TW201212148A - Imprinting system, imprinting method, program, and computer storage medium - Google Patents

Imprinting system, imprinting method, program, and computer storage medium Download PDF

Info

Publication number: TW201212148A
Authority: TW; Taiwan
Prior art keywords: substrate; wafer; processing station; stencil; imprinting
Prior art date: 2010-05-21

Application number

TW100117604A

Other languages

English (en)

Chinese (zh)

Inventor

Shoichi Terada

Koukichi Hiroshiro

Takanori Nishi

Takahiro Kitano

Original Assignee

Tokyo Electron Ltd

Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)

2010-05-21

Filing date

2011-05-19

Publication date

2012-03-16

2011-05-19 Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd

2012-03-16 Publication of TW201212148A publication Critical patent/TW201212148A/zh

Links

238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
238000003860 storage Methods 0.000 title description 2
238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 167
239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 95
229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 164
238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 82
238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 52
238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 48
239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 39
239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 39
238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 39
230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
230000006870 function Effects 0.000 claims description 3
239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 3
230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 234
239000010408 film Substances 0.000 description 103
230000008569 process Effects 0.000 description 29
230000032258 transport Effects 0.000 description 19
238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
239000007789 gas Substances 0.000 description 7
239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
238000005530 etching Methods 0.000 description 6
239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
239000000463 material Substances 0.000 description 3
239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
239000011347 resin Substances 0.000 description 3
229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 2
238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 2
238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
238000010276 construction Methods 0.000 description 2
DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
230000000694 effects Effects 0.000 description 2
239000011521 glass Substances 0.000 description 2
FWVCSXWHVOOTFJ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-chloroethylsulfanyl)-2-[2-(2-chloroethylsulfanyl)ethoxy]ethane Chemical compound ClCCSCCOCCSCCCl FWVCSXWHVOOTFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
238000010304 firing Methods 0.000 description 1
229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
230000004048 modification Effects 0.000 description 1
238000012986 modification Methods 0.000 description 1
239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
238000011160 research Methods 0.000 description 1
230000004044 response Effects 0.000 description 1
238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
239000000126 substance Substances 0.000 description 1
239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1

Classifications

- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures

Landscapes

Engineering & Computer Science (AREA)
Chemical & Material Sciences (AREA)
Nanotechnology (AREA)
Physics & Mathematics (AREA)
General Physics & Mathematics (AREA)
Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
Manufacturing & Machinery (AREA)
Mathematical Physics (AREA)
Theoretical Computer Science (AREA)
Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

TW100117604A 2010-05-21 2011-05-19 Imprinting system, imprinting method, program, and computer storage medium TW201212148A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number	Priority Date	Filing Date	Title
JP2010117708		2010-05-21
JP2011102983A JP5611112B2 (ja)	2010-05-21	2011-05-02	インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Publications (1)

Publication Number	Publication Date
TW201212148A true TW201212148A (en)	2012-03-16

Family

ID=44991709

Family Applications (1)

Application Number	Title	Priority Date	Filing Date
TW100117604A TW201212148A (en)	2010-05-21	2011-05-19	Imprinting system, imprinting method, program, and computer storage medium

Country Status (3)

Country	Link
JP (1)	JP5611112B2 (ja)
TW (1)	TW201212148A (ja)
WO (1)	WO2011145607A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number	Priority date	Publication date	Assignee	Title
JP2013222728A (ja) *	2012-04-12	2013-10-28	Canon Inc	インプリントシステム
JP6297001B2 (ja)	2014-03-19	2018-03-20	キヤノン株式会社	リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、および物品の製造方法
JP2015204401A (ja) *	2014-04-15	2015-11-16	キヤノン株式会社	リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2015231036A (ja) *	2014-06-06	2015-12-21	キヤノン株式会社	リソグラフィ装置、および物品製造方法
JP6953259B2 (ja) *	2017-09-28	2021-10-27	キヤノン株式会社	インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number	Priority date	Publication date	Assignee	Title
JP2931820B2 (ja) *	1991-11-05	1999-08-09	東京エレクトロン株式会社	板状体の処理装置及び搬送装置
JP2005153091A (ja) *	2003-11-27	2005-06-16	Hitachi Ltd	転写方法及び転写装置
JP4531659B2 (ja) *	2005-08-25	2010-08-25	東京エレクトロン株式会社	塗布膜の平坦化方法及び平坦化装置
US8011915B2 (en) *	2005-11-04	2011-09-06	Asml Netherlands B.V.	Imprint lithography
JP4930679B2 (ja) *	2005-12-14	2012-05-16	日本ゼオン株式会社	半導体素子の製造方法
JP2007329276A (ja) *	2006-06-07	2007-12-20	Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd	ナノインプリントリソグラフィによるレジストパターンの形成方法
JP5173311B2 (ja) *	2007-08-09	2013-04-03	キヤノン株式会社	インプリント方法、インプリント装置および半導体製造方法
JP5069979B2 (ja) *	2007-09-03	2012-11-07	東芝機械株式会社	離型装置、給排システムおよび離型方法
JP5279397B2 (ja) *	2008-08-06	2013-09-04	キヤノン株式会社	インプリント装置、インプリント方法、およびデバイス製造方法
JP5227701B2 (ja) *	2008-08-28	2013-07-03	東京応化工業株式会社	基板処理システム
JP5443070B2 (ja) *	2009-06-19	2014-03-19	東京エレクトロン株式会社	インプリントシステム

2011
- 2011-05-02 JP JP2011102983A patent/JP5611112B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-17 WO PCT/JP2011/061298 patent/WO2011145607A1/ja not_active Ceased
- 2011-05-19 TW TW100117604A patent/TW201212148A/zh unknown

Also Published As

Publication number	Publication date
WO2011145607A1 (ja)	2011-11-24
JP5611112B2 (ja)	2014-10-22
JP2012006380A (ja)	2012-01-12

Similar Documents

Publication	Publication Date	Title
JP5060517B2 (ja)	2012-10-31	インプリントシステム
JP5443070B2 (ja)	2014-03-19	インプリントシステム
CN101840151B (zh)	2012-08-08	涂布显影装置和涂布显影方法
TW201209883A (en)	2012-03-01	Imprinting system, imprinting method, and computer storage medium
TWI625788B (zh)	2018-06-01	基板處理方法、記憶媒體及加熱裝置
CN112567501A (zh)	2021-03-26	基板处理方法和基板处理装置
JP5611112B2 (ja)	2014-10-22	インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US7901149B2 (en)	2011-03-08	Substrate processing method, program, computer-readable recording medium, and substrate processing system
TW201249555A (en)	2012-12-16	Template processing method, program, computer storage medium, template processing apparatus, and imprinting system
JP5411201B2 (ja)	2014-02-12	インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2011114926A1 (ja)	2011-09-22	テンプレート処理方法、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置
JP2012227318A (ja)	2012-11-15	基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、基板処理装置及びインプリントシステム
JP2011104910A (ja)	2011-06-02	テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP5231366B2 (ja)	2013-07-10	テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
WO2010150740A1 (ja)	2010-12-29	テンプレート処理装置、インプリントシステム、テンプレート処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP5285514B2 (ja)	2013-09-11	テンプレート処理装置、インプリントシステム、離型剤処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW201308475A (zh)	2013-02-16	基板處理方法、程式、電腦記憶媒體、基板處理裝置及壓印系統
JP5108834B2 (ja)	2012-12-26	テンプレート処理装置、インプリントシステム、離型剤処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW201246375A (en)	2012-11-16	Characteristics modification method of substrate surface, program, computer storage medium, and property modification device of substrate surface
JP4807749B2 (ja)	2011-11-02	露光・現像処理方法
JP5487064B2 (ja)	2014-05-07	テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP2018142673A (ja)	2018-09-13	リソグラフィ装置および物品製造方法
JP2018195801A (ja)	2018-12-06	インプリント方法、インプリント装置、インプリントシステム、および物品の製造方法
WO2011040466A1 (ja)	2011-04-07	テンプレート処理装置、インプリントシステム、テンプレート処理方法、及びコンピュータ記憶媒体