TW201119829A - Molding apparatus and molding method using the same - Google Patents

Description

201119829 六、發明說明： t發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種鑄模裝置及方法，更特別有 關一種形成封膠體以及蓋子的鑄模裝置及方法。 【先前技術】 徑卞月型積體電路裝置 曰日月卞是 — …一 y且 ^ 丹，各式 用k例如數位資料儲存、身份或物品辨識等應用。 晶片卡是將積體電路晶片組配成卡片，並以卡^插 入或卡片壓貼等接觸方式達到對外電訊號傳輸，且 根據種類及功能的不同，晶片卡會包含有數 :晶片。-般來說’為使晶片卡的體積減小，J 卡上的晶片大都是以堆疊的方式設置在一 並以輯时式，料些W包覆在基板上 缺而為片形成封谬體，不免會使用到模具。 二二_日片增峰亦即所要形成的封膠 增加時，根據習知的作法，勢必要更換一 增：。临W采度的模具，如此會造成成本上的 J工 的方式保護晶片之冰 ^ w , 會利用蓋子來保護晶片。詳 卜業界七 置在蓋子内，並以超音波 ；’就是將晶片認 在盖子裡。而形成上述蓋子的 將日日片封衣 的模具’以例如射出成型的^亦是利用適當 八t成。與形成封膠 201119829 =情況—樣，當堆疊的晶片增加時，同樣也是要 :奥：套具有不同模穴深度的模具，這也會造成成 本上的增加。 【發明内容】 =明提供—種鑄模裝置，則人―中模塊來 = 的上模具或者是母模，以藉此降低生 產戚本。 ❿ 含有二目的’本發明-實施例之鑄模裝置包 且後田、、 弟一杈具及一中模塊。第二模 一系用以承载一基板，其一 對移動。而令模塊且右：與弟-_可相 =具之間，且與第一模具或第二模具中之宜中 者可拆式地連接。本中握# '、 拉具上的基板形成密合時，中 及弟— 注膠空間。 中杈塊的間口内形成― 模I本：：另：實施例之鑄模裝置，包含有-第- 弟一模具及一令模塊。第二 起部分’其中第-與第二模星係可相對;:：有一大 模塊具有一 ^ /、係了相對移動。而中 戸弓幵，设置於第—模具與第二握1 + 曰，且與第一模具或第二 7 地連接。當中模塊盘第一及第'之其中一者可拆式 第二模具的突起部;:伸 —鑄模空間。 且開口内形成 201119829 本發明還提供利用上述鑄模裂置來形成封膠體 以及實行鑄模的方法。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優 點能更明顯，下文將配合所附圖示，作詳細說明如 下。 【實施方式】 參考第1及2圖，本發明第-實施例之鑄模裝 置⑽包含有一上模具110、—中模塊12〇以及一 下模具130,其中上模具11〇具有一模穴ιΐ6，而中 模塊⑽係以鋼製成，具有至少—開口 122，並與 上模具U0或下模具130中之其中一者可拆式地連 接。應注意’第1圖所顯示者，係中模塊12〇盥上 模具110可拆式地連接。 參考第3a至3c圖，當使用本發明之禱模裝置 1〇0進行賴製程時，先將—基板190放置在下模 具130上，並使基板190上的晶片192朝上（見第 3a圖）。而後將上模具11〇朝基板19〇下壓，使得中 模塊120與上模具11〇以及基板19〇形成密合， 於開口 122内形成密閉的注膠空間18〇。這時上模 具110的模穴116係與令模塊120的開口 122相通 而基f 190上的晶片192則隱沒在注夥空間⑽内 (見第3b圖>接著將熔融的膠材注入注膠空間丨如 内，待膠材固化後’將上模具11〇與中模塊120上 201119829 移，基板190上即形成有包覆晶片192的封膠體夏舛 根據本發明第一實施例之鑄模裝置1〇〇，若欲形 成不同厚度的封膠體194,僅需要更換不同厚 中模塊120，而不需要更換整組上模具11〇。由於中 模塊120的價格遠較上模具11〇的價格來的低，因 此可降低生產成本。再請參考第丨以及3a至孔圖， 為使封膠體194形成後容易與中模塊12〇分離，θ本 實施例之鑄模裝置100另包含有設置於上模具 之凹槽内的彈簧裝置112及導桿114。彈簧裝置Μ〕 可伸縮地連設於上模具11〇與導桿114間，中模塊 120以螺接或卡接等方式與導桿114連接，以藉由 導桿114幻單簧裝置112形成與上模具ιι〇可拆 地連接。當上模具110朝基板19〇下壓時，中模塊 12〇亦會朝基板190移動。在中模塊12〇與基板I% 接觸後，彈簧裝置112會開始履縮，最後中模塊⑽ 會與上模具110以及基板190形成密合。在注膠完 成後上模具110上移時，彈簧裝置112會開始二 而使得中模塊m與上模具11()分離，這時封卿 =也會因彈簧裝置112的作用而與中模塊⑽^ 體19應^意厂者，上模具n〇的模穴116係可對封膠 " 勺厚度有部分的貢獻，但吾人應瞭解，上模 201119829 的模八116於本貫施例中並非必須。若模穴 W舁開D 122完全對應時，其對封膠體194厚度 的部分貢獻’可藉由等量增加中模塊12〇的厚度來 取，之另外，為避免溢膠的情況發生，開口 122 的^度較佳係略大於模穴116的寬度。除此之外， :丁為了符合某些規定或需要，封膠體194的項部 需要具有若干的凹凸結構，這時模穴116内便需要 具有對應的凹凸結構方可形成。 參考第4及5圖，本發明第二實施例之鑄模裝 置彻包含有一上模具41〇、一中模塊42〇以及一 下杈具430。上模具410具有一模穴416,而中模塊 420以鋼製成’具有一開口似，並與上模具仙可 拆式地連接。 翏考第6a至6b圖，當使用本實施例之鑄模裝 置400進仃鑄模製程時，將上模具壓向下模具 430’使得中模塊42〇與上模具41〇及下模具4扣形 成密合，而於開口 422内形成密閉的禱模空間彻。 這時上模具410的模穴416係與中模塊42()的開口 422相通，而下模具43〇的突起部分432則伸入中 模塊420的開口 422内（見第6a圖）。接著將熔融 的塑枓注入轉模空間480内，待塑料固化後，將上 模具410及中模塊42〇與下模具43〇分開，即形成 如第6b圖所示的蓋子490。 201119829

根據本發明第二實施例之鑄模裝置400，若欲形 成具有不同高度的蓋子490，除了必須更換下模具 430之外’僅需要更換不同厚度的中模塊420，而不 :要更換整組上模具4。由於中模塊的價格 遠車乂上杈具41〇的價格來的低，因此可降低更換模 /、所而要的費用。同樣地，為使蓋子490形成後容 易=中杈塊420分離，本實施例之鑄模裝置4〇〇另 匕含有s又於上模具410之凹槽中的彈簧裝置412 及# 干414。彈簧裝置412可伸縮地連係設置於 、Ί、410與上，導桿414間，申模塊420以螺接 接等方式與導桿414連接，以藉由導桿414及 ，：：裝置412形成與上模具41()可拆式地連接。與 第1施㈣鑄模裝置1()()相同’本實施例中所使 :的裝置412在上模具41〇接近下模具43〇的 =中會㈣縮，而在上模具遠離下模具43〇 會伸展助蓋子_與中 〇 分離。 六、你1對蓋子Μ 的:的貢獻，但吾人仍應瞭解，上模具4〗 於本實施例中亦非必須。若模穴叫 :完全對應時，其對蓋子4卯高度的部分, 獻了猎由等量增加令模塊420的厚度來 除此之外，為避免塑料溢出的情況發生，門口 4; 的寬度較佳係略大於模穴416的寬度。竭 — 201119829 来4考第7圖，本發明第三實施例之鑄模裝置700 浐似第一貫施例之鑄模裴置400，在此相同的標號 τ :相同的το件。而與第二實施例之鑄模裝置4〇〇 ，『的疋，本實施例之鑄模裝置7〇〇的中模塊42〇 :可拆式地設置於下模具43G i。由於本實施例所 用的7L件與製程原理皆與第二實施例相同，因此 不再敘述。 姑應注意者，本發明中的可拆式連接係可為螺 接、卡接或者是其他種連接方式。 根據本發明之鑄難置1欲形成不同厚度的 封膠體或者是不同高度的芸 ]1子不需要更換昂貴的 I，僅需要更換價格較為低廉的中模塊，可藉 此降低生產成本。 曰 =料明已以前述實施例揭示1其並非用 常二任何本發明所屬技術領域中具有场 :=者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可 ^各種之更動與修改。因此本發明之保護範圍當視 後附之申凊專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 貫施例之鑄模裝置之剖 第1圖：為本發明第一 視圖。 201119829 第2圖：為第1圖中對中模塊沿著線 視圖。 、2'2的剖 封模第製=圖:為使用第1圖之鑄模裝置進行

視圖 視圖 第4圖：為本發明第二實施例之鑄模襞置 第5圖.為第4圖中對中模塊沿著線 之剖 的剖 圖之禱模 示鑄模製 裝置進行

第6a至6b圖：為使用第4 鑄模製程之方法，其中第6b圖顯 所形成的蓋子。

視圖。 7圖：為本發明第三實施例之鑄模 、衣直之剖

要元件符號說明】 【主 100 112 116 122 180 192 4〇〇 鑄模裝置 110 上模具 彈簧裝置 114 導桿 模穴 120 中模塊 開口 130 下模具 注膠空間 190 基板 晶片 194 封膠體 鑄模裝置 410 上模具 201119829 412 彈簧裝置 414 導桿 416 模穴 420 中模塊 422 開口 430 下模具 432 突起部分 480 鑄模空間 490 蓋子

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Claims (2)

1. 201119829 七、申请專利範圍： 1. 一種鑄模裴置，包含： 一第一模具； ^ 模具，用以承載一基板，其中該第—與 第二模具係可相對移動；及

   中模塊，设置於該第一模具與該第二模具之 間且14 »亥第一模具或第二模具中之其中—者可 拆式地連接，該中模塊具有—開口， ,、中田》亥中模塊與該第一模具以及該第二模具 上的基板形成密合時，該中模塊的開口内形成一 注膠空間。 2·如申請專利範圍第！項所述之禱模裝置，另包含 有一導桿，設於該第一模具或第二模具之其一者 中，用以與該中模塊可拆式地連接。 3.如申請專利範圍第2項所述之鑄模裝置，另包含： 一彈簧裝置’可伸縮地連設於該導桿與該 模具或第二模具之其一者間。 .二專利範圍第！項所述之鑄模裝置，其令該 二戈第二模具之其一者具有一模穴，當該 二=與該第一模具形成密合時，該模該 開口相通。 其中該 5·如申請專利範圚第4項所述之鑄模裝置

   13 201119829 開口的寬度係略大於該模穴的寬度。 6. —種鑄模裝置，包含： —第一模具； 卜第二模具，具有一突起部分，其 第二模具係可相對移動；及 °"弟〜輿 與：=呈=於該第一與第二模具之間，且 連接，該中模塊具有一開口，者可拆式地 時：：二":塊與該第-及第二模具形成密合 …拉具的突起部分係伸入該開口内，克 3亥開口内形成一鑄模空間。 内
2. 7. Hi專利範圍6項所述之鑄模裝置，另包含有 中該第一模具或第二模具之其/者 以/、s亥中模塊可拆式地連接。 S·如申請專利範圍第7項所述之鑄模裝置，另包含： “彈簧裝置’可伸縮地連設於該導棹盘：第一 杈具或第二模具之其一者間。 /、x 9.如申請專利範圍第 第-模具或第二模具之:二之 φ rt卜 八者具有—模穴，當該 杈鬼舁该第一模具形成密合時， 開口相通。 忒杈穴係與邊 10‘如申請專利範圍第9項所述之鑄模装置，其中 14 201119829 該開口的寬度係略大於該模穴的寬度。 11. 一種形成封膠體的方法，包含： 設置一第二模具； 設置一第一模具於該第二模具上方，其中該第 一與第二模具係可相對移動； 設置一中模塊於該第一模具與該第二模具之 間，且與該第一模具或第二模具中之其中一者可 拆式地連接，其中該中模塊具有一開口； 設置一基板於該第二模具上； 將該中模塊與該第一模具以及該第二模具形成 密合，以在該中模塊的開口内形成一注膠空間； 及 將膠材注入該注膠空間内。 12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第 一模具具有一模穴，當該中模塊與該第一模具形 成密合時，該模穴係與該開口相通。 13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該開 口的寬度係略大於該模穴的寬度。 14. 一種鑄模的方法，包含： 設置一第一模具； 設置一第二模具，該第二模具具有一突起部 [Si 15 201119829 分，其中該第一與第二槿 俱具係可相對 ^設置-中模塊於該第—與，動; 该第一模具或第二模具中之其:具之間，且與 接’其中該中模塊具有—開口、；—者可拆式地連 將該第二模具的突起部分入 内，並使該巾^ > 名中板塊的開口 合，以I;: 第—與第二模具形成- 以在该開口内形成—鑄模空間；及 山 將塑料注入該鑄模空間内。 • 如申清專利範圍1 4 li %、+、 模且且古一Z 所述之方法’其中該第- ^ 21' 吴八，⑽5亥中模塊與該第一模具形成 岔曰呀，該模穴係與該開口相通。 16·如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該間 口的寬度係略大於該模穴的寬度。