TW201009059A - Antistatic surface protection film - Google Patents

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201009059 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種抗靜電表面保護模，其可保護顯示器 - 或其組件之表面免受在該顯示器或其組件之轉移及/或儲 . 存期間產生之靜電。 【先前技術】 * Α體而言，諸如LCD之顯示器或其組件從在工廠之製造 φ ^交於客戶要經過許多轉移及錯存步驟。當轉移或儲 子顯示器或其組件時，使用表面保護膜保護該顯示器或皇 組件之表面以預防表面之損壞。 八 表面保護膜包含諸如聚丙掄,¾描 & β 一 洛如永丙席溽膜、氯乙烯薄膜、聚對笨 一甲酸乙二酯薄膜箄之·镜 表面保護膜係以各種方式 示器或其組件之表面。舉例而言，詩其-表面 具：黏著層之表面保護膜黏附於顯示器或其組件之表 ’或將膠帶黏㈣放置於顯示器或其組件之表面上 _ 面保護膜的周邊部分， _ 上。 碑臊固疋於顯示器或其縊件 在使用具有黏附或固定於其表 干考赤甘, 头表面上之該表面保護膜的顯 之表=;ΓΓ將表面保護膜從顯示器或其㈣ 可能會產：靜Γ因器或其組件之表面與薄膜之間 之吸引h 锥賢次灰塵可能會因靜電所產生 引力而附著至顯示器或其 (ESD)可件此外，靜電放電 b弓丨起顯示器或其組件之損壞。 因此’為預防靜電之發生，習知 S知將包含抗靜電劑（諸如 141009.doc 201009059 ICP(本質導電聚合物))或界面活性劑之黏著層或膠帶施用 於表面保護膜的表面。然而，為預防靜電之發生，需將大 量抗靜電劑添加至黏著I或膠帶，因而會使該黏著層或膠 帶之黏性減m，當健存或轉移顯示器或其組件^ 黏著層會容易地從表面保護膜分離 膜及顯示器或其組件分離。結果， ’或膠帶會從表面保護 表面保護膜可能會從顯 示器或其組件之表面分離’而因此無法保護顯示器或其組 件之表面免受損壞。 a ’ 又’由於表面保護膜-般太柔軟’因而表面保護膜在顯 示器或其組件之表面上之覆蓋會降低其之可加工性。即使 如此，在剛性表面保護膜之情況下，當將表面保護膜從顯 示器或其組件之表面移除時，會因薄膜而於顯示器或其組 件之表面上引起刮痕。 【發明内容】 因此，鑒於上述問題進行本發明，且本發明者嘗試製備 一種抗靜電表面保護膜，其可保護顯示器或其組件之表面 在該顯示器或其組件之轉移及/或儲存期間免受損壞，且 可容易地附著至或從該顯示器或其組件之表面移除，而不 會在該顯示器或其組件之表面上產生刮痕。 結果’本發明者發現當藉由包含與基於聚苯乙烯之聚合 物及基於聚乙烯之聚合物二者相容之聚合物的連接層將包 含基於聚乙烯之聚合物及抗靜電劑的表層層壓於包含基於 聚苯乙烯之聚合物之核心層的二個表面之每一者上時，可 製備得具有柔軟表面及薄膜之改良的黏合/附著可加工性 141009.doc 201009059 之抗靜電表面保護膜。本發明係基於以上事實β 根據本發明之一態樣，提供一種抗靜電表面保護膜，其 包括：―核心層，其包含基於聚苯乙稀之聚合物；一表 • 4 ’其係層壓於該核心層之二個表面之每一者上，該表層 : &含基於聚乙稀之聚合物及抗靜電劑；及-連接層，其係 ，㈣核心層與該表層之間’該連接層接合該核心層與該表 層丄其中，該連接層包含一具有與基於聚苯乙稀之聚合物 籲 才目，之一重複單元及與基於聚乙烯之聚合物相容之另一重 複早凡的聚合物。 +根據本發明之另—態樣，提供—種製備—抗靜電表面保 言又膜之方法’該方法包含以下步驟：i)利用基於聚苯乙稀 之聚合物製備-形成核心層之聚合物材料；ϋ)藉由混合基 於聚乙烯之聚合物及抗静電劑而製備一形成表層之聚合物 材料；出）利用一包含與基於聚苯乙稀之聚合物相容之一 卩刀及與基於聚乙烯之聚合物相容之另一部分的聚合物製 ❿備开/成連接層之聚合物材料；及iv)共擠壓該形成核心層 聚cr物材料、该形成表層之聚合物材料及該形成連接層 之聚合物材料。 根據本發明之—抗靜電表面保護膜具有如下結構：—包 含基於聚乙稀之聚合物及抗靜電劑的表層藉由一包含與基 ;聚苯乙烯之聚合物及基於聚乙烯之聚合物相容之聚合物 的連接層層璧於一包含基於聚苯乙稀之聚合物之核心層的 二個表面之每一者上。因此，可保護顯示器或其組件之表 面在該顯示器或其組件之轉移及/或儲存期間免受損壞， 141009.doc 201009059 且可容易地將該薄膜附著至或從該顯示器或其組件之表面 移除，而不會於該顯示器或其組件之表面上引起刮痕。 【實施方式】 下文中將詳細描述本發明。 根據本發明之一抗靜電表面保護膜具有如下結構：一包 - 含基於聚苯乙烯之聚合物的核心層丨與一包含基於聚乙烯 之聚合物及抗靜電劑的表層2係藉由一連接層3組合，該連 接層3包含具有與基於聚苯乙烯之聚合物相容之一重複單 元及與基於聚乙烯之聚合物相容之另—重複單元的聚合# _ (見圖1)。根據本發明之該抗靜電表面保護膜具有低表面電 阻、柔軟表面及適當之勁度。因此，根據本發明之抗靜電 表面保護膜可容易地黏附於及從顯示器或其組件之表面分 離（移除），而不會在該顯示器或其組件之表面上產生刮 痕。又’根據本發明之抗靜電表面保護膜可保護顯示器或 其組件之表面免受靜電或外部物理衝擊。 根據本發明之一實施例，核心層1包含基於聚苯乙稀之 聚合物。基於聚苯乙稀之聚合物具有—苯基連接至—烴纟 # 鍵的結構’且可藉由苯乙烯單體之乙婦基自由基聚合反應 獲得三苯乙稀單體之實例包含苯乙稀、α_甲基苯乙烯 '肖 ^ 甲基苯乙烯等。當該核心層存在於根據本發明之抗靜電纟 面保礎膜上時’僅-片該表面保護膜可容易地黏附於及從 顯示器或其組件分離（移除）^ 然而’基於聚苯乙烯之聚合物係易碎的，因此該核心層 具有稍微不足之柔度。為增加柔度，在根據本發明之核心 141009.doc -6 - 201009059 層中，除了基於聚苯乙稀之聚合物外，可進一步包含笨乙 烯-丁二烯共聚物。因此，核心層可具有些微柔度（即些微 勁度），從而改良黏附/分離（移除）薄膜之可加工性。 根據本發明之一實施例，以100份重量的基於聚苯乙烯 之聚合物為基礎，苯乙烯-丁二烯共聚物之含量較佳為約 10至100份重量。當苯乙烯-丁二烯共聚物之量小於1〇份重 量時，在滾筒式成形之捲繞操作期間帛膜可能會遭破壞； 且另一方面，當苯乙烯-丁二烯共聚物之量大於100份重量 時，由於薄膜之低勁度操作效率可能會退化。 由於包含基於聚苯乙稀之聚合物的核心層係、根據本發明 之抗靜電表面保護膜的支撐層，因此核心層之厚度相對於 該表面保護膜之總厚度較佳為約50%至80%。根據本發明 之一實施例，當薄膜之總厚度為約7〇 μm至l20 μιη 時’核心層之厚度為約40 μm至90 μπ1。 將包含基於聚乙烯之聚合物及抗靜電劑的表層2層壓於 該核心層之二個表面之每一者上。表層發揮為根據本發明 之抗靜電表面保護膜提供抗靜電性質之作用。表層之厚度 並不特定地受限，但根據本發明之一實施例’其可為約10 μηι至 20 μηι 〇 包含於表層中之基於聚乙烯之實例包含高密度聚乙烯 (HPDE)聚合物、低密度聚乙烯（LDpE)聚合物線性低密 度聚乙稀（LLDPE)聚合物、乙稀乙酸乙稀醋（EVA)聚合物 或此等聚口物之至少二者之混合物。包含該基於聚乙烯之 聚口物之表層之表面係柔軟的，因此根據本發明之表面保 141009.doc 201009059 護膜不會於顯示器或其組件之表面上引起刮痕。 又，包含該基於聚乙烯之聚合物的表層包含用於提供抗 靜電性質之抗靜電劑。可在本發明中使用之抗靜電劑並不 特定地受限’只要該抗靜電劑在此項技術中已知即可。根 據本發明之一實施例，可使用界面活性劑或離聚物等作為 抗靜電劑0 界面活性劑分類為陰離子、陽離子、兩性及非離子界面 活性劑。陽離子界面活性劑之實例包含第四銨化合物等； 陰離子界面活性劑之實例包含烷基磺酸酯、烷基硫酸酯、 烷基亞磷酸酯、烷基磺酸鈉等；非離子界面活性劑之實例 包含乙氧基化烧基胺、脂肪酸酯、甘油酯院基胺聚乙二 醇酯等；及兩性界面活性劑之實例包含烷基甜菜鹼、烷基 丙胺酸等。 關於離聚物，本發明中可使用包含週期表之卜16族之金 屬離子之聚合物，而無特定限制。金屬離子之實例包含

Na+、K+、Li+、Zn2+等。 離聚物之實例包含基於乙烯之離聚物、基於苯乙烯之離 聚物、基於橡膠之離聚物、基於氟基之離聚物、基於磺化 EPDM之離聚物、基於羧酸酯化腈之離聚物及此等材料之 至少一者之混合物。更具體言之，該等實例包含聚（乙烯_ 共-甲基丙烯酸）離聚物、聚（丁二烯·共_丙烯酸）離聚物、全 氣續酸醋離聚物、全氟羧酸酯離聚物、遠螯（telechelic)聚 丁二歸離聚物、確化乙烯-丙烯三元共聚離聚物、聚（苯乙 烯/、-丙烯酸）離聚物、磺化丁基彈性體離聚物磺化聚戊 141009.doc 201009059 烯離聚物、聚（苯乙烯-共·丁二烯-共_丙烯酸）離聚物、聚 (丁二烯-共-丙烯腈-共-丙烯酸）離聚物及此等材料之至少二 者之混合物。 ’以100份重量的基於聚乙烯之聚合物為基礎，抗靜電劑 之含量可為約10至5〇份重量。當抗靜電劑之量小於1〇份重 里時’無法達到期望之抗靜電性質；且另一方面，當量大 於50份重量時’基於聚乙烯之聚合物之物理性質會由於大 ❿ 篁抗靜電劑而退化，且製備成本亦會增加。 然而，由於表層的基於聚乙烯之聚合物與核心層的基於 聚苯乙烯之聚合物不相容，因此難以將表層層壓於核心層 之二個表面之每一者上。因此，為將表層層壓於核心層之 二個表面之每一者上，二層之間需要一包含用於接合二層 之材料的附加層。舉例而言，在藉由共擠壓製備根據本發 明之表面保護薄膜時，在核心層與表層之間需I一包含具 有與該基於聚笨乙烯之聚合物相容之一重複單元及與該基 • 於聚乙烯之聚合物相容之另一重複單元之聚合物的連接 因此’在連接層與核心層之間的界面上，與基於聚笨乙 稀之聚合物相容之連接層的重複單元擴散至核心層之表面 中’或與基於聚苯乙稀之聚合物形成一共價鍵，從而容許 連接層附著至核心層。又’在連接層與表層之間的界面 上’與基於聚乙烯之聚合物相容之連接層之另—重複單元 擴散至表層之表面中，或與基於聚乙浠之聚合物形成一丘 價鍵’從而容許連接層附著至表層。結果，表層可藉由連 141009.doc 201009059 接層附著於核心層之二個表面之每一者上。因此，在使用 根據本發明之表面保護膜時’表層不會從核心、層分離。 具有與基於聚苯乙稀之聚合物相容之—重複單元及與基 :聚乙烯之聚合物相容之另—重複單元的聚合物之實例包 含乙烯-烷基（曱基）丙烯酸酯共聚物等。 連接層之厚度並不特定地受限，但根據本發明之一實施 例可為約3 4瓜至7 μηι。 根據本發明之抗靜電表面保護膜可藉由此項技術中已知 之各種層壓板製備方法而製備’但較佳地係使 用共擠壓以 同時形成核心層、表層及連接層。 根據本發明之-實施例，根據本發明之抗靜電表面保護 媒可藉由以下步驟製備：⑽用基於聚苯乙稀之聚合物製 備形成核心層之聚合物材料；Η)藉由混合基於聚乙稀之聚 〇物及抗靜電劑而製備形成表層之聚合物材料；出）利用 包含與基於聚苯乙稀之聚合物相容之一部分及與基於聚乙 稀之聚合物相容之另一部分的聚合物製備形成連接層之聚 合物材料；及iv)共播壓該形成核心層之聚合物材料、該形 成表層4聚合物材料及該形成連接層之聚合物材料。此 處，製備形成核心層之聚合物材料、形成表層之聚合物材 料及形成連接層之聚合物材料之步驟並非按照時間順序。 在如圖2中顯示之共擠辭驟中，—形成核心層之聚A 物材料⑼在約2〇〇。(：下從一第—擠錢1〇2擠麼穿過 形模頭40〗。同時，一形成連接層之聚合物材料3〇ι、 在約160°C下從第三擠壓機302、3〇2，之每一者擠壓穿過環 141009.doc -10· 201009059 者，Η擠壓機為二個連接層提供形成 /4又，一形成表層之聚合物材料201、201，在 約20(TC下從第二擠壓機2〇2、2〇2，之每一者擠壓穿過環形 模頭401 ’或者，單—個擠麼機為二個表層提供形成表層 之材料。此處，該一環形模頭4〇1係連接至第一擠壓機 2第—擠壓機202、202,及第三擠壓機3 02、3 02'之輸出 "玄等形成層之聚合物材料穿過該一環形模頭4〇1，且

因此⑽壓為-管狀薄膜’纟中該等材料係順序地同心層 壓，且此時該經擠壓之管狀薄膜藉由一空氣冷卻環術展 開，並成為—多層管狀氣泡5〇卜其後，多層管狀氣泡如 藉由切割器（未指示）切開，且隨後打開為一平坦薄片其後 經過一對夾輥403之間，並因此成為—平坦多層薄膜如。 接著，平坦多層薄膜502最終藉由—捲繞報（未指示）被捲 起。 經由該共擠壓製備之多層薄膜5〇2具有五層結構，其中 在核心層1之二個表面之每一者上的表層2藉由連接層3層 壓於核心層丨上。在此，基於聚苯乙烯之聚合物與一與基 於聚苯乙烯之聚合物相容之重複單元在核心層丨與連接層] 之間的界面上形成一共價鍵。又，基於聚乙烯之聚合物與 一與基於聚乙烯之聚合物相容之重複單元在連接層與表層 之間的界面上形成一共價鍵。因此，核心層丨及表層2可藉 由連接層3而接合。因此，在使用根據本發明之抗靜電表 面保護膜時’核心層與表層不會彼此分層。 本文中，形成核心層之聚合物材料可為小球狀之基於聚 141009.doc •11- 201009059 苯乙稀之聚合物、顆粒狀之基於聚苯乙烯之聚合物、粉末 狀之基於聚苯乙烯之聚合物或部分聚合之基於聚苯乙烯之 t &物漿之形式。又，為增加核心層之柔度，形成核心層 之聚合物可進一步包含各種類型之苯乙烯-丁二烯共聚 物。當形成核心層之聚合物材料係呈聚合物漿之狀態時， 黏度可在約1，〇〇〇(^至1〇〇〇〇(^?8之範圍内。

又’形成表層之聚合物材料可為小球狀之基於聚乙稀之 聚〇物與抗靜電劑的混合物、顆粒狀之基於聚乙稀之聚合 物與抗靜電劑的混合物、粉末狀之基於聚乙烯之聚合物與 抗靜電劑的混合物或部 > 聚合之基於聚乙稀之聚合物浆與 抗靜電劑的混合物之形式。當形成表層之聚合物材料係呈 聚σ物漿之狀態時，黏度可在約1，000 cPs至100,000 cps之 範圍内。 又，形成連接層t聚合物材料可為具有與基於聚笨乙稀 聚°物相#之重複單元及與基於聚乙稀之聚合物相容 之另-重複單元的聚合物及小球狀材料、顆粒狀材料、粉

末狀材料、或部分聚合的聚合物漿之形式。當形成連接層 之聚合物材料係呈聚合物漿之狀態時，黏度可在約i 000 cPs至1〇〇,〇00 cPs之範圍内。 社㈣壓步驟中，較佳調整溫度，以在基於聚苯2 烯的聚合物與—與基於聚笨乙稀之聚合物相容的部分之, 或在基於聚乙婦之聚合物金 口物與另一與基於聚乙烯之聚合物才丨

容的部分之間形成共僧M ^ L 、鍵。根據本發明之一實施例，丘相 壓之步驟較佳係在約l6〇U2〇〇t下執行。 ^ 141009.doc -12- 201009059 現將詳細參考本發明之較佳實例。然而，以下實例僅係 說明性’本發明之範嘴並不限於此。 實例1 製備約100份重量之小球狀之聚苯乙烯聚合物（購自

Dong-Bu Hitek之商標名稱g144)作為形成核心層之聚合物 材料。

又，製備約80份重量之小球狀之低密度聚乙烯聚合物 (購自韓華石油化學公司（Hanwha 之商標名稱 5 3 0 2 )及約2 〇份重量之作為抗靜電劑之小球狀含鉀離聚物 (購自DuP0nt-MDP之商標名稱ENTIRA sd i〇〇)的混合物作 為形成表層之聚合物材料。 又，製備約⑽份重量之小球狀乙稀_丙料醋共聚物 (購自DUpont之商標名稱B YNEL 22E78)作為形成連接層之 聚合物材料。 、將製備得之形成核心層之聚合物材料饋人於—安置於中 的第擠塵機中，將製備得之形成連接層之聚合物材料 饋入於女置於該第—㈣機之二側之二個第三擠壓機之每 者中I將製備得之形成表層之聚合物材料饋入於安置 :該第三擠壓機之二個外側的二個第二播塵機之每一者 壓機其層之聚合物材料之每一者從第-擠 共一管^:::經過―_頭，且由此 順序地同心層旬此處(^—核"層、_及表層 三播壓機之擠恩溫上第：擠塵機、第二擠壓機及第 度刀別爲200°C、2(KTC及16(rc ^接 141009.doc -13- 201009059 著’經共擠壓之管狀多層薄膜藉由一空氣冷卻環展開，且 其後形成為—多層管狀氣泡。其後，多層管狀氣泡經切割 及打開’其後經過一對夾輥而獲得一平坦之五層抗靜電表 面保護膜。所獲得之五層薄膜之厚度為約100 μηι，其中核 心層之厚度為約65 ，表層之厚度為約10.5 μιη，及連接 層之厚度為約7 μιη。 實例2 以與實例1 t描述之相同方式製造一抗靜電表面保護 膜，除了製備約70份重量之小球狀之聚苯乙烯聚合物（購 自Dong-Bu Hitek之商標名稱G144)及約30份重量之小球狀 苯乙烯_ 丁二烯共聚物（購自Chevr〇n之商標名稱kresin KR-1 〇)之混合物作為形成核心層之聚合物材料。 實例3 以與實例1中描述之相同方式製造一抗靜電表面保護 膜，除了製備約50份重量之小球狀聚笨乙烯聚合物（購自 Dong-Bu Hitek之商標名稱G144)及約50份重量之小球狀笨 乙烯-丁二烯共聚物（購自Chevron之商標名稱k resin kr· 1〇)的混合物作為形成核心層之聚合物材料。 實例4 以與實例1令描述之相同方式製造—抗靜電表面保護 膜’除了製備約90份重量之小球狀低密度聚乙埽聚合物 (購自韓華石油化學公司之商標名稱53〇2)及約1〇份重量之 作為抗靜電劑之小球狀含钟離聚物（購自Mitsui D p 商標名稱MK-400)的混合物作為形成表層之聚合物材料n 141009.doc •14- 201009059 實例5 以與實例1中描述之相同方式製造一抗靜電表面保護 膜，除了製備約85份重量之小球狀低密度聚乙稀聚合物 (購自韓華石油化學公司之商標名稱5302)及約15份重量之 作為抗靜電劑之小球狀含鉀離聚物（購自Mitsui-DuPont之 商標名稱MK-400)的混合物作為形成表層之聚合物材料。 實例6 以與實例1中描述之相同方式製造一抗靜電表面保護 膜，除了製備約80份重量之小球狀低密度聚乙烯聚合物 (購自韓華石油化學公司之商標名稱5302)及約20份重量之 作為抗靜電劑之小球狀含鉀離聚物（購自Mitsui-DuPont之 商標名稱MK-400)的混合物作為形成表層之聚合物材料。 對比實例1 使用由三菱塑膠公司（Mitsubishi Plastics)製造且具有約 1 00 μιη厚度之聚苯乙烯基抗靜電薄膜。 對比實例2 使用購自SKC之商標名稱ΗΗ10且具有100 μιη厚度之聚 酉旨薄膜。 · 對比實例3 使用ΡΜΚ製造且具有100 μιη厚度之高密度聚乙烯基抗靜 電薄膜。 實驗實例1 為判定根據本發明之抗靜電表面保護膜之抗靜電性質， 基於ASTM D257-07測量從實例1至6及對比實例1與2獲得 141009.doc •15· 201009059 之薄膜之每一者上之表面電阻。尤其測量從實例4至6獲得 之薄膜之每一者上之表面電阻，以判定抗靜電性質根據表 層中所含之抗靜電劑之含量之變化。此處，在約22t>c、 33%之相對濕度下測量表面電阻。表1及表2顯示測量結 果。 表1 例1 例2 例3 對比例1 對比例2 表面電阻(Ώ/γπ2) 108 108 108 1010 109 如表1中給出’從對比實例丨及2獲得之薄膜分別具有約 10 Ω/ηι2及約1〇9 Ω/m2之表面電阻。相比之下，從實例j 至3獲得之薄膜分別具有約1〇8 Ω/ιη2之表面電阻。因此， 據判定根據本發明之抗靜電表面保護膜相比於習知薄膜具 有稍高之抗靜電性質。 表2 例4 例5 例6 表面電阻(Ω/m2) 3.1〇χ1013 7.54χ1012 3.02xl〇,0 如表2中給出’隨著抗靜電劑含量增加，從實例4至6獲 得之薄膜之表面電阻降低。特別地，為將表面電阻調整為 小於約1012 Ω/m2 ’抗靜電劑之含量應適宜地類似於從實例 6所獲得之薄膜。 實驗實例2 為判定由根據本發明之抗靜電表面保護膜所造成之在顯 示器或其組件之表面上之刮痕，基於ASTM D3363-05測量 141009.doc -16 · 201009059 從實例1至3及對比實例1與2獲得之薄膜之每一者上之硬 度。此處，硬度係以（軟）3B —2B—B —HB—H—2H—3H4 4H(硬）表示。表3顯示測量結果。 •表3 例1 例2 例3 對比例1 對比例2 硬度 3Β 3Β 3Β 2Β 3Η

如表3中給出，相比於從對比實例2獲得之具有3H之最硬 表面之薄膜，從實例1至3獲得之抗靜電表面保護膜具有3B 之柔軟表面。 因此，據判定當將根據本發明之抗靜電表面保護膜黏附 於或從顯示器或其組件分離（移除）時，可減少由薄膜所造 成之在顯示器或其組件之表面上之刮痕。 實驗實例3 為判定黏附/分離根據本發明之抗靜電表面保護膜之容 易度，測量儲存模數及抗拉強度。 <儲存模數> 利用 DMA Q800tm(TA Instrument)在 40°C 下利用 20 μηι之 .振幅歷時5分鐘測量從實例1至3及對比實例1至3獲得之薄 膜之每一者上之儲存模數。表3顯示測量結果。 <抗拉強度> 基於ASTM D 882-02測量從實例1至3及對比實例1與2獲 得之薄膜之每一者上之抗拉強度。表4顯示測量結果。 141009.doc -17- 201009059 表4 例1 例2 例3 ~ ----- 3.309 抗拉強度 MD 2.818 Γ3.043 (kg/mm2) TD 2.145 2.688 2.324 —_ 1 — a q j谩侍之薄膜之 存模數為約120 MPa，該薄膜太柔軟而不具有適當之可加 8.133 工性。另-方面，由對比實例2獲得之薄膜之儲：數° 約4,300 MPa，該薄膜太堅硬。 数马 相比於以上薄膜，由實例⑴獲得之抗靜電表面保護膜 具有介於由對比實例2獲得之薄膜與由對比實例增得之薄 膜之間的儲存模數。換言之，由實例⑴獲得之抗靜電表 面保護膜係些微地不柔軟（即些微地堅硬卜又，隨著包含 於，靜電表面保護膜之核心層中之苯乙烯丁二烯共= 含量之增加（實例丨—實例3)，儲存模數從約2〇〇〇 降低 為約1600 MPa，由此改良薄膜之柔度。 2)根據抗拉強度之結果，由對比實例丨獲得薄膜之 娜(機胃方向）抗拉強度及CD(橫向）抗拉強度各為約3 543 kg/rW。又，在由對比實例2獲得之薄膜中，抗拉強度 為約1 3 ·71 7 kg/mm3，且CD抗拉強度為約8」33 kg/_3。 相比於以上薄膜，由實例丨獲得之抗靜電表面保護膜具 有約 2.818 kg/mmkMD 抗拉強度及 2l45 kg/mm^cD 抗 拉強度。X，隨著包含於根據本發明之抗靜電表面保護膜 之核心層中之苯乙烯-丁二烯共聚物含量之增加（實例丨—實 例3)，MD杬拉強度從約2.818增加為3 3〇9 kg/mm3。然 141009.doc -18· 201009059 而，根據苯乙婦-丁二晞共聚物之含量，CD抗拉強度從約 2,145增加至2.688 kg/mm3，且其後降回至2 324㈣咖3。 3)相比於習知薄膜’在根據本發明之抗靜電表面保護膜 之清況下’僅-片薄膜可容易地黏附於及從顯示器或其組 件分離，而不會有任何薄膜之變形諸如破壞或折疊。換言 之，據判定當使用根據本發明之抗靜電表面保護膜時，可 改良黏附/分離薄膜之操作效率。 另外，由於根據本發明之抗靜電表面保護膜係無破壞或 :叠地分離’因而在顯示器或其組件之表面上不會產生由 薄膜造成之刮痕。X，據判定隨著包含於核心層中之苯乙 烯-丁二烯共聚物含量之增加，可預防薄膜之變形。 雖然已結合目前據認為最具實踐性及例示性之實施例描 述本發明，但應瞭解本發明並不限於所揭示之實施例及圖 式，而係相反地，本發明意欲涵蓋隨附申請專利範圍之精 神及範疇内之各種修改及變動。 【圖式簡單說明】 圖1係繪示根據本發明之一抗靜電表面保護膜之橫截面 圖， 圖2係繪示製造根據本發明之一抗靜電表面保護膜之方 法之示意圖；及 圖3係繪示根據實例1至3及對比實例丨至3之薄膜之鍺存 數之圖形。 【主要元件符號說明】 1 核心層 141009.doc 201009059 2 3 101 102 201 201， 202 202' 301 301， 302 302’ 401 402 403 501 502 表層 連接層 形成核心層之聚合物材料 第一擠壓機 形成表層之聚合物材料 形成表層之聚合物材料 第二擠壓機 第二擠壓機 形成連接層之聚合物材料 形成連接層之聚合物材料 第三擠壓機 第三擠壓機 環形模頭 空氣冷卻環 夾輥 多層管狀氣泡 平坦多層薄膜 141009.doc -20-

Claims (1)

1. 201009059 七、申請專利範圍： 1. 一種抗靜電表面保護膜，其包括： 一核心層’其包括基於聚苯乙烯之聚合物； • 一表層，其係層壓於該核心層之二個表面之每一者 •.上’該表層包括基於聚乙烯之聚合物及抗靜電劑；及 一連接層’其係在該核心層與該表層之間，該連接層 接合該核心層與該表層， Φ 其中’該連接層包括具有與該基於聚苯乙烯之聚合 物相容之一重複單元及與該基於聚乙烯之聚合物相容 之另一重複單元的聚合物。 2.如請求項1之抗靜電表面保護膜，其中該核心層、該表 層及該連接層係藉由共擠壓形成。 3·如請求項1之抗靜電表面保護膜，其中該核心層進一步 包括苯乙烯-丁二烯共聚物。 4.如凊求項3之抗靜電表面保護膜，其中以1〇〇份重量的該 # 基於聚苯乙烯之聚合物為基礎，該苯乙烯-丁二烯共聚物 之含量為10至1〇〇份重量。 . 5.如請求項1之抗靜電表面保護膜，其中該基於聚乙浠之 聚合物係從下列組成之群選出：高密度聚乙烯（111)1)]£)聚 合物、低密度聚乙烯（LDPE)聚合物、線性低密度聚乙浠 (LLDPE)聚合物、乙烯乙酸乙烯酯（EVA)聚合物及此等聚 合物之至少二者之混合物。 6.如凊求項1之抗靜電表面保護膜，其中該抗靜電劑係界 面活性劑或離聚物。 141009.doc 201009059 7. 如⑼求項6之抗靜電表面保護膜其中該界面活性劑係 從包含陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、兩性界 面活J·生劑及非離子界面活性劑之群中選出。 8. 如凊求項7之抗靜電表面保護膜其中該陽離子界面活 括第四録化合物；該陰離子界面活性劑包括烧基 %酸酗、烷基硫酸醋、烷基亞磷酸酯或烷基磺酸鈉；該 兩性界面活性劑包括烷基甜菜鹼或烷基丙胺酸；及該非 離子界面活性劑包括乙氧基化烧基胺、脂肪酸醋、甘油 酯烷基胺或聚乙二酵酯。 9. 如凊求項6之抗靜電表面保護膜，其中該離聚物包括從 由週期表之1〜16族之金屬離子組成之群中選出的一金屬 離子 1 〇’如凊求項9之抗靜電表面保護膜，其中該金屬離子係從 由Na+、κ+、及Zn2+組成之群中選出。 11. 如晴求項6之抗靜電表面保護膜，其中該離聚物係從由 下列組成之群中選出：基於乙烯之離聚物、基於苯乙烯 之離聚物、基於橡膠之離聚物、基於氟基之離聚物、基 於項化EPDM之離聚物、基於羧酸酯化腈之離聚物及此 等材料之至少二者之混合物。 12. 如請求項6之抗靜電表面保護膜，其中該離聚物係從包 含下列之群中選出：聚（乙烯-共-曱基丙烯酸）離聚物、 聚（丁 一歸'共-丙稀酸）離聚物、全氟續酸醋離聚物、全 氟緩酸酯離聚物、遠螯（telechelic)聚丁二烯離聚物、磺 化乙烯-丙烯三元共聚離聚物、聚（苯乙烯-共-丙烯酸）離 141009.doc 201009059 聚物、績化丁基彈性體離聚物、磺化聚戊烯離聚物、聚 (苯乙稀-共-丁二烯_共_丙烯酸）離聚物、聚（丁二烯-共·丙 稀腈·共-丙烯酸）離聚物及此等材料之至少二者之混合 物。 13. 如請求項ί之抗靜電表面保護膜，其中以ι〇〇份重量的該 基於聚乙烯之聚合物為基礎，該抗靜電劑之含量為1〇至 50份重量。 14. 如請求項1之抗靜電表面保護膜，其中該具有與該基於 聚苯乙烯之聚合物相容之重複單元及與該基於聚乙烯之 聚合物相容之重複單元的聚合物係乙烯-烷基（甲基）丙烯 酸酯共聚物。 15. —種製造一抗靜電表面保護膜之方法，該方法包括以下 步驟： Ο利用基於聚苯乙烯之聚合物製備形成核心層之聚合 物材料； • Η)藉由混合基於聚乙稀之聚合物及抗靜電劑而製備形 成表層之聚合物材料； V . iH)利用具有與該基於聚苯乙烯之聚合物相容之—邹分 •及與該基於聚乙烯之聚合物相容之另—部分的聚合物二 備形成連接層之聚合物材料； iv)共擠壓該形成核心層之聚合物材 之 竹、s亥形成表層 聚合物材料及該形成連接層之聚合物材料 16·如請求項15之方法，其中該形成核心 層之聚合物材料谁 —步包括苯乙烯-丁二烯共聚物。 $ I4I009.doc 201009059 17.如請求項15之方法，其中該步驟iv)係在160°C至200°C下 執行。 141009.doc -4-