TW201018917A - Method of manufacturing probe card and structure thereof - Google Patents

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201018917 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、本發明係與探針卡有關，特別是指一種有效防止探針 卡漏電流問題之探針卡製作方法及其結構。 5【先前技術】 積體電路晶圓測試中，用以傳輸測試訊號之探針卡電 路板係供測試機台的測試頭點觸，以接收測試機台的測試 春訊號並傳送至電路板下方近中心處所密集設置之探針上， 當各探針對應點觸的晶圓電子元件接收測試訊號後，則透 1〇過探針卡回傳所對應的電氣特性至測試機台以供分析，如 此在整個晶圓級測試過程中，探針卡電路板的電路傳輸設 計對電子元件的測試結果佔有很重要的影響，尤其隨著電 子科技越趨高速之運作，測試過程需操作於實際對應的高 速運作條件’故傳輸線路之製作更需符合高速訊號的操作 15條件。 © 以第一圖所示為美國專利第5808475號所提供之『低 電流量測用之半導體探針卡』，該探針卡1結構區分為上方 的接觸電路板10、下方的探針板12及中間的數個間隔材 - 14，其中，接觸電路板10上設置有如同軸傳輸線結構之測 • 20試接點11，町避免接觸電路板10本身的介質環境所產生的 寄生電阻導致漏電流問題，然由於接觸板10為直接供測試 機台Γ的測試頭點觸，探針板12為供以設置探針13,若接 觸板10或探針板12本身沒有足夠的支撐強度與一定的剛 體厚度，當測試機台1，下壓且施以應力欲於整個探針卡1 4 201018917 5 10 15 ❹ 結構時，接觸板10與探針板12的受力平面則容易因受力 而使接觸板10或探針板12產生形變的問題，況且當各探 針13點觸晶圓平面時，單獨探針板12前端則需不斷的承 受來自晶圓平面產生的反作用力，如此應力作用下，探針 板12前端用以設置探針13的平面結構亦容易產生形變。 縱使可如第二圖所示為習用之另一探針卡2結構，其 訊號傳輸過程為經由多層印刷電路板2〇上所佈設之線路 21由外至内且由上至下的延伸穿設層疊之電路板2〇，然後 由探針22送出，故電路板2〇之整體結構強度與其單—受 力平面可於承受應力時平均分散此制力，喊少發生受 力所產生形變的問題到可容許的形變範内；舒層印刷電 路板20係以多層玻璃纖維材f所壓合而成，各層結構上 設有金屬線材以形成導線21結構，故製作上不但需粍費相 田的成本與I時，且將傳輸線路21佈設於電路板内部 相鄰線路21佈設之間的電路板2()材質，若以習用的為 ί =(=)材'其體積電阻(V°1Ume㈣纽e)約為 k姆·公分，極料造成漏電流的主因，加上 結構所穿設料通孔線路2ig易使訊號縱向傳 遞時發生"面反射的能量耗損 的傳輸特性，而I法符人雷早心㈣同頻afl號 …、次好口電子電路元件的高速測試需求。 的電路傳導於基板内部的漏電流問提及層間介質 耗’雖可將導電線路佈設於具有高絕緣阻值以及 ==陶_表面，然後與中心所接設之探針 接以改善傳輸線路之間的漏電流、串音現象 20 201018917

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以及"吳吸收等影響測試訊號的傳輸品質及反應速度問 題，但以第三圖所示於陶瓷基材上形成一探針卡30之導電 ，路的製程條件而言，需將整片的銅箔金屬31背面沾附黏 著膠後貼附於陶瓷基材32上，再以化學蝕刻方式將銅箔金 屬31圖案化成訊號傳輸導線’然化學蝕刻並無法去除銅箔 金屬31背面之黏著膠，而往往使導線之間有背膠殘留，形 成導線間漏電流的路徑，因而降低積體電路之電測良率並 影響積體電路晶圓製造的效率。 縱使有如第四圖所示為台灣專利公告第522449號所揭 露之種探針卡35，係提出以機械加工之方式雕刻研磨陶 瓷基板36及其上之導電金屬37而形成線路圖案，使線路 之間的間隙深入基板36表面，同時免除了上述導線之間背 膠38。殘留的問題，並利用空氣作為線路隔絕的介質，再配 合陶兗基板36所具有高硬度、w形變且高絕緣性的材 質’以增進探針卡的電性與結構品f;然而以機械加工方 式先後對導電金屬37及陶究基板36同時力σ工亦需以不同 =製^件分階段完成，級於線路結構上作細微的改變 的機械控制製程條件’如此製程複雜度的增加則 播善Γ針卡的製程效率’目此如何以最佳的探針卡結 探針卡材料選擇，以降低電測環境中不必要的漏 :眘Γ ’甚域與製喊率及成本支出做到最佳的匹 ，貫為現今高精密度量測卫程的—大課題。 【發明内容】 20 201018917 因此，本發明之主要目的乃在於提供一種低漏電且古 強度之探針卡，以最節省的成本支出及簡易、高效率= 程有效提升探針卡之高頻測試品質。 ' 5 10 15 20 為達成前揭目的，本發明所提供一種探針卡及其製 方法，該探針卡係具有一探針基板及一探針組，該探針美 板為以射出成型方式使至少一絕緣材依附於一支撐材，^ 支撐材區分有位於中心之H部及環繞於該第一基^ 周圍之-第-延伸部，依附於該第—基部之絕緣材為一^ 二基部，依附於該第一延伸部之絕緣材為一第二延伸 對應於該第-及第二基部定義為該探針基板之—探針區， 對應於該第-及第二延伸部定義為該探針基板之_測試 區’該測試區形成有相狀二表面，係為料—延伸部之 底面與該第二延伸部之_接觸面，該接觸面並設有多數 個導電接點，該探針組設於簡㈣，具有多 連接!些導電接點，藉由提供具有高阻值特性= 用以β又置該些導電接點’使相鄰各該導電接點之間 電性絕緣之雜，有效解決了職訊號於介質材料中 專遞時相鄰傳輸訊號之間的漏電流效應，再藉由該支撑材 =剛性(Stiffness)增加整㈣探針卡騎區及測試區之剛 性’該支科可與探針基板―同變形，支撑材變形產 擔來自導電接點以及探針的作用力，或是分 ^ ^ 本身各兀件造成的在組裝或使用過程中造成 ' Ζ ]同時減少該探針卡在溫度變化之環境因素下產生 y ，以維持該些探針之穩定性特別適合用於需要極低漏 7 201018917 電一之暴& ’例如晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test)或 是高頻測試。。 【實施方式】 5 =下，兹配合圖示列舉若干較佳實施例，用以對本發 ^之結構與功效作詳細說明，其中所賴示之簡要說明如 下· 圖係本發明所提供第一較佳實施例之組合立體示 惠圓， 圖係上述第—較佳實施例之結構示意圖； 第七圖係本發明所提供第二較佳實施例之結構示意 園， 章圖第乂圖係本發明所提供第三較佳實施例之組合立體示 15 2圖係上述第三較佳實施例之結構示意圖； 圖；_本發明所提供第四較佳實施例之結構示意 圖；十圖係本發明所提供第五較佳實施例之結構示意 十圓係本發明所提供第六較佳實施例之結構示意 201018917 40、一探針組50及多數條訊號線60 : 5 ❹ 10 15 ❹ 20 a.提供一支撐材41，係為不易產生形變之高硬度材質， 於美國材料與試驗學會（American Society for Testing and Materials，ASTM)所定義D790測試標準下具有每平方公 分大於100公斤之彎曲強度（flexural strength)規格，一般 剛體結構如鋼材、金屬等’或習用電路板使用之基材如陶 瓷、玻璃纖維板等大致即可符合此高硬度的需求，當然若 以不銹鋼或鋁合金等剛體結構則能提供更好的抗拉、抗折 特性，具有每平方公分大於1000公斤之彎曲強度規格以及 ASTM所定義D638測試標準下每平方公分大於2〇〇〇公斤 之抗拉強度（tensil strength)規格，該支撐材41區分有位 於中心之一第一基部42及環繞於該第一基部42周圍之一 第-延伸部43 ’該基部42與延伸部43係形成有相互平行 之-頂面421、431及-底面422、432，且該基部42之底 =422與延伸部43之頂φ 431間縱向連接多數個連接部 数们導電金屬塊置入一模具（圖中未式）中，並 =樓材41自第-基部-之頂…=使; 於對應該第—延伸部43，再利用高絕緣 之結構主f —讀出成财式形成贿針基板4〇 CM的材料，亦即^絕緣材係使用體積阻抗大於1〇14Ω · 係數之材f㈣成〜做賴該讀材41為低導電 高體積電阻的絕ί特::施 卜㈣具有耐磨、耐衝擊之機械 9 201018917 ❻ 15 強度特性’如聚氣乙婦（PVC )、聚醋膠（pet )、聚甲酸 (POM )、ABS 樹脂、聚二®| 酮（peek )、電木 (BAKELITE)、高分子聚乙烯（UPE)、聚乙烯（pE)、聚 丙稀（PP)、聚己内醯胺（Nylon 6)、尼龍鋼（mc Nylon)、 鐵氟龍（PTFE)或聚碳酸醋（PC)等—般普通廉價的工程 塑膠，其中依附於該第一基部42底面422以及該些連接部 44之間之絕緣材為一第二基部45 ’依附於該第一延伸部43 頂面431以及該些連接部44外圍之絕緣材為一第二延伸部 46，為了使上述該些訊號線60有足夠之空間佈設於該探針 基，40，該第二延伸部46與該第一及第二基部42、45相 附著處相隔有適當之距離，可供該魏號線6()容置分佈並 f過該些連接部44之間，對應於該第一及第二基部42、衫 定義為該探針基板40之-探針區4()1，該探針區4〇1形成 ^目對之二表面，為該第-基部42之項面421及該第二基 Ϊ 一探測面451，對應於該第一及第二延伸部43、46 ^曰二雜針基板4〇之—測試區4G2，該測試區402形成 之二表面’為該第—延伸部之底面從及該第二延 面461Λ—接觸面46卜該些導電金屬即為外露於該接觸 的妹人^數個第—導電接點47，為了使支料和絕緣材 構==上鑽孔’固定咖 成型到出夕數個孔洞，再把一絕緣材射出 緣材固化=後並=絕緣材進入該些孔洞中，當絕 數個突出，伸二中的絕緣材也固化成為多 甲μ—孔洞，可以固定支撐材和絕緣材，此 20 201018917 外也可以明絲、膠水把絕緣材固定在支撐材上； c. 於該探針基板40之第二某邱仏田闲 ’ 多數個通孔452’並自該測試面451於各該= 導電接點47，經该支標材41之連接部44 通孔452以電性連接該第二導電接點48 . ❸ 15 ❹ d. 備製多數個具良好導電性之懸臂式探針51及一 =之=’將各該探針51之針身511黏著;: 固疋私52，使各该探針51之針尖512凸出該固定環^之 頂面521為该固定環52所環繞且針尖末端妓 平面P ’因此製成該探針組50，各該探針5;之針=十二 該固定環52有適當轉之力臂長度，提供該些針尖51 = 點觸待測7C件時有適當的彈性回復力； e. 將該固定環52之底自522設至該第二基部45

Si 3=二導電接點48所環繞’再將各該探針;1 電I1 生連接該第二導電接點48 之針尖平面P平行_1_卩43之底針^ 基部45之探測面451。 弟一 因此利用上述方法所製作之該探針卡4,操作上 ^準該第一延伸部43之底面432與待測晶圓之平面平^ 度’再使㈣機台之職賴麟職區外圍之該此 第-導電接點47，以輸⑽試訊號至該探針卡4由該^ 導電接點47接收，經由該些訊號線％傳送至 侧之第二導電接點48以至該探針S1，即可藉由該^探^ 20 201018917 51將測試訊號輸出皇所點觸晶圓之待測電子元件，且由於 該些探針Μ具有共同之針尖平面Ρ，可在點測時共同達: 良好的電性接觸；另，由於用以設置該些導電接點47、牦 之該第二基部45及第二延伸部46為以高阻值之絕緣材料 所製成，使相鄰各該第一導電接點47之間及相鄰各該第二 導電接點48之間達成電性絕緣之特性，有效解決了 ^試& 號於介質材料中傳遞時相鄰傳輸訊號之間的漏電流效應. 且訊號為以該些訊號線60縱向貫穿該探針基板4〇7路徑上 不需經過層間介質，因此不致發生如習用多層印刷電:板 之介電耗損及貫孔結構所面臨於層間介質之能量反射耗損 問題，使該探針卡4用以高頻測試過程維持有良好的訊^ 阻抗匹配特性，具有低損耗的高頻訊號傳輸品質；再者: 以射出成型之該探針基板40在製造過程中或是作 始 15 Ο 的結構強度較弱，其可以使用之材質強度較差，^拉2 在每平方公分1000公斤以下或彎曲強度在每平方公= 2000公斤以下，藉由該支撐材41之剛體特性提供該探^ 4探針區4〇1及測試區402之，以承受該接觸面46ι 及探測面451所直接接收的應力來源，避免該探針卡 溫度變化之環境因素下產生形變岐得探針51針尖的 也隨之變形，有效_探針51針尖佈置之準雜，亦可 免第-導電接點47的佈置也隨之變形使得探針卡4和測試 機台之間連結受到影響’有效維持探針卡4和測試機二之 可靠性’因此該探針卡4不但具有很“電 測可罪性’特別適合用於需要極低漏電流之場合，例如晶 12 20 201018917 圓接受測試(Wafer Acceptance Test)或是高頻測試，更因以 §亥探針基板40所具有的強度及絕緣特性同時取代習用之陶 瓷材料，且其射出形型的製造方式得以降低製造時間以及 成本’使探針卡製作成本的支出相對減少且製作線路的工 5 程相對簡化。 當然，上述實施例中於該第二基部45之通孔452設置 該些第二導電接點48係為電性連接該些探針51與訊號線 60之功能作用，可以任何具金屬導電特性之轉接頭方便該 些探針51於探測面451上穩固的焊接以及方便該些訊號線 60於通孔452中鎖設，若為了更佳的訊號傳輸特性考量， 除了該些訊號線60可以具有高頻傳輸特性之同軸傳輸線所 製成，5亥些第二導電接點48亦選用與該些訊號線6〇阻抗 =配之同軸接頭，更甚者，亦可以如第七圖所示本發明所 提供第二較佳實施例之一探針卡5，具有一探針基板49、 15 一探針组5 3及多數個訊號線6卜與上述第一較佳實施例所 提供者之差異在於： 該探針基板49雖同樣以上述實施例之步驟a、b形成 第、第二基部42、45及延伸部43、46，然形成於該第二 2基°卩45之通孔452則供各該訊號線61穿設且延伸至該探 20針組/3與各探針54直接電性導通，在高頻量測需求時可 使訊號大多傳遞於具有高頻傳輸特性之訊號線61中，直至 接近探針組53之固定環52才與探針54電性連接將訊號輸 出至彳衣針54，更可省去如上述實施例之該些第二導電接點 48之設置，減少訊號傳遞過程之任何介面反射因素。 201018917 請參閱如第八及第九圖所示為本發明第三較佳實施例 所提供之一探針卡6’除了具有如上述第二較佳實施例所提 供之探針組53及訊號線61，更有一探針基板7〇，與上述 第二較佳實施例所提供者之差異在於： … 該探針基板70雖同樣為以射出成形方式將絕緣材依附 於如上述實施例步驟a所提供之該支撐材41，具有由絕緣 材所構成之-第二基部71及一第二延伸部72，然該第二延 15 伸部72具有自-鋪® 721朝内部預定深度所凹設之多數 個溝槽722 ’該接觸面721上亦喪入多數個導電接點73供 該些訊號線61電性連接，由於相鄰各該導電接點乃之間 具有-該溝槽722’利用溝槽722所形成之凹處可以容納空 氣的特性’則可藉由空氣作為間隔增加相鄰 73之間可能形成漏電流路徑的絕緣阻值m 該導電接點73之間的電性隔絕效果，同時，該m 722 接之:針電V4: Γ漬殘留:形成相 有效減少訊麟輸之_漏電鱗徑Him更^ 絕緣材-體射出成型時即已-屏槽722於 示習用探針卡般需於陶究電路板如第四圖所 作，因此使該探針卡6不但= 籌槽之機械加工製 較佳霄轭例所提供之探 20 201018917 針組50，更具有一探針基板8〇及多數條訊號線62，與上 述第一較佳實施例所提供者之差異在於： 該探針基板80以射出成形方式將一絕緣材81依附於 一支撐材82所製成，其中該支撐材82中心之第一基部8以 與其周圍之第一延伸部822於同一側上具有共同之〜 ϋ， * 十面 Ρ，以側向依附於該第一基部82ΐ之該支撐材82形成一第 參 15 ❹ 20 二基部811，依附於該第一延伸部822之平面法線方向打 該支揮材82形成一第二延伸部8J2。 在電性連接上，該第二基部8U貫設有多數個具導電 性之導孔83，該第二延伸部812之接觸面813設有多數個 導電接點84，該些導電接點84分別透過該些訊號線幻與 該些導孔83電性連接，該騎組5G直接設於該支撐材^ 上為第一基部821所支撐，該探針組5〇之各探針51電性 連接該導孔83,且維持該些探針51之針尖平面p平行於該 士撑材82之底部平面p，，因此較之上述各實施例，該探針 卡7更可藉由鼓撐材82之·結構，有效避免該探針卡 7在溫^化之環境时下影響該些探針51之穩定性。 比a值侍一提的是，本發明上述各實例所提供之絕緣材係 ^可d附於支料㈣出成型，使探針卡不但藉由支 =之剛體結構提供各部位所對應附著之絕緣材抵抗受 二又應力可此造成的形變因素’並以具有高阻值之絕緣 =性達_止訊號傳輪路徑上_訊號之種及漏電流現 至於封目躲支撐糾狀崎材部她部討論時， /、、則機σ之測试碩點觸之一側著重以耐磨、耐衝擊之 15 201018917 5 15 械強度特性考量’使有效緩衝來自測試頭之接觸應力避免 材料之磨損，供點觸待測元件之—側則因訊號傳輸至探針 ^空間密集度較高’需更著重以抗形變、低漏電之特性 里因此可如第十-圖所不為本發明第五較佳實施例所 提，之-探針卡8’除了具有如上述第—較佳實施例所提供 =針組50及訊號線60，更具有一探針基板9〇，與上述 第一較佳實施例所提供者之差異在 :探針基㈣仙-支料 1作__卡8之支 j體’於該支撑材91之兩侧分別將—第—絕緣材％及 由f 一絕緣材93先後以射出成型方式依附於該支撐材91 =_之-基部911及周圍所對應之一延伸部912，其 度^絕緣材92具有較該第二絕緣材93為高的耐熱溫 =，，該第—絕緣材92之頂面依附於該支樓材 探針组:作為該探針卡8之一測試面921供以設置該 支撐材^環52，該第二絕緣材93之底面依附於該 測機台之測試頭卡8之一接觸面931以供電 ㈣設置乡^_==緣成後即於頂 . t L 弗導電接點94，當然亦可如上述第一 二製成1此置於模具中與該第二絕緣材93同時射出成型 第2緣6Q f f鼓#材91之基部911及該 m _ _ ，兩端分別電性連接該測試面921所設置之 探針51㈣點％及該第一導電接點94 ;該探針組50之各 ,,、平 連接該第二導電接點95，且該些探針51之針 穴千面p平行於該测試面921。 r 20 201018917 而樣^ 絕緣材92具有較該第二絕緣材93為高的 因此製作條件上足以承受後續將該第二絕緣材 出成i之尚溫_，且由於該探針卡8實際用 =程往往制科需操作於高溫測試條件中，亦即若對 :::8各局部區分，除了該探針組50為直接與待測元 針基板9G以第—絕緣材92為最接近μ 度環境，故可彈性選用該第-絕緣材92之耐熱品、 自該第二絕緣材％ ;再者’以訊號傳輸過程考量， 以探針基板90外圍於第二絕緣材％所設之第一 點=接收測試訊號後，經該訊號線6〇朝該 =佈，第-絕緣材92所設之第二導電接點95，相鄰= 之、傳輸路徑中係逐漸縮小’致使相鄰訊號間需考量 4 丨L影響因素隨之增加，故可彈性選用該第一纟 15 20 %之絕緣特性使較佳於該第二絕緣材93選用4絕緣材 射出==提:該探針卡8之探針基板9〇以兩次 曰雄洛甘乍方式，使絕緣材之材質選用上可分兩種考 :條於ί顧所有品質因素而整體絕緣材皆須選用同 $ 料’故㈣有效節省製作成本之同時提供 二質條 =之探針卡；#然，其中第—及第二絕緣材92、 -導電接5點邑=特性考量係基於該些第一導電接點94與第 二間距差異，致使第二導電接點95之環境 電流路徑，若應:：^以降低因更小間距可能存在之漏 ’、、上述第一較佳實施例之改良結構即可不 必r疋該第-絕緣材92與第二絕緣材93絕緣特性之差 17 201018917 之上述第五較佳實施例所提供者則為於該第一絕緣材％不 设有導電接點，即可使訊號之傳輸路徑為自該第一導電接 點94接收後透過該訊號線61直接輸出至該探針組53之探

針54’因此可使該第—_材92之材質翻上僅需考量較 該第二絕緣材93有耐高溫之躲，更提升縣 彈性。 當然，本發明所提供具有低漏電及高強度特性之探針 卡於上述各較佳實施舉應狀騎並不限 =應:如垂直式探針及使用微機電製程之探針二 唯’以上所述者’僅為本發明之較佳可

異，如第十二圖所示本發明第六較佳實施例所提供之一探 針卡9，係提供一探針基板96配合如上述第二較佳實施例 所提供之該探針組53及訊號線61，其中該探針基板％較 15 =凡書及中請專利範圍所為之構 變化應l3在本發明之專利範圍内。 18 201018917 【圖式簡單說明】 第一圖係美國專利第5808475號所提供探針卡之結構 不意圖， 第二圖係習用一懸臂式探針卡之結構示意圖； 5 第三圖係習用探針卡之陶瓷電路板之結構示意圖； ' 第四圖係台灣專利公告第522449號所提供探針卡之結 構不意圖， © 第五圖係本發明所提供第一較佳實施例之組合立體示 意圖； 10 第六圖係第五圖中5-5連線之剖視圖； 第七圖係本發明所提供第二較佳實施例之結構示意 圖， 第八圖係本發明所提供第三較佳實施例之組合立體示 意圖， 15 第九圖係第八圖中9-9連線之剖視圖； ❹ 第十圖係本發明所提供第四較佳實施例之結構示意 圖， 第十一圖係本發明所提供第五較佳實施例之結構示意 • 圖， 20 第十二圖係本發明所提供第六較佳實施例之結構示意 圖。 【主要元件符號說明】 「第一較佳實施例」 19 201018917 4探針卡 40探針基板 402測5式區 42第一基部 5 422、432 底面 ' 44連接部 451探測面 ⑩ 46第二延伸部 47第一導電接點 ίο 50探針組 511針身 513針尾 521頂面 60訊號線 15 「第二較佳實施例」 φ 5探針卡 42第一基部 45第二基部 . 46第二延伸部 2〇 52固定環 54探針 「第三較佳實施例」 6探針卡 41支撐材 401探針區 41支撐材 421、431 頂面 43第一延伸部 45第二基部 452.通孔 461接觸面 48第二導電接點 51探針 512針尖 52固定環 522底面 P針尖平面 43第一延伸部 452通孔 49探針基板 53探針組 61訊號線 53探針組 20 201018917 61訊號線 71第二基部 721接觸面 73導電接點 5 「第四較佳實施例」 ' 7探針卡 50探針組 ❹ 62訊號線 81絕緣材 ίο 812第二延伸部 82支撐材 822第一延伸部 84導電接點 P’平面 15 「第五較佳實施例」 ❹ 8探針卡 50探針組 52固定環 . 90探針基板 20 911基部 92第一絕緣材 93第二絕緣材 94第一導電接點 P針尖平面 70探針基板 72第二延伸部 722溝槽 51探針 80探針基板 811第二基部 813接觸面 821第一基部 83導孔 P針尖平面 η平面法線方向 51探針 60訊號線 91支撐材 912延伸部 921測試面 931接觸面 95第二導電接點 21 201018917 「第六較佳實施例」 9探針卡 53探針組 54探針 61訊號線 5 93第二絕緣材 96探針基板 92第一絕緣材 94第一導電接點 參 22

Claims (1)

1. 201018917 十、申請專利範圍： 1 . 一種探針卡製作方法，包括有： a.提供一支撐材； b·提供至少一絕緣材，以射出成型方式使該絕緣材 依附於該支撐材而形成一探針基板，該探針基板具有 5 相對之一底面與一接觸面，該接觸面上設置有多數個 導電接點；以及， c.提供多數個探針，固定於該底面，並使各該探針 β 電性連接一訊號線以透過該訊號線電性連接該導電接 點。 10 2 ·依據申請專利範圍第1項所述之探針卡製作方 法，該支撐材具有該底面，步驟b中，該絕緣材具有該接 觸面。 3·依據申請專利範圍第2項所述之探針卡製作方 法，步驟b中，於該絕緣材穿設多數個通孔，各該訊號線 15係於該接觸面電性連接該導電接點且穿設至該通孔。 ❹ 4 ·依據申請專利範圍第3項所述之探針卡製作方 法，該接觸面所設之導電接點係為第一導電接點，步驟b 中，各該通孔上更設有一第二導電接點，各該訊號線兩端 . 分別接設該第一及第二導電接點，步驟c中，該些探針分 20別電性連接各該第二導電接點。 刀 5 .依據申請專利範圍第2項所述之探針卡製作方 法，步驟b中，該絕緣材穿設有多數個具導電性之貫孔， 各該貫孔兩端分別電性連接該訊號線及該探針。 6·依據申請專利範圍第3或第4或第5項所述之探 23 201018917 針卡製作方法，該支撐材具有環繞於一第一基部周圍之一 第一延伸部以及多數個連接部連結該第一基部與第一延 部，該第一延伸部具有該底面，步驟b中，係以單一絕 材-，射出形成-第二基部與一第二延伸部，分別為依附 於該第-基部及第—延伸部，該第二基部與第二延 各該連接部之間相銜接。 ° 、 7 .依據申請專利範圍第6項所述之探針卡製 法，該支撐材之第一基部具有一底面，步驟b中，該 基部係依附於該第-基部之底面，步驟e中，更提供—且 2緣特性之岐環設於該第二基部，各該探針設於該^ 疋環且探針之針尖為該固定環所環繞。 法，㈣範㈣6項料之探針卡製作方 驟λ 於該第—基部及該第—延伸部，步 15 20 ^ ’該第二基部係沿平行於該底面之方向依附於該第 一基部。 、9 ·依據申請專利範圍第工項所述之探針卡製作方 步驟b中’ 3彡支樓材穿設多數個通孔，各該訊號線係 ;4接觸面電性連接該導電接點且穿設至該通孔。 10.依據申請專利範圍第i項所述之探針卡製作 :法’，驟b巾，係有一第一及一第二絕緣材以二次射出 ^別形成一基部與一延伸部，該延伸部環繞於該基部周 圍’該延伸部具有該接觸面。 11·依據申請專利範圍第1〇項所述之探針卡製作 方法，該第一絕緣材具有較該第二絕緣材為高之耐熱溫 24 201018917 度’步驟b中，係先後以該第一及第二絕緣材依附該 材射出成型。 12 ·依據申請專利範圍第i 〇或第i丄項所述之探 針卡製作方法’該第一絕緣材具有較該第二絕緣材為高之 5電阻值，步驟b中’該基部穿設多數個通孔，該接觸面所 設，導電接點係為第-導電接點，各該通孔於上更設有一 第一導電接點，各該訊號線兩端係分別接設該第一及第二 _ f電接點’步驟e巾’該些探針分職於各該第二導電= 點。 10 1 3 .依據申請專利範圍第1項所述之探針卡製作方 法’步驟b中’該絕緣材並形成有多數個溝槽，係自該接 觸面朝内部凹設有預定之深度，各該溝槽位於相鄰二該導 電接點之間。 1 4 ·依據申請專利範圍第2 3項所述之探針卡製作 μ方法，步驟b中，該些導電接點係於該至少一絕緣材射出 ❹ 成型之同時形成於該接觸面，且自該接觸面嵌入有預定之 深度，該導電接點於該接觸面朝内部之深度小於該溝槽之 深度。 • 15·依據申請專利範圍第1項所述之探針卡製作方 20法，該支撐材係以不易產生形變之高硬度材質所製成，於 美國材料與試驗學會（American Society for Testing and Materials，ASTM)之測試標準下具有每平方公分大於i〇〇 公斤之彎曲強度（flexural strength )規格。 16.依據申請專利範圍第15項所述之探針卡製作 25 201018917 方法’該支撐材係以不鉉鈿、 質擇一所製成。 鋼金屬、陶究或玻璃纖維等材 方本巾μ專利㈣第1 5項所述之探針卡製作 方法’该支撐材係以彎曲強度 乍 公斤之材質所製成。\規格為母平方公分大於_0 斜以Hi據申請專利範_15或第17項所述之探 =丨，所製成之材質於AS™之抗』 度（tensU strength)規格係為每平方公分大於2〇〇〇公斤。 19 · 一種探針卡，係包括有： -探針基板，崎出成型方式使至少—絕緣材依附於 一支撐材，該探針基板形成有相對之—底面與—接觸面； 多數個導電接點，設於該接觸面；以及， 一探針組，設於該底面，具有多數個探針，該些探針 15 20 電丨生連接該些導電接點，該些探針之針尖位於一針尖平面 上0 2 0 ·依據申請專利範圍第1g項所述之探針卡，該 絕緣材穿設有多數條訊號線，各該探針透過該訊號線電性 連接該導電接點。 2 1 ·依據申請專利範圍第2 〇項所述之探針卡，該 些導電接點為第一導電接點，該絕緣材設有多數個第二^ 電接點’各該訊號線兩端分別接設於該第一及第二導電接 點’各該探針設於該第二導電接點。 2 2 ·依據申請專利犯圍第19項所述之探針卡，該 絕緣材穿設有多數個具導電性之貫孔，各該貫孔兩端分別 26 201018917 電性連接一訊號線及該探針，該訊號線電性連接該導電接 點0 2 3 ·依據申請專利範圍第2 〇或第21或第22項 所述之探針卡，該探針基板係以單一絕緣材一次射出形成 5 —基部與一延伸部，該延伸部環繞於該基部周圍。

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   2 4 .依據申請專利範圍第1 g項所述之探針卡，該 支樓材貫穿有多數個通孔，各該通孔設有-訊號線，各^ 探針透過該訊號線電性連接該導電接點。 10 2 5 ·依據申請專利範圍第2 4項所述之探針卡，該 ，針基板係以第-及—第二絕緣材二次射出分別形成一 基部與-延料，該延伸部環繞於絲部周圍。 2 6 ·依據中請專利範圍第19項所述之探針卡，該 絕緣材係雜該域材為鱗電餘之㈣所製成。 2 7依據申4專利範圍第^ 9項所述之探針卡，該 絕緣材係使用體積阻抗大^; 14 職抗大於10 Ω · CM的材料所製成。 27