TW201218892A - Via structure for multi-gigahertz signaling - Google Patents

Description

201218892 六'、發明說明：° 一 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及印刷電路板（PCB)的設計和製造，更具體地 說’涉及一種PCB的通孔結構（via structure)。 【先前技術】 印刷電路板（PCB)用於機械支撐和電連接電子元件，該 電子元件使用層壓在基板上的導電通路（c〇nductive pathway)。可將每個都具有自己導電通路的多個基板結合在一 起以形成常規的多層PCB。-個基板上形成的導電通路可通過 使用通孔結構與另一個基板上形成的導電通路相連接。通常從 一個基板到另一個基板進行鑽孔，然後通過填充和/或鍍上導 電材料以形成常規的通孔結構。 電子兀件通常安裝在常規多層PCB的兩側。從常規多層 PCB的第-基板上安裝的第—電子元制始傳翻電信^ 通過常規通孔結翻達絲在第二基板上的第二電子元件。電 信號通過常規通孔結構從形成在第一基板上的第一導電通路 中傳遞到形成在第二基板上的第二導電通路。常規通孔結構將 導致從第-導電通路到第二導電通路經過的電信號的功率衰 減’且還通過第-導電通路反射回—部分信號。通過第一導電 通路的電健的反射返_财形絲f規彡層pcB上 子元件的性能。

通常對更喊率的信號進行騎的導電通賴限於常 多層的單辦電基板。細，f财層pcB的尺寸越來 越小’因此要求不止一個基板來連接電子元件。常規多層PCB 201218892 可具有數百、數千和甚至數萬個通絲鱗鮮層pCB的基 板間的電子信號佈線。 因此需要一種通孔結構來優化電信號從多層pCB的第一 基板上形成的第-導電通路到多層PCB的第二基板上形成的 第二導電通_傳遞通過’以克服以上所描述的弊端。通過以 了的詳細描述，本發_其他方面和優點將變得顯 【發明内容】 依據本發_ —方面，提供了—種多層印刷電路版 (PCB)，包括： 形成在第一基板上的第一導電通路； 形成在第二基板上的第二導電通路； 通過第二基娜成的通孔結構L视帛—導電通路連 接到所述第二導電通路；和 第一閉合幾何結構（closed geometric stmcture)，形成在所 述第三基板的表面上以圍住所述通孔結構。 優選地’其中所述第一閉合幾何結構包括： 規則多邊形。 優選地，其中所述第一閉合幾何結構包括： 圓環。 優選地’其中所述第—閉合幾何結構包括： 同心圓環。 域和 201218892 、每 - ^所述厚度表示所述第—閉合幾何結構的厚度^ 軟體將使用物十參數。 4子^自動化_) 優選地，多層PCB進一步包括： 圍住所述第 第二閉合幾域構’職在職第三基板上以 一閉合幾何結構和所述通孔結構。 優選地，其中所述第―閉合幾何結構包括： 規則多邊形。 優d射所述第-閉合幾何結構包括： 圓環。 優選地’射所述第i合勒結構包括： 同心圓環。 行表^選地’所述第項合幾何結構由第二寬度和第二厚度進 於所2_第二寬度絲無導電材料的所述第三基板中始 ;逑第-閉合幾何結構的第二區域，和 其中所述第二厚度表示所述第二閉合幾何結構的厚度。 優選地’所述第三基板位於所述第—基板和所述第二基板 I間0 據本發明另一方面’提供一種多層印刷電路版（PCB)， 包括： 形成在第一基板上的第一導電通路； 开> 成在第二基板上的第二導電通路； 通過第三基板形成的通孔結構，α將所述第一導電通路連 接到所述第二導電通路；和 一個或多侧合幾何結構，形成在内部非 =2電容’在所述通孔結構到所述—個或多個閉= 構的最外側—個之間以串聯方式設置所述多個電容。、、。 優選地，所述串聯電容包括： 第-電容，所述通孔結構形成所述電容的第_ 何結物-_合幾何結構形成所述ί 優選地，所述串聯電容進一步包括： 入第二電容，所述1或多個閉合幾何結構的所述第一個閉 :物吉構形成所述第二電容的第一導體，所 合幾何結構的第二個閉合幾何結構形成所述第二電容的第^ 導體。 優選地，所述-個或多_合幾何結構的所述第二個閉合 4何結構連制職在所述第三基板上的—個❹個導電通 優選地，所述-個或多個閉合幾何結構包括： 一個或多個規則多邊形。 優選地，所述個或多個閉合幾何結構包括： 一個或多個規則圓環。. 優選地，所述個或多個閉合幾何結構包括： 一個或多個同心圓環。 之間 優選地’所述第三基板位於所述第—基板和所述第二基板 201218892 【實施方式】 以下的詳細描述將參考附圖對本發明相關的實施例進行 閣述:詳細描述中出現的引用“-個示範實施例，，、“實施實施 例.、舉例不範實施例，，等表示所引用的示範實施例可包括獨 特的特點、結構或特徵’但不是每個實施例都一定包括所述獨 特的特點、結構或特徵。^，賴句沒有表贿指的一定是 同-不耗實施例。另外’ #結合示範實施例對獨特特點、結構 或特徵進彳了描鱗’不管是科卿描述，將該_、結構和 特徵結合到其他示範實施例中屬於相_域技術人員應當知 曉的範圍。 —此處所描述的具體實施例健用績釋本發明，並不用於 疋本發丨有可此有其他示範實施例，以及可在本發明的精 神和原則之崎_實施例《改進。因此，詳細描述並不用 以限制本發明。而僅依據以下的權利要求及其等同來 明的保護範圍。 以下對示範實施例的詳細描述已完全揭示了本發明的一 般特f生’使得其他人貞*需要制過度的實驗且只要不脫離本 發明的精神和範圍’就能通過應用相關領域技術人員的知識容 易地改進該實施例和/或將其適用于各種翻。因此，該適用 ^改進將在基於此處出現的教導和指引的示範實施例的含義 範圍内’且為該示範實施例的多個等同替代。應理解的是，此 處的用語和術語僅用作描述目的，並不用以限制本發明，因此 相關領域的技術人M紐此處陳導即可_本蚊的術注 和用語。 ° 201218892 常規多層印刷電路板 圖1A闡述了常規多層印刷電路板。印刷電路板（PCB) 用於機械支撐和電連接電子元件，該電子元件使用層壓在基板 上的導電通路，以諸如FR-2的紙PCB基板、諸如FR-4的玻 璃纖維PCB基板、無線電頻率（RF) PCB基板、撓性 (Flex-Flexible) PCB基板、陶究/金屬芯PCB基板為例。以 銅為例的導電材料通常與基板的一側或兩側結合在一起。然後 除去導電材料不需要的部分以形成導電通路。這種去銅的減法 方法包括以絲網印刷、照相製版和/或PBC加工為例。另外， 可通過一個或多個電鍍步驟將導電通路本身直接加到基板上 以形成導電通路。 可通常採用環氧樹脂預浸將各自具有自己導電通路的多 個基板102到106結合到一起以形成常規多層PCB 1〇〇。常規 多層PCB 100可包括任意數量的基板1〇4 1到ι〇4η，稱為内 基板，或者可不包括基板104.1到l〇4.n中的任意一個。使用 通孔結構可將形成在一個基板上的導電通路與形成在其他基 板上的導電通路相連接。從一個基板到另一個基板進行鑽孔， 然後填充和/紐上導騎_職舰賴。修，可通過 在基板102 m〇6間鑽孔並將孔洞錢上銅或其他任意合適的金 屬以形成常規通孔結構110,使得導電通路108與導電通路 相連接。 用於常規多層PCB中的常規通孔結構 圖1B闡述了用於常規多層印刷電路板中的第一外基板的 201218892 俯視圖。更具體地說，圖1B闡述了具有導電通路1〇8的基板 102的一部分。通常在基板1〇2到1〇8間鑽孔並將孔洞填充和 /或鍵上導電材料以形成常規通孔結構11〇。通常，用於形成該 孔洞的鑽頭大於導電通路108的寬度。導荚通路1〇8包括導電 材料形成的圓環，稱^焊盤120，以使從基板1〇2到基板1〇8: 間進行安全鑽孔。通常表徵焊盤12〇特徵的徑向距離（radial distance)大於用於常規通孔結構11〇的鑽孔孔洞的大小。 圖1C闡述了用於常規多層印刷電路板中的第一内基板的 俯視圖。更具體地說，圖1C闡述的基板122表示基板1〇4」 到104·η中的一個或多個的一部分。基板122包括填充和/或鍍 上後以形成常規通孔結構110的孔洞。基板122包括隔離區 124，可防止常規通孔結構110與基板122的導電通路接觸。 隔離區124表現為無導電通路的基板1〇4的圓環。另外，從基 板104上去除隔離區124可使得常規通孔結構no與基板122 的導電通路相連接。 圖1D闡述了用於常規多層印刷電路板中的第二外基板的 仰視圖。更具體地說，圖1D闡述了具有導電通路112的基板 106的一部分。在基板1〇2到1〇6間鑽孔並將孔洞填充和/或鍍 上導電材料以形成常規通孔結構110。通常，用於形成該孔洞 的鑽頭大於導電通路112的寬度。導電通路112包括導電材料 的圓環’稱為焊盤126，以使從基板102到基板1〇6間進行安 全鑽孔。焊盤126通常具有的徑向距離大於用於常規通孔結構 110的鑽孔孔洞的大小。 201218892 用於常規多層PCB中的常規通孔結構的性能 圖1E闡述了用於常規多層印刷電路板中的一個内基板的 俯視圖。更具體地說，圖1E闡述了表示基板104.1到ι〇4.η 中的一個的基板152 ’所述基板104.1到ι〇4.η分別設置有各 自的導電通路以形成諸如以接地面或電源面為例的平面。如圖 1Ε所示，常規通孔結構no形成寄生電容丨54的第一導體， 基板152的導電通路形成寄生電容154的第二導體。寄生電容 154的電容可近似表示為： \aj (1) 其中c表示寄生電容154的電容，β表示常規通孔結構ιι〇的 徑向距離’6表示常規通孔結構11〇和隔離區124的徑向距離， 以及e表示隔離區124的渗透率。 常規通孔結構11〇的阻抗’即寄生電容154和寄生電咸有 效地衰減或減少了通過常規通孔結構UG的為頻率的函數的 信號的功率等級。寄生電容154糾増加了這些信號通過導電 通路108和/或導電通路112敝射返回。因此，減少寄生電 容1M的電容將有效地增加通過魏触結構iiq的 率等級’以及減少這些信號在更高頻率時通過導電通ς⑽和 /或導電通路112的反射返回。 依據本發明示範實施例的多層印刷電路板 圖2Α闡述了依據本發明示範實施例的多層印刷電路板 201218892 3=人包括形成在多層PCB的内基板上的-個或多個 才口或^刀閉a的幾何結構以圍住通孔結構2ι〇 〇另外，這些 2或多侧合或部分閉合_何轉可戦在M PCB ^ 外基板上以圍住通孔結構21G。這些多邊形結構有效地減少了 通孔結構210的寄生電容，從而增加了通過通孔結構21〇的信 號的功率雜錢減少了馳錄通料電· 和/或導 電通路212的反射返回。 每個都具有自己導電通路的多個基板加到挪可結合在 一起以形成多層PCB200。多層PCB200可包括任意數量的基 板204.1到204.n，也稱為内基板，或者可不包括基板2〇4]到 204.il中的任意—個。使用通孔結構可將形成在—個基板上的 導電通路與形成在其他基板上的導電通路相連接。從一個基板 到另一個基板進行鑽孔，然後填充和/或鍍上導電材料以形成 通孔結構。例如，可通過在基板2〇2到2〇6間鑽孔並將孔洞鍍 上銅或其他任意合適的金屬以形成通孔結構21〇，使得導電通 路208與導電通路212相連接。通常指盲通孔結構的通孔結構 可另外在諸如基板202的外基板和諸如基板204.1到204.n中 的一個的内基板之間形成。另外，通常指盲通孔結構的通孔結 構可在諸如基板204.1到204.n中任意兩個的兩個内基板之間 形成。 用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中的通孔結構 圖2B闡述了用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路 板中的第一外基板的俯視圖。更具體地說，圖2B闡述了具有 11 201218892 導電通路208的基板202的一部分。通常在基板202到206間 鑽孔並將孔洞填充和/或鍍上導電材料以形成通孔結構21〇。通 常’用於形成該孔洞的鑽頭大於導電通路208的寬度。導電通 路208包括導電材料形成的圓環，稱為焊盤220，以使從基板 202到基板206間進行安全鑽孔。表徵焊盤22〇結構特徵的徑 向距離大於用於通孔結構210的鑽孔孔洞的大小。 圖2C闡述了用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路 板中的内基板的俯視圖。圖2C闡述的基板222表示基板204.1 到204.il中的-個或多個的一部分。基板222包括填充和/或鑛 上後以形成通孔結構21G的孔洞。基板222可包括一個或多個 圍住通孔結構210的閉合幾何結構224.1到224.i。通常採用導 電材料形成所述的-個或多個閉合幾何結構辦^到卻。最 外側的閉合幾何結構，即閉合幾何結構咖可包括基板奶 的導電通路。

—個或 _多邊形為例的一個或多個規則_ 個或多個残_多_為例的 12 201218892 紐侧合結構的任意合適 對於相關領域的技術人員而言將是顯而易見的。 /、多個閉合幾何結構咖到mi可另外表徵為同心幾 二:構、非同心幾何結構、和/或同心和非同心幾何 思結合。 儘g圖2C闡述的是内基板的俯視圖，但是相關領域的技 術人貝將認識到只要不脫離本發_精神和範圍，可在内基板 的任意-側上，即頂部或底部形成—個或多個閉合幾何^構 ，4.1到224.!。例如，可僅在内基板的頂部、僅在内基板的底 部、或同時在内基板的頂部和底部形成幾何結構故]到 224.1。還應注意的是可分別在導電通路2〇8和導電通路212相 反一側上的基板202和/或基板2〇6上形成-個或多個閉合幾 何結構224.!到224.i。例如，可在基板2〇2的底部或基板2〇8 的頂部形成一個或多個閉合幾何結構224 1到224 i。 圖2F闡述了用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路 板中的第二外基板的仰視圖。更具體地說，圖2F闡述了具有 導電通路212的基板2〇6的一部分。通常在基板2〇2到施間 鑽孔並將孔洞填充和/或鍍上導電材料以形成通孔結構21〇。通 常，用於形成該孔洞的鑽頭大於導電通路212的寬度。導電通 路212包括導電材料形成的圓環，稱為焊盤226，以使從基板 202到基板206間進行安全鑽孔。表徵焊盤226結構特徵的徑 向距離大於用於通孔結構210的鑽孔孔洞的大小。儘管採用導 電材料的金屬圓環闡述和描述烊盤220和226，但是相關領域 的技術人員將§忍識到只要不脫離本發明的精神和範圍，焊盤 13 201218892 220和226可以疋任意合適的閉合幾何結構，諸如以多邊形為 例。 還應注意的是可在-個❹健板mi到觀η上形成 導電通路208或導電通路212令的一個，使得通孔結構別表 現為盲通孔⑽nd via)。該情形中，基板2()2或基板施可包 括一個或多個閉合幾何結構224」到2如。另外，一個或多個 基板204」到204.n上既可形成導電通路2〇8也可形成導電通 路212 ’使得通孔結構細表現為埋孔加獅帅該情形中， 基板202和基板206可包括一個或多個閉合幾何結* 224 i 〇 用於依據本發明讀實施例的多層印刷魏板中的通孔結構 的性能 圖3A闡述了用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路 板中的内基板的俯視圖。更具體地說，圖3A閣述了表示基板 204.1到204.n中的-個的基板252，所述基板2〇4 (到飽 分別設置有各自的導電通路諸如以形成以接地面或電源面為 例的平面。通常’閉合幾何結構如到咖在通孔結構21〇 到閉合幾何結構224Λ到2如的最外你⑽一個之間形成多個 串聯連接的多個電容。如圖3A所示，通孔結構加形成第一 寄生電容胤1的第—導體，閉合幾何結構224.i形成第一寄 生電容服〗的第二導體。·地，閉合幾何結構以]形成 第二寄生電容服2的第一導體，閉合幾何結構咖形成第 -寄生電谷逝的第二導體。類似地，閉合幾何結構觀 201218892 形成第二寄生電谷302.3的第一導體，基板252的導電通路形 成第三寄生電容302.3的第二導體。然而，該舉例僅用作闡述 目的，相關領域的技術人員將認識到只要不脫離本發明的精神 和範圍，基板252具有更大或更小數量的不同配置和設置的幾 何結構302，例如如以上圖2C到圖2E中所描述的。 設置第一寄生電容302.1、第二寄生電容302.2和第三寄 生電容302.3以形成串聯連接的電容。這些寄生電容的等效電 容可近似表示為： (2) 其中CEQ表示寄生電容3〇2丨到3〇2 3的等效電容，&表 示第-寄生電容狐丨的電容，Q表示第二寄生電容撕」的 電容，A表示第三寄生電容3〇2 3的電容。 通孔結構210的等效電容Ceq小於常規通孔結構11〇的電 谷。因此，通孔結構210有效地增加了通過通孔結構21〇的作 號的功率等級’以及減少了這些錢在更高辭處通過導電通 路2〇8和/或導電通路犯的反射返回。散射參數，通常指& 參數描述了 g電號經歷各種穩態刺激時電網路的電性能 可測量和/或仿真諸如通孔結構21G和f規通孔結構ιι〇 :電 網路的S參數來確定通㈣網路的信號的辨等級通常 ，S2j ’和/或確定這些錢通過電網路的反射返回，通常^的 圖3B闡述了常規通孔結構和依據本發明實施例的通· 構的第-散射參數的比較示意圖。更具體地說，圖3B閣述了° 15 201218892 常規通孔結構110和通孔結構210之間的反射散射參數S11的 比較。反射散射參數S11表示從導電通路進入通孔結構的能量 與從導電通路離開通孔結構的能量之間的比率，通常測量中以 分貝（dB)為單位。因此，當與給定頻率下更小的散射參數 sii相比時，給定頻率下更大的散射參數su表示有更多的能 量通過通孔結構被反射。如圖3B所示，在近似〇Ήζ到近似 7.7GHz的範圍内，表示為散射參數352的常規通孔結構no 的反射散射參數sii小於表示為散射參數354的通孔結構21〇 的反射散射參數S1卜在這些頻率處，與通孔結構細相比， 常規通孔結構110反射了更少_量。_在大於7 7GHz的 頻率範圍内’散射參數352大於散射參數354。與通孔結構2 i〇 相比’常規通孔結構110在這些頻率處反射了更多的能量。 圖3C闡述了常規通孔結構和依據本發明實施例的通孔結 ，的第二散射參數的比較示意圖。更具體地說，圖冗鬧述了 ㊉規通孔結構110和通孔結構21〇之間的傳輸散射參數功的 $。反射散射參數S21表示從第一導電通路進入通孔結構的 月b，與從第二導電通路離開通孔結構的能量之間的比率，通常 ，里中以分貝⑽）為單位。因此’當與給定頻率下更小的 政射參數S21相比時’給定頻率下更大的散射參數奶表示有 更多的能量通過通孔結構。 如圖3C所示，表示為散射參數3S6的常規通孔結構11〇 的傳輪散射參數S2丨近似等於表示為散射參數358的通孔結構 10的傳輸散射參數S21。細，在大約丨心服到大約16 5〇 GIlz的範圍内’散射參數358大於散射參數3S6。這些頻率處， 201218892 通孔結構210比常規通孔結構110通過更多的能董，比常規通 孔結構110反射更多的能量。 用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中的通孔結構 的電子設計自動化（EDA)軟體實施 圖4闡述了用於設計依據本發明實施例的多層印刷電路 板的電子設計自動化軟體使用的通孔結構的設計參數。更具體 地說’圖4闡述了通孔結構210和諸如以一個或多個基板2〇41 到204·η為例的一個基板的一個或多個閉合幾何結構224 1到 224.i。一個或多個閉合幾何結構224 1到224 i中的每一個可 用對應的寬度Wi到wk以及厚度&到tk進行表徵。 寬度％到wk表示從通孔結構21〇到一個或多個閉合幾何 結構224.1到224.i中第-個閉合幾何結構之間的區域，和/或 表不為無導電材料的閉合幾何結構mi到道丨中任意兩個 相鄰的之間的區域。該區域可包括類似於基板的非導電材料、 環氧樹腊舰、和/或對於相_域技術人員*言是顯而易見 的其他合適的非導電材料。對於閉合幾何結構22M到加 而言’每—個的寬度Wi到％可以是相近的，也可 之 間互不相因的。 厚度tl到tk表示閉合幾何結構加到施的厚度幻 ^ = 口幾何結構mi到224 i的每一個可表徵為具有統_ 如® 4所㈣麵為具編—贼不同的厚度 ^合幾何結構繼到224i而言，每一個的厚度㈣ 以疋相近的’也可以是兩兩之間互不相同的。 201218892 寬度W!到Wk和厚度tl到‘表示將被電子設計自動化 (EDA)賴驗計參數。EDA軟體狀賴辅助設計 工具範#，驗設計、仿真和/或生成電子纽，諸如咖。 EDA軟體可在各個寬度％到％和厚度心到^中進行選擇以 獲传-組麵的設計參數，諸純±所討論陳射參數。 軟體可使用二進位射和/或騎糊領域技躺言是顯而易 見的任意其他合適的搜索來分糊節寬度％爿％和厚度h 到tk中的每一個，以獲得用於閉合幾何結構224.1到224,i的 最優寬度wi到wk和最優厚度tl到tk。 結論 應意識到，祕轉翻要求的是詳細贿轉而不是摘 要，節。摘要章節可能闡述了本發明的一個或多個實施例，但 不是全部實施例’因此摘要章節將不會以任何方式限定本發明 和附加權利要求。 b助於闡述了其}曰疋功能和關係的實施的功能構建模 組’以上已對本發明進行了描述。為方便描述，此處已任意定 義了這些功能構件模組的界限。只要能合適地執行其指定功能 和關係，可定義其他的界限。 只要不脫離本發明的精神和範圍，其中在形式上和細節上 對本發明所做的各種變化對於_領域的技術人員而言是顯 而易見的。因此’本發明不應受到以上所描述的任意實施例的 限制’應做據翻要纽其等珊本發贿行限定。 201218892 【圖式簡單說明】 圖1A是常規多層印刷電路板的示意圖； '圖1B是用於常規多層印刷電路板中的第一外基板的俯視 固 ， 圖， 圖1C是用於常規多層印刷電路板中的内基板的俯視圖； 圖1D是用於常規多層印刷電路板中的第二外基板的俯視 圖； 圖1E是用於常規多層印刷電路板中的内基板中的一個内 基板的俯視圖； 圖2A是依據本發明示範實施例的多層印刷電路板的示意 圖； 圖2B是用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中 的第一外基板的俯視圖； 圖2C是用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中 的内基板的俯視圖； 圖2D是用於依據本發明第二示範實施例的多層印刷電路 板中的内基板的俯視圖； 圖2E是用於依據本發明第三示範實施例的多層印刷電路 板中的内基板的俯視圖； 圖2F是用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中 的第二外基板的俯視圖； 圖3A是用於依據本發明示範實施例的多層印刷電路板中 的内基板中的一個内基板的俯視圖； 圖3B是所述常規通孔結構和依據本發明示範實施例的所 201218892 述通孔結構的第一散射參數的比較示意圖； 圖3C是所述常規通孔結構和依據本發明示範實施例的所 述通孔結構的第二散射參數的比較示意圖； 圖4是用於設計依據本發明實施例的多層印刷電路板的 電子没叶自動化軟體使用的通孔結構的設計參數的示意圖。 【主要元件符號說明】 常規多層印刷電路板（PCB) 基板 104.l-104.il 常規通孔結構 110 焊盤 120 隔離區 124 基板 152 多層PCB 200 基板 204.1-204.n 通孔結構 210 焊盤 220 閉合幾何結構 224.1-224.1 焊盤 226 基板 252 第二寄生電容 302.2 散射參數 352 散射參數 358 100 基板 102-106 導電通路108 導電通路112 基板 122 焊盤 126 寄生電容154 基板 202-206 導電通路208 導電通路212 基板 222 同心正方形226.1-226.i 非同心圓環228.1-228.i 第一寄生電容302.1 第三寄生電容302.3 散射參數354 20

Claims (1)

1. 201218892 七、申清專利範圍： • ^ 1、一種多騎刷電路版（PCB)，其特徵在於，包括： 形成在第一基板上的第一導電通路； 形成在第二基板上的第二導電通路； 通過第二基板形成的通孔結構，以將所述第一導電通路 連接到所述第二導電通路；和 第一閉合幾何結構，形成在所述第三基板的表面上以圍 住所述通孔結構。 2如申叫專利範圍第1項所述的多層印刷電路版（pCB)，其 中，所述第一閉合幾何結構包括： 規則多邊形。 3、 如申咕專利範圍第1項所述的多層印刷電路版（pCB)，其 中，所述第一閉合幾何結構包括： 圓環。 4、 如申凊專利範圍第3項所述的多層印刷電路版（pCB)，其 中，所述第一閉合幾何結構包括： 同心圓環。 5、 如申请專利範圍第1項所述的多層印刷電路版（pCB)，其 中’所述第-閉合幾何結構由寬度和厚度進行表徵， 其中所述寬度表示無導電材料的所述第三基板中的區 域，和 其中所述厚度表示所述第-閉合幾何結構的厚度。 6、 如申請專利關第5項所述的多層印刷電路版（pCB)，其 中’所述寬度和厚度表示電子設計自動化（EDA)軟體將使 21 201218892 用的設計參數。 7、如申請專利範圍第1項所述的多層印刷電路版（PCB)，其 中，進一步包括： 第二閉合幾何結構’形成在所述第三基板上㈣住所述 第一閉合幾何結構和所述通孔結構。 8、一種多層印刷電路版（PCB) ’其特徵在於，包括： 形成在第一基板上的第一導電通路； 形成在第二基板上的第二導電通路； 通過第三基板形成的通孔結構，以將所述第一導電通路 連接到所述第二導電通路；和 -個或多個閉合幾何結構’形成在畴非導電的表面上 以形成多個電容’在所述通孔結構到所述—個或多個閉合幾 何結構的最外側-個之間以串聯方式設置所述多個電容。 如申請專利範圍第8項所述的多層印刷電路版（pcB)，其 中，所述串聯電容包括： 八 第電谷，所述通孔結構形成所述電容的第一導體，所 述-個或多個閉合幾何結構的第一個閉合幾何結構形成所 述第一電容的第二導體。 1〇、如申請專利範圍第8項所述的多層印刷電路版（PCB)，其 中，所述串聯電容進一步包括：八 第二電容，所述-個或多侧合幾何結構的所述第一個 閉合幾何結構形成所述第二電容的第-導體，所述一個或多 個閉合幾何結構的第二侧合幾何結獅成所述第二電容 的第二導體。 22