TW201217059A - Coating apparatus and coating method - Google Patents
Coating apparatus and coating method Download PDFInfo
- Publication number
- TW201217059A TW201217059A TW099135877A TW99135877A TW201217059A TW 201217059 A TW201217059 A TW 201217059A TW 099135877 A TW099135877 A TW 099135877A TW 99135877 A TW99135877 A TW 99135877A TW 201217059 A TW201217059 A TW 201217059A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- coating device
- coating
- fixing
- spraying
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
- H10P72/0456—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0462—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3314—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Description
201217059 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 剛本發舞及顏賴,尤其涉及—種賴裝置及錢膜方 法0 、 [0002]
[0003]
[0004] 【先前技術】 為提高電子產品的表面性能,電子產品外殼通常鍍有底 膜,如耐磨底膜,及面膜,如超硬防水膜。對應於電子 產品的製程,該底膜常於真空鍍膜工站鍍製,後,該基 板被運送至喷塗工站喷塗該面媒。椎,該真空鍍臈工站 與該噴塗工站分開設置’相距較遠,運送基板將花費較 多時間,且基板於運送過程中易被污染。後續於喷塗面 膜前須清洗基板,又花費較多時間。如此種種因素導致 生產效率較低。 【發明内容】 本發明的目的在於提供一種鍍膜裝置及鍍膜方法來避免 基板受到污染及提高生產效率。 該鍍膜裝置包括鍍齡翁備' 基板固定部與喷塗部。該基 '^ ' I si",,. 板固定部包括用於固定基板的固定體。該固定體可翻轉 地設於該鍍膜設備與該噴塗部之間,藉由翻轉該固定體 可使得該基板的一表面依序朝向該鍍膜設備與該喷塗部 ,從而於該表面依序由該鍍膜設備鍍製底膜及由該噴塗 部喷塗面膜。 [0005] 該鍍膜方法包括:提供前述鍍膜裝置;將基板固定於該 固定體;翻轉該固定體,使該基板的一表面正對該鍍膜 設備;利用該鍍膜設備於該基板的該表面鍍製底膜;翻 099135877 表單編號A0101 第3頁/共20頁 0992062713-0 201217059 轉該固定體,使該基板的該表面正對該喷塗部;利用該 喷塗部於該底膜表面喷塗面膜。 [0006] 該鍍膜裝置集成鍍膜設備與喷塗設備於一體,且該固定 體可翻轉地設於該鍍膜設備與該喷塗部之間。採用該鍍 膜裝置鍍膜時,直接翻轉該固定體即可達成採用該鍍膜 設備鍍製底膜以及採用該喷塗部喷塗面膜。與先前技術 相比,無需長距離運送基板,由此避免基板受污染,並 提高生產效率。 【實施方式】 [0007] 以下結合附圖及具體實施方式對本技術方案提供的鍍膜 裝置及鍍膜方法進行詳細說明。 [0008] 參見圖1至圖4,本技術方案一實施例提供的鍍膜裝置100 包括鍍膜部20、基板固定部10、複數輸料部30、兩喷塗 部40及排氣部50。 [0009] 鍍膜部20包括鍍膜倉21及鍍膜設備22。鍍膜倉21具有容 置腔211,鍍膜設備22設於該容置腔211内,其可為本領 域通常鍍膜裝置。舉例而言,鍍膜設備22可為離子蒸鍍 裝置、濺鍍裝置、化學氣相沈積裝置。本實施方式中, 鍍膜設備22為離子蒸鍍裝置,其包括離子發射源及蒸發 源。 [0010] 基板固定部10包括承載櫃12及複數翻轉固定件13。承載 櫃12包括櫃體121及複數凸起1214。櫃體121連設於鍍膜 倉21頂部。櫃體121具有腔體1211、承載面121 2及複數 通孔1213。腔體1211與容置腔211相通,並與鍍膜設備 099135877 表單編號A0101 第4頁/共20頁 0992062713-0 201217059 Ο 22相對。該複數凸起1214相互隔開地自該承載面1212的 相對兩邊朝遠離該承載面1212的方向垂直延伸,即,該 複數凸起1 214沿該承載面1212的相對兩邊等間距地排成 兩列。一列中的每個凸起1214與另一列中的一凸起1 214 相對,組成一凸起對。每個通孔121 3設於相鄰兩凸起對 之間,並貫通該承載面1212及與承載面1212相對的表面 ,且與該腔體1211相通。每個翻轉固定件13包括固定體 131及轉軸132。固定體131呈板狀,包括第一固定面 1311及與該第一固定面1311相背的第二固定面1312。固 定體131藉由真空吸附裝置於該第一表面1311及第二固定 面1312固定待鍍膜基板。鑒於真空吸附裝置及結構為本 領域通常知識,於此不再贅述固定體131的結構。轉軸 132的兩端貫穿該固定體131並分別固定於一凸起對中的 兩凸起1214。轉軸132可於旋轉元件如馬達的驅動下圍繞 自身軸線轉動,由此,帶動該固定體131圍繞轉軸132的 軸線翻轉,並運動至該固定體131的第一固定面1311或第 二固定面1312封閉一通孔1213。 Ο [0011] 參見圖3至圖4,每個輸料部30包括傳動轴31、第一齒輪 32、第二齒輪33、轉動軸34、真空吸盤35及連接軸36。 第一齒輪32套設於傳動軸31,傳動軸31於驅動裝置(圖 未示),如旋轉馬達的驅動下可繞自身軸線轉動。第二 齒輪33與第一齒輪32外切嚙合,並套設於轉動軸34的一 端。該傳動軸31、第一齒輪32及第二齒輪收容於該鍍膜 倉21内。該複數轉動軸34呈陣列地分別設於該兩列凸起 1214的外側,且其套設有第二齒輪33的一端收容於該鍍 099135877 表單編號Α0101 第5頁/共20頁 0992062713-0 201217059 内。每根轉動軸34的另一端垂直穿過連接轴36的 中、。兩真空吸盤35分別面朝鍍膜倉21地固定於連接軸 36的兩端部。每個真空吸盤35可沿平行於轉動軸34的軸 、線的方向伸縮。每個真空吸盤35藉由本領域通常的真空 吸附裝置吸附基板,並於預定位置將該基板置於固定體 131的第/固定面1311或第二固定面1312,於此,不再 Α古π吸盤W的結構。當傳動軸31繞自身軸線旋轉時 贅述具> π易理解,第一齒輪32將於該傳動軸31的帶動下繞傳 動#31的柏線旋轉,第二齒輪33於第一齒輪32的帶動下 繞其自身軸線轉動,轉動軸34及連接抽36將於第一齒輪 32的帶動下繞第一齒輪32的轴線轉動,如此,設於連接 袖36的真空吸盤35可運動至與固定體131相對的位置。 [0012] 兩喷塗部4〇分別設於櫃體121的兩側,並位於該鍍膜倉21 。每個噴塗部40包括喷液池41及喷嘴42。其中噴液 上方 也^丨^有進液口 401。喷嘴42與喷液池41相連,並位於 固定體131上方,以利於喷塗製程中將喷液喷塗至固定於 固定體131的基板表面。 [0013] 排氣部50連設於兩喷塗部40之間,與櫃體121的承載面 1212隔開地相對。排氣部50包括複數排氣裝置51 ’如排 風扇。 [0014] 本實施方式的鍍膜裝置100的基板翻轉固定件13設於噴塗 部4〇及鑛膜部20之間’藉由翻轉固定件13來將基板翻面 ,而達成無間斷地依序於基板的同一表面鍍製底膜及面 膜。與習知技術相比’採用該鍵膜裝置1 〇 〇能同時錄製底 膜及面膜,無需遠程運送基板’既可避免基板受外界污 099135877 表單編號Α0101 第6頁/共20頁 0992062713-0 201217059 染’又節省時間,提而生產效率。 剛訂以對基板200錢製底膜及噴塗面膜㈣,說明本技術 方案提供的鍍膜方法。該基板2〇0包括第一表面2〇1及與 第一表面201相對的第二表面2〇2。 [0016]請參閱圖4,利用該鍍膜裝置100對基板200鍍膜時,需首 先旋轉連接轴36使真空吸盤35到達基板2〇〇放置處吸附基 板200。s玄基板200放置處定義為初始位置。其次,參閱 圖5,旋轉連接轴36,使真空吸盤35旋轉至正對固定體 〇 131,調節真空吸盤3 5與固定體131的距離,利用該真空 . ...... .... ..... 吸盤35將基板置:於固定體131的第一固定面1311,利 用該固定體131真空吸附固定該基板2〇(^此時,基板 200的第一表面201面朝上。再次,一併參閱圖5至7,旋 轉連接轴36至真空吸盤35復位至該初始俾.置,再次吸附 下一基板200。於此同時,繞轉轴132翻轉固定體13ι, 使其第二固定面131 2面朝排氣部5〇,利用真空吸盤35將 下一基板300轉移至第二固定面1312加以固定。可以理解 〇 ,請一併參閱圖2、3及6,每個基板2〇〇封閉承載櫃12的 一通孔1213,其第一表面2〇1正對鍍膜設備22,利用鍍 膜設備22對第一表面201鍍底膜。待底膜鍍製完畢,繞轉 轴132翻轉固定體131 ’至每個基板2〇〇面朝排氣部5〇, 而母個基板300封閉一通孔1213。此時,利用喷頭42向 每個基板200喷塗面膜,利用鍍膜設備22於基板3〇〇表面 鍍製底膜即可。若基板2〇〇表面的面膜含有揮發性有機溶 劑’可採用排氣裝置5〇將該揮發性有機溶劑排出。待基 板200的面膜喷塗完畢,需利用真空吸盤35移走該基板 099135877 表單編號A0101 第7頁/共20頁 0992062713-0 201217059 200,再利用真空吸盤35將再下一基板移至固定體131加 以固定。待基板300表面鍍膜後,翻轉固定體131。可以 理解,基板300將面向喷頭42,再下一基板將面向鍍膜設 備22。 [0017] 綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提 出專利申請。惟,上述者僅為本發明之較佳實施方式, 自不能以此限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技 藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0018] 圖1為本技術方案一實施方式提供的鍍膜裝置的立體示意 圖。 [0019] 圖2為該鍍膜裝置的結構原理圖。 [0020] 圖3為圖1所示鍍膜裝置的分解示意圖。 [0021] 圖4為利用真空吸盤吸附基板的示意圖。 [0022] 圖5為利用該真空吸盤將基板轉移固定於固定體的示意圖 〇 [0023] 圖6為翻轉固定體將該基板翻轉至與鍍膜裝置相對,並利 用該真空吸盤吸附下一基板的示意圖。 [0024] 圖7為利用該真空吸盤將該下一基板轉移固定於固定體的 示意圖。 [0025] 圖8為翻轉固定體將該下一基板翻轉至與鍍膜裝置相對, 並利用該真空吸盤取走已完成鍍膜及喷塗面膜的基板的 099135877 表單編號A0101 第8頁/共20頁 0992062713-0 201217059
示意圖。 [0026] 【主要元件符號說明】 鍍膜裝置:100 [0027] 鍍膜部:20 [0028] 基板固定部:10 [0029] 輸料部:30 [0030] 喷塗部:40 [0031] 排氣部:50 [0032] 鍍膜倉:21 [0033] 鍍膜設備:22 [0034] 容置腔:211 [0035] 承載柜:12 [0036] 翻轉固定件:13 [0037] 櫃體:121 [0038] 腔體:1211 [0039] 承載面:1212 [0040] 通孔:1213 [0041] 凸起:1214 [0042] 固定體:131 [0043] 轉軸:132 表單編號A0101 099135877 第9頁/共20頁 0992062713-0 201217059 [0044] 第一固定面:1311 [0045] 第二固定面:1312 [0046] 傳動軸:31 [0047] 第一齒輪:32 [0048] 第二齒輪:33 [0049] 轉動軸:3 4 [0050] 真空吸盤:35 [0051] 連接軸:36 [0052] 喷液池:41 [0053] 喷嘴:42 [0054] 進液口 : 401 [0055] 排氣裝置:51 [0056] 基板:200,300 [0057] 第一表面:201 [0058] 第二表面:2 0 2 099135877 表單編號A0101 第10頁/共20頁 0992062713-0
Claims (1)
- 201217059 七、申請專利範圍: 1 . 一種鍍膜裝置,包括鍍膜設備與基板固定部,該基板固定 部包括用於固定基板的固定體,其改進在於,該鍍膜裝置 還包括喷塗部,該固定體可翻轉地設於該鍍膜設備與該喷 塗部之間,藉由翻轉該固定體使得該基板的一表面依序朝 向該鍍膜設備與該喷塗部,從而於該表面依序由該鍍膜設 備鍍製底膜及由該喷塗部喷塗面膜。 2. 如申請專利範圍第1項所述的鍍膜裝置,其中,該鍍膜裝 置還包括鍍膜倉,該鍍膜設備收容於該鍍膜倉内,該基板 Ο 固定部還包括承載櫃,該承載櫃設於該鍍膜倉上方且具有 承載面及腔體,並於該承載面設有複數相互隔開的通孔, 該腔體分別與該鍍膜倉及通孔相通,該固定體可翻轉地連 設於該承載櫃,並於翻轉前及翻轉後封閉該通孔。 3. 如申請專利範圍第2項所述的鍍膜裝置,其中,該承載櫃 還包括兩列凸起及複數轉軸,該兩列凸起自該承載面的兩 對邊垂直於該承載面延伸,該兩列凸起中的兩凸起--對 ^ 應,每列凸起中的凸起呈陣列式排佈,各轉軸貫通該固定 體後兩端分別與兩相對的凸起相連,且該複數轉軸與該複 數通孔交替排列。 4. 如申請專利範圍第3項所述的鍍膜裝置,其中,該鍍膜裝 置還包括複數輸料部,該複數輸料部於該承載櫃兩側成列 排列,各輸料部包括轉動軸及與該轉動軸相連的真空吸盤 ,該真空吸盤藉由該轉動轴的轉動將該基板從預定放置轉 移至該固定體加以固定。 5. 如申請專利範圍第2項所述的鍍膜裝置,其中,該鍍膜裝 099135877 表單編號A0101 第11頁/共20頁 0992062713-0 201217059 置包括兩喷塗部及排氣部,該兩喷塗部及該排氣部均設於 該承載櫃上方,且該排氣部設於該兩喷塗部之間。 6 .—種鍍膜方法,包括: 提供如申請專利範圍第1至5任一項所述的鍍膜裝置; 將基板固定於該固定體; 翻轉該固定體,使該基板的一表面正對該鍍膜設備; 利用該鍍膜設備於該基板的該表面鍍製底膜; 翻轉該固定體,使該基板的該表面正對該喷塗部; 利用該喷塗部於該底膜表面喷塗面膜。 7 .如申請專利範圍第6項所述的鍍膜方法,其中,該鍍膜方 法還包括於該基板的該表面鍍製底膜時將下一基板固定於 該固定體的另一表面,該另一表面與該基板所在的該固定 體的表面為該固定體的兩相背表面。 0992062713-0 099135877 表單編號A0101 第12頁/共20頁
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099135877A TW201217059A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Coating apparatus and coating method |
| US13/076,428 US8499715B2 (en) | 2010-10-21 | 2011-03-31 | Coating appratus having two coating devices for successively coating same surface of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099135877A TW201217059A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Coating apparatus and coating method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201217059A true TW201217059A (en) | 2012-05-01 |
Family
ID=45971878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099135877A TW201217059A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Coating apparatus and coating method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8499715B2 (zh) |
| TW (1) | TW201217059A (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009060649A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | EISENMANN Anlagenbau GmbH & Co. KG, 71032 | Anlage zur Oberflächenbehandlung von Gegenständen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61191015A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | Hitachi Ltd | 半導体の気相成長方法及びその装置 |
-
2010
- 2010-10-21 TW TW099135877A patent/TW201217059A/zh unknown
-
2011
- 2011-03-31 US US13/076,428 patent/US8499715B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8499715B2 (en) | 2013-08-06 |
| US20120097098A1 (en) | 2012-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101286445B (zh) | 平板显示器的玻璃基底的蚀刻设备和蚀刻玻璃基底的方法 | |
| JP2006114884A5 (zh) | ||
| US20120145080A1 (en) | Substrate support unit, and apparatus and method for depositing thin layer using the same | |
| JP2011518252A5 (zh) | ||
| CN1589492A (zh) | 用于大规模生产有机场致发光器件的设备 | |
| JP2008507629A5 (zh) | ||
| WO2006081290A3 (en) | Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates | |
| TW201250898A (en) | Junction device, junction system and junction method | |
| JP2008539594A5 (zh) | ||
| CN101611164B (zh) | 成膜设备和成膜方法 | |
| TWI767935B (zh) | 氣體分配裝置以及基材加工設備 | |
| CN107316826A (zh) | 湿法蚀刻设备 | |
| CN1676659A (zh) | 直列式有机电致发光制造装置 | |
| TWI910245B (zh) | 基板製程系統 | |
| TWM661056U (zh) | 原子層沉積製程設備 | |
| TW201217059A (en) | Coating apparatus and coating method | |
| TWI473904B (zh) | 用於使化學液與基板表面均勻反應之方法及其設備 | |
| KR20180059997A (ko) | 기판 회전형 약물 분사장치 | |
| TWI569351B (zh) | 晶圓旋轉裝置 | |
| KR101116654B1 (ko) | 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
| TWI468544B (zh) | Substrate transfer and processing system and its equipment | |
| JP2003062495A (ja) | ロータリー液処理装置 | |
| TWI744988B (zh) | 清洗及蝕刻裝置 | |
| KR20130006987A (ko) | 기판 이송용 롤러 | |
| JP2005139516A5 (zh) |