TW200907367A - Method to determine electromigration parameters from tests on single device - Google Patents
Method to determine electromigration parameters from tests on single device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200907367A TW200907367A TW097111692A TW97111692A TW200907367A TW 200907367 A TW200907367 A TW 200907367A TW 097111692 A TW097111692 A TW 097111692A TW 97111692 A TW97111692 A TW 97111692A TW 200907367 A TW200907367 A TW 200907367A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- stress
- electromigration
- resistance
- test
- interconnect structure
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 39
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 34
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 5
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000036541 health Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 102000051759 human factor J Human genes 0.000 description 1
- 108700008420 human factor J Proteins 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
- G01R31/2858—Measuring of material aspects, e.g. electro-migration [EM], hot carrier injection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
200907367 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明是關於一種電致遷移測試方法及裝置以及一種 5 電致遷移評估方法及裝置。 t先前技術3 發明背景 當製造積體電路時,如一晶圓上的電晶體此類的個別 裝置透過互連結構連接以執行積體電路之期望的功能。該 10 等互連結構一般被配置在不同的互連層上,該等互連層透 過介層連接。 積體電路之互連結構内的電致遷移已知為由於電流流 動而引起的導體材料之原子移動(通量)。其被觀察到以相當 高的電流密度發生。在一高電流密度下,組成該互連結構 15 的原子藉由遊動的電子被推動,因此物質之一固定通量被 產生。此通量是恒定的,除非遇到一不連續。一通量發散 可能引起導體材料之一缺乏(空穴)或一累積。 因此,電致遷移被認為引起該互連結構内的空穴之核 化及生長。空穴形成在一互連結構與一介層之間的一介面 20 附近特別強烈。此處,一高通量發散與發生最大電流密度 的一位置一致。由於導體材料之連續的原子移動,一小的 空穴隨著時間生長為一較大的空穴。當空穴尺寸增加時, 一增加的電阻被觀察到。足夠大的空穴可能導致開路,從 而使積體電路失效。 200907367 製造積體電路之一新的技術節點之發展包括可靠性評 估,其中電致遷移測試代表一大的挑戰。實際上,需要最 佳化互連製造流程的每個步驟,使得導體電致遷移動力學 與一所需的產品壽命依然相容。 5 因此,電致遷移測試在受到比對應操作條件嚴格得多 的溫度及/或電流密度之應力條件的被封裝的樣本上被執 行。接著,與電流或溫度相依的一平均失效時間(MTF)之演 變(自測試決定)允許導出依據布萊克方程式的一電流密度 指數η以及一活化能量忍,該布萊克方程式一般被用以外推 10 出在操作條件下的電致遷移壽命。 布萊克方程式之一變化讀為: MTF = A-w-t j~" exp(^·) 其中被使用的符號具有以下意義: MTF是平均失效時間,J是一“加速因數”(常數),w是 15 該互連結構之一橫向寬度(如以與穿過該互連結構的一主 電流方向垂直的一方向内所量測的),ί是互連線之一厚度, 是是一電流密度(A/cm2),η是電流密度指數,忍是活化能 量,Α:是玻爾茲曼常數,:Γ是以克耳文為單位的溫度。 C發明内容1 20 發明概要 依據本發明之一第一層面,一種用於具有一互連結構 的一待測裝置之電致遷移測試方法被提供。該方法包含以 下步驟: 6 200907367 -對於一第一應力時間間隔,使該互連結構受到一第 一應力條件以強迫該互連結構之一步進電阻增加由於該第 一層内的電致遷移而發生,該第一應力條件包含該互連結 構内的一第一電流密度以及該互連結構之一第一溫度;以 5 及 -對於發生該步進電阻增加之後的至少三個個別應力 時間間隔,使該互連結構受到至少三個個別預定應力條件 且同時測量表示該互連結構之一電阻的一測試量,該至少 三個個別預定應力條件在其等的該互連結構的電流密度之 10 值或者該互連結構之溫度的值内彼此不同。 該方法是基於以下認識,一方面支配依據布萊克方程 式的由於電致遷移引起的一平均或中值失效時間(MTF)之 值的一活化能量與另一方面支配由於電致遷移引起一互連 結構内的導體材料之擴散的一活化能量是相同的。 15 因此該認識對於一種包含測量表示電致遷移引起的導 體材料擴散的一量的電致遷移測試方法是有利的。 該方法特別適用於具有一互連結構的一待測裝置 (DUT),該互連結構具有以一導電第一層及一相鄰的導電第 二層之形式的一並聯電阻。該第一或第二層也可採用包含 20 多於一個別層的層堆疊之形式。此等待測裝置形成大量的 應用情形。具有一互連結構的積體電路裝置(包含以一金屬 層之形式的第一層以及以一障壁層之形式的相鄰的第二層) 形成適合的待測裝置之一重要例子。該障壁功能(例如)包括 阻止導體材料自金屬層擴散到相鄰的結構元件(例如,介電 7 200907367 層)或者進入該積體電路裝置之其他層内。因此利用先進的 後段製程(BEOL)處理技術製造的大多數積體電路裝置都被 或入此範疇。例如,具有一基於Cu的鑲嵌或雙鑲嵌互連堆 疊的積體電路裝置一般具有此結構。 5 利用該第一層内的一空穴之核化現象,該空穴之截面 内的互連結構之電阻呈現一步進電阻增加,但未達到一i ^ "»、 限值。之後,在連續的應力下,電阻隨著電致遷移引起的 導體材料擴散之漸進而漸進地增加,從而導致該第—層内 的空穴之一維生長。本發明之電致遷移測試方法包含在發 10生該步進電阻增加之後的至少三個個別應力時間間隔期間 測量表示此增加的電阻之一量。這樣,導出該01]丁之電致 遷移特性是可能的。 因此 15 並不需要在低的溫度或低的電流密度上等待— 長的測試時間以決定TTF,該TTF對應直到到達該步進形狀 的電阻增加所需的時間間隔。在一相對嚴格的第—應力^條 件下,該步進電阻增加可被強迫發生,因為實際的測試後 來才開始。特別地,當並行測試許多樣本時,該方法允^ 對於所有待測裝置使用—個且相同的第_應力條件。斜^ 用於決^電致遷移參數所需的重要資訊在此方法中在了= 之後獲得,即在步進電阻增加之後。因此,可能讓該F 遷移測試之期間不取決於該組待測裝置内的最長T T F,而Θ 實際上取決於T T F之後的—測絲序。該電致遷移測試 量該TTF的電致遷移測試方法短至少5之因數的剩 20 200907367 該電致遷移測試方法内的三個不同的應力條件之使用 允許決定布萊克方程式之三個電致遷移參數:支配MTF的 活化能量五α(透過決定支配在一空穴的電致遷移引起的導 體材料擴散的活化能量)、電流密度指數《以及加速因數J, 5 如以下本發明之實施例中較詳細描述的。 總而言之,該方法允許以比已知的電致遷移測試方法 短得多的時間執行一電致遷移測試,而沒有損失資訊或精 確度。因此,可能加速互連製造流程之最佳化,因此該導 體電致遷移動力學仍與一所需的產品壽命相容。這允許減 10 少電致遷移測試之時間及成本,從而以一較低的整體成本 製造積體電路裝置。 在下文中,該電致遷移測試方法之實施例將被描述。 該等實施例可彼此組合,除非被明確地闡述。 使該互連結構受到至少三個個別應力條件(該三個個 15 別應力條件在其等第一層内的電流密度之值或者該互連結 構之溫度之值彼此不同)包含以下不同的選擇: a) 兩個或所有至少三個個別應力條件只在第一層内的 電流密度之其等的值彼此不同;或者 b) 兩個或所有至少三個應力條件只在該互連結構之溫 20 度之其等的值彼此不同;或者 c) 兩個參數,電流密度及溫度,在三個應力條件中的 至少兩者之間改變。 該電致遷移測試方法允許只使用一個樣本替代多個樣 本用於確定具有相當的精確度(與習知技術相比)的活化能 9 200907367 量,該習知技術需要自許多樣本決定-互連結構之MTF。 然而’在一竣實施例中’多個DUT被並行地測試。並 行地對多個待測装置執行該方法獲得較佳的統計可靠性。 -此實施例包含别量該等待測裝置之個別失效時間值為該 5第—應力時間間隔之一開始至發生該互連結構之電致遷移 引起的步進電阻增加的個別時間間隔。這對於評估電流密 度指數是有用的。 將電致遷移測試並行地施加給許多DUT的一實施例包 含以下步驟: 〇 -對不_電致遷移_裝置並行地執行該方法; -自不同的電致遷移測試裝置提供自該等樣本獲得的 所量測的測試量值給一個單一評估級。 此實施例達成一特別短的測試時間且允許減少測試與 評估之成本。 15 為了達成特別短的測試時間,該第一應力條件之第一 溫度值被轉高於該錢電阻改變發生之㈣應力條件中 使用的任何溫度值,以及作為1擇或者與其組合該第 -應力條件之第-電流密度值高於該步進電阻改變發生之 2被用於料應力·㈣任㈣衫度值。該實施例呈 有該第—應力時間間隔可特別短之優點。因此,該步進恭 ,增加藉由使用__最快加速應力條件被較佳地強迫發生电 妾者是具有減少的溫度及/或電流的接續的應力條件。 注_若該可㈣的量與衫連結構之電 關係’則任何可檢測的量可取代電阻作為測試量在該電致 20 200907367 適合的可選擇的測試量是電 遷移測試方法中被量測。 感,電感是電阻之倒數。 在該電致遷移測試方法之一實施例中,在發生該步進 電阻增加之後使該互連結構受到至少三個應力條件包含使 5其受到至少三個不同的溫度值。這允許在該步進電阻辦加 之後妓該電阻之變化率的—溫度相依性。從溫度相依 性,活化能抗可被決定,如以下進—步所描述的。 在另-實施例中,在發生該步進電阻增加之後使該互 連結構受到至少三個應力條件包含對於至少兩個應力條件 H)=改Μ流密度且維持_固定溫度值。此實施例適用於確 定電流密度指數《。該實施例可被實施為前—實施例之一選 擇,其包含在發生該步進電阻增加之後在該三個應力條件 内使用三個不同的溫度。然而,本實施例也可與這樣—實 施例組合實施,其中當改變該應力條件時該兩參數同時^ b變’或者其令多於三個不同的應力條件被使用,對於一固 定電流密度一些只改變一溫度,以及對於-固定溫度一些 只改變一電流密度。 ·^二 變。 該電致遷移測試方法之又一實施例包含 、-檢測出該測試量在一時間視窗内呈現比—臨界相對 變化高的-相對變化,該時間視窗自一個別目前時間點延 伸回一預定時間間隔;以及 ” 停止該電致遷移測試或改變到下—庫 您刀條件以繼續 例如,電流密度可藉由改變互連結構内的電流而被改 20 200907367 該電致遷移測試,取決於—預 ^ 已分別達到或還未達到。 °又又數目的應力條件是否 該方法允許基於相同的技 5 10 15 20 後獲得一可靠的步進檢測且施力μV進電阻增加發生之 一準則。在該步進電阻增加發生適合的應力時間間隔之 化及被用於檢測步進的時間视―之則與之後,只有相對變 間被改變。之前’該時間視數需要在該等階段之 在該步進電阻增加發生之後,—也疋—移動時間視窗。 定的開始點,其是一個別應力現窗適合地具有一固 a . 间間搞之開始。 此6 兒明書及申請專利範圍 被檢測為電阻之相對增加,^的步進電阻增加一般 生在-短的時間間隔(時間視窗)内未反向的㈣ ^之門^ 決定之期望的精確度。在1至 實㈣A —相對叫增加足以檢測—步進€阻增加。在一 靡:歹_,該臨界值是10%。一適合的臨界值取決於第一 "條件。其越嚴格,自界值可被設定成越高。被用於檢 須|J —、隹 ,碾電阻增加之適合的時間視窗在一實施例中是5〇〇〇 、 匕脈絡中’該時間視窗或者甚至較短的時間視窗應 ' u為Κ〜短的時間間隔。若被用以強迫發生該步進電阻 、’的弟〜應力條件相對嚴格,則小的時間視窗可被用於 步進檢剛。 依據本發明之一第二層面,一種用於電致遷移評估具 有互連結構的一待測裝置之方法被提供。該方法包含以 下步驟: 12 200907367 -提供藉由執行依據本發明之第一層面的一電致遷移 測試方法或其實施例中的一者獲得的表示該互連結構之一 電阻的一測試量之測量資料; -提供表示被用於執行依據本發明之第一層面的一電 5 致遷移測試方法或其實施例中的一者的被施加的應力條件 及個別應力時間間隔的資料; -在該步進電阻增加發生之後的該至少三個個別應力 時間間隔期間施加的該至少三個個別應力條件下,確定該 待測裝置之該互連結構之電阻的個別變化率。 10 本發明之第二層面的電致遷移評估方法與本發明之第 一層面的電致遷移測試方法共有其原理及優點。 本發明之電致遷移評估方法是一種由電致遷移評估裝 置執行的方法,其是一獨立設備或是被結構性地整合到一 電致遷移測試裝置内的設備。因此,該電致遷移評估方法 15 在一實施例中與本發明之第一層面的電致遷移測試方法組 合被執行,與該測試並行或者在該測試之後。然而,本發 明之第二層面的方法並不需要與本發明之第一層面的電致 遷移測試方法同時或同地被執行,且並不需要電致遷移測 試與評估裝置之結構整合。該電致遷移測試可在世界一端 20 的一設備内被執行,而該電致遷移評估可在世界的另一端 的另一設備内被執行。 本發明之第二層面的方法使用以下認識:空穴的電致 遷移引起的導體材料擴散之活化能量與電阻變化率相關。 該方法可被用以在進一步的評估步驟内決定不同的電致遷 13 200907367 移參數,如以下參照電致遷移測試方法之進一步的實施例 較詳細描述的。 例如一電阻變化率可被決定為個別應力時間間隔上的 一量測的電阻跡線之一線性適配之斜率。在此實施例中, 5 該等個別應力時間間隔較佳地被選擇足夠長以允許確定該 等個別應力條件之電阻的一個別變化率,以當決定該電阻 變化率時獲得一期望或預定的精確度。 在一實施例中,該方法進一步包含自該測試量之該等 變化率確定電致遷移引起的導體材料擴散之一活化能量為 10 測試溫度之一函數或電流密度之一函數。如之前所解釋 的,電致遷移引起的導體材料擴散之活化能量與依據布萊 克方程式的電致遷移之一平均失效時間之活化能量相同。 在存在由該第一層内的電致遷移引起的導體材料擴散 產生的一空穴時(即,在TTF之後),該互連結構之電阻以一
Δ/? AR 15 速率I改變,該速率'^取決於應力條件,特別取決於溫度 及電流密度。因此,一實施例包含對該待測裝置確定或提 供表示以下的資料: -以一導電第一層及一相鄰的導電第二層之形式的一 並聯電阻内的一第二層之材料的一電阻係數内; 20 -該第二層之一層厚度 -該第一層之一橫向寬度w,如以與穿過該互連結構的 一主電流方向垂直的一方向内所量測的;以及 -該第一層之一層厚度A,如以與該積體電路裝置之一 14 200907367 主表面垂直的一方向内所量測的。 此資料一般自一個別DUT之一互連結構之實體佈局資 料或者自獨立的測量及評估獲得。 在此實施例中,該確定電致遷移引起的導體材料擴散 5 之活化能量的步驟包含基於以下關係式自對於該步進電阻 增加之後的至少個別三個不同的應力條件所決定的該等變 化率計算活化能量:
Δ/? —E f V. ln(——) = \npb +ln^4 + ln j-\n(w-2-tb +2-h-tb)-\nAt --- kT (2) 其中j是一電阻變化率,心是一個別應力時間間隔, 10 J是一常數,口^是第二層之材料的電阻係數,是該互連結 構内的電流密度,五α是活化能量,是玻爾茲曼常數以及Τ7 是該互連結構之溫度。因此,活化能量之評估可被執行為 一線性適配以表示對應一阿瑞尼斯圖的電阻變化率。 此方程式是基於變化率與其他被引用的量之間的以下 15 關係式: Ε Λ D j ' eXP(——-) ^_ = p & -p ____ kT’
At w · + 2. · h · w · 2.t^ -l· 2. h (3$ 在方程式(3)中,常數J包括一擴散率常數以表示漂移 速率Vrf,即隨著時間的以長度為單位的空穴生長速度。 一實施例包含以下步驟: 20 -提供表示自如申請專利範圍第3項以及第5項所述之 15 200907367 一電致遷移測試獲得的互連結構之一電阻的一測試量之測 量資料,因此包括只改變電流密度且維持至少兩個應力條 件之一固定溫度值,且因此包含對多個待測裝置並行地執 行該方法且測量該等待測裝置之個別失效時間值為自該第 5 一應力時間間隔之一開始至發生該互連結構之電致遷移引 起的步進電阻增加的個別時間間隔; -自該等待測裝置之所量測的失效時間值確定一平均 失效時間; -依據布萊克方程式自該等測試量之變化率確定一電 10 流密度指數《為電流密度及該固定溫度值之被確定的活化 能量之一函數。 在此實施例中,除了活化能量之外,依據布萊克方程 式的電流密度指數《被決定以互補電致遷移特性。因為一嚴 格的第一應力條件可被用以強迫快速發生該步進電阻增 15 加,所以不需要增加總的測試時間。確定電流密度指數之 步驟可(例如)基於容易從布萊克方程式中導出的以下關係 式:
E \n{MTF) 〇c —^ -nlnj kT (4) 此方程式中提到的參數已在本說明書之以上章節中被 20 定義。若給出活化能量及一特定溫度(對於至少兩應力條件 是固定的)之知識,則電流密度指數《可自MTF之分佈的對 數圖之斜率決定為電流密度之自然對數之一函數。 注意到電流密度指數《也可被包括在方程式(2)内,因為 16 200907367 在給定的假設下,TTF也可能與一銅擴散通量(即,相關; 以及因此與電阻增加率相關。 依據本發明之一第三層面,一種裝置被提供用於一待 測裝置之電致遷移測試。該裝置被組配以: 5 -對於一第一應力時間間隔,使該互連結構受到一第 一應力條件以強迫該互連結構之一電致遷移引起的步進電 阻增加,該第一應力條件由該互連結構内的一第一電流密 度以及該互連結構之一第一溫度定義;以及 -對於發生該步進電阻增加之後的至少三個個別應力 10 時間間隔,使該互連結構受到至少三個預定個別應力條 件,該至少三個預定個別應力條件在其等電流密度之值或 者溫度之值彼此不同。 該裝置實施依據本發明之第一層面的一電致遷移測試 方法。因此其共有該方法之以上所描述的優點。該裝置特 15 別適用於測試具有一互連結構的DUT,該互連結構具有以 一導電第一層及一相鄰的導電第二層之形式的並聯電阻。 在下文中,本發明之第二層面的裝置之較佳實施例將 被描述。該等實施例可彼此組合以形成額外的實施例。 一實施例具有 20 --步進檢測器單元,其被組配以檢測對應一步進電 阻增加的該第一量之一變化且在其輸出端提供表示該步進 電阻增加之發生的一觸發信號;以及 -一應力控制單元,其具有與該步進檢測器單元連接 的一輸入端且其被組配以在已接收到該觸發信號之後在其 17 200907367 輸出端產生且提供對於在該步進電阻增加發生之後的該等 個別應力時間間隔,用於設定或維持該等個別預定電流及 設定或維持該等個別預定溫度的個別應力控制信號。 適合地,該電致遷移測試裝置進一步包含: 5 -—電流應力單元,其與該應力控制單元連接且其被 組配以在其輸出端提供適用於在一待測裝置之一互連結構 内提供一預定電流密度的一電流;以及 -一溫度應力單元,其被組配以在其輸出端提供適用 於設定或維持該待測裝置之該互連結構之一預定溫度的熱 10 能量之一量。 此外,一監測單元被較佳地提供,其被組配以測量表 示該互連結構之一電阻的一測試量且將所量測的測試量值 儲存到一測量記憶體内。 依據本發明之一第四層面,一種用於電致遷移評估一 15 待測裝置的裝置被提供,該裝置被組配以: -接收藉由執行依據本發明之第一層面的一電致遷移 測試方法或其實施例中的一者所獲得的表示該互連結構之 一電阻的一測試量之測量資料; -接收表示被用於執行依據本發明之第一層面的方法 20 的電致遷移測試或其實施例中的一者的被施加的應力條件 及個別應力時間間隔的資料;以及 -在該步進電阻增加發生之後的該至少三個個別應力 時間間隔期間施加的該至少三個個別應力條件下,確定該 待測裝置之該互連結構之電阻的個別變化率。 18 200907367 本發明之第四層面的裝置適用於實施本發明之第二層 面的電致遷移評估方法。 在額外的實施例中,該裝置被額外地組配以提供以下 功能中的一者或多者: 5 -自該測試量之該等變化率確定電致遷移引起的導體 材料擴散之一活化能量為該測試溫度之一函數或該電流密 度之一函數; -測量一待測裝置之一個別失效時間值為自該第一應 力時間間隔之一開始至發生該互連結構之電致遷移引起的 10 步進電阻增加的個別時間間隔;以及 -自該等待測裝置之被量測的失效時間值確定一平均 失效時間; -依據布萊克方程自該等測試量之變化率確定一電流 密度指數η為電流密度與被確定的活化能量之一函數。 15 本發明之兩個進一步的層面與以下相關: -一第一電腦程式產品,攜載以一電腦可讀媒體實施 的一電腦程式以當在一電腦上被實施時執行依據第一層面 或本文所描述的其實施例中的一者的一電致遷移測試方 法,以及 20 - 一第二電腦程式產品,攜載以一電腦可讀媒體實施 的一電腦程式,當在一電腦上被實施時適用於執行依據本 發明之第二層面或本文所描述的其實施例中的一者的一電 致遷移評估方法。 本發明之進一步的實施例在申請專利範圍之依附項内 19 200907367 被定義。 圖式簡早說明 本u將參照圖式被較詳細地解釋,其中 第1圖顯不了描述在一特定晶圓批之許多樣本之示範 5性應力條件下電阻隨著時間之演變的-圖式; 第2圖顯示了描述—互連結構之單-樣本之電阻之演 欠的圖~1(透過示範性掃描電子顯微圖描述),該等顯微圖 顯示了—在連續的應力條件下的—空穴之退化及形成; 第3圖顯不了被量測的電阻跡線,其等藉由執行本發明 10之方法的一實施例被確定; 第4圖顯不了用以證明本發明之電致遷移測試方法 基於的原理之一圖式; 第5圖顯*了用於確定_操作溫度之—活化能量心、— 電流密度指數《以及一失效時間值的電致遷移測試與 15 方法之一流程圖;以及 第6圖顯示了用於電致遷移測試與評估的一系統之— 簡化方塊圖。 【貧施方式;j 較佳實施例之詳細說明 '〇 帛1圖顯示了自―特^晶圓批取得的-些標稱相同的 樣本在示範性應力條件下,一互連結構之一電阻隨著時間 之演變的圖式; 電阻變化以0與30%之間的相對單位被描%在y轴上。 在X軸上時間以秒為單位被描繪。 20 200907367 對於電阻測量(在第1圖中被顯示),該等樣本都受到由 該互連結構内的一 300°C之溫度以及一 1.5 MA/cm2之電流 密度所形成的應力條件。第1圖之圖式中的每個電阻跡線對 應一樣本。 5 在第1圖中可清楚地看到,不同的樣本呈現不同的失效 時間(TTF)值。該TTF值指測量之開始至到達一步進電阻增 加的時間間隔。一些樣本呈現低於10000秒的一TTF值。此 組之示範性電阻跡線以參考標號A及B標記。在第1圖中研 究的許多樣本呈現在20000與60000秒之間的一TTF。該等跡 10 線在第1圖中以字母D至L標記。該組樣本中被觀察的最長 TTF約為95000秒(對應超過26小時),如對於電阻跡線!^所觀 察到的。 不同樣本之間的TTF之變化被歸於該等互連結構内的 電致遷移參數以及空穴形狀之一自然分佈。 15 為了精確地評估T T F分佈之形狀,許多樣本必須被評估 以獲得一可靠的平均TTF值。此外,不同的樣本必須受到不 同的電流強度及不同的溫度。然而,依據習知技術自失效_ 加速應力條件之壽命外堆出產品之操作條件之壽命面臨幾 個限制。 2〇 f先’―電路内可能呈現對電致遷移之-風險的金屬 線之數目有數百個。因此,需要測試許多樣本以獲得該TTF 之累積分佈之一良好匹配以及外推出咖喊品失效。當(例 如)失效之累積分佈是多模式分佈時,這特別難以達成。在 此情況下’該等電致遷移參狀及祕須對於每個失效模式 21 200907367 分別決定。 第二,該等電致遷移參數瓦及《之決定的精確度是在測 試程序期間涵蓋的應力溫度及電流密度之範圍的一函數。 為了避免失效模式的變化,最大的應力溫度及電流密度一 5 般分別被限制到325攝氏度(C)及3 MA/cm2。接著需要以與 220°C —樣低的溫度執行測試以正確地決定溫度加速。然 而,以低溫度測試花費非常長的時間。 在此等條件下,最慢的測試一般持續500小時。因此, 改良互連之一製造流程之學習週期時間主要由測試所需的 10 時間限制,在評估其可靠性效能之前,每個流程變化需要 幾星期的封裝及測試。 此外,需注意到的是,決定對應一累積分佈内的不同 失效模式的電致遷移參數瓦及《之決定需要大量的樣本被 測試。 15 為了依據習知技術獲得電致遷移參數,該MTF必須自 如第1圖中所示的電阻跡線決定。失效時間TTF對應達到步 進電阻增加所需的時間間隔’如弟1圖中的表不樣本L之失 效時間的虛線所指出的。為了獲得該等電致遷移參 數五〇及《,布萊克方程式必須被使用。 20 在下文中,可選擇的電致遷移測試方法之有利的實施 例將被描述。關於此方面,該描述首先回到該電致遷移測 試方法之背景。 第2a)圖是顯示了由如插入第2b)、2c)及2d)圖的示範性 掃描-電子顯微圖描述的一互連結構之單一樣本之電阻之 22 200907367 - 演變的示意圖,其等顯示了在連續的應力條件下的一空穴 之退化及形成。 第2a)之圖式以及第2b)至2d)圖之顯微圖用以將在一應 力條件下隨者時間的電阻演變與一互連結構内的一空穴之 5开》成及演變相關。該互連結構由第2b)至2d)圖内的互連結構 之示範性顯微圖表示。注意到第2 b)至2 d)圖中使用的顯微圖 ' 取自不同的樣本’具有幾何形狀稍微不同的層結構。該等 結構之共同特徵參照第2c)圖之顯微圖被最佳地描述,其顯 不了具有—金屬層202的一互連結構,該金屬層2〇2在一導 電擴散障壁層206上具有一不規則形狀的一空穴2〇4,該導 電擴散障壁層206可(例如)是如最近的互連處理技術中使用 的一TaN/Ta障壁層。相同的參考符號被用於第2幻圖中的金 屬層2〇2、空穴2〇4及導電擴散障壁層2〇6。 15 在應力條件下的一測試樣本(不是第2b)至2d)圖中使用 %樣本)之典㈣電阻演變由第2a)圖中的-電阻跡線p顯 T °料備之期間可被分為兩個時間間隔,該兩時間間隔 、起產生該樣本或待測裂置⑽项之一測試時間間隔。在 、第一時間間隔T1期間’電阻跡線保持在原始的電阻值附 2〇处。這與不影響整個樣本電阻的一小的空穴相關。在該第 1間間隔結束時’大約45〇〇〇秒之後的接近15%的一步 电電阻增加被觀察到,該步進電阻增加發生在小於5_秒 7。該步進電阻增加與該互連結構_ —空穴之—初始形 戍相關,如第2b圖中所示。 在空穴形成開始之後,該電阻跡線在一第二時間間隔 23 200907367 T2期間表現一漸進增加。在此第二時間間隔期間,該空穴 已形成且生長。在步進電阻增加之後的電阻增加是漸進的 且對應一個單一空穴之一維(1D)生長,導電性可能穿透未 覆蓋的TaN/Ta障壁層,其與金屬層形成一平行連接。 5 對應單一空穴之一維生長的電阻變化△ A可被計算如 下: 在此方程式中,是障壁層(作為以上提到的一形式的 第二層)之材料之電阻係數,/v是穿過該互連結構的主電流 10 方向的空穴之長度,是障壁層之層厚度,W是金屬層之一 橫向寬度(如在與穿過該互連結構内的一主電流方向垂直 的一方向内所量測的),以及A是金屬層之厚度(如與該積體 電路裝置之一主表面垂直的一方向内所量測的)。 在該步進電阻增加之後的任何時間的電阻變化^明確 15 地與佔據整個溝橫截面(即未覆蓋該障壁層)的一空穴之長 度相關。此外,當空穴在一應力條件下生長時,電阻也與 該空穴之長度相關。因此,可能按照空穴長度/v表示△/?。 發明人量測以不同溫度測試的一系列樣本之空穴長度 以及該互連結構之電阻已知。接著障壁層電阻自未覆蓋的 20 障壁層長度計算出,即空穴長度。結果内=3 Ohmx微米對於 不同的溫度被決定。該互連結構内的障壁層之電阻證明在 與電致遷移測試相關的溫度範圍内不是溫度相依的。 因此基於已知的障壁特性,在不同的應力條件下的第 24 200907367 一層(在此例中是金屬層)之缺乏長度/v引起不同的可量測 的電阻增加率,這可自在電致遷移測試期間記錄的一電阻 跡線之個別斜率決定。 對於由溫度τ及電流密度j定義的一給定的應力條件, 5 缺乏長度取決於應力條件,如下: (6) (〇 =々.哪(—^
10
其中t表示時間及k表示玻爾茲曼常數。缺乏長度之時 間相依性以一時間-常數因數A表示。 對於該方法之一實驗證明,可決定缺乏速率(即,電阻 、憂化率)疋否與應力歷史相依,即是否與先前的應力時間間 隔之電流密度及溫度相依。然而,這不是此情況。 、权的樣本所獲得之活化能量之值與電 流密度指數之值之間的比較(藉由依據習知技術直接評估 所里卿TTF值或者II由本發明之方法)在料度 生相等的結果。 座 其等藉由執行本發明 第3圖顯不了被量剛的電阻跡線, 之方法的一實施例被確定。 在第3圖之圖式中, 為單位的時間之函數。 位。 以歐姆為單位的電阻被描緣為以秒 —刻度及時_度都具有線性單
…丨、鬥的電阻跡線P、〇 V 該等跡線p、Q及Y自四個Q、Y及Z。 之目的―也㈣應個別電阻:二:: 25 20 200907367 寫子母P、Q、Y及Z作為參考。所有4個樣本首先受到一第 一應力條件,如個別待測裝置之該等裝置之互連結構的一 第電流始、度及该互連結構之一第一溫度(其等於35〇。〇所 定義的。 5 該4個樣本p、Q、^及2在不同的時間點上呈現個別的 步進電阻增加,該等時間點藉由插入該等標記^及μ 被標記。接著,該等第-應力條件被維持一個別的第二時 間間隔,該第二時間間隔自個別時間tpi、〜及^延長至時 間h,該時間&被標示在第3圖之圖式的時間軸上。使用在 1〇此等時間點的第-應力條件包含T=35(rc的待測試設備之 互連結構的一溫度。 在對樣本P、Q、Y及Z的每個檢測到在步進電阻增加之 後的電阻變化超過-預定相對臨界變化量之後,溫度在時 間碰改變到WC以施加一第二應力條件。從此處起在 15 20 此第二應力條件下的電阻被監測,直到時临(溫度被進一 步降低到2赃)的個別點施加_第三應力條件。因此,由 某-電流密度及T=25()t之溫度定義的第三應力條件之應 力時間間隔办—t2。接著’該電阻在第三應力條件下被進 一步監測,直到到達—時間^。 攸第3圖之Η式可清楚地相,該等電阻跡線之斜率取 決於ί個別應力時間間隔期間施加的溫度…般而言,溫 度越ν電阻料之斜率越高。對於電流密度保持一類似 的關係。在第3圖中也可看見,當改變應力條件時,該等電 阻跡線在溫度減少時經歷—逐步減少。這可自如鋼此類的 26 200907367 . 金屬之電阻之已知的溫度相依性預料到。 第4圖是用以證明本發明之電致遷移測試所依據的概 念之圖式。第4圖之圖式描繪了以一 Ι/kT之一函數的一電阻 跡線之斜率的自然對數。兩個軸都是線性的。因此該圖表 5 表示一阿瑞尼斯圖。從在測試期間施加的三個不同的溫度 值,三個不同的斜率被確定以描繪該圖表。如清楚地所見, ; 該等被確定的斜率由一直線連接,具有第4圖之阿瑞尼斯圖 中的一負斜率。該阿瑞尼斯圖中的直線Z之斜率對應依據方 f 程式(2)的活化能量。在本例子中,線性匹配Z之斜率 10 是-0.8537。附加常數是10.727。該線性匹配之可靠性由 0.9979之可確定性的一係數r2表示。 第5圖是用於確定一操作溫度之一活化能量&、一電流 密度指數《以及一失效時間值的方法之一流程圖。 該方法以一步驟500開始。接著,在步驟502内,一待 15 測裝置受到一應力條件。該應力條件由該待測裝置之一互 連結構内的一第一電流密度、由該互連結構之一第一溫度 I 以及由一第一應力時間間隔定義。該第一應力時間間隔延 伸至一時間間隔上,該時間間隔被要求施加該第一電流密 度及該第一溫度以強迫該互連結構之一電致遷移引起的步 20 進電阻增加。一步進電阻增加之檢測可基於一準則,依據 該準則,電阻步進在增加之前必須至少等於10%的電阻 值。其他準則也是可能的。該準則也可基於在該步進增加 之前與之後的值之間的一絕對電阻差值。該準則也可基於 在一預定浮動時間視窗上量測的電阻跡線之一斜率。 27 200907367 在一步驟504内,該流程等待直到步進電阻增加發生。 在此步驟期間,電阻—般被監測以能夠觀察該步進電阻增 。亥準則也可基於在該步進增加之前的值與該步進增加 支的值之間的一絕對電阻差值。該準則也可基於在一預 5疋'参動時間視窗上量測的電阻跡線之一斜率。 在已檢測到步進電阻增加之後’該方法以設定與該第 〜力條件不同的溫度及/或電流密度的一第二應力條件 繼續(步驟506)。被設定的該等應力條件被維持—應力時間 間隔。在此時間間隔期間,電阻跡線被連續地監測(步驟 1 。)可檢查在此應力時間間隔内的電阻增加是否超過 10/。(步驟510)。若已超過1〇%的電阻之相對增加之臨界 值則該方法繼續檢查在步進電阻增加之後是否三個不同 的應力條件已被施加(步驟犯)。若不是此情形,在將不同 應力條件的—索引值增加1之後,該結分支回到步驟 15 驟514)°接著’該等步驟5G8至512被重複,直到在該 步進電阻增加之後三個不同的應力條件已被施加。注意 廣則上更多的應力條件可被使用。然而,因為三個不 同的電阻增加速率對於一獨特的解決方法是需要的所以 的應力條件並不是一要求。此外,在步驟5動選擇的 20 10=之相對電阻增加臨界值只是一合適的示範性數值。一 較门的相對電阻增加將導致一較長的測量且能夠在之後的 步驟m精確地決定電阻增加速率。然而,若所需的精 確度較低,則也可能使用比步驟51〇的1〇%更小的臨界電阻 增加。 較小的臨界電阻增加具有允許使用較短的應力時 28 200907367 間間隔之優點。 在所設定數目的應力條件已被施加給待測裝置之後, 不同的電阻增加速率自所有應力條件(g卩,所有不同的應力 時間間隔)之被記錄的電阻跡線決定。在步進電阻增加之後 5 施加不同的應力條件期間,該等電阻增加率對應被記錄的 電阻跡線之斜率。 在一阿瑞尼斯圖(描繪了以1/ΑΓ之函數的電阻變化率之 自然對數)中,斜率是負的且具有數量瓦(即,活化能量之 值)。 10 該互連結構及底層的導電層(在一銅互連結構之情況 下,一般是一擴散障壁層)之幾何參數容易自該互連結構及 該導電層的佈局參數知道或導出。 以上方法可以表格形式總結如下: 步驟500 開始 15 步驟502 使互連結構受到應力條件,導致該互連結構 之電致遷移引起的步進電阻增加 步驟5 〇 4 等待直到步進電阻增加發生 步驟506 設定第I號應力時間間隔之溫度及/或電流 密度 20 步驟508 在應力時間間隔期間測量該互連結構之電阻 步驟510 在應力時間間隔内的電阻增加210 %嗎? 步驟512 i = 3嗎? 步驟 514 i: = i+l 步驟516 確定所有應力時間間隔之電阻增加率 29 200907367
步驟518確定活化能量 步驟520確定η及A 步驟522確定操作溫度之失效時間 步驟524 結束 5 10 15 第6圖』不了用於電致遷移測試與評估的一系統嶋之 一簡化方塊圖1於電致遷移之系統_具有-些電致遷移 測試裝置,其中兩個裝置被標巧參考符獅2及刚。即 使只有兩個用於電致遷移測試的裝置在第6圖中被顯示,可 能具有更多數目的裝置,取決於需被職的樣本之數目。 該系統是模組的且可調整的,且可被擴充更多的用於電致 遷移測試之個批置,如在參考標驗2及604下所顯示的。 此外’該系統具有—以參考標號6〇6標示的電致遷移評 估之裝置。該系統_使用—共同記憶體608,該共同記憶 體608可被分配給個別電致遷移職裝置中的任何或者該 電致遷移評估裝置_。其可以是—個別的設備,例如以一X 記憶體伺服器之形式。 —兩待測農置61〇及612在第6圖中被示意性地表示,如被 固定,個别電致遷移測試裝置内。以下描述著重於電致遷 移測式裝置6〇2之結構。因為測試裝置術及刚都是相同的 、’α構所:<相同的參考標號在第6圖中被用於相同的功能單 元0 寺 裝置612被顯示示意性地連接到一電流應力單 " ^電’敬應力單元6丨6用以施加一預定電流給該待測 裝置612依據儲存在該記憶體6〇8内且被一應力控制單元 30 200907367 ( 10 15 20 618執行的m㊉程式。該應力控制單元⑽呈有存取 需被施加給該待測裝置的不同應力條件之應力參數的權 限。-溫度應力單元62 0被組配以施加熱能量給該待測裝置 叫如-箭頭622所指示的)以依據自該應力控制單元6⑻妾 收的指令設定且維持該待測裝置612之互連結構之一溫 度。-監測單元626具有與該互連結構連接且被配置且^ 3量表示該待測裝置612之電阻的—數量的電阻感測器 4。該第-量之被量測的值被該監測單元伽以及一步進 檢測器單元628接收。所量測的資料自該監測單元被輸出給 5亥C憶體608且被儲存在該記憶體6〇8内。 在該電致遷移測試裝置602之操作期間,該應力控制單 二產生且輸出控制信號以使該待縣置612之互連結構受 ^第-應力條件以強迫該互連結構之—電致遷移引起的 y電阻增加。該步進檢測器單元檢測步進電阻增加,因 ^觸發-測試程式之啟動,在此期間該互連結構受到至少 個預疋的各別應力條件,如該應力控制單元6職於儲存 =亥記《_⑽參録所㈣的。該等應力條件彼此具 =同的電流密度及/或溫度之值。職力㈣單元使用所 _的電《料決W個別應力條件的應力時間間 ^例如’該應力時間間隔可依據在轉換到-不同的應力 之Γ要—相對電阻增加某—數量的—準職選擇。 %致遷移魏之精確度可被控制。 有次21Γ °亥電致遷移測試之後’該記憶體6 〇8内收集的所 貝;)。平估。電阻斜率被決定。自對於不同應力條件被 31 200907367 確定的電阻斜率,活化能量、電流密度指數《以及一加速因 數由該評估單元606決定。 本發明允許以比已知的電致遷移測試方法短得多的時 間執行一電致遷移測試,而沒有損失資訊或精確度。因此 5 可能加速互連製造流程之最佳化,因此導體電致遷移動力 學與一所需的產品壽命相容。這允許減少電致遷移測試之 時間及成本,從而以一較低的整體成本製造積體電路裝置。 雖然本發明已在該等圖式及以上描述中被詳細說明且 描述,但是此說明及描述被認為是說明性或示範性的且沒 10 有限制;本發明不限於被揭露的實施例。 所揭露的實施例之其他變化可被實踐所主張的發明的 該項技藝内具有通常知識者自探究該等圖式、揭露及附加 的申請專利範圍中理解且實施。 在申請專利範圍中,詞語“包含”並不排除其他元件或 15 步驟,以及不定冠詞“一”並不排除多個。一單元可實現在 該等申請專利範圍内闡述的幾個項目之功能。一些措施在 相互不同的申請專利範圍依附項中被闡述的事實並不表示 該等措施之組合無法有利地被使用。 【圖式簡單說明3 20 第1圖顯示了描述在一特定晶圓批之許多樣本之示範 性應力條件下電阻隨著時間之演變的一圖式; 第2圖顯示了描述一互連結構之單一樣本之電阻之演 變的一圖式(透過示範性掃描電子顯微圖描述),該等顯微圖 顯示了在連續的應力條件下的一空穴之退化及形成; 32 200907367 第3圖顯示了被量測的電阻跡線,其等藉由執行本發明 之方法的一實施例被確定; 第4圖顯示了用以證明本發明之電致遷移測試方法所 基於的原理之一圖式; 5 第5圖顯示了用於確定一操作溫度之一活化能量瓦、一 電流密度指數《以及一失效時間值的電致遷移測試與評估 方法之一流程圖;以及 第6圖顯示了用於電致遷移測試與評估的一系統之一 簡化方塊圖。 10 【主要元件符號說明】 202...金屬層 610...待測裝置 204...空穴 612...待測裝置 206...障壁層 616...電流應力單元 500〜524...步驟 618...應力控制單元 600...系統 620...溫度應力單元 602...電致遷移測試裝置 622...箭頭 604...電致遷移測試裝置 624...電阻感測器 606...電致遷移評估裝置 626…監測單元 608...共同記憶體 628…步進檢測器單元 33
Claims (1)
- 200907367 十、申請專利範圍: 種用於具有一互連結構的 試方法,包含以下步驟: 一待測裝置之電致遷移測 5 -對於-第-應力時間_,使該互連結構受到一 第—應力條件互連輯之—步進電阻增加由 於該第-層⑽電致遷料發生,該第—應力條件包含 该互連結構㈣H流密度以及該互連結構之一 第一溫度;以及 _對於該步進電阻增加發生之後的至少三個_ 應力時Μ隔,使該錢結構受到至少三_別預定應 讀件且同時測量表示該互連結構之_電阻的一㈣ 該至少三健職Μ力斜在該互連結構的電流 进度之值或者該互連結構之溫度的值彼此不同。 2·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中 5 _在該步料阻增輕生之後㈣互連結構受到 至少三個應力條件包含町步驟:使其受到至少三個不 同的溫度值。 3_如申請專利範圍第丨項所述之方法,其中 -在該步進電阻增加發生之後使該互連結構受到 D i少三健力條件包切下步^對於至少兩應力條 件’改變該電流密度以及維持—固定溫度值。 4_如申請專利第丨項所述之方法,其進—步包含以下 步驟: -對於多數個待測裝置並行地執行該方法。 34 200907367 其進一步包含以下 5.如申請專利範圍第4項所述之方法, 步驟: =等待測裝置之個別失效時間值一 二力時間間隔之—開始至發生該互連結構之電 起的步進電阻增加的個別時間間隔。 6·=請專利範圍第4或5項所述之方法,其 下步驟·· 乂匕3以 對不同的電致遷移測試裝置並行地執行該方法. 10 15 8. 20 本獲得1 =不同的電致遷移測試裝置提供自該等樣 7 的被量測的測試量值給-個單-評估級。 申請專利範圍第I項所述之方法,其中 _該第一應力條件之第一溫度 :發生之後的該等應力—溫度:= -該第—應力條件之第一電流密度值比該步進電 度且:發生之後的該等應力條件内使用的任何電流密 如申明專利$ϋ圍第i項所述之方法,其包含以下步驟. _檢測出該測試量在一時間視窗内呈現比一臨界 相對變化局的—相對變化’該時間視窗自—個別目前時 間點延伸回一預定時間間隔;以及 -停止該電致遷移測試或改變到下一應力條件以 繼_電致遷胸m,取決於1先設定數目的應力條 件是否已達到。 35 200907367 用於电致遷移坪估具有一互連結構的一待測裝置 之方法,包含以下步驟: /提供藉由執行如中請專利範圍第1項所述之-電 致遷移測6式方法獲得的表示該互連結構之一電阻的一 測试量之測量資料; /提供表示被用於執行如中請專利第!項所述 〆電致遷移κ方法的被施加的應力條件及個別應 力時間間隔的資料; 在違步進f阻增加發生之後的該至少三個個別 應力時間間隔期間施加的該至少三個個別應力條件 確定4待測裝置之該互連結構之電阻的個別變化 率。 10·如申請專利範圍第9項所述之方法,其進一步包含以下 步驟: -自該測試量之該等變化率4定電致遷移引起的 導體材料擴散之-活化能量為該測試溫度之一函數或 該電流密度之一函數。 11‘如申請專利範圍第10項所述之方法,其進一步包含以下 步驟: -對該待測裝置確定或提供表示以下的資料: _以―導電第—層及—相鄰的導電第二層之形式 的-並聯電阻内的一第二層之材料的—電阻係.; -該第二層之一層厚度G ; -該第-層之-橫向寬度州,如以與穿過該互連結 36 200907367 構的一主電流方向垂直的一方向内所量測的;以及 -a亥第一層之一層厚度/j,如以與該積體電路裝置 之一主表面垂直的一方向内所量測的; -其令S亥確定電致遷移引起的導體材料擴散之該 活化能量的步驟包含基於以下關係式自對於該步進電 阻增加之後的至少個別三個不同的應力條件所決定的 變化率計算活化能量: Xn^ = ^Pb + ^^j-H^2-tb + 2.h.tb)-\n^+^ kT , 兵Τ i疋一個別應力時間間隔&内的一電阻變化 率J是一常數,y是該互連結構内的電流密度,五α是活 化能量’岐玻爾兹曼常數以及茂該互連結構之溫度。 12.如申請專利範圍第9項所述之方法,其進一步包含以下 步驟: -提供表不藉由執行如申請專利範圍第3及5項所 述之一電致遷移測試方法所獲得的該互連結構之一電 阻的一測试量之測量資料; -自該等待測襞置之量測的失效時間值確定一平 均失效時間; -依據布萊克方程自測試量之該等變化率確定一 電流密度指數《為該電流密度以及該固定溫度值之被確 定的活化能量之一函數。 13·-種用於電致遷移測試一待測裝置之裝置,該裝置被組 37 200907367 配以: -對於-第-應力時間間隔,使該互連結構受到一 第-應力條件以強迫該互連結構之一電致遷移引起的 5 步進電阻增加,該第—應力條件由該互連結構内的—第 —電流密度以及該互連結構之一第一溫度定義;以及 -對於該步進電阻增加發生之後的至少三個個別 應力時間_,使魅連結構受到至少 力條件,該至少三個個別預定應力條件在其等電 = 之值或者溫度之值彼此不同。 1〇 14.如申請專利範圍第13項所述之裝置,其包含: --步進檢測ϋ單元,其被組配以檢測對應一步進 電阻增加的該第-量之一變化且在其輸出端提供表示 该步進電阻增加之發生的一觸發信號;以及 ]5 —應力控鮮元’其具有與該步進檢測ϋ單元連 接的-輸入端且其被組配以在已接收到該觸發传號之 後在其輸出端產生且提供對於在該步進電阻增加發生 之後的該等個職力時„隔,用於設定或料該等個 別預定電流及設定或維持該等個別預定溫度的個別库 力控制信號。 〜 15·如中請專利範圍第14項所述之裝置,其進—步包七 Μ則單元其被組配以測量表示該互連結構之 一電阻的一測試量; 、-其t該應力控制單元與該監測單元連接且被組 配以檢測自一個別應力時間間隔之開始該測試量是否 38 200907367 已改變-預定相對臨界變化量以及在檢咖該步進電 阻預定相對臨界變化量已_或超過之後提供個別應 力控制信號以從—應力條件轉換到另-應力條件。 16. —種用於電致遷移評估一 配以: 5 待測裝置之裝置’該裝置被組 -接收藉由執行如申請專利範圍第〗項所述之一電 致遷移測試方法所獲得的表示該互連結構之一電阻的 一測試量之測量資料; -接收表示被用於執行如巾請專利範圍第1項所述 之及電致遷移測試方法的被施加的應力條件及個別應 力時間間隔的資料;以及 -在該步進電阻增加發生之後的該至少三個個別 應力時間間隔期間施加的該至少三個個別應力條件 下,確定該待測裝置之該互連結構之電阻的個別 15 率。 17·-種電腦程式產品,搞載以—電腦可讀媒體實施的一電 腦程式以當在—電腦上被實施時勒於執行如申請專 利範圍第1項所述之一電致遷移測試方法。 18_ -種電腦程式產品,攜載以—電腦可讀媒體實施的一電 2〇 齡式,當在一電腦上被實施時適用於執行如申請專利 範圍第9項所述之一電致遷移評估方法。 39
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP07290395A EP1978371A1 (en) | 2007-04-02 | 2007-04-02 | Electromigration testing and evaluation apparatus and methods |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200907367A true TW200907367A (en) | 2009-02-16 |
Family
ID=38521191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097111692A TW200907367A (en) | 2007-04-02 | 2008-03-31 | Method to determine electromigration parameters from tests on single device |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8237458B2 (zh) |
| EP (2) | EP1978371A1 (zh) |
| AT (1) | ATE511100T1 (zh) |
| TW (1) | TW200907367A (zh) |
| WO (1) | WO2008120151A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9851397B2 (en) | 2015-03-02 | 2017-12-26 | Globalfoundries Inc. | Electromigration testing of interconnect analogues having bottom-connected sensory pins |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006049791A1 (de) * | 2006-10-21 | 2008-04-30 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Teststruktur für hochbeschleunigte Elektromigrationstests für dicke Metallisierungssysteme von Festkörperschaltkreisen |
| US20110285401A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Method for Determining the Lifetime of Interconnects |
| US8917104B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-12-23 | International Business Machines Corporation | Analyzing EM performance during IC manufacturing |
| FR2980584B1 (fr) | 2011-09-23 | 2013-10-25 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'estimation de la longueur de diffusion d'especes metalliques au sein d'une structure integree tridimensionnelle, et structure integree tridimensionnelle correspondante |
| US8890556B2 (en) * | 2011-10-26 | 2014-11-18 | International Business Machines Corporation | Real-time on-chip EM performance monitoring |
| US8656325B2 (en) | 2012-01-12 | 2014-02-18 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit design method and system |
| US10732216B2 (en) | 2012-10-30 | 2020-08-04 | Fifth Electronics Research Institute Of Ministry Of Industry And Information Technology | Method and device of remaining life prediction for electromigration failure |
| CN102955121B (zh) * | 2012-10-30 | 2014-11-19 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 一种电迁移失效的剩余寿命预测方法和装置 |
| RU2573176C2 (ru) * | 2014-02-06 | 2016-01-20 | Открытое акционерное общество "Ангстрем-Т" | Способ оценки надежности металлической разводки интегральных схем |
| US9506977B2 (en) | 2014-03-04 | 2016-11-29 | International Business Machines Corporation | Application of stress conditions for homogenization of stress samples in semiconductor product acceleration studies |
| RU2567016C1 (ru) * | 2014-06-19 | 2015-10-27 | Открытое акционерное общество "Ангстрем-Т" | Способ оценки электромиграционных параметров металлических проводников |
| US9952272B2 (en) | 2014-12-10 | 2018-04-24 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Fixture for in situ electromigration testing during X-ray microtomography |
| US10043720B2 (en) | 2015-12-02 | 2018-08-07 | Arizona Board Of Regents | Systems and methods for interconnect simulation and characterization |
| US9472477B1 (en) | 2015-12-17 | 2016-10-18 | International Business Machines Corporation | Electromigration test structure for Cu barrier integrity and blech effect evaluations |
| US10365322B2 (en) * | 2016-04-19 | 2019-07-30 | Analog Devices Global | Wear-out monitor device |
| CN107607214B (zh) * | 2017-09-13 | 2019-12-24 | 上海华力微电子有限公司 | 一种温度的测量方法及电迁移的测试方法 |
| CN109470377B (zh) * | 2018-11-12 | 2020-09-25 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | 多层阻变存储器的温度分布测试方法 |
| CN111007387A (zh) * | 2019-12-07 | 2020-04-14 | 苏州容启传感器科技有限公司 | 一种测试芯片及集成方法 |
| DE102020204733A1 (de) * | 2020-04-15 | 2021-10-21 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Testvorrichtung, Steuergerätesystem und Verfahren zum Testen |
| CN112595954B (zh) * | 2020-11-25 | 2024-07-16 | 西安太乙电子有限公司 | 一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法 |
| CN115877157A (zh) * | 2021-09-28 | 2023-03-31 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种电迁移测试的方法 |
| CN116298603B (zh) * | 2023-02-02 | 2024-03-26 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | 电迁移测试参数获取方法、系统、计算机设备和存储介质 |
| CN118536632B (zh) * | 2024-02-07 | 2024-12-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种电动公交充电站选址和定容的优化方法 |
| CN119442994B (zh) * | 2025-01-10 | 2025-05-02 | 珠海电科星拓科技有限公司 | 电迁移评估方法、装置及电子设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5497076A (en) * | 1993-10-25 | 1996-03-05 | Lsi Logic Corporation | Determination of failure criteria based upon grain boundary electromigration in metal alloy films |
| TWI221908B (en) * | 2002-06-25 | 2004-10-11 | Infineon Technologies Ag | Electromigration test apparatus and an electromigration test method |
| US6867056B1 (en) * | 2002-10-30 | 2005-03-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for current-enhanced stress-migration testing of interconnect |
-
2007
- 2007-04-02 EP EP07290395A patent/EP1978371A1/en not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-03-27 EP EP08737637A patent/EP2135102B1/en not_active Not-in-force
- 2008-03-27 US US12/594,212 patent/US8237458B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-27 AT AT08737637T patent/ATE511100T1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-03-27 WO PCT/IB2008/051154 patent/WO2008120151A1/en not_active Ceased
- 2008-03-31 TW TW097111692A patent/TW200907367A/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9851397B2 (en) | 2015-03-02 | 2017-12-26 | Globalfoundries Inc. | Electromigration testing of interconnect analogues having bottom-connected sensory pins |
| TWI615623B (zh) * | 2015-03-02 | 2018-02-21 | 格羅方德半導體公司 | 具有底部連接之感測探針的互連類似物之電致遷移測試 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2135102A1 (en) | 2009-12-23 |
| EP1978371A1 (en) | 2008-10-08 |
| US8237458B2 (en) | 2012-08-07 |
| ATE511100T1 (de) | 2011-06-15 |
| US20100127719A1 (en) | 2010-05-27 |
| WO2008120151A1 (en) | 2008-10-09 |
| EP2135102B1 (en) | 2011-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008120151A1 (en) | Electromigration testing and evaluation apparatus and methods | |
| US5497076A (en) | Determination of failure criteria based upon grain boundary electromigration in metal alloy films | |
| CN110192114B (zh) | 用于建立具体电极位置的方法及系统 | |
| KR102356201B1 (ko) | 자기 터널 접합 소자의 열안정성 지수의 측정 방법 및 측정 시스템, 반도체 집적회로, 및 반도체 집적회로의 생산관리 방법 | |
| CN108573890B (zh) | 一种铜金属互连电迁移测试结构及其测试方法 | |
| CN116166511B (zh) | 电连接器工作寿命的评估方法、装置、设备和存储介质 | |
| CN112926259B (zh) | 一种基于rbf神经网络模型预测半导体器件结温的方法 | |
| CN107704663A (zh) | 一种半导体器件温度循环应力加速模型优选方法 | |
| CN108447797A (zh) | 金属电迁移测试结构及使用该结构的金属电迁移测试方法 | |
| CN115579352A (zh) | 电迁移寿命时间测试方法、测试组件、计算机设备、介质 | |
| Nair et al. | Variation-aware physics-based electromigration modeling and experimental calibration for VLSI interconnects | |
| Bissuel et al. | Application of stochastic deconvolution methods to improve the identification of complex BCI multi-port thermal RC networks | |
| CN116682485A (zh) | 磁存储器电迁移失效及寿命预测方法、装置及电子设备 | |
| CN108181571B (zh) | 一种电迁移加速测试方法 | |
| Pedreira et al. | De-coupling thermo-migration from electromigration using a dedicated test structure | |
| EP1771743B1 (en) | Method for determining time to failure of submicron metal interconnects | |
| CN110782936B (zh) | 一种对相变存储器单元相变能力的快速检测方法 | |
| Hall et al. | An evaluation of accelerated failure time models of stress-migration and stress-induced voiding failures under vias | |
| RU2567016C1 (ru) | Способ оценки электромиграционных параметров металлических проводников | |
| JP7171491B2 (ja) | 内部短絡状態量の計測装置及び計測方法 | |
| Sukharev et al. | Theoretical predictions of EM-induced degradation in test-structures and on-chip power grids with analytical and numerical analysis | |
| He et al. | Modeling the resistance variation of heterogeneous integrated interconnect structures under electrical stress | |
| CN116400152B (zh) | 器件的可靠性确定方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| Yu et al. | Lifetime Prediction and Stability Analysis of TMR Chips Based on a Modified Arrhenius-Eyring Model | |
| CN116991646B (zh) | 磁存储器寿命预测方法、装置、电子设备及存储介质 |