構成。 疋δ亥腰中鎢及/或銦對於銦的原 子數比範圍的原因係由於在 ’、 會增加的緣故。 、在〜圍之外所得到的薄膜電阻 本=明之透明導電性薄膜可包括除了 in、w、M〇、〇 八卜’為了改善該標靶燒結體之燒結性質的元素, W使本發明之透明導電性被覆層劣化即可。 再者為了知到具有低電阻的無定形膜,乐描 及/或鉬,而且必須使 、 僅斗加鎢 美Μ权# + 吏在適當條件下,特別是必須使节 基材保持在或更低的溫度 、使遠 體壓力下進行濺鍍。 至0.8Pa的氣 由本案發明人所進行的實 (W + Mo)/In^ . , 了 β疋見到包括含有 化铟以及由非曰相… i 〇·0470之鎢及/或!目的氧 田非日日相所構成的薄膜, 有β·0χ Ι0·4〇 1衣面千碉,而且具 17〇〇r ‘ Cm或更小的低電阻,且這此性質甚至/ 17〇c下加熱,或甚 一注貝甚至在 變。 至仗18〇C至29〇t加熱時也不會改 口 '字這些溥膜使用在基材上,竽;^ ϋ γ ^ Ώ 板、樹脂板^ θ 4基材备使用破璃 柯月曰版,或是表面經氧化石夕膜氮氧化石夕膜、 3J47J7 14 200401832 鋁酸鎂膜或類鑽碳(DLC)膜處理過的樹脂板或樹脂膜。該 樹脂例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚碾(PES)、聚芳 醋(PAR)、聚碳酸酯(pc),或是上述其中之一的表面包覆有 丙烯酸有機材料者。 本舍明之透明導電性薄膜具有平滑表面與低電阻(6 〇 X 1 〇_4 Ω · cm或更小),因此能有利於應用在顯示裝置,例 如LCD或有機el顯示器。 改善膜之表面平滑度及提高之結晶化溫度(〗8 〇它至 290°C )首度由本發明所完成。 f施例 貫施例1至16 將指定量的1〜〇3粉末、w〇s粉末及/或m〇〇3粉末混 合形成混合物,以便製造後得到表i所示之實施例i至1 之(W + Mo)/In原子數比的薄膜。然後將成形體加熱或燒 結,以製造含有鎢體之燒結氧化銦。接著將此燒結體加工 成為4 inches(直徑)x5mm(厚度),再使用銦合金將該燒結 體舖在無氧銅背板,以形成濺鍍標靶。 將此滅鐘標革巴附接至直流磁控渡錄設備之非磁性標革巴 的陰極上,並且將厚的石英玻璃基材附接至面向該 標靶的表面上。該標靶與該基材之間的距離設定為 王wmm。碌教鍍董内部的真空度一達到1><1〇_4^或 時’立刻肖99.9999重量%的純Ar氣導入該室中直到 壓力為0.3Pa至〇.8Pa,並且以〇 5%至3%的量將氧氣 該Ar氣之中。於該標靶與該基材之間施加】〇〇w至3 3]47]7 ]5 200401832 2流電功率,以產生直流離子“進行濺m :於該基材上形成具有膜厚度約為〜透明導:種方 異。该基材於濺鍍過程中並未受熱。夂 、兔性溽 於氣體屢力、濺鍍氣體中氧氣 、之比兒阻係取決 -、 里和直流電功座沾b 不出最低比電阻值之膜的結果係示於表1 、夏。顯 .以&種方式,利用濺鍍法從含有鎢及/或翻之e 、乾結標靶,製得含有鎢及/或 /、’虱化銦的 溽;说& 人曰的各種乳化銅薄膜。利用ΤΓρ 廣子放射光譜法定量分析所得到之透明 ]用❹ 構’並且利用CuKa粒子束 $ “果的結 繞鼾# I式电子顯微鏡及電子束 二:Γχ射線繞射測量來檢查膜的結晶度。此外,i 分光光度計測量包括基材之透之比電阻,並且利用 犋進行、:於i7〇c下在大氣中將所得到的透明導電性薄 性質的改變。用上述之相同方法,研究退火之後 先波ίί發明之實施例1至7中所使用之石英基材之可見 腺:二圍的平均透光度為92%。退火之前與退火之後的 、、且成與比電阻值的測量結果係示於表]。 14717 16 200401832 表1 退火之前的膜 退火之後的膜 膜之W/In 原子數比 膜之Mo/In 原子數比 比電阻 (Ω · cm) 結晶度 比電阻 (Ω · cm) 結晶度 實施例 1 0 0040 0 4.6x 10·4 無定形 4.8x i〇·4 無定形 2 0 0063 0 3.4x 10·4 無定形 3 7x i〇·4 無定形 3 0.0075 0 4.3χ ΙΟ'4 無定形 4 8x i〇-4 無定形 4 0.0096 0 4·6χ 10·4 無定形 4·9χ i〇·4 無定形 5 0.0230 0 4.8χ ΙΟ'4 無定形 5.lx i〇·4 無定形 6 0 0342 0 5 2χ 10·4 無定形 5.5x 10·4 無定形 7 0.0470 0 5.7χ ΙΟ'4 無定形 6.Ox i〇·4 無定形 8 0 0.0042 4.8χ ΙΟ'4 無定形 5.lx 10*4 無定形 9 0 0.0067 3.5χ ΙΟ'4 無定形 3.9x i〇·4 無定形 10 0 0.0076 4·5χ 10·4 無定形 4.9x i〇·4 無定形 11 0 0.0091 4.7χ ΙΟ'4 無定形 5.2x i〇-4 無定形 12 0 0.0252 5.Οχ ΙΟ'4 無定形 5.5x ur4 無定形 13 0 0.0365 5 3χ ΙΟ'4 無定形 5.7x l〇·4 無定形 1 4 0 0.0462 5.5χ ΙΟ'4 無定形 5.9x l〇·4 無定形 15 0.0032 0.0036 3.2χ ΙΟ'4 無定·形 3.4x l〇·4 無定形 16 0.0045 0.0067 4.5χ 10.4 無定形 4.9x 10·4 無定形 比較例 1 0.0023 0 8.3χ ΙΟ'4 晶怨及 無定形 6.3x l〇·4 晶態 ? 0 0571 0 8 3χ ]〇'Α 無定形 8 9x l〇-4 無定形 3 0 0650 0 9 7χ ΙΟ'4 無定形 1 2x 10·3 無定形 4 0 0 0025 7.6χ ΙΟ'4 晶態及 無定形 6.lx 10·4 晶態 5 0 0 0510 8 9χ ΙΟ'4 無定形 9.9x l〇·4 無定形 6 0 0 0730 ]·6χ 10·3 無定形 2 2x 10·3 無定形 7 0 0015 0 0012 6.6χ ]0·4 晶態及 無定形 5.9x 10·4 晶悲 8 0 0290 0 0210 7 2χ ΙΟ'4 無定形 7 9x l〇·4 無定形 17 314717 200401832 如同由表1可清楚見到者,本發明之含有(W+Mo)/in 原子數比為〇.〇_至0.047〇之鎢及/或鉬的氧化銦 僅由無定形相所構成的膜, 曰 … 个巴祜日日相,且具有6 〇χ 1(r Ω·⑽或更小的低電阻。實施例2之則圖案係示於第 1圖中’穿透式顯微照片係示於第2圖中,而電子束 圖係示於第3圖中。 % ' 再者,實施例1至16之膜會 s
曰7生土、、曰曰化,而即你B 在170C下進行退火,立料暂;丁八 丁ι人其性貝也不會改變。進行χ射線繞 射測夏同時以rc/min的速率升高該膜溫度,找到 結晶化溫度,發現實施例以以膜的結晶化溫度為、18〇 ft。利用原子間力顯微鏡在1〇個任意位置上進行測 1,找到X 面積的中心線平均垂直粗错度 ㈣’然後對於實施例丨至16之全部計算平均,該平均為 〇.5疆至2.0nm。又,包括該膜基材之平均可見光透射率 為8 5 %至9 0 %,為良好的透射率。 一般而言,當形成該膜時,雜 離子體會自然地加熱該基 材。使用熱電偶監測在膜形成過中 、 Λ、柱甲的基材溫度,發現將 基材溫度保持在1 2 0 °C以下,可得$丨另士 J钎到具有本發明之性質的 薄膜。 比較例1至8_ 關於比較例,除了調整指定量的ϊη2〇3粉末和w〇,粉 末及/或M〇〇3粉末’使製造後的薄膜中所含有之鎢及/或翻 的量在本發明之(侧。)/In原子數比的範圍之外,在相同 條件下製造薄膜。利用如同實施例i至]6的相同方法評估 314717 18 200401832 所得到的膜。其結果示於表1。 比較例1至3的膜為含有鑄但不含鉬的氧化銦膜,而 比較例1的膜具有0.0023的W/In原子數比,即使不經加 熱形成該基材,但該膜中仍含有微晶相,且如同實施例中 所測量者,該膜表面上的中心線平均垂直粗糙度(Ra)為3 8 nm,非常粗糙。在1 70 °C下退火之後,該膜係完全結晶。 又,於具有W/In原子數比為0.057 1的比較例2之膜 與具有W/In原子數比為0.0650的比較例3之膜的情形 中,其比電阻高且大於6.Ox 1 (Τ4 Ω · cm。 在比較例4至6中,該膜為含有鉬但不含鎢的氧化銦 膜’而比較例4的膜具有0.0025的Mo/In原子數比,即使 不經加熱形成該基材,但該膜中仍含有微晶相,且如同實 施例中所測量者,該膜表面上的中心線平均垂直粗糙度(Ra) 為4.2nm,非常粗糙。在17(rc下退火之後,該膜係完全 結晶。又,於具有Mo/In原子數比為〇 〇51〇的比較例5之 月吴與具有Mo/In原子數比為〇·〇73()的比較例6之膜的情形 中’其比電阻高且大於6.〇χ ι〇-4〇 · cm。 在比較例7# 8中,該膜為含有鶴和翻兩者的氣化姻 膜,而在具有(W + M〇)/In原子數比為0.0027的比較例7之 膜的情形+ ’即使不經加熱形成該基材,但該膜中仍含有 微晶相,且如同實施例中所測量纟,該膜表面上的中心線 平均垂直粗鍵度(Ra)為4.]nm,非常粗縫。在17〇。〇下退火 之後,該膜係完全結晶。又,於具有(w + m〇)/i“子數比 為〇.〇則的比較例8之膜的情形中,其比電阻高且大於 19 200401832 6.〇x 1(Τ4Ω · cm。 座和ι〇
使用習知所用之不含雜質的燒結氧化銦標靶和含有錫 t燒結氧化銦標靶(IT〇),在如同實施例的相同條件下,製 捧雜之氧化銅透明導電性薄膜(比較例9)及ιτ〇透明" ^電性㈣(比較例1G),以如同實施例1至3的相同方法 進仃ϋ平估。其結果示於表2。利用ICP分析比較例9的薄 二、、且成並發現Sn/In原子數比為〇 〇75。 表2 退火之前的膜 退火之後的膜 比較例9 比較例1 0 比電阻 (Ω · cm' 3·3χ 10· 6.5x10· 結晶度 晶態及 無定形 晶態及 無定形 比電阻 (Ω · cm) 結晶度 4.5χ 1〇· 7.2x 10' 曰a b曰 態 態
如表2所示,比較例9和比較例丨〇的氧化銦膜具有高 比電阻。又,即使在不加熱基材而藉由滅鍍形成該膜時回 兩膜在膜中仍都含有微晶相。比較俗〗1〇的咖圖案係示 於第4圖巾。該圖可見到無定形相輿晶相共存。在比較例 1〇中’由利用穿透式電子顯微鏡和電子束繞射的測量,也 可以見到無定形相與晶相共存。如同實施例中所測量者, 在比較例9和比較例Π)之膜表面上的中心線平均垂直粗鍵 度(Ra)為5nm至6nm,和實施例;!至3相比非常地大。又, 314717 20 200401832 於170°c在大氣壓力下退火 例10的薄膜係完全結晶,且&較例9和比較 Θ表面極為趣拉 將基材由玻璃基材改為具 义。 膜,或是細 炎,、表面平滑度的樹脂 飞疋經虱乳化矽膜處理過 該膜,然而其結果也相同。 卩相同方法製造 田以男施例1至16的相同方法 化石夕膜處理過的2G“m厚之PE '、由57_厚之氮氧 時,該膜全部為無定形,以相 > )面旦上形成16種膜 垂直粗糙度(Ra)為〇.6_至 〆所測量的中心線平均 至 5·9χ1〇、· Ώ 至 2.〇_,其比電阻為 4·5Χ10·4 cm,且该平均可見光透 ^施例1 8_ 千人万、Μ/〇。 在如同實施例1 1 6的相同條件下製造 得到的薄膜進行X射線繞射測量1測到無晶相、,铁而斤 在利用牙透式電子顯微鏡和電子束繞射檢查之後, 该膜中含有微量的微晶。此膜 ς ^ ^ 、 射、、袭繞射圖案係示於第( 5圖中,其牙透式電子每料 _ ^ 說七片係不於第6圖中,使用lnm (直徑)之宅微電子走的所# p u 束的所进區域之電子繞射圖係示於第7 圖中。以如同實施例彳$彳厂 、 至16的相同方法評估此膜,發現苴 性質實質上係如同實施例1至者。 八 f施伤Ll^ 利用下列步驟製造本發明之有機el元件。以下說明 使用具有功函數為4.5eV之鉻作為金屬陽極的有機肛元 3147/7 21 200401832 件。利用鍍在玻璃基材1上形成具有2〇Gnm厚度的 鉻(Cr)版。使用直徑6_英寸的鉻標靶,利用氬氣⑷.)作為 滅鍍氣體,其壓力為〇 4p a且Dc輸出為300W。利用杈準 被衫法形成指定形狀的圓安 、丄 ’、 /狀的圖案。以這種方式得到具有指 狀的陽極。 & % 接著’形成氧化石夕膜(s · 〇 、 腰0102)作為經指定形狀鉻層處理 過之基材上的絕緣層。委# . 用S1私靶精由氧反應性濺鍍使
Si〇2形成200nm的膜厚度。 又引用;f示準微影法處理Si〇 5亥鉻層中形成開口。可使 c.^ 便用虱貺酸和氟化銨混合物來蝕刻 1〇2。此外’可使用乾式钱
一从A 八蚀到此開口將成為該有機EL 兀件的發光區域。 然後,將形成有鉻盘s】〇 〆、:μ〇2膜的玻璃基材放置在直空
和設備中,其中係藉由直处 一 /L ^ ^ 1,儿和形成有機層和金屬陽極 層。在此,該有機層係使用4,4, 4,, 一#〜 ,,4 -蒼(3_甲基-苯基-苯基一 月女)二本胺(MTDATA)作為電子
1M楚I% /U /主入層,雙(N-奈基)一 -本基-恥本胺(a_NPD _讲, ~兒卞兒洞傳运層,及8-羥其 喹啉紹錯合物(Alq)作為驮 暴 雜“人 马^先層。在陰極K之金屬層中使用 鎮和銀合金(Mg : Ag)。_ n 用 埴充至低带阻力^ 0〜g的量之有機層的全部材料 定電極上。將01… 接到该真空沉積設備的指 將0 · 1 g里的鎮和〇 4 σ夕分八 妒中, .匕之该金屬層的銀填充至 '口 並且接到該真空沉藉μ供 吉& — 和δ又備的指定電極上。將空翕γ 真工至中移除直到直空产在 ^ 琢5欠6 度為].0xl0.4pa為止,之後施加電 “;以依熱各船,以蒸發和沉積該成分。使用金 以便洛亚僅沉積該有機層與該吣:Ag金屬層 3147)7 200401832 的才曰疋部分。該於a 非常難以只對於該基材上露出絡的部分。由於 積,因此沉積遮罩丁同丰確度的沉-該鉻層之整個露出二為覆盍住(覆蓋該絕緣層之邊緣) 作為電子_電洞注、°卩分。首先,係沉積30nm的MTData 子-電洞傳送層,:Γ層’接著沉積2i)nm6iia-NpD作為電 藉由共同沉積::ΓΤ〇η“Α1ς作為發光層。此外, 該陰極Κ的全屬/ "亥有機層上形成Mg : Ag膜作為
Mg:u之膜^m銀的形成速率比為9:1。該 使用二::該基材移至不同的真”,於該真空室中, 膜。在此 二成透明導電層。將DC缝用於形成該 導電性薄膜具有實施例2之…型組成的透明
Ar :〇=〇〇· ^膜形成條件為以氬和氧的混合物(體積比
功率輸出。氣體,〇.6Pa的壓力及16°W”C 造和得到的透明::性l。如上所述,以這種方式製 ^ ,. 电性溥膜,即使在室溫下形成該膜,也 具有良好導電度與透明度。 也 透明2 ^用廣錄形成2〇〇細的Si〇2保護膜,覆蓋該 ¥屯吐膜層表面’以得到有機EL發光元件。此有機 冬發光元件包括16個像素(8χ2),其中Μ 2麵的方形元 不(W )相隔2mm ’而每個像素具有2個平行條狀的負電 極及8個互相交替之平行條狀的正電極。 、 ^在小籠罩下,將直流電壓施加至所得到的有機EL元 T並且以1 〇mA/Cm之定電流密度連續驅動,研究1 60 314717 23 200401832 個像素(ίο個元件)的起始平均 + 教 ^ ^ ^ # "先冗度,电極之間的漏電 數,奄先+哀期,以及從開始 七先的200小日寸期間内是否 有h點產生。其結果示於表3。 复典例20 除了用來作為陰極的透明^ ^ ^ ^ ^ ^ 兒Γ生屬腰具有貫施例6之
In-Mo-0型的組成以外,利用 方、利用如貫施例丨9中所使用的相同 方去衣以16-像素的有機EL元 十才水研究1 6 0個傻辛(1 〇 個元件)的起始平均發光亮度,電極之間的漏電數光 衰期,以及從開始發光的200小時期間内 : 生。其結果示於表3。 $曰.,,,占座 重:施例21_ 除了用來作為陰極的透明導電性薄膜具有實施例9之
In-M〇-〇型的組成以外,利用如實施例19中所使用的相同 方法製造1 6-像素的有機el元株门4装 狨L兀件。同樣研究160個像素(10 個元件)的起始平均發光亮度, _ 甩之間的漏電數,發光半 哀期,以及從開始發光的2〇〇 」吋期間内疋否有暗點產 生。其結果不於表3。 3L施例T^L· 除了用來作為陰極的透明導 u 今弘性溥肤具有實施例15 之In-W-Mo-0型的組成以外, J π $戶、%例1 9中所使用 的相同方法製造1 6-像辛的有捲Ρτ — ^ 说 χ 豕,Τ 〇有械EL兀件。同樣研究160個 像素(1〇個兀件)的起始平均發 , ,. 十Ί毛九冗度,電極之間的漏電 數,發光半哀期,以及從開始發光 兀日]2〇〇小時期間内是否 有暗點產生。其結果示於表3。 314717 24 200401832 比較^ 除了用來作為陰極的透明導 一型的組成以外,利用如實施有比較例” 方法製造16-像素的有機肛元:9中所使用的相同 個元件)的起始平均發光亮度=九⑽個像素⑴ 衰期,以及從開始發光的2〇〇小二之間的漏電數,發光半 生。其結果示於表3。 ],期間内是否有暗點產 比較例1 2 除了用來作為陰極的 之ϊη-Sn-O型的,且点” …膜具有比較例10 主的、、且成以外,利用士口每 同方法萝迭16德丰 男、施例42中所使用的相 衣k 1 6 -像素的有機 , 钺兀件。同樣研究160個像素 (1 〇個兀件)的起始平均 ..., 〇I先冗度,電極之間的漏電數,發 光半哀期’以及從開始發夯 ^ _ 又先的200小日寸期間内是否有暗點 (不%先點)產生。其結果示於表3。 比較例1 3 除了用來作為陰極之j n-Zn*~0型的透明導電性薄膜以 上1 一貝轭例19中所使用的相同方法製造1 6-像素的 有機^兀^。該Μ11·0型的透明導電性薄膜使用Ιη2〇3_ Ζη〇(1 0重量°/〇Ζη〇)的_《士 ρ蓄 70、、,σ軚靶,且利用DC濺鍍於室溫下 製造:薄膜。同樣研究160個像素(1〇個元件)的起始平均 發光允度’電極之問的、、反兩去 L . 間的漏兒數,發光半衰期,以及從開始 發光的200小時期間肉H $ 才/月間内疋否有暗點(不發光點)產生。其結 果示於表3。 31471? 25 200401832 表 平均發光亮度 衰期 暗點 43 Ocd/m2 8〇〇h 沒有暗點 41Ocd/m2 8〇〇h 沒有暗點 410cd/m2 8〇〇h 沒有暗點 440cd/m2 沒有暗點 15 Ocd/m2 2〇〇h 許多暗點 180cd/m2 25〇h 許多暗點 3 5 Ocd/m2 —---—---- 8〇〇h 沒有暗點 實施例 19 20 21 22 比較例 11 12 13 EL元如//所示’和使用習知材料(比較例Η至⑺的有機 22)的有機ρτ — ^月^透明&電性薄膜(實施例19至 光半笋 Κ具有較尚的起始平均發光亮度,且該發 it::顯:r:再者:已確定具有一及更高亮 較例8 一度半哀期為8〇0小時。在使用習知材料(比 時合出二)WEL元件巾,於開始發光之後的2。〇小 導電性Ϊ胺r — " ”,,),但疋在使用本發明之透明 :::(貫施们9至22)的有機EL元件中則絕 經二比較例13的有機-元件中,從開始發光 光半奢:代後,發現並沒有暗點(不發光點),且其發 尤牛衷期和本發明之奋浐如ί ^ 長,作…二 至22中的發光半衰期-樣
元件的起始發光亮/二二施例19至22之有機EL 由泫薄膜與本發明薄膜之 314717 26 200401832 透光度的比較試驗可明瞭用於陰極之Ιη-Ζη-0薄膜的透光 度較差’因此認為其發光亮度較低。薄膜中含 有巫屬Zn且大約40〇nm之此膜的透光度不如本發明之 膜的透光度。 卜將上述所製造之有機EL元件在8 0。(:及95 %濕 度的工矾中召f i 〇〇小時之後,進行相同的發光試驗,觀 察到在比較例11至13之元件中,於開始發光時會出現許 多暗點,但是在實施例19至22之有機el元件中,甚至 在開始發光之後2GG小時也沒有暗點被觀察到。此係由於 本發明之透明導電性薄膜的良好耐熱性所致。 實施例_2 2 在貫施例1 9至22中,係使用鉻作為陽極,但是當使 用鎢鉬、紐或鈮時仍可見到相同的傾向。 實施4 一 a在貝%例1 9至22中,使用金屬作為陽極,然而在本 ::例中’除了實施例1至7之In-W-Ο型的無定形薄膜, 貝她例8至14之In-Mo_〇型的無定形薄膜及實施例15和 之In〜W-Mo-〇型的無定形薄膜以外,利用如實施例d 至22中的相同方法,製造具有第8圖所示的有機EL元件。 =此有機EL兀件的情形中,不但可由陽極而且可由陰極 所光研究發光性質,發現實質上具有同樣良好的發光性 貝甚至從開始發光經過200小時之後也沒有暗點被觀察 到。然而,在使用比較例9至10之In_Sn —〇型的膜作為陽 極之有機EL元件的情形中,從開始發光經過2〇〇小時之 314717 27 200401832 後觀察到許多暗點。 實施例25 使用形成有l"m厚之丙烯酸型硬被覆層(〇 2mm之總 膜厚度),表面經5〇11111之氮氧化矽膜處理過的pEs(聚醚楓^ 作為基材,於該基材上製造如第丨圖所示的有機el元件。 使用實施例i至7之-㈣型的無定形薄膜,實施例8 至I4之In-M〇-〇型的無定形薄膜及實施例15和“之 W Mo〇型的然疋形薄膜作為陽極和陰極,且該元且 有良好的發光性質。 "、 如上所述,本發明使透明導電性薄膜可具有優異 面,滑度及6·0χ 1〇·4Ω · cm或更小之低比電阻,甚至在'" 1 下加熱時,該薄膜之表面平滑度和比電阻性質也 改變。由於本發明之透明導電性薄膜具有這些性質,所胃 光可以有效地得自電極, 十 、 以 :將該薄膜用來作為具有高開孔率之有機扯元口此 極,該元件係形成在已形成有TFT的玻璃基材表面上' 成為:二::::基材上將本發明之透明導電性薄膜形 膜也;用來二:面平滑度的透明電極,因此該薄 1 為使用樹㈣作為基材之撓性透明有機Ετ
兀件的陰極及/或㈣。 月有機EL 示器本==電性薄膜…用來作為有機心 池之透明,i、L 不器、LCD電子紙或太陽能電 因此㈣膜可以具有極高的產 卜,使用本發明之透明導電性薄膜的有機EL元件 314717 28 200401832 具有高發光強纟,且其中不容易出現暗點, 品質顯示器,目此本發明可說是具有高度產 【圖式簡單說明】 弟1圖係表示根據實施例2所製造之透 之x射線繞射圖案的圖。 第2圖係根據實施例2所製造之透明導 透式電子顯微照片。 弟3圖係根據男知例2所製造之透明導 子束繞射圖。 第4圖係表示根據比較例丨〇所製造之透明 之x射線繞射圖案的圖。 第5圖係表示根據實施例8所製造之透明 之X射線繞射圖案的圖。 第6圖係根據實施例8所製造之透明導带 透式電子顯微照片。 第7圖係根據貝知例8所製造之透明導電 子束繞射圖。 第8圖係表示本發明有機EL元件之基本 面圖。 听以可製造高胃 篆價值。 、 弓導電性薄膜 [性薄膜的穿 :性薄膜的電 導電性薄膜 導電性薄膜 性薄膜的穿 1性薄膜的電 結構的橫剖 3Μ7Π 29

Claims (1)

  1. 200401832 拾 申請專利範圍: 、乂透月‘免性溥膜用之標靶,該標靶含有作為其主要 成刀之虱化銦且含有鎢及/或鉬,係藉由製備及形成氧 2粉末與氧㈣粉末及/或氧化鉬粉末,然後加熱和 。4成形體使該濺鍍後的薄膜含有作為主要成分之 氧化銦且含有(W+Mo)/In原子數比S 0.0040至〇 〇47〇 的嫣及/或鉬而得到。 2. :種透明導電性薄膜之製造方法,係使用如巾請專利範 圍弟】項之標乾,藉由濺錄法在基材上製 3. ㈣n該基材係保持在丨抓或更低的溫^ ::透明導電性薄膜’含有作為主要成分之氧化銦且含 名 0Vln原子數比為〇·◦⑽〇至0.0470的鶴及/或 及該薄膜係由非晶相所構成。 I 贿3項之透明導電性薄膜,其中,該非 日日相為無定形者。 r 5·:申請專利範圍第…項之透明導電性薄膜,其中, 5亥比電阻為6.0χ 10-4Ω . cm或更小。 6.如申請專利範圍第3至5 Y仕項之透明導電性薄 7二:Λ,該經由退火之結晶化溫度為威至靴。 申:Γ範圍第3至6項中任-項之透明導電性薄 腺’一中,該膜表面上之中心蝮平 2.0_或更小。 料均垂直《度(Ra)為 I ::頒不裔用之電極材料,係由透明導電性薄膜和破螭 …構成,莘中’該透明導電性薄膜含有作為其主要 314717 30 200401832 成刀之乳化銦且含有(w+M〇)/In原子數比 0.0470的鎢月/十如 ^ π υ.υυ叫至 ’、",且該薄膜係由非晶相所構成,复 中該平均可見光透射率大於85%。 #成” 9+圍極材料’包括樹脂基材及申請專利範 具有形成在其表面上:::明:電性缚膜’該樹脂基材 自氧化矽… 尸^ ^ F早層,该水蒸氣障層係選 曰手L化砂、虱氧化 ^ 群。 颂鑽呶(DLC)和鋁酸鎂所成之組 !〇·-種有機電場發光元件,包括陽極、陰 和陰極之間的有機層,其中,該有機層含有:“極 提供之電洞與由险 θ 將由%極所 田U極所^供之電子爯έ士人 機發光層,且I °。而發光的有 且其中該陽極及/或陰極 用申請專利範圍第3至7項^_§ /—#係使 所構成。 、 項之透明導電性薄膜 料利範㈣1G項之有機電場發光元件 该%極係由φ e 6 — 兀件’其中, “由先反射溽膜所構成,且該 範圍第3至7項中任一項 :陰“由申請專利( 中光線係主要由ρ f ^ ^性溥膜所構成,1 戈田Ik極側發出。 a ” 12·如申請專利範圍第1〇項之有機電一 該陽極係由光反射 兒n兀件,其中, 範圍第3至7項中任一項之經層人申請專利 金屬薄膜所構成,其中光線係主°^月卜電性薄膜與 】3·如申請專利範面第】。項之有機電極側發出。 上方具有無機被覆 琢$光兀件,其令, ⑽曰“用作基材,使該元件形 314717 31 聊401832 成在基材上。 1 4·如申請專利範圊 該無機被覆a項之有機電場發先元件,其中, 嫉為乳化石夕被覆層、笔〆 酸鎂被覆層或類鑽碟(DLC 11氣化石夕被覆層、!呂 15.如申請專利範圍第13和14項中:: 元件,其中,兮抖 + 項之有機電場發光 丁 甲忒樹脂膜係由聚醚備 、九 二曱酸乙二酯之1巾 、4碳酸酯及聚對笨 日心卉千一種所製成。 16_如申請專利範圍第13和14項中权 -,Λ ^ , ' 〜項之有機電場|忠 兀件,其中,該樹脂膜係由層人 ^ 楓、聚碳酸酯及聚對笨二曱酸乙二匕 之♦醚 製成。 —嗚的其中一種物體所 314717 32
TW092114115A 2002-05-30 2003-05-26 Target for transparent conductive thin film, transparent conductive thin film and manufacturing method thereof, electrode material for display, organic electroluminescence element and solar cell TWI264470B (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI654623B (zh) 2016-12-27 2019-03-21 Hitachi Metals, Ltd. 積層配線膜和其製造方法以及鉬合金濺鍍靶材
TWI848469B (zh) * 2021-12-15 2024-07-11 日商住友重機械工業股份有限公司 矽化物膜形成方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070062300A1 (en) * 2003-09-25 2007-03-22 Dorfman Benjamin F Method and apparatus for straining-stress sensors and smart skin for air craft and space vehicles
KR100764458B1 (ko) * 2004-02-04 2007-10-05 삼성전기주식회사 전극층, 이를 구비하는 발광소자 및 전극층 제조방법
US20050167681A1 (en) * 2004-02-04 2005-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Electrode layer, light emitting device including the same, and method of forming the electrode layer
EP1722377A4 (en) * 2004-03-05 2008-10-01 Idemitsu Kosan Co Semi-transparent, semi-reflective electroplate substrate, method of preparation thereof, and liquid crystal display with such semipermeable, semiconducting electrosupport substrate
KR101101456B1 (ko) 2004-03-09 2012-01-03 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 기판, 이들의 제조방법, 이들을 사용한 액정 표시 장치, 관련된 장치 및방법, 및 스퍼터링 타깃, 이것을 사용하여 성막한 투명도전막, 투명 전극, 및 관련된 장치 및 방법
JP4660667B2 (ja) * 2004-03-09 2011-03-30 出光興産株式会社 Tft基板及びスパッタリングターゲット及び液晶表示装置及び画素電極及び透明電極及びtft基板の製造方法
JP4826066B2 (ja) 2004-04-27 2011-11-30 住友金属鉱山株式会社 非晶質の透明導電性薄膜およびその製造方法、並びに、該非晶質の透明導電性薄膜を得るためのスパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP4693401B2 (ja) * 2004-12-09 2011-06-01 セントラル硝子株式会社 Ito透明導電膜の成膜方法およびito透明導電膜付きカラーフィルター基板
JP2006216344A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Dainippon Printing Co Ltd フレキシブル透明電極基板および有機elディスプレイデバイス
JP2006269338A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd フレキシブル透明電極基板および有機elディスプレイデバイス
JP2006310070A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Dainippon Printing Co Ltd フレキシブル透明電極基板および有機elディスプレイデバイス
CN100415930C (zh) * 2005-05-19 2008-09-03 复旦大学 一种非晶透明导电氧化物薄膜的制备方法
JP4760154B2 (ja) * 2005-06-15 2011-08-31 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、酸化物透明導電膜、およびこれらの製造方法
US8080935B2 (en) * 2005-09-29 2011-12-20 Panasonic Corporation Organic EL display and method for manufacturing same
JP4568254B2 (ja) * 2006-07-20 2010-10-27 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
KR100841367B1 (ko) * 2006-08-28 2008-06-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
US7452488B2 (en) * 2006-10-31 2008-11-18 H.C. Starck Inc. Tin oxide-based sputtering target, low resistivity, transparent conductive film, method for producing such film and composition for use therein
JP5116290B2 (ja) * 2006-11-21 2013-01-09 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP5114995B2 (ja) * 2006-11-30 2013-01-09 住友金属鉱山株式会社 耐熱遮光フィルムとその製造方法、及びそれを用いた絞り又は光量調整装置
TWI384901B (zh) * 2006-12-26 2013-02-01 Ind Tech Res Inst 有機發光二極體
TWI426615B (zh) * 2007-12-21 2014-02-11 Jusung Eng Co Ltd 薄膜型太陽能電池及其製造方法
KR100932935B1 (ko) 2008-03-18 2009-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
US10412788B2 (en) * 2008-06-13 2019-09-10 Lg Chem, Ltd. Heating element and manufacturing method thereof
TWI511299B (zh) 2008-09-01 2015-12-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
KR101445462B1 (ko) * 2010-01-06 2014-09-29 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 태양 전지용 집전 시트
US8916805B2 (en) * 2010-01-12 2014-12-23 Lg Chem, Ltd. Heating glass and manufacturing method thereof
CN101775589A (zh) * 2010-03-25 2010-07-14 西安交通大学 Nb-Si-N纳米双相结构表面传导电子发射薄膜的制备方法
CN104060223A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 导电薄膜、其制备方法及应用
CN106011760B (zh) 2015-03-26 2018-06-22 株式会社思可林集团 溅镀装置及溅镀方法
CN109898051B (zh) * 2019-03-29 2020-02-04 中南大学 一种抗磨损耐腐蚀的DLC/SiNx复合薄膜及其制备方法
CN111876743A (zh) * 2020-09-05 2020-11-03 昆山鑫美源电子科技有限公司 柔性导电薄膜的生产加工系统及制备工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5019125A (zh) 1973-06-25 1975-02-28
JPS59204625A (ja) * 1983-05-06 1984-11-20 Daicel Chem Ind Ltd 透明導電性フイルムの製造方法
US4640583A (en) * 1983-07-22 1987-02-03 Kabushiki Kaisha Seiko Epson Display panel having an inner and an outer seal and process for the production thereof
JPH0656503A (ja) * 1992-08-10 1994-03-01 Showa Denko Kk Ito焼結体
JPH07278791A (ja) * 1994-04-15 1995-10-24 Hitachi Ltd 低抵抗透明導電膜
US5907382A (en) * 1994-12-20 1999-05-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Transparent conductive substrate and display apparatus
US6193856B1 (en) * 1995-08-23 2001-02-27 Asahi Glass Company Ltd. Target and process for its production, and method for forming a film having a highly refractive index
CN1194116C (zh) * 1996-11-20 2005-03-23 东芝株式会社 溅射靶,用其制成的抗铁磁材料膜和磁阻效应器件
JPH10162959A (ja) 1996-11-29 1998-06-19 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH1167459A (ja) * 1997-08-12 1999-03-09 Tdk Corp 有機el素子およびその製造方法
DE19839428A1 (de) * 1998-08-29 2000-03-02 Zahnradfabrik Friedrichshafen Verfahren zur Herstellung einer Zahnstange und Prägevorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
EP2610229A3 (en) * 1998-08-31 2015-02-18 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Transparent electroconductive glass coated with transparent electroconductive film containing IZTO
JP2001043980A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Sony Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子及び表示装置
US6432819B1 (en) * 1999-09-27 2002-08-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus of forming a sputtered doped seed layer
JP2002275623A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電性薄膜形成用焼結体ターゲット、その製造方法、及びそれより得られる透明導電性薄膜
TWI254080B (en) * 2002-03-27 2006-05-01 Sumitomo Metal Mining Co Transparent conductive thin film, process for producing the same, sintered target for producing the same, and transparent, electroconductive substrate for display panel, and organic electroluminescence device
JP3906766B2 (ja) * 2002-08-30 2007-04-18 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体
JP4826066B2 (ja) * 2004-04-27 2011-11-30 住友金属鉱山株式会社 非晶質の透明導電性薄膜およびその製造方法、並びに、該非晶質の透明導電性薄膜を得るためのスパッタリングターゲットおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI654623B (zh) 2016-12-27 2019-03-21 Hitachi Metals, Ltd. 積層配線膜和其製造方法以及鉬合金濺鍍靶材
TWI848469B (zh) * 2021-12-15 2024-07-11 日商住友重機械工業股份有限公司 矽化物膜形成方法

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Publication number Publication date
KR100606642B1 (ko) 2006-07-28
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