TW200923793A - Metallic pipes managed by using wireless tag and wireless tags thereof - Google Patents

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Takashi Yamagajo
Toru Maniwa
Manabu Kai
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200923793 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 技術領域 【先前技t系】有關於—種以無線標籤管理金屬管之技術。 背景技術 近年來,/、 等之管理系、、、進行產品及零件等之庫存管理、物流管理 ㈣imn糸統中’所使用的是RFID(射頻識別)技術。在使 _ 糸統中,在無線標籤與讀寫器(以後,僅表 10 為纟旬問器)之p气、 θ進行無線通訊,且藉由詢問器讀取儲存於 無線標臧中之% Ρ D刿_貝訊。又,無線標籤亦稱為RnD標籤、 1C(積體電路)標籤等。 、'灸述專矛】文獻1中’提出了管理多數重疊之CD及DVD 等光碟之系、,先,作為使用如此RFH)技術之管理系統。該管 系先中於光碟上附有1C標籤,且於插入該等光碟之中 央孔之固持器上連接有詢問器。此外,該文獻中揭示該固 持器係一中空管’且藉由於在該中空管之縱向上設置長形 槽孔,構成槽孔天線。 又’後述非專利文獻1中提出有關圓柱形槽孔天線之技 20 術。 專利文獻1 :特開2006-39967號公報。 非專利文獻 1 : John D. Kraus,Antennas 3rd Edition,
McGraw-Hill Science/Engineering/Math ? November 12, 2001,pp321-322。 5 200923793 【發明内容】 發明揭示 發明所欲解決之課題 但是,於使用如前述RFID技術之管理系統中,當管理 5作為建築材料等使用之金屬管時,將會有例如如下之問題 點。 首先,會有關於無線標籤於成為管理對象之金屬管上 之安裝位置的問題點。當在金屬管外側表面安裝無線標籤 時,由於處理金屬官之方法而使無線標籤損壞的可能性變 10高。又,從處理金屬管之環境面來看,於金屬管外側安裝 無線標籤時,亦會由於水滴或土等會附著於標籤天線周圍 造成天線特性惡化,使無線標籤與詢問器間之通訊產生異 常。 另一方面,於金屬管内側安裝無線標籤時,會因截止 15頻率而無法於金屬管内部傳送往來無線標籤與詢問器間之 電波。若金屬管為圓形波導管,且金屬管的半徑為〇 〇25(公 尺(m))的話,則電波波長為〇.〇85(m),且截止頻率為3.5(十 億赫(GHz))。於此,規定利用電磁波之無線標籤的利用頻 帶為2.45GHz,UHF帶(860百萬赫(MHz)至960MHz)。又, 2〇日本規定以952mHz至954MHz作為UHF帶。藉此,可知因 於無線仏戴中使用之頻率較$述載止頻率低,而無法於金 屬管内傳送。 本發明目的係提供一種使用無線標籤管理金屬管之技 200923793 解決課題之手段 本發明採用以下之構造以解決前述課題。換言之,本 發明之第一態樣係關於一金屬管,且該金屬管係於縱向形 成有具預定長度之空槽孔,並且於内側安裝有具可供電至 5 該槽孔之供電部及連接於該供電部之1C晶片的無線標籤 者。 第一態樣之金屬管因具有如此之構造,故具有作為安 裝於該内侧之無線標籤之天線的機能。藉此,依據第一態 樣,即使在金屬管内側安裝有無線標籤之構造中,仍可透 10 過金屬管使來自該無線標籤之電波傳送至詢問器,且亦可 透過金屬管以無線標籤接收來自詢問器之電波。 藉此,無線標藏可和外部之詢問器進行無線通訊,且 可自安裝於該金屬管之無線標籤將用以識別該金屬管之識 別資訊送至詢問器。結果,依據該第一態樣即可使用無線 15 標籤管理金屬管。 前述第一態樣中,宜使前述供電部之構造具有可形成 偶極之導電圖形,且可藉調整該導電圖形之長度,而更具 有取得金屬管與1C晶片之阻抗匹配的匹配機能。 依據如此之態樣,供電部供電至具有天線機能之金屬 20 管的槽孔,並且,在連接於該供電部之1C晶片與該天線間 取得阻抗匹配。藉此,可有效地在具有天線機能之金屬管 與連接該供電部之1C晶片間授受電力。 又,前述第一態樣中,宜使前述無線標籤之構造更具 有匹配部,且該匹配部包含與1C晶片並聯地連接之環狀導 7 200923793 電圖形,並可藉該環狀導電圖形,取得金屬管與ic晶片之 阻抗匹配。 依據如此之態樣,即使於前述供電部未具有匹配機能 之態樣中,該匹配部亦可藉由例如調整環狀導電圖形之形 5 狀改變電感,以取得金屬管與1C晶片之阻抗匹配。又,於 前述供電部具有匹配機能之態樣中,則可取得該供電部之 匹配機能不能完全補足之部分的匹配。 藉此,可在具有天線機能之金屬管與連接該供電部之 1C晶片間,更有效地授受電力。 10 又,前述第一態樣中,宜使前述無線標籤之構造更具 有可密封形成於金屬管之空槽孔的絕緣構件。 依據如此之態樣,將可使金屬管之天線特性不劣化, 並且,可防止如來自外部的水滴或泥土等使無線標籤損壞 或使無線標籤之通訊品質低下之物的侵入。 15 為獲得更好之效果,亦可較佳地在前述第一態樣中將 前述無線標籤以絕緣元件包覆之狀態下安裝於前述内側。 又,如前述第一態樣在使金屬管具有作為無線標籤之 天線的機能時,為確保該金屬管之天線的增益,宜適當地 分別決定形成於金屬管之空槽孔的縱向長度、距離地面的 20 高度、及鄰接金屬管之槽孔間的距離等。 藉此,可以良好的品質進行安裝於金屬管之無線標籤 與外部之詢問器間的無線通訊,故可使用無線標籤管理該 金屬管。此外,亦有關延伸安裝於金屬管之無線標籤與外 部之詢問器間的可通訊距離,故可容易地建構管理該金屬 8 200923793 管之系統。 又,本發明之其他態樣亦可為有關具有以上任一機能 之無線標籤者,且亦可為具有以上任一機能之金屬管及使 用無線標叙之金屬管的管理方法。 5 發明效果 依據本發明,可實現錢無線標辭理金屬管之技術。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明實施態樣之金屬管構造之立體圖。 第2圖係顯示於χ_γ平面截斷第}圖所示之金屬管1〇 10時’由z軸上方所見之截面圖。 第3圖係顯示模擬金屬管之可通訊距離與使用頻帶之 關係結果的表,且該金屬f安裝有本實絲樣之無線標藏。 第4圖係顯示模擬金屬管之天線增益與使用頻帶之關 係結果的表,且該金屬管安裝有第3圖中本實施態樣之無線 標籤。 第5圖係顯示模擬j C晶片2 3之阻抗與作為天線之金屬 管10之阻抗的匹配程度與使用頻帶之關係結果的表。 第6圖係顯示作為天線之金屬管1〇之阻抗的史密斯圖。 第7圖係顯示模擬改變金屬管1〇長度時金屬管1〇之增 盈結果的表。 第8圖係顯示模擬金屬管10之槽孔η長度與金屬管1〇 增益之關係結果的表。 第9圖係顯示模擬金屬管10之槽孔11長度與可通訊距 離之結果的表。 200923793 第ίο圖係顯示本實施態樣之金屬管之管理例的圖。 第11圖係顯示於第10圖之例中,模擬金屬管10之天線 增益與使用頻帶之關係對應於金屬管10距離地面高度之結 果的表。 5 第12圖係顯示模擬利用953(MHz)之頻率時,金屬管10 之天線增益與金屬管10距離地面高度之關係結果的表。 第13圖係顯示本實施態樣金屬管之排列方法之例的 圖。 第14圖係顯示於第13圖之例中,模擬金屬管10之天線 10 增益與使用頻帶之關係對應於相對鄰接金屬管10之距離的 結果。 第15圖係顯示模擬利用953(MHz)之頻率時,金屬管10 的天線增益與相對鄰接金屬管10之距離的關係結果。 第16圖係顯示於第1圖之X-Y平面截斷本發明實施態 15 樣之變形例的金屬管10時,由Z軸上方所見之截面圖。 【實施方式】 實施發明之最佳態樣 以下,參照圖式說明本發明實施態樣之附有無線標籤 的金屬管。又,以下所述之實施態樣的構造係舉例說明, 20 且本發明並不限於以下實施態樣之構造。 [構造] 以下利用第1及2圖說明本發明實施態樣之金屬管的構 造。第1圖係顯示本發明實施態樣之金屬管構造之立體圖。 第1圖中為便於說明,各以虛線表示X軸、Y軸、Z轴之座標。 10 200923793 如第1圖所示,本發明實施態樣之金屬管10中,於縱向 (第1圖之z軸方向)形成有具預定長度之空槽孔11,且槽孔u 作為安裝於金屬管1〇内側之無線標籤的槽孔天線作用,又 關於形成有空槽孔之圓柱狀天線的詳細運作原理,係如前 5述非特許文獻1中之揭示。槽孔11形成例如於縱向具有 18(公分(cm))之長度及2(毫米(mm))之寬。 第2圖係顯示於χ_γ平面截斷第1圖所示之金屬管⑺ 時,由z軸上方所見之載面圖,且第丨圖之點鏈線15表示於 X-Y平面載斷時之截斷線。 10 如第2圖所示,本發明實施態樣之金屬管10的内側安裝 有無線標籤,且該無線標籤儲存有用以識別該金屬管之識 別育訊。藉此,可藉由預定的詢問器(未圖示者)讀取儲存於 無線標籤中之識別資訊,以識別、管理金屬管10。又,第J 及2圖中,雖顯示具圓筒狀之本實施態樣的金屬管1〇之例, 15但金屬管10亦可形成具有方形截面之形狀。 安裝於金屬管10之無線標籤具有導電圖形21及22、1C 晶片23。 導電圖形21具有C字形的形狀,並由供電元件組成。導 電圖形21於略中心點(供電點)與忙晶片23連接,並形成曲線 20狀之偶極,而第2圖之例中,導電圖形21以沿金屬管1〇内周 之弧形形成例如寬1(毫米(mm))之線形。但是,本發明之導 電圖形21並不限於該形狀,導電圖形以亦可形成為曲面 狀,又,導電圖形21形成為曲線狀時,並不僅限於與金屬 管縱向(Z軸)垂直相交之X-Y平面平行地形成。 11 200923793 導電圖形21藉由樹脂等 5 10 15 20 中,藉如此之構造,導電_2h構件25固定於金屬管10 本發明並不限於將包含該(、金屬管_緣。又, 屬管10内側之方法,气要、、少21之無線標籤安裝於金 的狀態下安料可。圖職與金屬管ίο絕緣 導電圖形21係作為供電至“ 線)的供電電路運作。又,1屬官10之槽孔11(槽孔天 絕緣,故相對於形21因1屬管10 21可作為供電電路運作且供電i此’導電圖形 形狀,為任何形狀皆可二=可與槽孔11電磁麵合的 用於無線顧與詢問器間料之=形21之長度,以較使 導電_、㈣ ㈣核長短者為佳。 ΦϋΙ^??ϋ 乍為七、電電路運作外,亦可與導 點。、5用而作為匹配電路運作。將於後述關於該 #地=_22精由供電7^件形成環狀,且與IC晶片23並 。且該導電_22與前述導電圖形21共 同作用、, 整當作天線運作之金屬管與 的 匹配電路運作。 導電圖形22因狀可料線圈作用 ,且可對應於該
外周之大小(的士 I
、’小)改變電感。又,偶極狀之導電圖形21 ^可對應長歧變阻抗。因此,可縣於所採用之IC 兩的特11與官理對象之金屬管10的原料及形狀等,決 曰導包圖^21之長度及導電圖形22之形狀(環的大小)’使1C /、金屬皆10匹配。導電圖形22形成例如具寬Umm) 12 200923793 橫(Y軸方 之線形形狀,且具有縱(x軸方向)6(n^) 向)7.4(mm)之環。 又,第2圖所示本實施態樣之例中,因該環狀導電圖形 22之環的大小形成較C字形之導電圖形21 ,.lL . 1之C字外周大小 小,故此處不提及該導電圖形22作為供 %电塔運作,但是, 導甩圖形22之構造亦可作為匹配電路運 、⑽^ 墚作及作為供電電路 運作(參照變形例之項)。 β 1C晶片23含有CPU(中央處理器)機能、記憶體等,係可 提供具有無線標籤機能之LSI(大型積體電路)標鐵。具體而 10言立’ 1C晶片23藉由如無線處理部、調變處理部、及解調處 理部等之運作,進行與詢問器間之無線通訊。甿晶片以將 可識別各金屬管之識別資訊存於記憶體中,並藉由無線通 旬問器間收送該識別資訊。於此,以電磁波進行無線 、孔時1C晶片23使用2.45GHz,或UHF帶之頻率進行通訊。 晶片23以自詢問器發送之電波作為能源運作即構成 破動標籤’又,1C晶片23亦可以内部電源作為能源而構成 主動標籤’且本發明並非限制該IC晶片23之機能者,1C晶 片23為具有一般無線標籤之機能者即可。IC晶片23可利用 導電圖形21作為供電電路,而且,藉利用金屬管1〇之槽孔 11作為天線,可實行與詢問器間之無線通訊。 又,第2圖之例中,1C晶片23雖配置於存在有槽孔11之 X轴上的内側,但只要1C晶片23於略中心點與導電圖形21 相連接的話 ’亦可不論金屬管1〇之槽孔11的位置’而配置 於住何位置。 13 200923793 [作用及效果] 以下敘述前述本實施態樣之附有無線標籤的金屬管之 作用及效果。 本實施態樣之金屬管ίο内側安裝有無線標籤,且可藉 5 外部之詢問器讀取存於該無線標籤之1C晶片23中的識別資 訊,以管理金屬管10。而含有該詢問器之無線標籤管理系 統,藉自各金屬管讀取無線標籤的識別資訊以識別各金屬 管,進行金屬管之庫存管理、物流管理等,且該物流管理 中,亦可管理各金屬管是否設置於建築物中哪個位置等的 10 資訊。 依據本實施態樣,因無線標籤安裝於金屬管10之内 側,故可降低損壞該無線標籤之可能性,而且,可防止水 滴或泥土等附著於該無線標籤。 又,本實施態樣之金屬管10中,利用於該縱向形成有 15 具預定長度之槽孔11作為安裝於該内側之無線標籤的天 線。藉此,可由該槽孔天線送出用以識別安裝有該無線標 籤之金屬管的識別資訊。 藉由如此之構造,即使在金屬管10内側安裝無線標籤 之構造中,仍可使來自該無線標籤之電波適當地傳送至詢 20 問器,且亦可以無線標籤接收來自詢問器之電波。 本實施態樣中,為利用金屬管10之槽孔11作為天線, 故該無線標籤含有供電電路。具體而言,構成無線標籤之 導電圖形21作為供電電路作用,即導電圖形21藉由絕緣構 件25於與金屬管10絕緣狀態下固定,並藉電磁耦合對槽孔 14 200923793 11供電。 而且’該無線標籤中設有作為匹配電路之環狀導電圖 形22,使金屬管10之槽孔天線與IC晶片23可有效地授受電 力。且環狀導電圖形22與1C晶片23並聯地連接,可於金屬 5管10之槽孔天線與1C晶片23間取得阻抗匹配。 第3圖至第6圖係顯示安裝有本實施態樣之無線標籤之 金屬管的通訊特性之圖。以下,使用第3圖至第6圖證實本 實施態樣之效果。第3圖至第6圖中係顯示模擬結果,且係 舉例當金屬管10之長度為1(公尺(m)) '截面直徑為5(公分 10 (cm)),且槽孔長度為18(cm)、寬2(毫米(mm)),而無線標籤 具有寬l(mm)之線狀導電圖形21及形成同為線狀且縱 6(mm)、橫7.4(mm)的環之導電圖形22時之模擬結果。 第3圖係顯示當1C晶片23之構造係與約1 4(pF)之電阻 並列地連接至約400歐姆之阻抗時,模擬詢問器與該無線標 15籤間進行無線通訊時之可通訊距離與使用頻帶之關係結 果’且該詢問器具有8(dBi)之天線增益、27(dBm)之發送功 率及-1.3(dB)之電纟覽損失。又,此時,若可接收_9(dBm)2 功率,即判斷可進行接收。 如第3圖所示,依據本實施態樣之構造,可於無線標籤 20所利用之頻帶即UHF帶(860百萬赫(MHz)至960MHz)中曰 本規定之頻帶(952MHz至954MHz)内,實現最長通訊距離。 又’若通訊距離可取2公尺至4公尺間的話,即可順利地實 現管理金屬管之無線標籤管理系統。 第4圖係顯示假設無線標籤及詢問器具有如第3圖所示 15 200923793 之構造,且金屬管10之導電率為5xl〇6(每公尺西門子S/m), 厚度為18(微米(/im))時,模擬金屬管10之天線增益與使用 頻帶之關係結果。第4圖中之虛線係顯示以金屬管10為理想 導體(PEc)a寺之前述結果。 5 如第4圖所示,依據本實施態樣之構造,可於曰本規定 之頻帶中得到最高增益。一般而言,若無線標籤具有約 2.5(dBi)之增益時,即稱具高性能。因此,可順利地以無線 標籤管理系統管理具有本實施態樣構造之金屬管。 第5圖係顯示於第3及4圖之條件下,模擬1C晶片23之阻 10抗與作為天線之金屬管1〇之阻抗的匹配程度與使用頻帶之 關係結果的表。如第5圖所示,依據本實施態樣之構造,於 曰本規定之頻帶中最能提高匹配程度。 第6圖係顯示作為天線之金屬管1〇之阻抗的史密斯 圖。於第3圖之條件下,使用8〇〇(MHz)至11〇〇(MHz)之頻帶 15時槽孔天線之阻抗軌跡,顯現於如第ό圖所示之位置。 [金屬管之管理手法] 如則述,使用安裝有本實施態樣之無線標籤的金屬管 10,即可於無線標籤管理系統中適當地加以管理。但是, 因金屬官10係菅理對象,故無法限制該長度等。以下,說 -2G日月使官理對象之金屬管作為本實施態樣之金屬管10作用的 調整手法或管理手法。 第7圖係顯不於第3圖之條件下,模擬改變金屬管1〇長 度時金屬管10之增益結果。 如第7圖所不’金屬管U)之長度與槽孔長(18(em))相同 16 200923793 時之增益不佳,但若較槽孔長長則顯示出幾乎不變之高增 益,換言之,無線標籤之天線性能it不依賴金屬管10之長 度。因此,即使藉由本實施態樣之構造以無線標籤管理金 屬管’仍不需要限制管理對象之金屬管長度。換言之,依 5據本實施態樣之構造,可以無線標籤管理各種金屬管。 第8及9圖係顯示於第3圖之條件下,模擬改變金屬管1 〇 之槽孔Π長度時金屬管1〇之增益與通訊距離之結果。 如第8及9圖所示,槽孔11之長度#常依賴無線標籤的 性能。但是,若將槽孔11之長度由0.l6(m)增至0.20(m)時, 10 可實現4(dBi)之增益及4(m)以上之可通訊距離。因此,亦可 於無線標籤管理系統中加入所需之通訊距離等’並對應於 第8及9圖中顯示之特性,決定槽孔11之所需長度。 如此,若具有本實施態樣之金屬管及無線標籤的構 造,即可藉無線標籤管理具各種長度之金屬管,此時,於 15 管理對象之金屬管中形成預定空槽孔,並安裝具有本實施 態樣構造之無線標籤。 接著,說明本實施態樣之金屬管1〇的管理手法。金屬 管10於複數排列在倉庫中保管之狀態,或複數排列在生產 線上之帶式運送機等的狀態等下,藉與詢問器進行無線通 20 訊,並由詢問器讀取識別資訊並加以管理。於此,利用第 10圖至第12圖說明金屬管10在與地面之位置關係中配置於 哪個位置時的狀態下,與詢問器進行通訊最為理想,以作 為本實施態樣之金屬管的管理手法。 第10圖係顯示本實施態樣之金屬管之管理例的圖。第 17 200923793 10之天線增益與 度之結果。第12
…及12圖所示之 11圖係顯示於第10圖之例中,模擬金屬管1〇 使用頻帶之關係對應於金屬管距離地面高度 圖係顯示模擬利用953(MHz)之頻率時, 金屬管距離地面高度之關係結果。又, 5自由空間,係表示金屬管10置於不考慮地面之自由空間時 的特性。 工曰 依據第10圖之例’金屬管1〇置於距離地面3〇高度為 h(mm)的位置,且金屬管1〇之縱向(第丨圖之z軸方向)與地面 30平行’而槽孔11則朝向與地面30相反方向(天花板方向)。 10 如第11圖所示,當如第10圖配置本實施態樣之金屬管 時,於UHF帶(860百萬赫MHz至960MHz)中,若配置在距離 地面30高於30(mm)以上之位置時,可得與自由空間大致同 等之增益。又,如第12圖所示,在使用953(MHz)之頻帶時, 只要距離地面之高度約27(mm)以上,即可得與自由空間同 15 等之增益。又,953(MHz)即無線標籤利用頻率中日本規定 之頻帶。 因此,以無線標籤管理系統管理具有本實施態樣構造 之金屬管時,對應於使用頻帶以如前述距離地面30之高度 固定,例如,藉由將金屬管10置於絕緣構件上,而具有如 20 前述之距離地面30的高度即可。 接著,利用第13圖至第15圖說明關於當該金屬管複數 鄰接地配置時,與相鄰接之金屬管之關係上配置於哪個位 置時的狀態下,與詢問器進行通訊最為理想,以作為本實 施態樣之金屬管的管理手法。 18 200923793 第13圖係顯示本實施態樣金屬管之排列方法之例的 圖。依據第13圖,金屬管10,配置如第10圖所示之例的金 屬管,以預定間隔複數地配置。 第14圖係顯示於第13圖所示之金屬管的排列方法之例 5中,模擬金屬管10之天線增益與使用頻帶之關係對應於各 金屬管10間之間隔的結果。第15圖係顯示模擬利用 953(MHz)之頻率時之金屬管10的天線增益與對應於各金屬 管10間之間隔的結果。又,第14及15圖所示之自由空間, 係表示於不考慮地面及相鄰接之金屬管之自由空間中配置 10 金屬管10時的特性。 如第14圖所示,如第13圖地配置本實施態樣之金屬管 10時,於使用日本規定之頻帶(950MHz附近)時,管理各金 屬管間之間隔為ll(cm)以上的話,即可得與自由空間大致 同等之增益。此外,當使用UHF帶中860(MHz)至900(MHz) 15 之頻帶時’以各金屬管間之間隔為約6(cm)地配置的話,即 可得與自由空間大致同等之增益。 又,如第15圖所示,當利用953(MHz)之頻帶時,只要 金屬管間之間隔約為80(mm)以上的話,即可得與自由空間 同等之增益。 20 因此’以無線標籤管理系統管理具有本實施態樣構造 之金屬管時’對應於使用頻帶使各金屬管1〇間之間隔成為 如前述之距離地固定。 [變形例] 安裝於前述本發明實施態樣之金屬管10的無線標籤, 19 200923793
雖如第2圖所示,具有可形成偶極之C 環狀的導電圖形22,但亦 夕的導電圖形21及 因導電圖形21亦可作為# 圖形21構成。如前述, 形成可藉由導電_21的長料 運作,此時, 與1C晶片23之阻抗匹配。 ”天線之金屬管Η) 環狀導電圖形 形例的金屬管 又,如第16圖所示,該無線標籤可僅由 22構成。第16圖係顯示本發明實施態樣之變 10與第2圖相同之載面圖。 10 弟16圖之例中,導電圖形22具有以1C晶片23於略中心 之環狀,且全體形成C字形,藉由如此之形狀,導電圖形22 形成摺疊偶極,亦可作為供電電路作用。X,導電圖形22 因亦可形成環狀故可作為線圈作用,當然,亦可作為匹配 電路運作。 又,關於前述本實施態樣之金屬管1〇的構造,亦可以 15絕緣構件密封槽孔11。依據如此構造,可防止水滴或泥土 等自外部侵入金屬管10之内部,並防止無線標籤之IC晶片 23等之損壞。又,即使採用如此之構造,亦不會使槽孔天 線之天線性能產生故障。 此外,亦可以絕緣構件包覆安裝於金屬管10内側之無 20 線標籤全體或任一部地構成金屬管10,依據如此構造,可 更加防止1C晶片23等之損壞。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明實施態樣之金屬管構造之立體圖。 第2圖係顯示於χ_γ平面截斷第1圖所示之金屬管10 20 200923793 時,由z軸上方所見之截面圖。 第3圖係顯示模擬金屬管之可通訊距離與使用頻帶之 關係結果的表,且該金屬管安裝有本實施態樣之無線標籤。 ^第4圖係顯示模擬金屬管之天線增益與使用頻帶之關 5係結果的表,且該金屬管安裝有第3圖中本實施態樣之無線 標籤。 其第5圖係顯示模擬IC晶片23之阻抗與作為天線之金屬 管10之阻抗的匹配程度與使用頻帶之關係結果的表。 第6圖係顯示作為天線之金屬管1〇之阻抗的史密斯圖。 10 第7圖係顯示模擬改變金屬管10長度時金屬管10之增 益結果的表。 第8圖係顯示模擬金屬管10之槽孔n長度與金屬管 增益之關係結果的表。 第9圖係顯示模擬金屬管1〇之槽孔丨丨長度與可通訊距 15離之結果的表。 第10圖係顯示本實施態樣之金屬管之管理例的圖。 第11圖係顯示於第10圖之例中,模擬金屬管10之天線 增益與使用頻帶之關係對應於金屬管1〇距離地面高度之結 果的表。 "〇 第12圖係顯示模擬利用953(MHz)之頻率時,金屬管10 之天線增益與金屬管10距離地面高度之關係結果的表。 第13圖係顯示本實施態樣金屬管之排列方法之例的 圖。 第14圖係顯示於第13圖之例中,模擬金屬管1〇之天線 21 200923793 增益與使用頻帶之關係對應於相對鄰接金屬管ίο之距離的 結果。 第15圖係顯示模擬利用953(MHz)之頻率時,金屬管10 的天線增益與相對鄰接金屬管10之距離的關係結果。 5 第16圖係顯示於第1圖之X-Y平面截斷本發明實施態 樣之變形例的金屬管10時,由Z轴上方所見之截面圖。 【主要元件符號說明】 10··.金屬管 30...地面 11…槽孔 Χ,Υ,Ζ··_軸 15··.點鏈線 d".距離 21,22...導電圖形 h.·.南度 23... 1C 晶片 25…絕緣構件 22

Claims (1)

  1. 200923793 十、申請專利範圍: 1. 一種無線標籤,包含有: 供電部,係設置於金屬管内側,而該金屬管於縱向 形成有具預定長度之空槽孔,且該供電部可供電至前述 5 槽孔,使前述金屬管具有天線之機能;及 1C晶片,係設置於前述金屬管内側並連接於前述供 電部者。 2. 如申請專利範圍第1項之無線標籤,其中前述供電部具 有可形成偶極之導電圖形,且可藉調整該導電圖形之長 10 度,而更具有取得前述金屬管與前述1C晶片之阻抗匹配 的匹配機能。 3. 如申請專利範圍第1項之無線標籤,其更包含有匹配 部,且該匹配部包含與前述1C晶片並聯地連接之環狀導 電圖形,並可藉該環狀導電圖形,取得前述金屬管與前 15 述1C晶片之阻抗匹配。 4. 如申請專利範圍第3項之無線標籤,其中前述供電部及 匹配部係與前述金屬管絕緣。 5. —種金屬管,係由無線標籤管理者,且於縱向形成有具 預定長度之空槽孔,並且於内側安裝具有可供電至前述 20 槽孔之供電部及連接於該供電部之1C晶片的無線標 籤,並因此具有作為前述無線標籤之天線的機能。 6. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其中前述供電部具有 可形成偶極之導電圖形,且可藉調整該導電圖形之長 度,而更具有取得前述金屬管與前述1C晶片之阻抗匹配 23 200923793 的匹配機能。 7. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其中前述無線標籤更 具有匹配部,且該匹配部包含與前述1C晶片並聯地連接 之環狀導電圖形,並可藉該環狀導電圖形,取得前述金 5 屬管與前述1C晶片之阻抗匹配。 8. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其更包含有密封前述 槽孔之絕緣構件。 9. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其中前述無線標籤係 以絕緣元件包覆之狀態下安裝於前述内側。 10 10.如申請專利範圍第5項之金屬管,其係對應於作為前述 無線標藏之天線的增益決定前述槽孔之縱向長度。 11. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其係對應於作為前述 無線標籤之天線的增益決定前述槽孔距離地面之高度。 12. 如申請專利範圍第5項之金屬管,其係對應於作為前述 15 無線標籤之天線的增益決定鄰接金屬管之槽孔間的距 離。 24
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