TW201212802A - Heat dissipation apparatus - Google Patents

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TW201212802A
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heat sink
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thermoelectric cooler
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Zeu-Chia Tan
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Description

201212802 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係關於一種散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 在電腦系統或伺服器系統中，對於發熱電子元件，如中 • 央處理器（Central Processing Unit，CPU)的散熱通 常是應用一散熱器來進行散熱降溫，傳統的CPU散熱器主 要是透過與CPU直接接觸的散熱片模組將熱量引出，然後 利用散熱片模組上方的風扇吹動空氣流動以將散熱片模 π ^ 組吸收的熱量帶走。惟，這種CPU散熱器的散熱片模組直 接與CPU接觸，且其與空氣的溫差不大，從而導致散熱效 果不是很好，如果環境溫度過高，那麼其散熱效果將會 更加糟糕，很容易會導致系統速度變慢、死機、燒毁CPU 等後果。 【發明内容】 [0003] 鑒於上述内容，有必要提供一種可更好的給電子元件進 Q 行散熱的散熱裝置。 [0004] 一種散熱裝置，用於給一發熱電子元件進行散熱，該散 熱裝置包括一設置於該發熱電子元件上的導熱板、一設 置在該導熱板上的散熱片模組及一熱電製冷器，該散熱 片模組的基板底部開設有一容置該熱電製冷器的開槽， 該熱電製冷器製冷的一面朝下設置且與該散熱片模組的 基板的底面位於同一平面上，該導熱板的一部份與該散 熱片模組的基板的底面緊密接觸，該導熱板的另一部份 與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸。 099130247 表單編號A0101 第3頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0005]上述散熱裝置透過在該散熱片模組的基板底部開設開槽 ，並將熱電製冷器容置於該開槽内，且使該導熱板的一 部份與該散熱片模組的基板底面緊密接觸，該導熱板的 另一部份與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸，如此， 既可以利用該基板傳導熱量的功能，也可以利用該熱電 製冷器對該導熱板進行製冷的功能，兩者結合可大大提 升散熱效果。 【實施方式】 [0006] 請參考圖1，本發明散熱裝置1〇甩来給一發熱電子元件， 如設置於一主機板3〇上的中央處理器2〇進行散熱，該散 熱裝置1 0的較佳實施方式包括一導熱板12、一散熱片模 組14、一風扇16及一熱電製冷器（Thermo-Electric Cooler’ TEC) 18。該散熱片模組14包括一基板146及複 數垂直設置於該基板146上的散熱鰭片144。 [0007] 該基板14 6底部的一側開設有一剛好可以容置該熱電製冷 器18的開槽1462 ’且該熱電製冷琴1导設置於該開槽1462 内’並使該熱電製冷器18犁冷的一面朝下設置，該熱電 製冷器18製冷的一面與該散熱片模組14的基板146的底面 位於同一平面上◊這裡需要說明的是，提供該熱電製冷 器18電源及控制訊號的線纜在圖中未示出，該等線纜可 直接連接主機板30上對應的連接器。 [0008] 該中央處理器20與該導熱板12的底面緊密接觸（通常兩者 之間塗有散熱膏），該導熱板12頂面的一部份（圖中靠左 側）與該基板146的底面緊密接觸，該導熱板12頂面的另 一部份（圖中靠右側）則與該熱電製冷器1 8製冷的一面 099130247 表單編號A0101 第4頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0009]
[0010] G [0011] [0012] 緊密接觸（兩者之間也可塗散熱膏，以提高散熱效果）。 該風扇16設於該散熱片模組14上，以透過吹動空氣流動 將該散熱片模組14吸收的熱量帶走。 工作時，該導熱板12傳導該中央處理器20產生的熱量， 並將熱量傳遞至與其接觸的基板146及熱電製冷器18。一 方面，該基板146上與該導熱板12接觸的部分將吸收該導 熱板12傳導的部分熱量，並將該部分熱量透過散熱鰭片 144散發出去；另一方面，該熱電製冷器18上與該導熱板 12接觸的部分將該導熱板12傳導的另一部分熱量透過該 熱電製冷器18的製冷方式進行熱量傳遞，俗稱熱泵傳導 方式。 本發明之所以將該導熱板12既與該基板146接觸又與該熱 電製冷器18接觸，而不是全部只與該熱電製冷器18接觸 ，是因為這樣設置既可以利用該基板146傳導熱量給散熱 鰭片144的功能，也可以利用該熱電製冷器18對該導熱板 12進行製冷的功能，兩者結合可大大提升散熱裝置10對 中央處理器20的散熱效果。 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置較佳實施方式的示意圖。 【主要元件符號說明】 099130247 表單編號A0101 第5頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0013] 散熱裝置：10 [0014] 導熱板：12 [0015] 散熱片模組：14 [0016] 散熱鰭片：144 [0017] 基板：146 [0018] 開槽：1462 [0019] 風扇：16 [0020] 熱電製冷器：18 [0021] 中央處理器：20 [0022] 主機板：30 099130247 表單編號 A0101 第 6 頁/共 8 頁 0992053043-0

Claims (1)

  1. 201212802 七、申請專利範圍： 1 . 一種散熱裝置，用於給一發熱電子元件進行散熱，該散熱 裝置包括一設置於該發熱電子元件上的導熱板及一設置在 該導熱板上的散熱片模組，其改良在於：該散熱裝置還包 括一熱電製冷器，該散熱片模組的基板底部開設有一容置 ' 該熱電製冷器的開槽，該熱電製冷器製冷的一面朝下設置 且與該散熱片模組的基板的底面位於同一平面上，該導熱 板的一部份與該散熱片模組的基板的底面緊密接觸，該導 _ 熱板的另一部份與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸。 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，還包括一設置於 散熱片模組上方的風扇。 3 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱板與 該散熱片模組的基板的底面及該熱電製冷器製冷的一面之 間塗有散熱膏。 4 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱片模 組還包括複數垂直設置於基板上的散熱鰭片。 Ο 099130247 表單編號A0101 0992053043-0
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