TW201210326A - Camera module and manufacturing method of the same - Google Patents

Description

201210326 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種相機模組及其組裝方法。 【先前技術】 [〇〇〇2] 數位相機愈來愈受到消費者喜愛，人們對數位相機之要 求亦愈來愈高，數位相機滿足功能強大之同時，還要求 外型美觀，便於攜帶，數位相機亦愈來愈小型化。 [0003] 請參見圖1，一種習知相機模組1〇〇包括基板11、設於基 板11表面之影像感測器12、鏡座13、鏡筒14、透鏡15及 濾光片16。鏡座13包括一取景筒131及一與取景筒131— 端相連之底座133。底座133内部形成一容置部1131。底 座133遠離取景筒131之一端與基板11固定連接，影像感 測器12收容於容置部1131内且與基板11電連接。透鏡15 收容於鏡筒14内。濾光片16收容於容置部1131内並與底 座133固定連接，濾光片16與底座133間以熱固膠黏合固 定。入射光線依次經透鏡15及濾光片16射至影像感測器 12。基板11設有電路板（圖未示），該電路板表面佈滿 1 9 f 導線及電子元件，設置於電路板表面之影像感測11 '' 佔用電路板表面空間，使該電路板尺寸較大炅表面導線 及電子元件密度較大，從而，使該相機模組體積較大且 加工較為不易。 【發明内容】 [〇〇〇4]有鑑於此，有必要提供一種體積較小且加工容易之相機 模組及其組裝方法。 [〇〇〇5]—種相機模組，其包括第一電路板、影像威測器、兄 0992048609-0 099127653 表單編號Α0101 第4頁/共19頁 、濾光片、鏡頭及第二電路板，影像感測器及第二電路 板均與第一電路板電連接，影像感測器固設於該第一電 路板，鏡座包括取景筒及形成於取景筒一端之底座，底 座内部形成一第一容置部，鏡頭設於取景筒内，第一電 路板固設於底座且影像感測器收容於第一容置部内，濾 光片收容於第一容置部内且對應於影像感測器，第二電 路板收容於第一容置部内且固設該底座，入射光線可依 次經過鏡頭及濾光片射至影像感測器。 一種相機模組之組裝方法，其包括以下步驟：提供一基 板及設於基板上之第一電路板，將^相機模組之部分電子 元件及集成電路設置於第一電路板上；提供一影像感測 器，將影像感測器固定於第一電路板上；將影像感測器 電連接至第一電路板；提供一第二電路板，第二電路板 中心位置開設有透光孔，將相機模組之其餘電子元件及 集成電路設置於第二電路板上；提供一濾光片，將濾光 片固定至第二電路板且遮蔽透光孔；提供一鏡頭，鏡頭 包括鏡筒及設置於鏡筒内之透鏡；提供一鏡座，鏡座包 ..... jih* e .! 'If ij)· y- 括取景筒及底座，將鏡筒固定至取景筒；將第二電路板 固定至底座内並與底座電連接，且透光孔對應於透鏡； 將第一電路板固定至底座且與底座電連接，以將影像感 測器收容於底座内且影像感測器對應於透光孔。 該相機模組藉由設置第二電路板，使該相機模組之複數 電子元件及導線可選擇性設置於第一電路板及第二電路 板’相機模組内部電子元件放置空間較大，從而電子元 件密度及導線密度較小，加工容易；部分電子元件設置 表單編號A0101 第5頁/共19頁 0992048609-0 201210326 於第二電路板，從而第一電路板尺寸町適當減小’該相 機模組之體積較小。 【實施方式】 [0008] 下面以具體實施方式並結合附圖對本發明實施方式提供 之相機模組及其組裝方法作進一步詳細説明。 [0009] 請參閱圖2，本發明第一實施方式之相機模組2〇〇包括鏡 座21、鏡頭23、第一電路板25、影像感測器27及第二電 路板29及濾光片31。鏡頭23固定至鏡座21之一端’第一 電路板25固定至鏡座21之另一端。影像感測器27及第二 電路板29及濾光片31均收容於鏡座21。 [0010] 鏡座21包括取景筒21 2及與取景筒212一端相連之底座 214。取景筒21 2為柱狀並開設有一螺紋孔2121 »底座 214為一方形，其内形成一第一容置部2141及一第二容置 部2143。第一容置部2141大體為_自底座214遠離取景 筒212之一端凹陷之矩形凹槽，其具有固定面2145。第二 容置部2143為自第一容置部2141之固定面2145凹陷之凹 槽。第二容置部2143連通窠一容置部2141與螺紋孔2121 。鏡頭23包括鏡筒231及設置於鏡筒231内之透鏡233。 鏡筒231外表面設有外螺紋2312。藉由將外螺紋2312與 取景筒212之螺紋孔2121螺合，可將鏡筒231固定至鏡座 21内或藉由調整螺合位置進行調焦。本實施方式中，透 鏡233之數量為一。可理解，透鏡233之數量不限於為一 ，可根據實際需要設置複數相互平行之透鏡233組成透鏡 第一電路板25固定設置於底座214遠離取景筒21 2之一端 099127653 表單編號A0101 第6頁/共19頁 09ξ [0011] 201210326 Ο 並與固定面2145相對，從而第一電路板25、鏡頭23及鏡 座21可形成一封閉空間。第一電路板25可為印刷電路板 (PCB板）、柔性電路板或軟硬複合板中之一種。影像感 測器27黏接至第〆電路板25之表面，並收容於第一容置 部2141内。影像感測器27藉由導線272與第一電路板25 電連接。影像感測器27可為CCD (Charge Coupled Device,電荷麵合組件感測器）或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互補性金屬 氧化物 感測器）。影像感測器27亦可以使用覆晶形式、内引腳 貼合' 自動載帶貼合、倒貼封裝或輅壓合連接方式與第 一電路板25電連接。相機模組200之部分電子元件（圖未 示）及集成電路可設置於第一電路板25且繞設於影像感 測器27周圍。 ？ [0012] Ο 第二電路板29尺寸小於第一電路板25<氣寸，且收容於 底座214之第一容置部2141。第二電路板29中心位置開 設有透光孔292。第二·電路，板29固走於固定面2145，使 透光孔292與影像感測器27正對設置。可理解，第二電路 板29亦可收容於第一容置部2141内，相對影像感測器27 偏置設置’此時透光孔292可省略。本實施方式中，鏡座 21由金屬材料制成，第二電路板29藉由導電膠（圖未示 )與鏡座21電連接。第二電路板29可為印刷電路板（pCB 板）、柔性電路板或軟硬複合板中之一種。本實施方式 中，第二電路板29為柔性電路板。可理解，第二電路板 29亦可藉由三維立體電鍍、焊接等方式與鏡座21電連接 〇 099127653 表單編號A0101 第7頁/共19頁 0992048609-0 201210326 闕遽光片31固定於第二電路板29遠離第一電路板25之一侧 且遮蔽透統292，人射光線可依:欠經過鏡頭23之透鏡 233及渡光片31射至影像感測器27。渡光片31收容於第 二容置部2143。濾光片31可採用熱固膠 '熱熔膠雙面 膠、紫外線固化膠或矽溶膠之一種固定至第二電路板29 。相機模組200之其餘電子元件（圖未示）及集成電路可 sS:置於第二電路板29且繞設於濾光片μ周圍。可理解， 濾光片31還可直接固定至第二容置部2143，僅需使濾光 片31對應於影像感測器27及透鏡233即可。 [0014] 相機模組200進一步包括一基板33，基板33位於第一電路 板25遠離鏡座21之一侧以支撐第—電路板25。可理解， 當相機模組200包括基板33時，第一電路板25可為設置於 基板33上之柔性電路板。 [0015] 該相機模組200藉由設置第二電路板29，使該相機模組 200之複數電子元件及集成丨電路可選擇性設置於第一電路 板25及第二電路板29，第一電路板29二相對之表面均可 設置電子元件及集成電路，相機200内部電子元件放 置空間較大，從而電子元件密度及集成電路密度較習知 相機模組小’加工容易；部分電子元件設置於第二電路 板29 ’從而第一電路板25尺寸可適當減小，該相機模組 200之體積較小。 [0016] 可理解，第二容置部2143可省卻，此時第二電路板29固 設於固定面2145且濾光片31收容於取景筒212。 [0017] 請參閱圖3 ’本發明第二實施方式之相機模組4〇〇之結構 099127653 表單編號A0101 第8頁/共19頁 0992048609-0 201210326 [0018] Ο [0019] [0020] Ο [0021] 與第一實施方式之相機模組2〇〇之結構大體相同，其不同 在於：第二電路板49之數量為二，二第二電路板仙間隔 設置，二第二電路板49藉由導線496與第一電路板45電連 接，二第二電路板49之間具有間隔492，濾光片設於二第 二電路板49之間且同時與二第二電路板49固接，入射光 線可依次經過鏡頭之透鏡、滤光片及間隔4 9 2射至影像感 測器。 以下以組裝相機模組200之方法為例，介紹本發明之相機 模組200之組裝方法。 . .、 .：: .... ： .... ... 請參見圖4 ’本發％第一實崎方式之相機模組2〇〇組裝方 法，包括以下步驟： . _ 步驟S501，提供一基板33及第一電路板25，並將第一電 路板25設於該基板33表面。第一電路板25可為印刷電路 板（PCB板）、柔性電路板或軟硬複合板中之一種《當第 一電路板25為印刷電路板或軟硬複合板時，基板33可省 略。相機模組200之部分電子年件及集成電路可採用SMT (surface mounted technology)技術設置於第一電 路板25上。 步驟S503，提供一影像感測器27 ’將影像感測器27固定 於第一電路板25之一側面。影像感測器27可采用熱固膠 、熱熔膠、雙面膠、紫外線固化膠或矽溶膠固定至第一 電路板25。 步驟S505，將影像感測器27電連接至第一電路板25。影 像感測器27藉由導線272與第一電路板25電連接。可理解 099127653 表單編號A0101 第9真/共19頁 0992048609-0 [0022] 201210326 [0023] [0024] ’影像感測器27還可以使用覆晶形式、㈣㈣合、自 動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式與第一^路板 25電連接。 步驟S507 ’提供一第二電路板gq，签-士狄1 岭板弟—電路板29中心位 置開設有透光孔292。第二電路板29可為印刷電路板（ PCB板）、柔性電路板或軟硬複合板。相機模組2〇〇之其 餘電子元件及集成電路可採用SMT (surface m〇unted technology)技術設置於第二電路板29上。本實施方式 中，第二電路板29為柔性電路板。 步驟S509，提供一濾光片31，將濾光片31固定至第二電 路板29且遮蔽透光孔292。濾光片31可採用熱固穋、熱溶 膠、雙面膠、紫外線固化膠或矽溶膠固定至第二電路板 29 〇 [0025] [0026] [0027] 步驟S511 ’提供一鏡頭23，鏡頭23包括鏡筒231及設置 於鏡筒231内之透鏡233。麵筒231外表面設有外螺紋 2312 ° ..... ，- 步驟S513，提供一鏡座21，鏡座21由金屬材質製成，其 包括取景筒212及與取景筒212 —體成型之底座214。取 景筒212為柱狀並開設有一螺紋孔2121。底座214形成一 第一容置部2141及第二容置部2143。將鏡頭23之外螺紋 2312與螺紋孔2121螺合，以將鏡筒231固定至鏡座21内 ，透鏡233對應於濾光片31，入射光線可依次經過鏡頭23 之透鏡233及濾光片31射至影像感測器27。 步驟S515 ’將第二電路板29固定至底座214之第一容置 099127653 表單編號A0101 第10頁/共19頁 0992048609-0 201210326 部2141内並與底座214電連接，且透光孔292對應於透鏡 233。第二電路板29藉由導電膠固定於底座214之固定面 2145 ’此時濾光片31收容於第二容置部2143。可理解， 第二電路板29亦可藉由三維立體電鍍、焊接等方式與鏡 座21電連接。 [0028]Ο [0029] 步驟S517，將第一電路板25固定至底座2U且與底座214 電連接’以將影像感測器27收容於第一容置部2141内， 影像感測器27對應於透光孔292，入射光線可依次經過鏡 頭23之透鏡233及濾光片31射至影像感測器27。第一電 路板25藉由導電膠固定於底座214遠離取景筒21 2之一端 综上所述，本發明確已符合發明專利之要件，麦依法提 出專利申請《惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式’本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟系 本案 化， 技藝之人士援依本發明 皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 之精神所作之等效修飾或變 Ο [0030] [0031] [0032] [0033] [0034] 099127653 【圖式簡單說明】 ':.一 圖1係習知之一種相機模組之剖視圖。 圖2係本發明第一實施方式之相機模組之剖视圖 圖3係本發明第二實施方式之相機模組之剖視圖 圖 4係本發明第1施方式之相機模組之組裝方法流程圖 【主要元件符號說明】 相機模組：100、200、400 表單編號Α0101 第11頁/共19頁 0992048609-0 201210326 [0035] 鏡座：13、21 [0036] 取景筒：131、212 [0037] 螺紋孔：2121 [0038] 底座：133、214 [0039] 容置部：1131 [0040] 第一容置部：2141 [0041] 第二容置部：2143 [0042] 固定面：2145 [0043] 鏡頭：23 [0044] 鏡筒：14、231 [0045] 外螺紋：2312 [0046] 透鏡：15、233 [0047] 第一電路板：25、45 [0048] 影像感測器：12、27 [0049] 導線：272、496 [0050] 第二電路板：29、49 [0051] 透光孔：2 92 [0052] 間隔.4 9 2 [0053] 濾光片：16、31 099127653 表單編號A0101 第12頁/共19頁 0992048609-0 201210326 [0054]基板：11、33

ΡϊκC)p:，rty _ -is= :-^ί·： 099127653 表單編號A0101 第13頁/共19頁 0992048609-0

Claims (1)

1. 201210326 七、申請專利範圍： 1 . 一種相機模組，其包括第一電路板、影像感測器、鏡座、 濾光片、鏡頭，該影像感測器固設於該第一電路板且與該 第一電路板電連接，該鏡座包括取景筒及與取景筒一端相 連之底座，底座内部形成一第一容置部，該鏡頭設於該取 景筒内，該第一電路板固設於該底座且該影像感測器收容 於該第一容置部内，該濾光片收容於該第一容置部内且對 應於該影像感測器，其改良在於：該相機模組還包括與該 第一電路板電連接之第二電路板，該第二電路板收容於該 第一容置部内且固設於該底座，入射光線可依次經過鏡頭 及濾光片射至影像感測器。 2 .如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中該第一電路 板及該第二電路板均藉由導電膠與該底座電連接。 3 .如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中該第二電路 板藉由導線與該第一電路板電連接。 4 .如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中該第二電路 板位及該第一電路板分別位於該影像感測器之兩側，該第 二電路板開設有對應於該影像感測器之透光孔。 5 .如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中該濾光片固 設於該第二電路板且遮蔽該透光孔。 6 .如申請專利範圍第5項所述之相機模組，其中該第一容置 - 部具有與該第一電路板相對之固定面，該底座還包括自該 固定面凹陷之第二容置部，該第二電路板固定至該固定面 ，該濾光片收容於該第二容置部。 7 .如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中該第二電路 099127653 表單編號A0101 第14頁/共19頁 0992048609-0 201210326 板之數量為二，二第二電路板固設於該第一容置部且二電 路板之間具有間隔，該間隔對應於該影像感測器及該鏡頭 〇 8 .如申請專利範圍第7項所述之相機模組，其中該濾光片設 於該二第二電路板之間且與該二第二電路板固接。 9 種相機模組之組裝方法，其包括以下步驟： 提供一基板及第一電路板，將該第一電路板設於該基板上 ’將該相機模組之部分電子元件及集成電路設置於該第一 電路板上； 將—影像感測器固定於該第一電路板上； 將該影像感測器電連接至該第一電路板； 提供一第二電路板，該第二電路板中心位置開設有透光孔 ’該相機模組之其餘電子元件及集成電路設置於該第二電 路板上； 將一濾光片固定至該第二電路板且遮蔽鞋透光孔； 提供一鏡頭’該鏡頭包括鏡筒及設董於該鏡筒内之透鏡； 提供一鏡座，該鏡卑包#取景筒及底座，將該鏡筒固定至 該取景筒； 將該第二電路板固定至該底座内並與該底座電連接，且該 透光孔對應於該透鏡；及 將該第-電路板固定至該底座且與該底座電連接，以將該 影像感測器收容於底座内，該影像感測器對應於該透光孔 〇 10.如申請專利範圍第9項所述之組裝方法，其中該第二電路 板及該第-電路板均藉由導電膠與該底座電連接。 099127653 表草編號A0101 $ U頁/共19頁 0992048609-0