TW201218731A - Mobile phone with metal hinge - Google Patents
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Description
201218731 六、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 [0001] 本發明涉及一種爭機，特別涉及一種帶有金屬鉸鏈的手 機。 【先前技術】 [0002] 隨著通信技術的飛速發展，手機的功能越來越多，導致 手機主板上佈置較多晶片’通常情況下，為了減小手機 的高頻雜訊或避免高頻信號的相互干擾都會在各晶片上 ) 方增加一金屬遮蔽體。如圖1所示，在主板1上安設有4個 金屬遮蔽體2、3、4、|來遮蔽其下的晶片。然而，增加 如此多的金屬遮蔽體就必須根據晶片的大小來開設如數 大小不一的模具來遮蔽晶片，這樣大大地增加了手機的 成本；且，如此多的金屬遮蔽體也沒能使手機得到一個 較好的性能，如手機的天線輻射效率還是較差。 【發明内容】 [〇_㈣於此，有必錢供_種帶有赠欽賴手機。 []種，有金屬鉸鍵的手機，其包择-主板，-金屬較鏈 覆蓋於主板的晶片上；及一連接件，较接金屬较鍵於 主板上，其中，該金屬鉸鏈上設計有一高低差封閉回路 金屬體。 []本發明帶有金屬鉸鏈的手機，其用一金屬鉸鏈取代現有 機上的所有金屬遮蔽體，及在該金屬鉸鏈上設計一高 低差封_路金屬體’該結構不僅節省了開發大量遮蔽 體的開k成本，且大大改善了手機的性能。 【實施方式】 099136842 表單編號 Α〇1〇ι 第 3 頁/共 11 頁 0992064349-0 201218731 [0006] 請參考圖2，本發明帶有金屬鉸鏈的手機（以下簡稱手機 )可為各種結構的手機，如直板手機、翻蓋手機及滑蓋 手機。該手機包括一主板1、一金屬鉸鏈6、一連接件7及 一導電泡棉9，在本實施方式中，與本發明無關的元件在 圖中未示出。該金屬鉸鏈6覆蓋於主板1的各晶片上，該 金屬鉸鏈6的形狀為一片狀結構，其尺寸小於主板1的尺 寸。在本實施方式中，該金屬鉸鏈6覆蓋於主板1的天線 端。該金屬鉸鏈6由一種或多種金屬導電材料製成，如銅 、銘及銀。該連接件7鉸接金屬欽鍵6於主板1上，使得金 屬鉸鏈6穩固在主板1上。該導電泡棉9位於金屬鉸鏈6和 主板1之間，該導電泡棉9為一可壓縮泡棉，其避免金屬 鉸鏈6與主板1的硬接觸。 [0007] 該金屬鉸鏈6上設計有一高低差封閉回路金屬體，該高低 差封閉回路金屬體的一端高於另一端，產生一高低差， 及該金屬體上設計有一封閉回路，使手機得到一個較好 的性能。在本實施方式中，該高低差封閉回路金屬體由 一高端金屬體8和一低端金屬體10構成，該高端金屬體8 和該低端金屬體10形成該高低差封閉回路。 [0008] 請參考圖3及圖4，為針對現有的一款手機用本發明的結 構代替原有的手機結構的比較。經實驗證明，在低頻段 ，如860MHZ，現有帶金屬遮蔽體的手機的天線輻射效率 性能參數的測試資料為-5. 05dB，而本發明手機的天線輻 射效率性能參數的測試資料為-3. 02dB，本發明手機的天 線輻射效率高出現有手機2.03dB，遠遠高於現有手機的 天線效率；在高頻段，如1910MHZ，現有手機的天線輻射 099136842 表單編號A0101 第4頁/共Π頁 0992064349-0 201218731 效率性能參數的測試資料為-5. 24dB，而本發明手機的天 線輻射效率性能參數的測試資料為-3. 85dB，本發明手機 的天線輻射效率高出現有手機1.39dB，遠遠高於現有手 機的天線輻射效率。從所有測試資料可以看出，如圖4所 示的的曲線圖，本發明結構的手機在各個頻段的天線輻 射效率都要高於現有手機。故，本發明帶有金屬鉸鏈結 構的手機得到一個較好的性能。 [0009] 本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方 式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定 ，只要在本發明的實質精神範圍之内，對以上實施例所 作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之内 〇 【圖式簡單說明】 [0010] 圖1是在現有手機上安有金屬遮蔽體的主板。 [0011] 圖2是本發明一實施方式安有金屬鉸鏈的主板。 [0012] 圖3是本發明一實施方式帶有金屬鉸鏈的手機的天線輻射 效率與現有的比較表。 [0013] 圖4是本發明一實施方式帶有金屬鉸鏈的手機的天線輻射 效率與現有的曲線圖。 【主要元件符號說明】 [0014] 主板：1 [0015] 金屬遮蔽體：2 [0016] 金屬遮蔽體：3 099136842 表單編號A0101 第5頁/共11頁 0992064349-0 201218731 [0017] 金屬遮蔽體：4 [0018] 金屬遮蔽體：5 [0019] 金屬鉸鏈：6 [0020] 連接件：7 [0021] 高端金屬體：8 [0022] 導電泡棉：9 [0023] 低端金屬體：10 099136842 表單編號A0101 第6頁/共11頁 0992064349-0
Claims (1)
- 201218731 七、申請專利範圍： 1 . 一種帶有金屬鉸鏈的手機，其包括一主板，其改良在於， 該手機還包括： 一金屬鉸鏈，覆蓋於主板的晶片上；及 一連接件，鉸接金屬鉸鏈於主板上； 其中，該金屬较鏈上設計有一高低差封閉回路金屬體。 2.如申請專利範圍第1項所述的手機，其中，該金屬鉸鏈由 銅、鋁及銀中的一種或多種材料製成。 0 3 .如申請專利範圍第1項所述的手機，其中，還包括一導電 泡棉，位於金屬鉸鏈和主板之間。 4.如申請專利範圍第1項所述的手機，其中，該金屬鉸鏈為 一片狀結構。 5 .如申請專利範圍第1項所述的手機，其中，該金屬鉸鏈的 尺寸小於主板的尺寸。 6 .如申請專利範圍第1項所述的手機，其中，該高低差封閉 回路金屬體由一高端金屬體和一低端金屬體構成。 G 099136842 表單編號A0101 第7頁/共11頁 0992064349-0
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