TW201214082A - Mother board - Google Patents

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TW201214082A
TW201214082A TW099131537A TW99131537A TW201214082A TW 201214082 A TW201214082 A TW 201214082A TW 099131537 A TW099131537 A TW 099131537A TW 99131537 A TW99131537 A TW 99131537A TW 201214082 A TW201214082 A TW 201214082A
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Zeu-Chia Tan
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

201214082 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域*】 [0001] 本發明涉及一種主板。 [先前技術】 [0002] 現在的機架式伺服器’其一塊主板上設計兩個中央處理 器插槽及兩套對應的記憶體插槽’從而保證機架式服務 器具有支援雙處理器的功能。但實際使用時，依然有許 多伺服器只安裝有一個處理器’而主板的另一個處理器 插槽及相應的記憶體插槽並不使用，從而造成了資源的 浪費。然而，如果只在圭板上設計一個處理器插槽，又 不能適應伺服器需要兩個處理器同時工作的情形。 【發明内容】 [0003] 有鑒於此，有必要提供一種低成本、可擴展的主板。 [0004] 一種主板’其包括主電路板、第一中央處理器插槽及第 一介面。所述主電路板包1箄一泽栽两及輿第一承載面 鄰接的第一側面’所璉第一中央處理器插槽設置於所述 Ο p! * 卜，' ' ： 第一承載面上，所述第一命置舞所述第一側面上， 所述第一介面與所述第一中央處理器插槽電連接，所述 第一介面用於將裝有另一中央處理器插槽及與另一中央 處理器插槽配套的記憶體插槽的子電路板連接至主電路 板0 [0005] 本發明提供的主板既可以僅使用主電路板來滿足單處理 器用戶需求’實現節省資源，降低費用的目的，又可以 通過連接中央處理器插槽的子電路板的第一介 面實現主板的擴展能力。 099131537 表單編號A0101 第3頁/共12頁 0992055237-0 201214082 【實施方式】 [0006] 下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。 [0007] 請參閱圖1及圖2，本發明提供的主板1〇〇，其包括主電路 板10、第一中央處理器插槽2〇、第一記憶體插槽3〇、第 一介面40、子電路板50、第二中央處理器插槽6〇、第二 記憶體插槽7 0及第二介面8 0。 [0008] 所述主電路板10用以承載各種電子元件（未標示），所 述主電路板1〇上佈設有用以實現電子元件相互之間進行 訊號傳輸的導電線路。所述主電路板10包括第一承載面 11、第一底面12及第一餐面13。所述第一承載面11、第 一底面12彼此相對，所述第一側面13連接於所述第一承 載面11及所述第一底面12之間。所述第一中央處理器插 槽2 0及所述第一記憶體插槽30固定於所述第一承載面^ 上。為了減少訊號從第一介面40到第一中央處理器插槽 20的傳輸距離，將所述第一中央處理器插槽20鄰近第一 介面40設置，將所述第一記憶體插增30固定於所述第一 中央處理器插槽20不鄰近第1介面40的其他侧邊，本實 施方式中，所述第一記憶體插槽30位於所述第一中央處 理器插槽20遠離所述第一介面40的一侧。所述第一記憶 體插槽30為雙列直插式記憶體模組插槽。所述第一記憶 體插槽30通過所述主電路板1〇内的導電線路與所述第一 中央處理器插槽20電連接。本實施方式中，所述主電路 板10還具有一缺口 14。所述第一缺口 14為矩形。所述第 一側面13為所述缺口 14的侧壁。 [0009] 所述第一介面40固定於所述第一側面13上，所述第一介 099131537 表單編號A0101 第4頁/共]2頁 0992055237-0 201214082 面40通過所述主電路板10内的導電線路與所述第一中央 處理器插槽20電連接^所述第一介面4〇為連接器插座。 所述第一介面40用於將所述第二中央處理器插槽60及第 二記憶體插槽70連接至主電路板1〇及第一中央處理器插 槽20。本實施方式中，所述第一介面4〇包括用於為所述 第一中央處理器插槽20及所述第二中央處理器插槽60之 間提供資訊傳輸通道的快速通道介面（Quick Path Interconnect ， QPI) 以及與所述主電路板 10 的系統元件 進行互聯通信的介面。 Ο [0010] ο 所述子電路板50用以承栽電子元件（未標示），所述子 電路板50上稀設有用以實現電子元件相互之間進行訊號 傳輸的導電線路。本實施方式中，所述子電路板5〇的厚 度與所述主電路板10的厚度相同。所述子電路板5〇包括 第二承載面51、第二底面52及第二側面i3。所述第二承 載面51、第二底面52彼此相對，，所述第二側面53連接於 所述第二承載面51及所述第二底面52之間。所述第二中 央處理器插槽60及所述第二記憶體插槽70固定於所述第 二承載面51上。本實施方式中，所述第二記憶體插槽7〇 位於所述第二中央處理器插槽60遠離所述第二介面8〇的 一侧。所述第二記憶體插槽70為雙列直插式記憶體模組 插槽。所述第二記憶體插槽70通過所述子電路板5〇内的 導電線路與所述第二中央處理器插槽60電連接。本實施 方式中，所述子電路板50的形狀與所述缺口 14的形狀相 同，所述子電路板50為矩形。 [0011] 所述第二介面80固定於所述第二侧面53上，所述第二介 099131537 表單編號A0101 第5頁/共12頁 0992055237-0 201214082 通過所述子電路板5G内的導電線路 處及所述第二記麵槽7。電連接。二 二人G為連接器插頭。所述第二介蝴料通過所述 二面广將所述第二中央處理器插槽6〇及第二記憶體 刀別連接至第-中央處理器插槽2()及主電路板1〇 實施方式中，所述第二介面80包括用於為所述第一 =處理器插㈣及所述第二中央處理器播槽6()之間提 訊傳輪通道的快速通道介面以及使所述第二記憶體 插槽7〇與所述主電路㈣的祕元件進行互聯通信的介 面° ..丨... .. .
[0012] 當所述第二介面8〇插人所述第—介面40時，所述子電路 板5〇收容於所賴σ14内，㈣料第—底心與所述 第二底面52位㈣-平面上，從錢得所私板州符合 伺服器輕薄的需求。 剛f所述主板_針對㈣單處理器的用戶銷售時，可以僅 出售所述主電路板10，從而可以使得主板1〇〇在飼服器中 佔據更小的空間’同時避免了浪費。當用戶需要雙處理 器工作時，也可以再增添所述子電路板5〇，擴展所述主 板1 0 0的功能。 [0014]本發明提供的主板既可以僅使用主電路板來滿足單處理 器用戶需求，實現節省資源，降低費用的目的 〜 又可以 通過連接裝有另一中央處理器播槽的子電路板的第一介 面實現主板的擴展能力。 [0015] 另外’本領域技術人員可在本發明精神内做其他變化 099131537 表單編號A0101 第6頁/共12頁 201214082 但是，凡依據本發明精神實質所做的變化，都應包含在 本發明所要求保護的範圍之内。 【圖式簡單說明】 [0016] 圖1為本發明主板的立體組合圖 [0017] 圖2為圖1所示的主板的分解圖。 [0018] 【主要元件符號說明】 主板100 [0019] 主電路板10 [0020] 第一承載面11 [0021] 第一底面12 [0022] 第一侧面13 息1 [0023] 缺口 14 [0024] 第一中央處理器插槽 20 \ ：： ϊ Λ-ώ Γ !： ί ..: S [0025] 第一記憶體插槽30 \J f g ? S 'v. .1 ? .. -:1: i:v Ί .4.- [0026] 第一介面40 \ n v'i [0027] 子電路板50 [0028] 第二承載面51 [0029] 第二底面52 [0030] 第二侧面53 [0031] 第二中央處理器插槽 60 099131537 表單編號A0101 第7頁/共12頁 0992055237-0 201214082 [0032] 第二記憶體插槽7 0 [0033] 第二介面80 099131537 表單編號A0101 第8頁/共12頁
0992055237-0

Claims (1)

  1. 201214082七、申請專利範圍： -種主板，其包括主電路板、第—中央處理器插槽及第一 介面，所述主電路板包括第—承載面及與第—承載面鄰接 的第-側面，所述第-中央處理器插槽設置於所述第一承 載面上，所述第一介面設置於所述第一側面上，所述第一 介面與所述第一中央處理器插槽電連接，所述第一介面用 2 .
    於將裝有另一中央處理器插槽及與另一中央處理器插槽配 套的記憶體插槽的子電路板連接至主電路板。 如申請專利範圍第1項所述之主板，其中，所述子電路板 上裝有第二中央處理器插槽'第二記憶體插槽及第二介面 ，所述子電路板包括第二承載面及與第二承載面鄰接的第 二側面，所述第二中央處理器插槽及第二·記憶體插槽設置 於所述第二承載面上，所述第二記憶體插槽與所述第二中 央處理器電連接，所述第二介面設置於所述第二侧面上， 所述第二介面與所述第二中央處理器播槽及所述第二記憶 體插槽均電連接，所述第二介面與所述第一介面相匹配， 以將所述第二中央處卿插槽及所述第^記憶體插槽連接 至所述主電路板。
    如申請專利範圍第1項所述之主板’其巾，所述主電路板 還包括第-記憶體插槽，_第—記__㈣⑽$ -承載面上，所述第-記祕插槽與所述第—中央處理益 插槽電連接 >古杯，立中，所述第一記憶 如申請專利範圍第3項所述之王极^ _ 體插槽位於所述第-中央處理諸㈣離所述帛"面的 099131537 表單編號A0101 第9頁/其12頁 0992055237-0 201214082 5 .如申請專利範圍第3項所述之主板，其中，所述主電路板 還包括與所述第一承載面相對的第一底面，所述子電路板 還包括與所述第二承載面相對的第二底面，當所述第一介 面與第二介面耦合時，所述第一底面與所述第二底面位於 同一平面上。 6 .如申請專利範圍第3項所述之主板，其中，所述主電路板 包括一缺口，所述子電路板的形狀與所述缺口的形狀相同 ，當所述第一介面與第二介面耦合時，所述子電路板收容 於所述缺口内。 7 .如申請專利範圍第6項所述之主板，其中，所述主電路板 的缺口為矩形缺口。 8 .如申請專利範圍第3項所述之主板，其中，所述第二記憶 體插槽位於所述第二中央處理器插槽遠離所述第二介面的 一側。 9 .如申請專利範圍第3項所述之主板，其中，所述第一記憶 體插槽及所述第二記憶體插槽均為雙列直插式記憶體模組 插槽。 099131537 表單編號A0101 第10頁/共12頁 0992055237-0
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