TW201214812A

TW201214812A - Piezoelectric ceramic sheet transducer and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TW201214812A
Application number: TW99132479A
Authority: TW
Inventors: Cheng-Sheng Yu; Wu-Song Zhuang
Original assignee: China Steel Corp
Priority date: 2010-09-24
Filing date: 2010-09-24
Publication date: 2012-04-01
Also published as: JP2012069899A; US8410669B2; US20120074819A1; TWI422081B; JP5300876B2

Description

201214812 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種壓電陶瓷片裝置及其製作方法，特別疋種壓電陶曼片振逢子及其製作方法。【先前技術】在習知技術中1電陶竟片振盈子（ρζτ 叫可用於霧濕器，其可於水中產生超音波，推升出一水柱由水柱與空氣界面喷出表面音波之瑞利波（一_ w請）液 =’並經由風扇吹人空氣輸送出霧滴至周圍環境，霧滴飄浮在空中達到增加環培洚声夕衣兄屋度之目地。液滴大小與超音波頻率有關，頻率愈高、液滴目，丨备i 履凋則愈小，在相同之輸送液滴裝置下則霧化量愈小。有些習知霧濕器以超音波喑屮雜& , + 、a收噴出樂物小液滴，經由鼻子吸肺中加以吸收，達到治療疾病（如氣喘病）之功效。有些習知霧濕器以超音波噴出清潔劑液滴滲透分佈於碗碟上了可用少量的水即可去除油沄，、去 '、達到洗碗機省水之功能。有些習知霧濕器則除了產主水滴外，同卜同時經由尚壓尖端放電使產生臭氧並隨水滴飄浮空中〜于二甲，被人體吸收抗氧化之養生功效。兩習知技術中設計霧 '县哭荖番務...、印者重在如何以較小之輸入電能，生較大之霧化水滴量，簡稱露旦務化里（Mist amount)，設計重點著重在液滴輸送裝晋询、我置電源與振盪線路設計，另一方面則為避免喷霧水槽内水量 ^ 、無减少，造成振盪子無水下仍進行超音波振盪，超音浊自t 匕®無水傳遞出，致使振廬子 149583.doc 201214812 聚能過熱’超過居禮溫度後失去功能，所以設計著重在儲水液位債測及大水槽内之水如何自動進量控制至喷霧水槽中，並使振逢子振動面與液位維持一定之距離或者需控制振盪子與液位之傾斜角度、或加裝大液滴隔除導二以達到較大或穩定之噴霧量等。

^近年來，輕薄短小可攜式霧濕器需求日增，以小電能喷霧之裝置漸為發展趨勢，設計上採用壓電陶究片產生振動擠塵：體經由具小孔洞之金屬片產生霧滴，其訴求大都為霧濕器構造之設計，針對如何製作喷霧量大、壽命長之壓電陶瓷片振盪子則少有文獻及專利探討。以下列舉數篇關於霧濕器振盪子之先前技術文獻，並進行簡單之說明。先前技術文獻丨：高橋實，「超音波振動子」，岡琦清、 -瀨昇、五十嵐秀大野留治、山本博孝編「壓電陶瓷之應用」’學獻社出版，PP.184〜191(1988)。對製作霧濕子提出—些定性及理論之說明，未揭示振盪子電極設計和膠黏製程等對霧化量之影響。先别技術文獻2 :美國專利第4257989八號（TDK霧渴器）。 ’’’、揭不霧濕器之結構組合和振盪子之電極佈置，未說明振盧子之相關製作方法及性能。先則技術文獻3 :美國專利第5〇217〇1八號（丁1)1<：振盪子架設裝置。揭示振盪子之電極佈置，未說明振盪子之相關一製作方 149583.doc 201214812 法及性能，以符合架設裝置而獲得最大霧化量。先則技術文獻4 :美國專利第4976259號（醫用超音波吸療器）。揭不一吸療斋，其使用相同電極佈置之振盪子，但未說明如何獲得大霧化量。先則技術文獻5 :美國專利第57571 〇4號（振盪子與線路最佳匹配法）。揭不振盪子與線路最佳匹配法，其說明相同電極佈置或改t電極佈置之㈣子’可匹配最佳振盈線路獲得最大振動仁未5兒明振盪子電極直徑與陶片直徑配比可獲得最大振動（霧化量）。口此冑必要提供一創冑且具進步性的壓電陶曼片振盈子及其製作方法，以解決上述問題。【發明内容】本發明提供—種壓電陶瓷片振盪子，包括：一壓電陶瓷基材及:電極單元。該壓電陶瓷基材具有相對之一第一表面^第—表面’其機械品質因子队）係大於14⑼。該電極單=具有_第_電極及—第二電極，該第—電極設置於 :第：表面，㈣一電極具有—第一直徑，該第二電極覆盖該第二表面且延伸覆蓋至該第一表面周緣之部分表面，該第二電極之覆蓋該第二表面之部分具有一第二直徑該第直^與6亥第二直輕之配比係為0.498至0.502。、本發明另提供一種壓電陶瓷片振盪子之製作方法，包括、V驟（a)提供-壓電陶究基材，該壓電陶免基材具有 149583.doc 201214812 相對之一第一表面及一第二表面’其機械品質因子（Qm)係大於1 400 ;及沙）形成一電極單元於該壓電陶瓷基材，該電極單元具有一第一電極及一第二電極，該第一電極設置於 „玄第一表面，該第一電極具有一第一直徑，該第二電極覆盍該第二表面且延伸覆蓋至該第一表面周緣之部分表面， α亥第一電極之覆蓋該第二表面之部分具有一第二直徑該第直么與遠弟二直徑之配比係為〇 ·498至〇. 5 02。

由選用局機械品質因子Qm之壓電陶瓷材料（Qm>M〇〇)、設計壓電陶瓷材料之相對二側之第—電極直徑及第二電極直徑之配比在適當範圍，及控制設置箔片之結合材料之厚度在適當範圍下’可製作出霧化量大、使用壽命長之壓電陶曼片振盤子。【實施方式】圖1顯示本發明塵電陶曼片振盈子之剖面圖圖2顯示本發明壓電陶曼片振盛子之俯視圖。配合參考圖丨及2，在本實她例中’该壓電陶瓷片振盪子係為霧濕器用之壓電陶瓷片振盪子，但不以此應用為❿。該壓電陶究片振盪子！包括：-壓電陶莞基材"、一電極單元12、_落片"及_结合材料14。該壓電陶竞基材丨】具有相對之一第一表面η! 及一第二表面m，該壓電陶究基材11之機械品質因子 (Qm)係大於1400。 —電極1 2 2，該一電極121具有二表面112且延該電極單元12具有一第一電極12丨及一第第一電極121設置於該第一表面lu，該第 -第-直徑〇Dl。該第二電極122覆蓋該第 I49583.doc -6 - 201214812 伸覆蓋至該第—表面ill周緣之部分表面，該第二電極122 之覆蓋該第二表面H2之部分具有一第二直徑OD2。在本實施例中，該第一電極121及該第二電極122係為銀電極。 s亥第一直徑0D1與該第二直徑〇D2之配比係為〇的8至 0.502 〇 °亥vl片1 3設置於該壓電陶瓷基材丨丨之一側且相對該第二表面11 2。在本實施例中，該箔片1 3係為金屬材質。較佳地，該箔片13係為不銹鋼（例如304、316不銹鋼）箔片或鈦金屬治片’該箔片13之厚度較佳係為2〇至3〇微米。在本實她例中，s玄結合材料丨4係為環氧樹脂，其設置於該第二電極122與該箔片13之間。較佳地，該結合材料“之厚度係小於12微米。可理解的是，本發明之壓電陶瓷片振盪子1可不具有一鎘片及一結合材料’其同樣可以作動且產生振盪功效。圖3顯示本發明壓電陶瓷片振盪子之製作方法流程圖。配合參考圖1至3，首先，參考步驟S31，提供一壓電陶瓷基材11，該壓電陶瓷基材丨丨具有相對之一第一表面1丨丨及一第二表面112 ’其機械品質因子（Qm)係大於1400。在本實施例中’步驟S3 1包括：步驟S3 11，將壓電陶瓷材料配方粉煆燒後細磨調漿，並噴霧造粒形成壓電陶瓷材料顆粒；步驟S3 12，壓胚成型該等壓電陶瓷材料顆粒；步驟S3 13，燒結壓胚後之壓電陶瓷材料；及步驟S3丨4，平行研磨（lapping)燒結後之壓電陶瓷材料，以形成該壓電陶瓷基材11。 149583.doc 201214812 參考步驟S 3 2，形成一雷代DD - , a 风電極早兀12於該壓電陶瓷基材 11。在本實施例中，步驟S32包# :塗佈—電極基材於該壓電陶I·基材u之表面，該電極基材設置於該第—表面 ⑴，且言玄電極基材覆蓋該第4面112且延伸冑蓋至該第一表面ill周緣之部分表面；燒付該電極基材，以形成該電極單兀1 2。其中，塗佈之電極基材之厚度較佳為 0.01〜0.002 mm。亦即，該電極單元12具有一第一電極121 及一第二電極〗22 ,該第一電極121設置於該第一表面 111，該第一電極12 1具有一第一直徑〇D丨。該第二電極 122覆盍該第二表面^2且延伸覆蓋至該第一表面ιη周緣之部分表面’該第二電極122之覆蓋該第二表面n2之部分具有一第一直徑OD1。較佳地，該第一直徑與該第二直徑之配比係為0.498至0.502。在本實施例中，在該電極單元】2形成之後，另包括一極化該壓電陶瓷基材11之步驟S33。在本實施例中，其係以高壓電極化該壓電陶瓷基材〗丨。並且，在極化該壓電陶瓷基材11後’另包括一清洗該壓電陶瓷基材之步驟S34。參考步驟S35，設置一箔片13於該壓電陶瓷基材11之一側且相對該第二表面丨丨2。在本實施例中，該箔片〗3係為金屬材質（金屬箔），且係透過一結合材料14設置於該第二電極122與該箔片13之間。在超音波霧濕器之應用中，本發明之壓電陶瓷片振盪子 1係進行焊接導線或將壓電陶瓷振盪子1接觸導電環’再套入防水橡膠套或特殊設計之塑膠座殼中，即可製作完成具 149583.doc 201214812 子1之霧濕器。最後電陶究㈣子1 廢電陶=估可用固定之振盈線路及輸入電能加以評估。壓電陶瓷片振盪子材料之選擇壓電陶瓷片振盪子1 如市面上h 、.，由厚度方向之振動產生超音波， Η # ^使用之塵電陶曼片振盈子1之頻率fr約在

Hz之間，改變壓 ,§ ^ L電陶丈基材11之厚度即可改變振動般慣用之頻率分別有…4、28MHz til基材"厚度則需逐漸遞減。霧濕器内壓電陶 Λ ' ;子1置於水底’其振幅《(Vibration amplhude声外 :如、壓電應㈣數d33(pi__es㈣η。咖Μ) 水中之機械品質因子_ty⑹ 關，以下列公式表示為： ζ = ά:^·Ε· Qt ⑴ 之機械品質因子Ql代表壓電陶瓷片振盪子】之振日命’部份動能被壓電陶竟基材㈣熱能消耗掉之大小，姿、=i陶t基材11材料之機械品質因子Qm有目。壓電陶

土才11之機械品質因子Qm愈大，振動時熱能消耗愈少。同理，Q I I 剧入電说以熱能方式消耗愈少、振幅相對二二外，壓電陶竟之特性通常是壓電應變係數d33愈大汝仑；' 八機械。σ質因子Qm愈小。隨著新的壓電陶瓷材料例 — 呵W壓電陶瓷材料之開發，其應用於霧濕器是靶產生較大之霧化量則未知。义係”'、頁不3種壓電陶竟片振盈子（比較例PZT-1、PZT-2 和PZT-3，其中p y 甲PZT-3係為本發明之一發明例）之壓電特性 149583.doc 201214812 比較結果，以及製成1.65 MHz超音波振盪子經輸入24買和 28 W電能驅動下之霧化量比較結果。結果顯示，高Qm值之壓電陶瓷片振盪子（發明例PZT-3，Qm大於1400)可明顯獲得較大之霧化量’而d33較高之壓電陶瓷片振盪子（比較例 P Z T-1及P Z T- 2)所得霧化量較少。表一

壓電應變係數機電编合機械品質_^bt(c.c./min) d33(1012m/V)係數 kp(%.)因子 Qm 24W 28W 比較例1, PZT-1 450 65 500 2.9 厶O W 4.9 比較例2， PZT-2 380 62 1400 3.5 5.8 發明例 PZT-3 280 6] 2000 4.1 6.6 在表1中，比較例PZT-1之壓電特性d33〜45〇、Qm〜50(), 且表1顯示當Qm值大於1400時，165 ]^}^壓電陶瓷片振盪子於輸入28W之電能驅動下可得約35〇c c /小時之霧化量，已能符合市場上對霧濕器產生高霧化量之最低需求。要強凋的疋，使用Qm>2〇〇〇之壓電陶瓷片製作壓電陶瓷片振盪子所組合之霧濕裔，其霧化量優於市場上之其他霧濕裝置 (例如：日本TDK或Fukoku公司製之超音波振盪子）。高（^〇1 之壓電陶瓷片振盪子置入水中，雖然有水之冷卻帶走熱量之影響，壓電陶究片振盡子之品質因子匕仍充份反應材料

Qm本質特性，使得對壓電陶瓷片振盪子之振幅仍有決定性之影響。麼電陶瓷片振盪子之電極設計在本發明中，應用於霧濕器之壓電陶瓷片振盪子1之電 I49583.doc 201214812 極單元1 2佈置，係於壓電陶 u充丞材II之苐一表面n】塗佈一中心圓銀電極（第-電極121)，其直徑為⑽，另於壓電竟基材11之第—表面】i 2全部表面、塵電陶曼基材】1之側面及第一表面1 1 1周绫八 , 邙刀表面塗佈一背面銀電極（第一電極122)’該銀電極之遘甚兮牮_ * t覆蓋6玄第一表面112之部分具有一第二直徑OD2。八

以直徑為2G_之壓電陶究基材]1為例，該第-表面⑴ 之中二圓銀電極直徑⑽約2咖，且由該第二表面112延伸至該第一表面lu之部分電極提供導電環輪入電能。霧濕器用壓電陶Η振盪子冰用厚度方向之振動，而厚度振動限制在中心圓銀電極下，壓電陶究片振盪子丨之背面 (位於該第二表面112之側）接觸水為輸出超音波之端面。然而’要祝明的是’中心圓銀電極之面積(也是壓電陶瓷基材1〗内電偶極經外加高電壓極化使之排列整齊之區域）才疋超音波可輸出之涵蓋範圍，所以超音波單位面積輸出之能量及輸出強度與中心圓銀電極之面積有關。雖然壓電陶瓷片振盪子1使用厚度振動之模態輸出超音波’然而其平面振動模態之振動亦同時存在，此平面振動因為壓電陶瓷片振盪子丨之背面銀電極面積和中心圓銀電極面積之差異，使得振動連界條件改變，同時改變壓電陶瓷片振盪子1之機電耦合係數，使得電能轉換為機械能之比例改變。表2係顯示比較2種振動頻率（1.65 MHz和2.4 MHz)下，表1中之PZT-3壓電陶瓷片振盪子中心圓銀電極之直徑〇Dl 149583.doc 201214812 和背面銀電極之直徑OD2配比對霧化量之影響。其中， 1.65 MHz和2.4 MHz壓電陶瓷片振盪子分別輸入24 W和 12W電能驅動 O 表二振塗子陶片厚 OD1 OD2 霧化量應用頻率 ΐ (mm) (mm) (mm) (c.c./min) 1.65MHz 1.23-1.25 12.9 20 3.39 1 (' 65MHz 务明例） 1.23-1.25 13.1 20 4.13 1.65MHz 1.23-1.25 13.3 20 3.85 2.4MHz 0.84-0.86 10.05 20 2.68 •4MHz 蚤明例） 0.84 〜0_86 10 20 2.94 2.4MHz 0.84-0.86 9.97 20 2.73 2.4MHz 0.84-0.86 9.95 20 2.57 2.4MHz 0.84 〜0.86 9.93 20 2.29

配合參考表1及表2，以PZT-3之壓電陶瓷基材製作背面銀電極之直徑OD2為20 mm、頻率分別為1.65 MHz和2.4 MHz之壓電陶瓷片振盪子，其厚度t分別為1.23〜1.25 mm和 0.84〜0.86 mm，改變中心圓銀電極之直徑OD 1分別為 ].29〜1.33 mm和 10.93〜11.05 mm，分別輸入24W和 12W之電能比較評估霧化量之差異。表2顯示，不論1.65 MHz和24 MHz之壓電陶瓷片振盪子，欲獲得最大霧化量，其中心圓銀電極之直徑OD〗與背面銀電極直徑OD2有一最佳化之配比（OD1/OD2)值，隨著直徑配比（OD1/OD2)值之改變，霧化量急劇變化。所以霧濕器欲獲得最大霧化量需嚴格控制中心圓銀電極之直徑 OD1與背面銀電極OD2之直徑配比（OD1/OD2)。 149583.doc 12 201214812 圖4顯示2.4 MHz之壓電陶瓷片振盪子產生之霧化量與直徑配比（OD1/OD2)之對應關係。在輸入12W之電能下欲獲知大於2.5c.c./分鐘之霧化量，則（〇D1/〇D2)之配比較佳係控制在0.498〜0.502之範圍。壓電陶瓷片振盡子貼黏金屬箔之黏膠厚度最佳化壓電陶瓷片振盪子1應用在霧濕器中時，壓電陶瓷片振盪子1之背面直接接觸水或清潔劑液體等，如果是背面銀電極直接接職體，則容易輕，影響㈣陶U振盈子 1之壽命，所以較佳會貼黏抗腐蝕性能較佳之金屬箔（箔片 13)，該金屬箔包括304、316不銹鋼羯片或鈦金屬羯片等’其厚度約為20〜3〇 μηΊ ’以金屬落直接面對液體，防触性能增加，壓電陶:是片振仏之使用壽命得以延長。要注意的是’貼黏金屬羯片會使用黏膠（結合材料14)，使用膠黏性能較佳之環氣榭护瞰, 、衣乳树知膠（ep〇xy)，環氣樹脂膠以氫鍵鍵結二金屬面（背面銀電極和金屬厚度需適當控制，才不會因黏膠過厚吸收振動能量黏= 超音波強度而影響霧化量；但黏膠過薄可能膠黏強度過弱’金屬猪片易剝離’影響壓電陶瓷片振盪子之使用壽命。表3顯示表1中之PZT-3壓電陶竞片振i子以M2〇0、

M250、M420三種網目（M (Sh)之，.周版印刷環氧樹脂膠後，貼黏厚度3 〇 μΐΏ之金Μ笔y 1 η λ 〇屬7白片以100、2〇〇 Kg之施力於適當之溫度下黏著後，再和击丨丨、，田洚β蔽丄栓制恤度及壓力使環氧樹脂膠硬化後，觀察分析黏膠厚度、評估霧化量。 149583.doc 13 201214812 表三刷膠網目施力(Kg) 膠厚t (μτη) 霧化量 (c.c./min) 200Mesh 250Mesh 420Mesh (發明例） 100 200 100 200 100 200 15 14 13.4 12 11 10 1.65 1.81 2.22 2.55 2.98 3.11 以 M200、M250、M420三種網 θ + λπϊι ^ / 一樘網目之網版印刷黏膠，網目孔徑依序漸細小，所塗覆之轉量可依序遞減，控制貼黏時之施力，可使黏膠厚度獲得控制。以河2〇〇、M25〇、 M420三種網目印塗黏膠之壓電陶究片振盪子，分別施力 1〇〇、200 Kg下黏著’並以相同條件進行硬化處理使黏膠厚度控至在H)〜I5 _之範圍。使用孔徑愈細之⑽_ 目，其黏膠塗覆量愈少、介於金屬羯片和背面銀電極間之 «厚度愈薄’不同黏膠厚度之壓電陶£片振i子務化量結果如表3所示。人：考圖5,其顯示壓電陶:是片振盥子之霧化量與黏膠屮 5材料)厚度之關係。圖5顯示，黏膠厚度愈薄、霧化旦：大’黏膠厚度<12 μηι之壓電陶瓷片振盪子之霧化 ⑽./分鐘。黏膠厚度約1〇 _之壓電陶兗片振盈子，：評估其膠結強度大於3kg，且經長期(>1〇〇〇小病之喷霧壽命测試合格。）連, '上由選用高機械品質因子Qm之壓電陶設計壓電陶編u之相對二側之第_ = 149583.doc 201214812 121直徑及第二電極122直徑之配比（〇d丨/〇D2)在適當範圍 (OD1/〇D2 = 〇.498〜0.502)，及控制設置箔片13之結合材料 14之厚度在適當範圍（< 12 μπι)下，可製作出霧化量大、使用壽命長之壓電陶瓷片振盪子1。上述貫施例僅為說明本發明之原理及其功效，並非限制 _ 本發明’因此習於此技術之人士對上述實施例進行修改及麦化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。 _ 【圖式簡單說明】圖1顯示本發明壓電陶瓷片振盪子之剖面圖；圖2顯示本發明壓電陶瓷片振盪子之俯視圖；圖3顯示本發明壓電陶瓷片振盪子之製作方法流程圖；圖4顯示2.4 MHz之壓電陶瓷片振盪子產生之霧化量與直徑配比（OD1/OD2)之對應關係；及圖5顯示本發明壓電陶瓷片振盪子之霧化量與黏膠厚度之關係。 • 【主要元件符號說明】 1 本發明之壓電陶瓷片振盪子 11 壓電陶瓷基材 12 電極單元 13 箔片 14 結合材料 111 第一表面 112 第二表面 149583.doc 201214812 12] 第一電極 122 第二電極

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Claims

201214812 七、申請專利範圍： 1. 一種壓電陶瓷片振盪子，包括：一壓電陶瓷基材，具有相對之一第一表面及一第二表面，其機械品質因子（Qm)係大於1400 ;及一電極單元，具有一第一電極及一第二電極，該第一電極設置於該第一表面，該第一電極具有一第一直徑， " 該第二電極覆蓋該第二表面且延伸覆蓋至該第一表面周緣之部分表面，該第二電極之覆蓋該第二表面之部分具 I 有一第二直徑，該第一直徑與該第二直徑之配比係為 0.498至 0.502 ° 2. 如請求項1之壓電陶瓷片振盪子，其中該第一電極及該第二電極係為銀電極。 3. 如請求項1之壓電陶瓷片振盪子，另包括一箔片，設置於該壓電陶瓷基材之一側且相對該第二表面。 4. 如請求項3之壓電陶瓷片振盪子，其中該箔片係為金屬材質。 φ 5.如請求項4之壓電陶瓷片振盪子，其中該箔片係為不銹鋼箔片或鈦金屬箔片。 6. 如請求項3之壓電陶瓷片振盪子，其中該箔片之厚度係為20至30微米。 7. 如請求項3之壓電陶瓷片振盪子，另包括一結合材料，設置於該第二電#與該箔片之間。 8. 如請求項6之壓電陶瓷片振盪子，其中該結合材料之厚度係小於12微米。 149583.doc 201214812 9· 一種壓電陶瓷片振盪子之製作方法’包括以下步驟： U)提供一壓電陶瓷基材，該壓電陶瓷基材具有相對之一第一表面及一第二表面，其機械品質因子係大於1400 ;及 • (b)形成一電極單元於該壓電陶瓷基材，該電極單元具有一第一電極及一第二電極，該第一電極設置於該第-表面’該第一電極具有—第—直徑該第二電極覆蓋該第二表面且延伸覆蓋至該第一纟面周緣之 • 部分表面，該第二電極之覆蓋該第二表面之部分具有一第二直徑，該第一直徑與該第二直徑之配比係為 0.498至 0.502。 10.

如請求項9之方法，其中步驟⑷另包括以下步驟： ()將壓電陶£ ^才料g己方粉粮燒後細磨調I，並喷霧造粒形成壓電陶瓷材料顆粒； (a2)壓胚成型該等壓電陶瓷材料顆粒； (a3)燒結壓胚後之壓電陶瓷材料；及以形成該壓電陶 (a4)平行研磨燒結後之壓電陶瓷材料，究基材。 U·如請求項9之方法’其中步驟（b)另包括以下步驟： (bl)塗佈-電極基材於該壓電陶竟基材之表面，該電極基材設置於該第—表面，且該電極基材覆蓋該第二且延伸覆蓋至该第—表面周緣之部分表面；及 ⑽燒付該電極基材，以形成該電極單元。 1 2 _如請求項1 j.. '，其中在步驟（b2)之後，另包括一極 I49583.doc 201214812 化該壓電陶究基材之步驟。 13.如請求項9之方法，其中另包括一設置一該箔片設置於該壓電陶瓷基材之一側且面。 1 4.如請求項1 3之方法，其中另包括一設置一第二電極與該箔片間之步驟。箔片之步驟，相對該第二表結合材料於該

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