TW200530552A - Heat sink - Google Patents

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Description

200530552 五、發明說明(1) 技術領域 本發明係關於—種散熱器(heat sink),特別是關於 一種可以迅速散熱且具高散熱效能的散熱器。 【先前技術】
Pf著電子元件越來越精密,電子元件所產生之熱也越 來越多、’,致使僅以自然或強制對流方式將熱散逸至環境中 係為,當不足的。為加強電子元件之散熱效果,現行的做 法大多為在熱源處以散熱器將熱導出,經由散熱器之鰭片 (f 1 η)以自然或強制對流方式將熱散逸至環境中。 然而現行具有風扇之散熱器仍有部分問題無法克服, 諸如鰭片表面與流經散熱器之氣流溫度差僅攝氏5 — 1〇度而 造成溫度梯度不足的問題、散熱器本身之材料及結構所造 成的熱阻問題、傳統散熱器最高只有7 〇 %以下之鰭片效率 等問題’前述問題造成現行散熱器無法提供更高之散熱 量’使之不足以解決發熱量較高的電子元件的散熱問題。 因而,美國專利第6490 1 60號專利案中提出一種内含 蒸氣室(ν a ρ 〇 r c h a m b e r )的散熱器。此技術係在散熱器内 形成單一蒸氣室,蒸氣室之頂部係由深入散熱器之鳍片内 部而成陣列排列的片狀尖頭空心管(tapered ho Π nu,. 所構成,蒸氣室底部則為與全部尖頭空心管底部相連、社、 單一腔室。此技術係藉由液體在腔室内吸熱蒸發至尖f t 心管内,再與外界熱交換凝結而沿著空心管壁面的2 3空 細結構自最外圍邊壁回流至腔室内的方式,達到j 曰毛 。 舣热的效 采0
200530552 五、發明說明(2) '一~---- 然而,由於液體回流至腔室所行經之路徑太長,故 受熱負載大的情形下,會產生整個蒸氣室内均為過熱之^ 氣而沒有冷凝液存在的乾化(dryout)現象,此時$ ^ = 制已變更為單相流體,且回流路徑過長,而造成除靠'近最 外圍鰭片外的其他鰭片均失效的結果。在此情形下,有咬 散熱面積會大幅降低,進而大幅降低散熱器之散熱效果二 另^卜二美國專利第2〇〇2/〇118511號申請案則提出另一 種内含瘵氣室的散熱器。此技術也在散熱器内形成單一蒸 氣至,僅將蒸氣至頂部改為矩陣排列的柱狀空心管所構 成,蒸氣室底部仍為與全部空心管底部相連結的單一腔 室。此技術係利用液體在腔室内吸熱蒸發至空心管内,再 與外界熱交換凝結,藉由液體本身之重力沿著璧面滴回腔 室的方式達到散熱效果。然而由於此種方式之简液機制係 採用重力’故具有方向性的問題,當散熱器之安裝方向改 變時,此回水機制立即失效。 鑑於此,也有結合上述二技術的方式在us 2 0 0 2 / 0 1 1 8 5 1 1號申請案之柱狀空心管内部形成多孔性結 構,以使液體可以沿著空心管壁面的多孔性結構自最外圍 邊壁藉由毛細力回流至腔室内。然而此種技術同樣存在us 64 90 1 60號專利案之問題,在使用於高受熱負載的情形 下’會發生乾化現象及除靠近最外圍空心管外的其他空心 官均失效的狀況,而大幅降低散埶效。 【内容】 ^ 因此,為解決上述問題,本發明係提出一種散熱器,
200530552 五、發明說明(3) 以在任意受熱負載之情形下,均大幅提高散熱效果、 本發明另提出一種散熱器,在高受熱負載下 散熱效果。 7 /、有同 本發明再提出一種散熱器,在任意安裝方向上, 獲得高散熱效果。 = 本發明再提出一種散熱器,以防止乾化現象及 點之發生。 』σ丨热 為此,本發明係提供一種散熱器,係由殼體及 孔性結構所構成。殼體具有多個中空鰭片及底座, :5 = :=間’且縛片係平行排列。多孔二结構 係:別位於不同的鰭片的内壁面上,且與底座相連接, 一多孔性結構内具有一蒸發室。 母 士發明另提供-種散熱器,係、由殼體及多個多孔 構所構成。殼體具有多個中空穿 、、、° 部的内壁面上,且盥底ί相ί:構係分別位於不同的突出 一蒸發室❶ /、底庄相連接,每一多孔性結構内具有 前述多孔性結構係毛細纟 .. (_h)、_,(fiber)、二)(wick),隸可以為網狀 (groove)。多孔性結構盎殼。:二⑷及/或溝狀 著、填充及/或沈積。多二生體”合方法可以為燒結、黏 &、、4構之材質包括塑膠、諸 U播鐵:的金屬/合金或多孔性非金屬材料:多孔性 :構:填充有液體’此液體可以為無機化合物、水 顯、諸如汞的液態金屬、_類、諸如HFC_134a等的冷媒、
$ 7頁 200530552 五、發明說明(4) 或其他有機化合物。 前述殼體可以是一體成型,也可以是由多個組件相互 結合而成。前述組件之結合方式可以為焊接、卡固、嵌 合、一體成型及/或黏著。相鄰之蒸發室可經由多孔性結 構相互連通,也可以直接相互連通。 前述蒸發室係於前述密閉空間内陣列排列、縱向排 列、平行排列及/或橫向排列。
綜上所述,由於本發明之散熱器藉由毛細組織(多孔 性結構)分隔成多個小蒸氣室及/或小區域,致使每一突 出部之毛細組織可以各自形成獨立的循環,因此,即使在 高受熱負載下,也不會發生回液不及而產生乾化現象,而 可維持高散熱效果。 再者,由於本發明散熱器内之小蒸氣室及/或小區域 底部係由相互連通的毛細組織(吸熱部)所組成,因而各 小蒸氣室及/或小區域内之液體可以藉由底部之毛細組織 相互流通,因此可以大幅降低局部熱點出現的機會,且可 以將熱均勻分散至各小蒸氣室及/或小區域中。
再者,由於本發明散熱器内之液體回流機制係採用毛 細力作用,而非單純倚靠重力,因此散熱器之安裝方向不 會影響液體回流速度。 再者,由於本發明散熱器内之蒸氣室是由多個小蒸氣 室及/或小區域所組成,各小蒸氣室及/或小區域之液體回 流路徑短,因此可以大幅提高液體回流速度,進而大幅提 向散熱效果。
第8頁 200530552 五、發明說明(5) =讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 嘁易«,下文特舉一較佳實施例,並配合所 細說明如下: 八^ 【實施方法】 第1圖係繪示本發明一較佳實施例之散熱器丨〇〇 圖。散熱器100係由殼體丨02及位於殼體1〇2内的多孔性結u 構ho所構成,其中殼體102内部係形成密閉空間124。、·" 118 具有多個中空突出部120及用以^熱結構 =ϋ1122。底座122係隨著突出部120之設置區域及 構118的形狀改變形狀及/或尺寸。突出部12〇之形 内部中空且朝向底座122之一端開。、相對端封閉 η:可’具體而言,形狀例如是縛片狀、柱狀、片 狀、錐狀、塊狀,形式例如是曲線狀、傾斜 其,任意形狀。殼體1〇2可以為一體成型,也狀可:由直狀或 =互結合而成’其中結合的方式只要可二以互由夕;固 合即可,例如是焊接、+固、歲合、一體c j 者,密閉空間124可受到多孔性結構11〇的區 f 個蒸氣室11 2。 刀而刀^成多
MioL 於殼體102之内壁面’且被密封於殼 版2内’多孔性結構110係於殼體1〇2内形成多個蒸氣6 112。多孔性結構110係區分為傳導部104、1〇6及吸熱部至 10 8用以吸納液體,且冷凝後之液體係經傳導部丨〇 4、 1 0 6傳導至吸熱部i 〇 8。其中,液體例如是無機化合物、 ^ 醇類、诸如汞的液態金屬、酮類、諸如H F C - 1 3 4 a等的
200530552 五、發明說明(6) 冷媒 '或其他有機化合物。液體之沸騰溫度可藉由蒸氣室 1 1 2内之壓力進行控制。吸熱部1 〇 8係位於底座1 2 2之内表 面上’且吸納前述液體。傳導部1 〇 4係位於突出部1 2 0之内 表面上,用以將冷凝後之液體朝吸熱部方向傳導。傳導部 1 0 6係位於吸熱部1 0 8及傳導部1 〇 4之間,且同時與吸熱部 1 0 8及傳導部1 0 4相連接。 傳導部1 0 4、1 0 6、吸熱部1 〇 8之材質例如是銅、鋁、 鐵、或其他金屬及/或合金、塑膠或多孔性非金屬材料。 傳導部1 〇 4、1 〇 6、吸熱部1 0 8之形式只要具有孔隙即可, 例如是毛細組織(wick),具體而言例如是網狀(mesh)、纖 維狀(fiber)、燒結(sinter)、溝狀(groove)、或其他結 構。另外,多孔性結構11 0與殼體1 〇 2之結合方法例如是燒 結、黏著、填充、沈積。 再者,傳導部1 06位於相鄰之突出部丨2〇之間,以使傳 導部104内之液體可以迅速沿著傳導部106回流至吸熱部 1 0 8内。傳導部1 0 6係將密閉空間1 2 4分隔成多個小蒸氣室 1 1 2,每一蒸氣室1 1 2對應至少一個突出部丨2 〇。傳導部i 〇 6 也可以將密閉空間1 2 4分隔成多個相互連通的小區域,每 一小區域對應至少一個突出部1 2 〇。再者,蒸氣室丨丨2或小 區域可為陣列排列’也可以為縱向排列,也可以為橫向排 列,也可以為平行排列,也可以為斜向排列,也可以為不 規則排列。 ^ 另外,密閉空間1 24雖然被傳導部丨〇6分隔成多個小蒸 氣室112及/或小區域,每一蒸氣室112及/或小區域底部:
II
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^部108所含的液體依然可以在相互連通之吸埶部ι〇8内 立相流通,而大幅減少使得散熱器丨〇〇底部局 出現機會,也可均勻的將熱分散至散熱^〇〇底(= 母一處。 接著,以上述散熱器1 〇 0為例說明本發明之散熱機 制。在此實例中,散熱器100底座122係安裝於發熱結構 1 1 8上’發熱結構1 1 8例如是由發熱元件1 1 6及連接於發熱 結構1 1 6上的導熱結構1 1 4所構成,具體而言,導熱結構 1 1 4例如是散熱膏、相變化金屬片,發熱元件丨丨6例如是中 央處理單元(CPU )、半導體晶片。另外,在此實例中,突 出部1 2 0係以鰭片為例進行說明。 當蒸氣室11 2底部受熱溫度上升至液體沸點時,含於 吸熱部1 〇 8内的液體大量的蒸發與沸騰,使得蒸氣室丨丨2内 t壓力上升而蒸氣迅速往鰭片處移動。接著,藉由自然對 流或強制對流方式對鰭片加以散熱,而蒸氣在鰭片内表面 礎、纟η成液體後渗透進入鰭片内部的傳導部1 〇 4 (毛細組 織)内。由於吸熱部1 〇 8 (毛細組織)是乾的,而傳導部 1 0 4是濕的,因此藉由毛細力的作用,使得液體由鰭片回 流至蒸氣室11 2底部,完成一循環。 由於鰭片底部邊緣與底座1 2 2均以傳導部1 0 6 (毛細組 織)加以連結,因此可有效提升回流速度,並避免乾化現 象的情況產生。 綜上所述,由於本發明之散熱器藉由毛細組織(多孔 性結構)分隔成多個小蒸氣室及/或小區域,致使每一突
200530552 五、發明說明(8) ,部之毛細組織可以各自形成獨立的循環,因此’即使在 =熱負載下,也不會發生回液不及而產生乾化現象,而 J維持高散熱效果。 ,者,由於本發明散熱器内之小蒸氣室及/或小區域 小^,由相互連通的毛細組織(吸熱部)所組成,因而各 ,虱室及/或小區域内之液體可以藉由底部之毛細組織 以脾f通’因此可以大幅降低局部熱點出現的機會,且可 乂將熱均勾分散至各小蒸氣室及/或小區城中。 細六Ϊ者,由於本發明散熱器内之液體回流機制係採用毛 合办_用’而非單純倚靠重力,因此散熱器之安裝方向不 曰衫響液體回流速度。 室及/再或者I、上於本發明散熱器内之蒸氣室是由多個小蒸氣 流路徑明顯地成/各小蒸氣室及/或小區域之液體回 回流逮产,i隹^珂述習知技術,因此可以大幅提高液體 ^ ^ i 而大幅提高散熱效果。 雖然本發明 以限定本發明 較佳實施例揭露如上,然其並非用 神和範圍内,丄任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 護範圍當視後Ζ可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 曼附之申請專利範圍所界定者為準。 200530552 圖式簡單說明 第1圖係繪示本發明一較佳實施例之散熱器的示意 圖。 【圖示之符號說明】 1 0 0 :散熱器 1 0 2 :殼體 1 0 4、1 0 6 :傳導部 1 0 8 :吸熱部 1 1 0 :多孔性結構 1 1 2 :蒸氣室 1 1 4 :導熱結構 1 1 6 :發熱元件 1 1 8 :發熱結構 1 2 0 :突出部 122 :底座 124 :密閉空間
第13頁

Claims (1)

  1. 200530552 六、申請專利範圍 1 · 一種散熱器,包括: 一殼體具有複數個中空鰭片及 底座構成一密閉空間,且該些縛片 複數個多孔性結構,每一該些 同的該些鰭片的内壁面上,且與該 多孔性結構内具有一蒸發室。 2. 如申請專利範圍第1項所述 片係内部中空且朝向該底座之一端 式。 3. 如申請專利範圍第1項所述 孔性結構係毛細組織(w i ck )。 4. 如申請專利範圍第1項所述 孔性結構之形狀係選自網狀(mesh) 結(sinter)、溝狀(groove)所組成 5 ·如申請專利範圍第1項所述 孔性結構與該殼體之結合方法係選 沈積所組成之族群其中之一。 6. 如申請專利範圍第1項所述 孔性結構内填充有一液體。 _ 7. 如申請專利範圍第6項所述 係選自無機化合物、水、醇類、液 有機化合物所組成之族群其中!/ 8. 如申請專利範圍第1項所述 孔性結構之材質包括選自塑膠、金 一底座,該些鰭片與該 係平行排列;以及 多孔性結構分別位於不 底座相連接,每一該些 之散熱器,其中該些縛 開口、相對端封閉的形 之散熱器,其中該些多 之散熱器,其中該些多 、纖維狀(f i b e r )、燒 之族群其中之一。 之散熱器,其中該些多 自燒結、黏著、填充、 之散熱器,其中該些多 之散熱器,其中該液體 態金屬、酮類、冷媒、 〇 之散熱器,其中該些多 屬、合金、多孔性非金
    第14頁 200530552 六、申請專利範圍 屬材料所組成之族群其中之一。 9 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中該些多 孔性結構之材質包括選自銅、鋁、鐵所組成之族群其中之 〇 10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中該殼 體係一體成型。 11. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中該殼 體係由複數個組件相互結合而成。 12. 如申請專利範圍第11項所述之散熱器,其中該些 組件之結合方式係選自焊接、卡固、嵌合、一體成型、黏 著所組成之族群其中之一。 13. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中相鄰 之蒸發室係經由該多孔性結構相互連通。 14. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中相鄰 之蒸發室係相互連通。 15. —種散熱器,包括: 一殼體具有複數個中空突出部及一底座,該些突出部 與該底座構成一密閉空間;以及 複數個多孔性結構,每一該些多孔性結構分別位於不 同的該些突出部壁面上,且與該底座相連接,每一該些多 孔性結構内具有一蒸發室。 16. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 突出部係内部中空且朝向該底座之一端開口、相對端封閉 的形式。
    第15頁 200530552
    六、申請專利範圍 17·如申請專利範圍第15項所述之散熱器,其中該些 突出部之形狀係選自鰭片狀、枉狀、片狀.、錐狀、塊狀所 組成之族群其中之一。 18·如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 多孔性結構係毛細組織(w i c k)。 19. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 多孔性結構之形狀係選自網狀(mes h )、纖維狀(f i ber)、 燒結(sinter)、溝狀(groove)所組成之族群其中之一。 20. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 多孔性結構與該殼體之結合方法係遠自燒結、黏著、填 充、沈積所組成之族群其中之一。 夕21.如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 多孔性結構内填充有一液體。 及 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項所述之政熱器’其中該液 體係選自無機化合物、水、醇類、浪態金屬、S同類、冷 '、、有機化合物所組成之族群其中& / 2 3 ·如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 二孔性結構之材質包括選自塑膠、金屬、合金、多孔性非 *屬材料所組成之族群其中之一。 ,24.々口申請專利範圍第1 5項所述之散熱器’其中該些 :孔性結構之材質包括選自銅、銘、鐵所組成之族群其中
    2 5·如申請專利範圍第1 5項所 〜體成型。 述之散熱器’其中該殼
    第16頁 200530552 六、申請專利範圍 26. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該殼 體係由複數個組件相互結合而成。 27. 如申請專利範圍第26項所述之散熱器,其中該些 組件之結合方式係選自焊接、卡固、嵌合、一體成型、黏 著所組成之族群其中之一。 28. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中相鄰 之蒸發室係經由該多孔性結構相互連通。 29. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中相鄰 之蒸發室係相互連通。 30. 如申請專利範圍第1 5項所述之散熱器,其中該些 多孔性結構之該蒸發室係於該密閉空間内陣列排列、縱向 排列、平行排列、橫向排列、斜向排列、不規則排列。
    第17頁
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112635418A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 全亿大科技(佛山)有限公司 液冷散热器
TWI808404B (zh) * 2020-07-01 2023-07-11 訊凱國際股份有限公司 熱交換器鰭片與其之製造方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070246193A1 (en) * 2006-04-20 2007-10-25 Bhatti Mohinder S Orientation insensitive thermosiphon of v-configuration
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US7420810B2 (en) * 2006-09-12 2008-09-02 Graftech International Holdings, Inc. Base heat spreader with fins
US8462508B2 (en) 2007-04-30 2013-06-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with surface-formed vapor chamber base
CN104164214B (zh) 2008-05-07 2018-04-24 科慕埃弗西有限公司 可用作热传递组合物的组合物
KR101164611B1 (ko) * 2008-09-22 2012-07-13 성균관대학교산학협력단 루프형 히트파이프 시스템용 증발기의 제조방법
USD642136S1 (en) * 2010-12-26 2011-07-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD642993S1 (en) * 2010-12-27 2011-08-09 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD642139S1 (en) * 2010-12-27 2011-07-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD644616S1 (en) * 2010-12-27 2011-09-06 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD642138S1 (en) * 2010-12-27 2011-07-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD642140S1 (en) * 2010-12-27 2011-07-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
USD642137S1 (en) * 2010-12-27 2011-07-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
US8800643B2 (en) * 2010-12-27 2014-08-12 Hs Marston Aerospace Ltd. Surface cooler having channeled fins
USD645829S1 (en) * 2010-12-27 2011-09-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
CA146910S (en) * 2011-05-13 2012-09-04 Sapa Profiler Ab Plate assembly for air cooler
CN102638905B (zh) * 2012-03-28 2014-09-17 华为技术有限公司 射频拉远单元及其制造方法
EP2713132A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-02 Alcatel Lucent A vapor-based heat transfer apparatus
US9059130B2 (en) 2012-12-31 2015-06-16 International Business Machines Corporation Phase changing on-chip thermal heat sink
US10660236B2 (en) * 2014-04-08 2020-05-19 General Electric Company Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management
CN203934263U (zh) * 2014-07-04 2014-11-05 讯凯国际股份有限公司 具有毛细构件的散热装置
GB2528161B (en) * 2014-07-09 2020-04-29 Hamilton Sundstrand Corp Integrated blower diffuser-fin single phase heat exchanger
US10433461B2 (en) 2017-10-30 2019-10-01 Google Llc High-performance electronics cooling system
US20210307202A1 (en) * 2018-12-12 2021-09-30 Magna International Inc. Additive manufactured heat sink
US10641556B1 (en) 2019-04-26 2020-05-05 United Arab Emirates University Heat sink with condensing fins and phase change material
TWI703302B (zh) * 2019-07-19 2020-09-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 散熱裝置
US11454462B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-27 Aavid Thermalloy, Llc Heat dissipating fin with thermosiphon
US11435144B2 (en) 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
US11886258B2 (en) * 2020-02-06 2024-01-30 Baidu Usa Llc Hybrid heat sink for electronics cooling
US12320592B2 (en) * 2020-05-26 2025-06-03 Purdue Research Foundation Vapor chamber devices and methods of dissipating heat therewith
US12262508B2 (en) * 2020-12-18 2025-03-25 Intel Corporation Heat pipe for improved thermal performance at cold plate interface
EP4050295A1 (en) * 2021-02-26 2022-08-31 Ovh Water block having hollow fins
WO2024061070A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 Yue Zhang Plate vapor chamber array assembly
CN119768657A (zh) * 2022-09-23 2025-04-04 华为技术有限公司 用于冷却热源的两相散热器
US12246647B2 (en) 2023-06-16 2025-03-11 Magna Mirrors Of America, Inc. Vehicular interior rearview mirror assembly with heatsink
WO2025144784A1 (en) * 2023-12-27 2025-07-03 Magna International Inc. Heat sink with expanded graphite wick

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7206063A (nl) * 1972-05-04 1973-11-06 N.V. Philips Gloeilampenfabrieken Verwarmingsinrichting
US4632179A (en) * 1982-09-20 1986-12-30 Stirling Thermal Motors, Inc. Heat pipe
US4785875A (en) * 1987-11-12 1988-11-22 Stirling Thermal Motors, Inc. Heat pipe working liquid distribution system
US5253702A (en) * 1992-01-14 1993-10-19 Sun Microsystems, Inc. Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US6237223B1 (en) * 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US6410982B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Intel Corporation Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink
US20020118511A1 (en) * 2001-02-28 2002-08-29 Dujari Prateek J. Heat dissipation device
TW553371U (en) * 2002-12-02 2003-09-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Liquid/vapor phase heat dissipation apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112635418A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 全亿大科技(佛山)有限公司 液冷散热器
US11094611B2 (en) 2019-10-08 2021-08-17 Champ Tech Optical (Foshan) Corporation Liquid cooled heat dissipation device
TWI765184B (zh) * 2019-10-08 2022-05-21 大陸商全億大科技(佛山)有限公司 液冷散熱器
TWI808404B (zh) * 2020-07-01 2023-07-11 訊凱國際股份有限公司 熱交換器鰭片與其之製造方法

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Publication number Publication date
US20050199376A1 (en) 2005-09-15
TWM309091U (en) 2007-04-01
US20060237167A1 (en) 2006-10-26

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