201230552 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種電連接插座（electrical receptacle)，尤指一種 包括具有單一種類信號介面或多種不同的信號介面在内，且具有 新插座結構設計的電連接插座。 【先前技術】 由於目前各種電子產品的功能越來越強大，且手持式裝置也 逐漸盛行，故各種產品或裝置間的信號傳輸需求也越來越多；基 此’如何在體積不斷縮小的產品或裝置的殼體周圍輪廓（或簡稱為” 殼體的海岸線”），設置更多可財同裝置進行信號傳輸的連接介面 V例如，電連接插座），即成為業界共同努力的目標。 其中一項常見的做法，即是將多種不同的信號介面整合至旱 一電連接插座中’如此—來’即可提供使用者更多信號介面的選 擇’ k種共料-電連接插座之趨勢，在為解決通用串列匯流排 入〇版本(Umversal Serial Bus 2.0，簡稱USB 2.0)之傳輸速度不足， 斤人心展出的序列先進附加技術（external ΑΤΑ，簡稱 βΑΤΑ)、通用串列匯流排3 〇版本(uni而^ 心3 〇，簡稱 USB3.0)等信號介面協定領域，效果顯然更為顯著。 是、如何提出-種可因應不同信號介面之電連接插座，以 有不同L號介面之電連接插頭（electrical ρ1㈣可共用該單— 201230552 電連接插座之新設計’即成為 战馮業界不斷創新與努力的目標。 寺別疋，針對越來越高迷運 介面，如何降低m八貝科傳輸或影像傳輸信號 電磁他…，面間於運作時彼此所產生的信號串音或 電磁干擾問題，以及針對不同 產。°或裝置間的不同尺寸規格，如 可。又a十出一種更便利組裝與 B 低貫她成本的電連接插座結構，也 疋業界持續關心與欲改善的設計方向。 ^ ^面對於僅具有單—種«料傳輸協定(例如， .〇或USB 3’G)之早向對接或雙向對接的電連接插座抑或是 上述具有多種資料傳輸協定（例如，刪2()或刪3()結合e·) 的習知各式電連接插座’其中的插座結構的設計，也仍還存有許 多可待改進.或可供重新開發的空間，而此亦將是本㈣另一技術 特徵所在。 【發明内容】 本案的主要目的’在於提供—種具有可供不同信號介面共用 之對接槽之電連接插座。 本案的次要目的，在於提供—種可同時收容不同信號介面之 各自獨立的信號傳輸結構於其中之電連接插座。 本案的又-目的’在於提供一種可降低各種高速資料傳輸或 影像傳輸信號介面間於運作時彼此所產生的信號串音或電磁干擾 問題現象之電連接插座。 本案的再一目的，在於提供一種可更便利組裝與降低實施成 本之電連接插座。 201230552 ' 勺在於長1供一種具有新的插座結構設計之電 連接插座。 本案之#又佳做法，係關於一種電連接插座，用以供一電連 接插頭對接於其中之至少—對接座包括：座體； 一舌板，具有-第-板體表面與—第二板體表面；以及—電路板， 具有帛-電路板表面與_第二電路板表面該電路板係被收容 至位於該舌板的-收容空間内；其中，—第—信號介面係設置於 該電路板。 、據_L述較佳貫施概念’其中更包括—後蓋，該後蓋具有限 位結構之―固定槽’以供預置並固定另-信號介面之至少部分延 伸段或至少部分固定段於其中，抑或該後蓋具有—收容孔，以供 收容該第-信號介面與該另—信號介面中之至少―者之至少部分 接腳¥又抑或4後蓋同時具有—固^槽與—收容孔，該固定槽用 以供預置並固定該另-信號介面之至少部分延伸段或至少部分固 定段於其中，而該收容孔用以供收容該第—信號介面與該另—信 號介面中之至少一者之至少部分接腳段。 依據上述較佳實施概念’纟中更包括一壓制板或一壓制結 構’其可為-獨立元件，抑或與該後蓋一體成型。 依據上述較佳實施概念’其中更包括一第二信號介面或一第 三信號介面中之至少一者，係分別設置於該塑膠座體，抑或設置 於該電路板，抑或設置於與該電路板鄰接之一第二對接空間，抑. 或設置於該舌板，抑或設置於與該舌板鄰接之一第一對接空間， 抑或设置於該舌板與該電路板之間，抑或設置於該後蓋中，抑或 設置於該至少-對接空間中；其中，該至少—對接空間係包括該 201230552 第一對接空間或該第二對接空間中之至少一者在内。 依據上述較佳實施概念，其中該塑膠座體未設置有任何信號 介面，抑或該塑膠座體之兩側設有向前延伸之兩側壁，抑或該塑 膠座體未與該舌板一體成型設置；其中，該兩側壁之前端緣更設 有可提供與具有不同信號介面之電連接插頭對接之—共用輪廓 部。 依據上述較佳實施概念，其中該舌板係為一塑膠舌板，且該 塑膠舌板係、為—固定板體，固設於該塑膠座體之—底部的側壁， 並呈向前延伸狀，抑或該塑膠舌板係為一活動式塑膠舌板，組合 於該塑膠座體；而該電路板則為一活動板體。 石极你以上/下 伙嫁上述較佳貫施概念，其中該活動式 合組裝方式與該塑膠座體組合設置於一起 依據上述較佳實施概念，其中該活動式塑膠舌板係為一獨力 元件，抑或該活動式塑膠舌板與該後蓋一體成型。 依據上述較佳實施概念，其中該塑膠舌板具有貫通該些板體 f面之複數個透空槽，且該電路板具有貫通該些電路表面之另_ 複數個透工槽’其中’位於該歸舌板與該電路板之該些透空槽 係彼此對應設置，以連通該第—對接空間與該第二對接空間。 :據上述較佳實施概念’其令該第二信號介面中之複數個接 觸W段係設置穿經該塑膠舌板與該電路板之該些透空槽，以使 遠接觸彈臂位於該第一對接空間中，而該第二信號介面中之—延 伸段或-延伸導線，以及—接腳段則皆位於該第二對接空間中。 ，據上述較佳實施概念’其中更包括一導角結構體，設置於 〜飾舌板與該電路板之前端，以供—電連接插頭更方便對接於 201230552 §玄第一對接空間或該第二對接空間中之至少一者；其中，該導角 結構體係以卡合方式結合於該塑膠舌板之前端，且具有一垂直突 部以阻擋於該電路板之前端與部分側緣，抑或該導角結構體係自 «膠舌板之前端—體延伸出該垂直突部，以阻擋於該電路板之 前端與部分側緣。 依據上述較佳貫施概念，其中該第一信號介面與該第二信號 介面，係分別為- eSATA信號介面與一勵2 〇信號介面，而該 第三信號介面係與該USB 20信號介面共同組成—USB 3 0信號 ”面x、中°亥第一 k號介面、該第二信號介面與該第三信號介 面中之任一信號介面的信號介面結構組成，係可由一接觸接點或 接觸彈# &或-接觸段、—延伸導線或—延伸段、—固定段、 一接腳段或-焊接段等四種信號介面結構所排肋合而成，抑或 係可由一接觸接點或一接觸彈臂段或一接觸段'一延伸導線或一 延伸段接腳段或-焊接段等三種信號介面結構所排列組合而 成’抑或係可由-接觸及延伸段或—接觸與延伸導線、—接腳段 或一焊接段等兩種信號介面結構所排列組合而成。 依據上述較佳實施概念，其中該第—對接空間之空間區域係 定義為鄰接於該第-板體表面之—側空間且不包括該第—板體表 面之此-實體塑膠表面區域’而該第二對接空間之空間區域則定 義為鄰接於該第二電路板表面之—側空間且不包括該第二電路板 表面之此一貫體電路板表面區域。 依據上述較佳實施概S，其中該收容空間係位於該第二板體 表面之-側，以供收容該電路板於其中，且該第—電路板表面鄰 近於ό亥第一板體表面。 201230552 依據上述較佳實施概念，其中該第二板體表面與該舌板之一 垂直突部共同界定該收容空間，抑或㈣二板體表面、該塑膠座 體之-底部或該後蓋之-側壁、與該垂直突部共同界定該收容空 且，於該收容”收容有該電路板時，該第二電路板表面之 南度係可與該垂直突部之表面高度相等或不相等。 依據上述較佳實施概念，其中該收容空間係位於該舌板中且 介於該第-板體表面與該第二板體表面之間，以供收容該電路板 於其中。 依據上述較佳實施概念，其中更包括—金屬殼體套合於該塑 膠座體、抑或套合於該塑膠座體組合一後蓋之外側周緣。 本案之又一較佳做法，係關於一種電連接插座，用以供一電 連接插頭對接於其中之至少—對接空間，職座包括：—第一塑 勝座體；-塑膠舌板，設置於該第—塑膠座體，該塑勝舌板具有 一第一板體表面與一第二板體表面；一電路板，具有一第一電路 板表面與-第二電路板表面，該電路板係被收容至位於該塑膠舌 板的-收容空間内；一第二塑膠座體，用以與該第一塑膠座體或 «膠舌板中之至少-者，相互組合設置或相互—體成型設置； 以及複數個信號介面’至少部分信號介面設置於該電路板，且其 餘信號介面係設置於該第—塑膠座體、該塑膠舌板或該第二塑膠 座體中之至少一者。 ' 本案之再-較佳做法’係關於一種電連接插座，用以供一電 連接插頭對接於其巾之至少—對接空間，職座至少包括：複數 l號"面與供對接该電連接插頭之—複合式舌板結構；其令， 該複合式舌板結構之±/τ舌板結構表面中之至少—者，係鄰接於 201230552 包括第—對接空間或一第二對接空間中之至少一者在内之該至 y對接二間，且該複合式舌板結構係由一塑膠舌板以及一電路 板所共同組成。 依據上述較佳實施概念，其中該複數個信號介面係為一 USB2.0或USB3.G信號介面結合eSA17Uf號介面之多合—信號介 面，抑或為兩組USB2.0或兩組USB3.〇信號介面，抑或為至少包 括單-種類的eSATA或單-種類的USB3 號介面在内之高速 傳輸信號介面；且，該複數健號介面中之任—信號介面的信號 ;ι面、’Ό構、，且成，係可由一接觸接點或一接觸彈臂段或一接觸段、 延伸導線或一延伸段、一固定段、一接腳段或一焊接段等四種 信號介面結構所排列組合而成，抑或係可由一接觸接點或一接觸 彈I段或一接觸段、一延伸導線或一延伸段、一接腳段或一焊接 段等三種信號介面結構所排列組合而成，抑或係可由一接觸及延 伸段或一接觸與延伸導線、一接腳段或一焊接鞞等兩種信號介面 結構所排列組合而成。 本案之更一較佳做法，係關於一種電連接插座，用以供一電 連接插頭對接於其中之至少一對接空間，該插座至少包括：複數 個信號介面與供對接該電連接插頭之一複合式舌板結構；其中， 位於該複合式舌板結構之上/下兩側，係皆分別具有至少一信號介 面之金屬接觸部，且該複合式舌板結構係由一塑膠舌板以及一 電路板所共同組成。 依據上述較佳實施概念，其中該複數個信號介面係為一 USB2.0或USB3.〇信號介面結合eSATA信號介面之多合_信號介 面，抑或為兩組USB2.0或兩組USB3.0信號介面，抑或為至少包 201230552 括皁一種類的eSATA或單一種類的USB3.0信號介面在内之高速 傳輸彳s號介面；且，該複數個信號介面中之任一信號介面的信號 介面結構組成，係可由一接觸接點或一接觸彈臂段或一接觸段、 一延伸導線或一延伸段、一固定段、一接腳段或一焊接段等四種 k號介面結構所排列組合而成，抑或係可由一接觸接點或一接觸 彈臂段或一接觸段、一延伸導線或一延伸段、一接腳段或一焊接 段等三種信號介面結構所排列組合而成，抑或係可由一接觸及延 伸段或一接觸與延伸導線、一接腳段或一焊接段等兩種信號介面 結構所排列組合而成。 本案之另一較佳做法，係關於一種電連接插座，用以供一電 連接插頭對接於其中之至少一對接空間，該插座包括：一第—塑 膠座體，一塑膠舌板，設置於該第一塑膠座體，該塑膠舌板具有 第板體表面與一第二板體表面；一電路板，具有一第一電路 板表面與一第二電路板表面，該電路板係被收容至位於該塑膠舌 板的一收容空間内；以及複數個信號介面結構；其中，至少部分 L唬介面結構係設置於該電路板，且其餘信號介面結構係設置於 該第一塑膠座體或該塑膠舌板中之至少一者。 依據上述較佳貫把概念，其中該複數個信號介面結構係為複 數個USB2.G或USB3.G #號介φ結構結合esATA信號介面結構所 組成之多合一信號介面，抑或為兩組USB2.0或兩組USB3.〇信號 介面結構所組成之兩組USB2.0或兩組USB3 〇信號介面，抑或為 至少包括單-種_ eSATA或單—種_仍㈣信號介面結構 在内之高速傳輸信號介面結構所組成之至少包括單一種類的 eSATA或單一種類的USB3〇信號介面在内之高速傳輸信號介 12 201230552 面，且，任彳3號介面係可由一接觸接點或一接觸彈臂段或一接 觸&、-延伸導線或—延伸段、—固定段接腳段或一焊接段 等四種#號介面結構所排列組合而成，抑或任一信號介面係可由 接觸接點或一接觸彈臂段或一接觸段、一延伸導線或一延伸 段、-接腳段或-焊接段等三種信號介面結構所排列組合而成， 抑或任一信號介面係可由一接觸及延伸段或一接觸與延伸導線、 接腳^又或一焊接段等兩種信號介面結構所排列組合而成。 依據上述較佳實施概念，其中該收容空間係設置於該塑膠舌 板中，且位於該第一板體表面與該第二板體表面之間，以供收容 該電路板於其内；其中，該些板體表面中之至少—者的板體前端 更可包括複數個接觸透孔，以供該接觸段之至少部分段體或該接 觸及延伸段曝露之至少部分段體容置於其中，且該些接觸透孔連 通s亥收容空間以及該些電路板表面中之至少一者。 依據上述較佳實施概念’其中設置於該電路板之該至少部分 信號介面結構，係與該些其餘信號介面結構中之至少另一部分信 號介面結構’以彈性抵頂接觸或@定焊接方式，使該至少部分信 號介面結構與該些其餘信號介面結構中之至少另—部分信號介面 結構之間形成一電連接路徑。 依據上述較佳實施概念，其中於該USB3(Mt號介面中具有該 接觸段之5支信號介面’係可由該接觸段、該延伸導線、鱼於該 接腳段或該焊接段中之任-者等三種信號介面結構依序所組合: 成’抑或該eSATA信號介面中之任—信號介面，係可由該接觸接 ,¾占、5玄延伸導線、與於邊接聊段或該焊接段中之休一本0 一 T <_仕一者寻三種信 號介面結構㈣所組合而成H料伸導線_成於該電路 13 201230552 板，且該延伸導線之導線前端及/或導線後端分別具有一第一導電 墊及/或一第二導電墊，以使該接觸段以彈性抵頂接觸或固定焊接 方式接觸該第一導電墊，及/或使於該接腳段或該焊接段中之任一 者以彈性抵頂接觸或固定焊接方式接觸該第二導電墊。 依據上述較佳實施概念，其中該U S B 3.0信號介面中具有該接 觸之5支信號介面中之任一信號介面的接腳段或焊接段，係可 與該USB3.G信號介面中具有該接觸彈f段之4支信號介面中之任 一信號介面的接腳段或焊接段，以彼此平行排列或彼此前/後錯位 排列方式進行段體設置的安排；其中，該4支信號介面中作為― 資料傳輸信號組之用的2支信號介面的接腳段或焊接段，係可依 序安排於靠近該電連接插座之中央位置，其餘2支信號介面的接 腳段或焊接段分列在作為該資料傳輸信號組之㈣2支信號介面 之接腳段或焊接段的兩側；抑或，其中該5支信號介面中作為一 接地信號之用的丨支信號介面的延伸導線或接腳段或焊接段，係 可安排於靠近該中央位置，其餘作為另 貧料傳輸信號組之用的4 支信號介面’可依序备翅2支㈣介面的延料線或接腳段或 焊接段分列在作為該接地信號之㈣信號介面的兩側；抑或，兑 中相較於作為該另-資料傳輸信號組之用的4支信號介面之接腳 段或焊接段’作為該㈣傳輸信·之㈣2支錢介面之接腳 段或焊接段之設置位置，係更鄰近於作為該接地信號之㈣i支 k號介面的接腳段或焊接段之設置位置。 ㈣上述㈣實施概念’其中該塑膠舌板具有未貫通該 體表面之《Η目限㈣，以糾^駐彡、 接 彈臂段抵舰位於料限位槽；μ， 一 曰其中，該些限位槽係位於該第— 14 201230552 板體表面或該第二板體表面中之任—者，並曝露於該至少一對接 空間，且該些限位槽未連通該收容空間。 依據上述較佳實施概念’其中該塑膠舌板具有貫通該些板體 表面之複數個透空槽，以供一接觸彈臂段穿經該些透空槽後曝露 於該至少一對接空間。 依據上述較佳貫她概念，其中更包括一第二塑膠座體，用以 與該第-塑膠座體或該歸舌板中之至少—者，相互組合設置或 相互-體成型設置；其中，該其餘信號介面結構係設置於該第一 塑膠座體、該第二塑膠座體或該塑膠舌板中之至少一者。 【實施方式】 首先’於此需先行說明較，依據本案之實施概念，除可至 少適用各種主要的單-種類的介面信號或多合—信號介面之電連 接插座外’也可至少適料可供單向對接或雙向對接之電連接插 座。例如’本案可至少適用於USB2 〇《USB3 〇信號介面結合 ATA 面之多合_信號介面協定的電連接插座，抑或至少 2於無㈣㈣且可供雙㈣狀刪2.qus㈣信號介面 寺之單一種類的介面信號的電連接插座，抑或至少適用於包括 eSATA · usb3.g信號介面在内之高速傳輸信號介 "或其他類似的高速資料傳輸或高速影像傳輸之信號介面； 但並不以此為限。 另卜本案所適用之電連接插座，也可有不同的變化或設計； 列如，形成電連接插座所需之結構體部分，可區分為具卜體成 15 201230552 型之舌板的塑膠座體（或稱為塑膠本體）、電路板、後蓋（或稱為蓋 體）以及金屬殼體等至少4個獨立元件，抑或區分為塑膠座體（或稱 為塑勝本體）、電路板、具有-體成型之舌板的後蓋（或稱為蓋體) 以及金屬殼體等至少4個獨立元件、力或區分為塑膠座體（或稱為 塑膠本體）、舌板、電路板、後蓋（或稱為蓋體）以及金屬殼體等至 少5個獨立元件。但’不以本案後述所舉例揭露之各種實施例為 限。 其中’上述塑勝座體係可視為—第—塑膠座體；至於上述後 蓋（或稱為蓋體），抑或為一獨立元件之壓制板或壓制結構，抑或為 由上述後蓋（或稱為蓋體）與壓制板或壓制結構所一體成型之組 件’則可視為一第二塑膠座體。 當然’上述塑膠座體是否設置有任何信號介面、抑或是否且 有左/右二側之延伸側壁 '抑或是否具有底部（基部）' 抑或是否具 有不同面之防呆輪龄等’也可視實際的應用領域而可有 不同的變更與設計。 其中’本案所適用之塑膠座體之兩側，如設有向前延伸之兩 側壁’其係可與該_座體之—底部或該後蓋中之至少—者之一 側壁共同界定一對接槽，且t _巾& # 對㈣Φ 1本案中包括-弟-對接空間或-第二 ”:二内至少一者在内之至少—對接空間，係至少由設置於 膠舌板、該電路板與該塑膠座體或該後蓋，甚 露之各種實施例為限。 b不財案後述所舉例揭 使用二二’對接槽之對接槽口至少包含可供^同信號介面對接之 較佳者’共用輪廓部係可位於上述兩側壁之前端緣。 16 201230552 又，本案所適用之電連接插座中的舌板，係可為歸舌板； 且，其與上述座體間之組合關係，可以—體成型方式形成為上述 塑膠座體之-部分延伸結構，形成m體，抑或其可為一單 獨凡件的活動式塑膠舌板，抑或其可與至少部分元件相互組配結 合而成-獨立元件；當然，也*以本案後賴舉例揭露之各種實 施例為限。另外’本案所適用之電路板係為一活動板體；當然， «路板可被收容於上述塑膠舌板或上述活動式塑勝舌板之一收 谷玉間+旦/亦可視貫際結構設計❿未被收容於上述收容空間。 當然，本案所適用之電連接插座中的複合式舌板結構，係由 上述塑膠舌板或上述活動式_舌板中之任—者，與電路板所共 同組成。 再者，於本案中所適用之任—信號介面，不論是要採用單— 導電端子，抑或更搭配接觸接點與延伸導絲組合實現，係可依 據電連接器產業之共同認知：係需由金屬接觸部（可為（金屬）接觸 彈臂段或為（金屬）接觸接點或為（金屬）接觸段)、（金屬）延伸段(延伸 導線）、（金屬）固定段、（金屬）接腳段(焊接段）等4大部分信號介面 結構所提供之功能，方能達成傳遞—完整介面信號之目的。當然， 上述信號介面結構也可有各種的定義、說法與不同的區分方式， 例如’更改定義並區分成為具有（金屬）接觸及延伸段(接觸盥延伸 導線)與(金屬）接腳段(焊接段）等2大部分功能，抑或區分成(金屬） 接觸無臂段(接觸接點或接觸段）、（金屬）延伸段(延伸導線）、（金屬） 接腳段(焊接段）等3大部分功㈣信號介面結構料說法，然應皆 不脫離上述業界所認定之定義料。以下玆以上述區分成金屬接 觸β(可為接觸彈臂段或為接觸接點或為接觸段延伸段(延伸導 17 201230552 線）、接腳段等3大部分功能的信號介面結構，來定義任一信號介 面，以便進行後續各實施例之詳細說明。 此外’上述信號介面或組成上述信號介面的各信號介面結 構，分別與上述塑膠座體、舌板、電路板或後蓋等元件或結構間 之結合關係或空間排列與設置關係，抑或上述舌板與上述塑膠座 體電路板或後蓋等元件或結構間之結合關係或空間排列與設置 關係，亦可視實際的應用領域、抑或視塑膠埋入射出（insert m〇lding) 製程、抑或視電路板製程等等因素而可有不同的變更與設計；且， 不以本案後述所舉例揭露之各種實施例為限。 其中，本案所適用之電連接插座中的該複合式舌板結構之上/ 下兩側，係皆分別具有至少一信號介面之一金屬接觸部，且位於 忒複合式舌板結構上/下兩側不同位置之上述兩金屬接觸部，係分 別曝露於或分別鄰接於不同的對接空間；但並不以此為限，亦可 僅於單側具有至少一信號介面之一金屬接觸部。 當然，本案後述所舉例揭露之各種實施例與權利要求中，所 心述之各7L件或結構間的設置概念或設置手段，係指至少可包括 組合設置(或稱為拆卸式組裝設置)、或一體成型設置、或二次加工 固定設置（至少包括鎖固或焊接等等方式）等等各種下位化的實施 態樣；但亦並不以上述列舉方式為限。 以下兹列舉複數個較佳實施例以說明本發明，然熟悉此項技 藝者皆知此僅為舉例，而並非用以限定發明或創作本身。 請配合參閱圖1圖〜圖5,其係'為本案之第-較佳實施例之頂 視與前視實施概念示例圖、不同角度之立體實施概Μ例圖、與 不同角度之部分立體結構組裝概念示例圖、以及—電連接插頭與 201230552 本案第—較佳實_所示之«接諸座相互對接之實施概念示 例圖。 其中’電連接插座H)包括：具有第一對接空㈤⑴與第二對 接空間112之座體U、具有第一板體表面121與第二板體表面122 與貫通該些板體表面121、122之複數個透空才f 123@舌板12，且 舌板u係固定於座體u之底部115的側壁，並呈向前延伸狀； 以及具有第-電路板表面141與第二電路板表面142與貫通該些 電路板表面14卜142之另一複數個透空槽143的電路板14。 較佳者，本實施例的電路板丨4係被收容至位於第二板體表面 122下方的收今空間15(如圖4、圖5所示者）中，且第一電路板 表面141鄰接於第二板體表自122 ; #然，第一電路板表面⑷ 可與舌板第二板體表面122相互緊密貼合，抑或可供一信號介面 (待後詳述）設置於其間。 需進一步說明的是，因上述舌板12係固定於座體u之底部 :丨15的側壁且屬於延伸自座體u的一部分，而本實施例中之電路 板14係被收容至位於第二板體表面122下方的收容空間Μ中， 是以，於本實施例中，電路板14並不會突出於座體u之外。 再者’第一信號介面16係設置於電路板μ中或與第二電路 板表面142鄰接之第二對接空間112中，而第二信號介面17係與 第一信號介面16相鄰設置，並自第二信號介面17所設置之電路 板14中或第二對接空間112中，繼續延伸穿經舌板12與電路板 14之該些透空槽123、143，以使第二信號介面17中之—接觸彈 臂段171設置於與第一板體表面121鄰接之第一對接空間m中。 於本實施例中，座體11係為塑膠座體，舌板12為塑膠舌板（於 19 201230552 本實施例中為固定板體），而電路板14則為—印刷電路板(於本實 施例中為活動板體）’如此—來，舌板12之第一板體表面i2i與 第二板體表面122即分別為第一塑膠表面與第二塑膠表面。 其中’上述塑膠座體"之兩侧設有向前延伸之兩側壁ιΐ3、 114 ’以與底部出共同界定對接槽116 ,且第一對接空間⑴與 第二對接空間112至少係由設置於對接槽116内之塑膠舌板_ 電路板14所共同界定。再者，設置於該塑膠舌板12與電路板μ 之該些透线123、143係彼此對應設置，以連通第—與第二對接 空間 111、112。 當然，於本實施例中，第-對接空間⑴與第二對接空間Μ 係由塑膠舌板與電路板14搭配座體u(例如，兩側壁ιΐ3、叫 所共同界定。 需進-步說明的是，於本實施例中，因塑膠舌板⑴系位於電 路板14上方，故上述第—對接空間⑴之空間區域係定義為鄰接 於第-塑膠表面121之一側空間(例如本實施例所示之上方空 間）’且不包括第-塑膠表面⑵之此-實體塑膠表面區域^而， 第二對接空間H2之空間區域則定義為鄰接於第二電路板表面142 之一側空間（例如本實施例所示之下方空間），且不包括第二電路板 表面142之此一實體電路板表面區域。 另外，電連接㈣10更包括導角結構體13，言史置於塑膠舌板 [2與電路板14之前端120、14()，以供圖5中所示之電連接插頭 ⑽更方便對接於第-對接空間lu或第二對接空間⑴。 於本實施例中，導角結構體13係自塑膠舌板12之前端12〇 延伸出垂直突部m以阻播於電路板14之前端刚與部分側緣。 20 201230552 其中，垂直突部131鄰近電路板14之前端14〇的内側表面設有卡 合手段13 11，以直接干涉於電路板14之前端14〇。較佳者，卡合 手段1311係可為凹陷部。 如此一來，如圖5所示般，至少可由該第二塑膠表面122、塑 膠座體11之底部115、與垂直突部131共同界定上述收容空間15。 另一較佳做法（圖未示出），亦可改為至少由第二塑膠表面 122、與垂直突部13丨共同界定上述收容空間15，亦即，如此可使 電路板14不會與塑膠座體U之底部115相鄰接。 當然’導角結構體U亦可為-單獨機構件（圖未示出），並以 卡合方式結合於塑膠舌板12之前端12〇，且具有垂直突部13丨以 阻擋於電路板14之前端14〇。 再者，於本實施例中，電連接插座1〇更可包括一屬於獨立元 件之壓制板（或可稱為-壓制結構）18，貼合至第二電路板表面142 的後端’並卡合於轉座體u i，以將電路板14壓制限位並固 定於上述收容空間15内。 又，於本貫施例中，電連接插座1〇更可包括金屬殼體Η，套 合於塑膠座體11之外側周緣。 /再者，於本實施例中，第一信號介面16與第二信號介面17 係可分別為esATA錢介面與USB 2 G錢介面，是以，對接槽 116之對接槽口至少包含可供分職具有eSATA㈣介面之電連 接插頭（Plug)或具有USB 2 〇信號介之電連接插頭叫如圖$所干 者）相對接的共用輪㈣氣·較佳者，共用輪廟部⑽评 兩側壁113、114之前端緣。 ' 又有關eSATA信號介面16與刪2 〇信號介面17之實施 21 201230552 與设置方式，因配合本案提出可配合設有電路結構之板體，而可 有各種不同的解決方案。 例如，如圖4至圖5中所示者，eSATMf號介面16自前而後 依序可包m於第三電路板表面142之複數個接觸接點⑹、電 連接於該些接觸接點ι61之複數個延伸導線162、與焊接於該些延 伸導線162之複數個接腳段163。 當然’另-較佳做法（圖未示出），eSATA信號介面自前而後依 序包括设置於第二電路板表面142之複數個接觸接點、焊接於該 些接觸接點且設置於第二電路板表面142或第二對接空間丨以中 之複數個延伸段、與電連接於該些延伸段之複數個接腳段。 又，如圖4至圖5中所示者，USB 2〇信號介面17自前而後 依序包括接觸彈臂段丨71、電連接於該些接觸彈臂段171且焊接設 置於第二電路板表面142之複數個延伸段172、與電連接於該些延 伸#又172之複數個接腳段173。亦#，USB 2 〇信號介面口係包 括複數個USB 2.0導f端子，但延伸段172係焊接設置於第二電 路板表面142。 田然，另一較佳做法（圖未示出，但可配合參閱後續本案之第 二較佳實施例之相關說明），USB 2G信號介面自前而後依序包括 接觸彈仏、電連接於該些接觸彈臂段且設置於第二對接空間m ^ 、复數個I伸&、與電連接於該些延伸段之複數個接腳段。亦 USB 2.0 唬介面丨7亦係包括複數個usb 2 〇導電端子，但 k伸& 1 72則改設置於第二對接空間】22中。 又較佳做法（圖未示出），聰2〇信號介面自前而後依序包 活接觸彈臂段、電連接於該些接觸彈臂段且設置於第二電路板表 22 201230552 面142或第—對接空間122巾之複數個延伸段、與焊接於該些延 伸&之複數個接腳段。亦即，其中該些接聊段亦可改以焊接方式 連接於該些延伸段。 δ然’再-較佳做法（圖未示出），USB2 〇信號介面自前而後 依序包括接觸彈臂段、焊接於該些接觸彈臂段且設置於該第二電 路板表面I42之複數個延伸導線、料接於該些延伸導線之複數 個接腳段。 於本貫施例中，eSATA信號介面16與USB 2.0信號介面17 之中任一信號介面的接腳段163、173,係固定並突出於該塑膠座 體11之該底部115。 本案之设計與改良之另—重點在於，係將設置於第二電路板 表面142之USB 2.0信號介面17，其中之接觸彈臂段⑺，予以 L伸穿、”工塑膠舌板u與電路板14之該些透空槽⑵、⑷，以使 接觸彈#段171設置並曝露於第一對接空間川卜如此一來， 因接觸彈臂段171與其他設置於第二電路板表s 142之延伸段 72接腳|又173間，拉出了 一更大的間隔距離，對於MR 2 〇信 號"面17中各信號間彼此的串音或電磁干擾問題，顯係有降低的 文果亦即’對於後續更高速的USB 3,0信號介面（其會共用此些 刪2·〇信號介面17)而言，將更具有明顯的改善實^ 一 ; 卜於本貫她例中，USB 2.0信號介面17中之該些接觸彈 ㈣又17卜係可以自由端之方式設置於該些透空槽123、143，其 ^接觸部1711並可如圖3、5所示般，完整曝露於第一對接空 1中，當然，該些接觸彈臂段之弧形接觸部1711的弧形 刖緣’亦可抵頂於該些透空槽123、143内並限位於塑膠舌板η 23 201230552 之間，僅使弧形接觸部1711之弧形凸緣高出於該也 透二乜123、143並曝露於第—對接空間1U中。 …基此’由於上述實施例的設計，咖2 〇信號介面η之部分 ^虎介面結構(例如’延伸段172、接腳段173)會與信號介 面16中之另一部分信號介面結構(例如，延伸導線⑹、接腳段 163)曝露於第二對接空間112 ;當然，接觸彈臂段i7i兩端將會曝 露於不同的對接空間中，以本實施例為例，至少可使弧形接觸部 ⑺1的弧形前緣曝露於第—對接空間⑴，而另—端點則曝露於 第二對接空間112並電連接於延伸段172。 需進—步說明的是，於本實施例中，似丁八信號介面Μ與 腦2·0信號介面17中之任__具體的介面結構，不論是要採用單 -導電端子，抑或更搭配接觸接點與導線來實現，依據電連接器 產業之共同認知’其皆係需由接觸彈f段(接觸接點或接觸段）、延 伸段(延伸導線）、接腳段等三部分，方能達成一可完整傳遞介面信 號的介面結構。當然，上述介面結構或有各種說法與不同的區分 方式，然應皆不脫離上述業界所認定之習知認知。 有關本案之組裝方式，顯然亦可較習知技術來得更便利；亦 即’除以電路板來取代部分導電端子而節省組裝時間之外，因利 用收谷空間15而將電路才反14與塑膠舌板12組裝於一起的做法， 也會極為便利；當然’圖3、圖4中所標示之V11(V12)、H11(H12)， 係分別表示從不同角度將金屬殼體18與電路板14分別組裝至塑 膝體U °又’目5中所標示之H13 ’係用以表示電連接插頭20對 接至本案所示之電連接插座10令。 凊配合參閱圖6〜目10,其係為本案之第二較佳實施例之頂 24 201230552 視與前視實施概念示例圖、不同角度之立體實施概念示例圖、與 不同角度之部分立體結構組裝概念示例圖、以及一電連接插頭與 本案第二較佳實施例所示之電連接器插座相互對接之實施概念示 例圖。 其中’電連接插座30包括：具有第一對接空間311與第二對 接空間312之座體31、具有第一板體表面321與第二板體表面3 22 與貫通該些板體表面321、322之複數個透空槽323的舌板32，且 舌板34係固定於座體31之底部315的側壁，並呈向前延伸狀； 以及具有第一電路板表面341與第二342與貫通該些電路表面 341、342之另一複數個透空槽343的電路板34。 較佳者，本實施例的電路板34係被收容至位於第二板體表面 3 22下方的一收谷空間3 5 (如圖9、圖1〇所示者）中，且第一電路 板表面341鄰接於第二板體表面322;當然，第一電路板表面341 可與第二板體表面322相互緊密貼合，抑或可供本實施例中之第 三信號介面（待後詳述）設置於其間。 再者，第一信號介面36係設置於電路板34中或與第二電路 板表面342鄰接之第二對接空間312中，而第二信號介面37係與 第一信號介面36相鄰設置，並自第二信號介面37所設置之電路 板34’繼續延伸穿經舌板32與電路板34之該些透空槽Μ]、％]， 以使第二信號介面37中之-接觸彈臂段371設置於與第—板體表 面3 21鄰接之第一對接空間3 11中。 於本實施例中，電連接插座30更包括導角結構體33 ’設置於 舌板32與電路板34之前端勝揭，以供圖ι〇中所示之電連接 插頭40更方便對接於第—對接空間3η或第二對接空間312。 25 201230552 ;本貫把例中，電連接插座3〇更可包括一屬於獨立元件之壓 制板（或％&恩制結構)38，貼合至第二電路板表面％的後端， 並卡合於塑膠座體31上，以將電路板34壓制限位並固定於上述 收容空間3 5内。 於本實施例中，電連接插座3〇更可包括金屬殼體39，套合於 該塑膠座體3 1之外側周緣。 於本實施例中，第一信號介面36與第二信號介面37係可分 別為eSATA信號介面與USB 2 〇信號介面。 本貫施例中之上述元件或結構的設置方式，抑或其下位化較 佳實施做法，係類似於本㈣—實關中所述者，例如，座體Μ 係為-塑膠座體，舌板32係為一塑膠舌板；故，在此即不再予以 贅述。 本實施例與前述第-較佳實施例之不同處在於，電連接插座 -⑴更包括第三信號介面5〇言史置於舌板32與電路板Μ之間。於本 f施例中’第二信號介面50係為複數個導電端子，且用以與 2.0信號介面共同組成一 USB 3 〇信號介面。 其中，舌板32之前端設置有貫通該些板體表面”卜之 複數個接觸透孔324,以供容置該些導電端子5()之複數個接觸段 训。且，第二板體表面處322沿著該些接觸透孔324朝向座體h 之底部3i5的方向，設有複數個端子槽助，以供固定並容置該 些導電端子50之複數個延伸段5〇2於其中，且使設置於該些接觸 透孔324中之該些接觸段5〇1，曝露於第一對接空間μ〗中。 再者，上述第-信號介面至第三信號介面36、37、M中任一 信號介面之-接聊段363、373、5〇3，係固定並突出於座體Μ之 26 201230552 底部315。 之第三較佳實施例之側視實施概念 類似於本案第二實施例中所述者， 請參閱圖11，其係為本案 示例圖。其中，本實施例大致 在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第二較佳實施例之不同處在於，電連接插座 60中之第二信號介面67之延伸段仍，並未設置於第二電路板表 面642，而是設置於第二對接空間612中。 ^閱圖12 ’其係為本案之第四較佳實施例之側視實施概念 η圖，、中本貫她例大致類似於本案第二實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 本貫她例與則述第二較佳實施例之不同處在於，電連接插座 70中之舌板72係改位於與電路板74之下方，故第一對接空間7ΐι 之空間區域係定義為鄰接於第一板體表面721之下方空間且不包 括第一板體表面721之此一實體塑膠表面區域，而第二對接空間 712之空間區域則定義為鄰接於第二電路板表面742之上方空間 且不包括第二電路板表面742之此一實體電路板表面區域。 再者，第二信號介面77係與第一信號介面76相鄰設置，並 自第二信號介面77所設置之電路板74，繼續延伸穿經舌板72與 電路板74之該些透空槽723、743，以使第二信號介面77中之一 接觸彈臂段771設置於第一對接空間711中；另外，電連接插座 7〇亦包括有第三信號介面9〇。 請參閱圖13’其係為本案之第五較佳實施例之側視實施概念 示例圖。其中’本實施例大致類似於本案第三實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 27 201230552 本實施例與前述第三較佳實施例之 不冋處在於，電連接插座 8〇中之舌板82係改位於與電路板84之 . 卜万，且其餘元件與機構 設置方式’'箱似於前述第吨佳實_中之舌板72與電路Μ* 間之實施架構’在此即不再予以贅述。 請參閱圖14，其係為本案之第六較佳實施例之側視實施概念 ^圖。其中’本實_與本案第四實施例中所述有相類似者， 在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第四較佳實施例之不同處在於，電路板Μ具 有複數個貫通導孔744貫通於第—與第二電路板表面n 且第-信號介面76中設置於第二電路板表面W之第—信號介面 的延伸導㈣連接於該些㈣導孔744，料，設置於第—電路板 表面741之第—信號介面的接腳段則焊接於該些貫通導孔μ的 焊接觸接點處，如此—來，第—信號介面％中之部分信號介面結 構會與第二信號介面77中之部分信號介面結構4曝露或設置於 同一側的對接空間或板體表面。 、上述各實施例中之信號介面’係皆組裝於塑膠座體中，且電 連接插座並未揭露包括有後蓋，抑或未揭露後蓋與塑膠座體 '信 號介面或舌板間之其他結合做法；以下再列舉其他不同之實施 例’以進-步說明本案可適用之多元化實施態樣。 請配合參閱圖15〜圖16，其係為本案之第七較佳實施例之部 分立體結構組裝概念示例圖、以及不同角度之部分立體結構組裝 既心不例圖。其中’本實施例大致類似於本案第-實施例中所述 者，在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第—較佳實施例之不同處在於，電連接插座 28 201230552 21更包括一後蓋215,後蓋215具有複數個收容孔2151、以及一 壓制板2丨52。該些收容孔2151用以供收容信號介面之至少部分接 腳段，而壓制板2152之功能與第一較佳實施例之壓制板18相同， 但與其不同的是，壓制板2152係與後蓋215 一體成型。 請配合參閱圖17〜圖18’其係為本案之第八較佳實施例之部 分立體結構組裝概念示例圖、以及不同角度之部分立體結構組裝 概念示例圖。其中，本實施例大致_於本㈣二實施例中所述 者’在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第二較佳實施例之不同處在於，電連接插座 22更包括一後蓋225 ’後蓋225具有複數個收容孔2251 '以及一 壓制板2252。該些收容孔2251用以供收容信號介面之至少部分接 聊段，而壓制板2252之功能與第二較佳實施例之壓制板以相同， 但與其不同的是，壓制板2252係與後蓋225 —體成型。本實施例 亦與第七㈣實_巾所述有相_者，兩者不同之處僅在於本 實施例另包括有第三信號介面。 -請參Μ 19,其係為本案之第九較佳實施例之側視實施概念 不例圖。其中，本實施例大致類似於第八較佳實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第人較佳實施例之不同處在於，電連接插座 23中之舌板232係改位於電路板234之下方，故第一對接空間2如 之空間區域係^義為鄰接於第—板體表面2321之下方空間且不包 括第-板體表面2321之此-實體塑膠表面區域，而第二對接空間 2312之空間區域敎義為鄰接於第二電路板表面加之上方空 間且不包括第二電路板表面2342之此一實體電路板表面區域。 29 201230552 再者，電連接插座23中之後蓋235具有限位結構之複數個固 定槽2352以及一壓制板2353。該些固定槽2352用以供預置並固 定第二信號介面237之至少部分延伸段2372於其中。另外，屍制 板2353之功能係與第八較佳實施例相同而不再贅述。 較佳者，第二信號介面237係預置（或預壓）於後蓋235上，且 第一信號介面236之接腳段2363之一端，係焊接於電路板234上 之第一信號介面236之延伸導線（圖未示出，可參考第一較佳實施 例）而建立延伸導線與接腳段2363間之電性連接。藉由上述信號 介面設置方式，使得電連接插座23可依序進行以下步驟：先裝設 第二信號介面238於塑膠座體231中、再裝設電路板234於塑膠 座體231中（亦即裝設第一信號介面236)、裝設後蓋幻5(亦即裝設 第二信號介面237)、最後裝設金屬殼體239於塑膠座體231之外 側周緣而完成電連接插座23之組裝。 請參閱圖20〜21，其分別係為本案之第十較佳實施例之部分 立體結構組裝概念示例圖、及側視實施概念示例圖。其中，本實 施例大致類似於本案第二實施例中所述者，在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第二較佳實施例之不同處在於，電連接插座 24之第二信號介面247之延伸段2472係預置於後蓋245上的複數 個固定槽2452’以便於組裝電連接插座24時藉由裝設後蓋⑷ 於塑膠座體241上而一併組裝第二信號介面247於其中。再則， 與前述第二較佳實施例之另—不同處在於，本實施例之第二信號 介面247之接觸彈臂段2471前端具有一接觸部247ιι，使得第二 信號介面247穿過設有第—信號介面246之電路板％的透空槽 2443，並被組裝完成後，其接觸部247Π會勾住舌板242之透空 30 201230552 f曰2423 ’使部分之接觸彈臂段247丨曝露於第一對接空間11中， 而非το正之接觸彈臂段2471曝露於第一對接空間24ΐι中，如圖 21所示。 當然，本實施例中之第三信號介面248之接觸段2481與延伸 ’又2482將被收谷於舌板242，且第三信號介面248之接腳段2483 以及第一信號介面246之接腳段2463將穿設於後蓋245之複數個 枚容孔2453、2451中。亦即，後蓋245㈣設置有該些固定槽2452 以及該些收容孔2453、2451。 另外，第二信號介面247之接腳段2473係將露出於後蓋245 之外，且不會被收容於包括座體241在内之其他塑膠結構體中。 明參閱圖22，其係為本案之第十—較佳實施例之側視實施概 念示例圖。其中，本實施例大致類似於第九較佳實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第九較佳實施例之不同處在於，電連接插座 25中之後蓋255位於塑膠座體25丨之下方’且第三信號介面258 之延伸段2582係預置於後蓋255上。藉此，電連接插座乃可依 序進行以下步驟：先裝設電路板254於塑膠座體251中（亦即裝設 彈接於電路板254上之第-信號介面256)、再裝設第二信號介面 257於塑膠座體251巾、裝設後i 255(亦即裝設第三信號介面 258)、最後裝設金屬殼體259於塑膠座體251之外側周緣而完成 電連接插座25之組裝。 請參閱圖23〜24，其分別係、為本案之第十二較佳實施例之部 分立體結構組裝概念示例圖、及不同角度之部分立體結構組裝概 念示例圖。其中，本實施例大致類似於本案第八實施例中所述者， 31 201230552 在此即不再予以贅述。 本貫施例與前述第八較佳實施例之不同處在於，電連接插座 26中之舌板262係改位於電路板264之下方，故第一對接空間2611 以及第二對接空間2612之定義與第八較佳實施例不同，而其定義 與第九較佳實施例相同者。再者，電連接插座26中之後蓋265不 具有壓制板而僅具有複數個收容孔2651，用以供收容信號介面之 至少部分接腳段。 另外，電連接插座26中之第二信號介面267以及第三信號介 面268係直接設置於塑膠座體261之舌板262上，且第二信號介 面267位於舌板262以及電路板264之間，故第二信號介面267 不穿經電路板264之透空槽2643，而僅穿經舌板262之透空槽2623 而曝露於第一對接空間26U中。 。月參閱圖25，其係為本案之第十三較佳實施例之側視實施概 念示例圖。其中，本實施例大致類似於第九較佳實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第九較佳實施例之不同處在於，電連接插座 27中之第二信號介面277係預置於後蓋275上，而第一信號介面 276以及第三信號介面278則係分別焊接於電路板274之二電路板 表面上。藉此，電連接插座27可依序進行以下步驟：先裝設電路 板274於塑膠座體271之舌板272中（亦即裝設焊接於電路板274 上之第一信號介面276以及第三信號介面278)、再裝設後蓋275(亦 即裝設第二信號介面277)、最後裝設金屬殼體279於塑膠座體271 之外側周緣而完成電連接插座27之組裝。 。月參閱圖26，其係為本案之第十四較佳實施例之側視實施概 32 201230552 念示例圖。其中，本實施例大致與類似於第十三較佳實施例中所 述者，在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第十三較佳實施例之不同處在於，電連接插座 28中之電路板284具有複數個貫通導孔⑽貫通於第一電路板表 面2841與第二電路板表面2842,且第一信號介面惠之接觸接點 2861與延伸導線2862係設置於第二電路板表面2842或與其鄰接 之第二對接空間2812中。第一信號介面286之接腳段Μ。係焊 接於第電路板表面2841之該些貫通導孔2844的焊接觸接點 處，且該些貫通導孔2844係貫通於第一電路板表面2841與第二 電路板表面2842並電連接於延伸導線2862，其中第一信號介面 286之接腳段2863與第三信號介面288之接腳段“Μ係為一共用 接腳段。 .第二信號介面287中，第二信號介面287之一部分信號介面結 構（例如延伸段2872的後半段）係與第一信號介面286之接觸接 861與延伸導線2862相鄰設置，並皆位於電路板284之同一 側（即係私第一電路板表面2842或鄰近第二電路板表面2842之 第一對接空間2812)，且第二信號介面287之另一部分信號介面結 搆（例如，延伸段2872的前半段）係與第三信號介面288之接觸接 點2881與延伸導線2882相鄰設置，並皆位於電路板284之同一 俱J ( P係^曰第一電路板表面2841或鄰近第一電路板表面2841之 第一對接空間2811)。 '•月參閱圖27，其係為本案之第十五較佳實施例之側視實施概 心示例圖。其中，本實施例大致類似於第十二較佳實施例中所述 者’在此即不再予以贅述。 33 201230552 本實鈀例與則述第十二較佳實施例之不同處在於，電連接插座 29中之第一化说介面297係直接設置於塑膠座體29丨上，且第二 L唬"面297位於舌板292以及電路板294之間，故第二信號介 面297不牙經電路板294之透空槽2943，而僅穿經舌板之透 空槽2923而曝露於第一對接空間29丨i中。 再者，第二信號介面298之接觸接點2981與延伸導線2982 係》又置於電路板294上，且第三信號介面298之接腳段2983則焊 接於電路板294上之延伸導線2982。 月 > 閱圖28，其係為本案之苐十六較佳實施例之側視實施概 心不例圖。其中，本實施例大致類似於第十四較佳實施例中所述 者’在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第十四較佳實施例之不同處在於，電連接插座 41中之第二信號介面417係直接設置於塑膠座體4丨丨之舌板々Η 上，且第二信號介面417位於舌板412以及電路板414之間，故 第二信號介面417不穿經電路板414之透空槽4143，而僅穿經舌 板412之透空槽4123而曝露於第一對接空間4丨1丨中。 再者，第一信號介面416之接觸接點4161與延伸導線4162 係設置於第二電路板表面4142或與其鄰接之第二對接空間4ii2 中，第一信號介面416之接腳段4163係焊接於第一電路板表面 W之複數個貫通導孔4144的焊接觸接點處，且該些貫通導孔 係貫通於第—電路板表面4141與第二電路板表面4142並電 連接於延伸導線4162,其中第一信號介面416之接腳段4163與第 三信號介面418之接腳段4183係為一共用接腳段。 至於第二信號介面417,其不但與第一信號介面416之接腳段 34 201230552 4163相鄰設置，並皆位於常故此^ 、電路板414之同—側（即，係指第一電路 板表面4141或鄰近第—雷故故主 電路板表面4141之第一對接空間4111)， 且其亦與第三信號介面418之拔網垃# /11。 δ您接觸接點4丨81與延伸導線4182相 鄰設置而曝露於同一對接空間（第一對接空間4111)。 月多閱® 29〜30，其分別係為本案之第十七較佳實施例之部 分立體結構組裝概念示例圖、及不同角度之部分立體結構組裝概 念示例圖。其中，本實施例大致類似於本案第人實施例中所述者， 在此即不再予以贅述。 本實如例與别述第人較佳實施例之不同處在於，電連接插座 42中之舌板422係-活動式塑膠舌板，以上/下疊合組裝方式結合 於塑膠座體421 ’但不以此組裝方式為限，且舌板422與後蓋425 一體成型。且，後蓋425之一側壁425〇將鄰接於至少一對接空間 I、圖未標號）。 再者，電連接插座42中之第二信號介面427之延伸段4272 係被收容於塑膠座體421之屬於薄板體結構的底部4215上之具有 限位結構之複數個固定槽4212 ;另外，塑膠座體42丨之底部4215 更具有用以分別收容第一信號介面426與第三信號介面428之接 腳段之複數個收容孔4211、4213。 藉此，使電連接插座42可進行以下組裝步驟：先組裝第三信 號介面428於舌板422上、再組裝焊接第一信號介面426於其上 之電路板424於舌板422之收容空間4221中、組裝舌板422與具 有第二信號介面427之塑膠座體421而使兩者結合於一起、最後 套設金屬殼體429於塑膠座體421之外側週緣而完成電連接插座 42之組裝。 35 201230552 當然，於本實施例中，第二信號介面427之接觸彈臂段4271， 係用以依序穿經電路板424之透空槽4243，以及舌板422之透空 槽 4223 。 請參閱圖31〜32，其分別係為本案之第十八較佳實施例之部 分立體結構組裝概念示例圖、及不同角度之部分立體結構組裝概 念示例圖。其中，本實施例大致類似於本案第十七實施例中所述 者，在此即不再予以贅述。 本實施例與前述第十七較佳實施例之不同處在於，電連接插座 43中之舌板432係一獨立元件（例如，可為一活動式塑膠舌板）， 且舌板432可以組裝方式結合於塑膠座體431之底部4315。再者， 電連接插座43中之第二信號介面437係預置於後蓋435上，使電 連接插座43可進行以下組裝步驟：先組裝第三信號介面438於舌 板432上、再組裝焊接第一信號介面436於其上之電路板434於 舌板432之收容空間4321中、組裝舌板432與塑膠座體431而使 其結合於一起、組裝具有第二信號介面437之後蓋435於塑膠座 體431上、最後套設金屬殼體439於塑膠座體431之外側週緣而 完成電連接插座43之組裝。 當然，於本實施例中，第二信號介面437之接觸彈臂段4371， 係用以依序穿經電路板434之透空槽4343，以及舌板432之透空 槽 4323 。 接下來請參閱圖33A〜圖33D，其分別為本案上述所揭露各種 較佳實施例中之舌板與電路板之結合關係的側視實施概念示例 圖。圖33 A〜圖33D中由上而下依序顯示舌板442與電路板444 之間的結合關係，最上方圖33 A之電路板444被收容於塑膠舌板 36 201230552 442之收容空間4421中，且被塑膠舌板442之卡合手段4422(亦 即凹陷部）固定於收容空間4421中。其中，塑膠舌板442之垂直 突部之表面4423與電路板444之第二電路板表面4441之高度相 等。 接下來，圖33B之電路板444亦被收容於塑膠舌板442之收 容空間4421中，且被塑膠舌板442之卡合手段4422(亦即凹陷部） 固定於收容空間4421中。其中，電路板444之第二電路板表面4441 之高度略低於塑膠舌板442之垂直突部之表面4423之高度。 相似地，接下來圖33C之電路板444亦被收容於塑膠舌板442 之收容空間4421中，且被塑膠舌板442之卡合手段4422(亦即凹 陷部）固定於收容空間4421中。與上述不同之處在於，電路板444 之第二電路板表面4441之高度略高於塑膠舌板442之垂直突部之 表面4423之高度。 圖33D中之電路板444亦被收容於塑膠舌板442之收容空間 4421中，且塑膠舌板442之垂直突部之表面4423之高度與電路板 444之第二電路板表面4441之高度相等。但與上述不同之處在 於，塑膠舌板442不具有卡合手段（亦即凹陷部），故電路板444僅 被收容於收容空間4421中而未被固定之；當然，熟悉本技藝之人 士應可輕易思及可用其他限位結構來使電路板444被侷限於收容 空間4421中，故在此即不再予以贅述。 請參閱圖34，其係為本案之第十九較佳實施例之側視實施概 念示例圖。其中，電連接插座45包括：具有第一對接空間4511 與第二對接空間4512之座體45卜具有第一板體表面4521與第二 板體表面4522與貫通該些板體表面4521、4522之複數個透空槽 37 201230552 4523的舌板452 ’且舌板452係固定於座體451之庙卹/ C1 〜他。1M515的側 壁，並呈向前延伸狀、具有第一電路板表面4541鱼笛_册 ，、弟一電路板表 面4542與貫通該些電路板表面4541、4542之另一複數個透&才接 4543的電路板454以及一後蓋455。 ^ 較佳者’本實施例與前述第一較佳實施例的不同點在於 容空間（即電路板454所在之空間）係改位於舌板452中且介於第 板體表面4521與第二板體表面4522之間，以供收容電路板々μ 於其中。再則，於第一板體表面4521且鄰近第一對接空間45ΐι 處係可設置一組USB3.0信號介面457，而於第二板體表 且鄰近第二對接空間4512處亦可設置另一組USB3.0信號介面 458，如此一來’便可供一電連接插頭遂行雙向對捿動作；亦即， 即無防呆輪廓而供電連接插頭正/反向對接於其中。當然，本實施 例亦可輕易改為具有可供一電連接插頭遂行雙向對接之USB2 〇 信號介面之電連接插座，在此即不再予以贅述。 請參閱圖35〜圖38’其係為本案之第二十較佳實施例之側視 實施概念示例圖、於第二十較佳實施例中之電路板之底視示例 圖、於第二十較佳實施例中之電路板與塑膠舌板間之不同角度的 組裝概念示例圖。其中，電連接插座55包括：具有一對接空間5512 之座體551、具有第一板體表面5521、第二板體表面5522與複數 個接觸透孔5524的塑膠舌板552 ’且塑膠舌板552係固定於座體 551之底部5515的側壁，並呈向前延伸狀、具有第一電路板表面 5541與第二電路板表面55U的電路板554 '後蓋555以及金屬殼 體 559。 較佳者，收容空間5525(即電路板554所在之空間）係位於塑 38 201230552 膠舌板552中且介於第一板體表面5521與第二板體表面5522之 間，以供收容電路板554於其内。 本實施例與前述各較佳實施例的不同點在於，上述塑膠舌板 552之前端5520可設置該些接觸透孔5524,且該些接觸透孔5524 可同時連通該些板體表面5521、5522、該些電路板表面5541、5542 與收容空間5525 ;當然，在其他實施例中（圖未示出），該些接觸 透孔5524亦可僅連通該些板體表面5521、5522中之任一者，抑 或該些電路板表面5541、5542中之任一者。 另外’塑膠舌板552具有未貫通該些板體表面5521、5522 之複數個限位槽5526;其中，該些限位槽5526係位於該第一板體 表面5521並曝露於對接空間55丨2，且該些限位槽5526未連通該 收容空間5525。 本貫施例的重點在於，於第二板體表面5522且鄰近對接空間 5512處，係設置有一組單一種類的USB3()信號介面558。其中， 4組USB3.0信號介面558中有5支信號介面558卜係由接觸段 5581 1(例如，為一金屬接觸段）、延伸導線MW〗、與接腳段（或焊 接&)558 13 (例h ’為-金屬接腳段（或焊接段》等三種信號介面結 構依序所組合而成；且，延伸導線55812係形成於被裝設於收容 卫間5525中之電路板554的第二電路表面5542，且延伸導線55812 n’j如及導線後端分別具有第—導電塾55812丨及第二導電塾 58122 ’以使接觸段558u的彎折部558丨1〇，可以彈性抵頂接觸 ^'式接觸帛導電墊558121而與該些導電塾558⑵、別m間 1成電連接路徑。於本實施例中，接腳段（或焊接段）Μ8B則係 定:Μ妾方式預先焊接並接觸第二導電塾另外，後 39 201230552 蓋555可用以收容接腳段（或焊接段）558i3。 又，该組USB3.0信號介面558中的另外4支信號介面伽， 係由接觸彈臂段5則（例如，為一金屬接觸彈臂段）、延伸段 55822(例如’為一金屬延伸段）、與接腳段（或燁接段)55823 (例如， 為-金屬接腳段（或焊接段)）等三種信號介面結構，以一體成型方 弋斤構成，且延伸#又55822係固定於座體551，以使接觸彈臂段 55821曝露於對接空間5512，並抵頂限位於該些限位槽η% ^ 如此一來，除接觸段5581 1必須曝露於對接空間55丨2之外， 支L號w面5 5 8 1中之其餘#號介面結構與另外4支信號介面 5582之間，即可被塑膠舌板552所隔開，以降低介面信號於運作 時彼此間產生的串音或電磁干擾問題。 當然，本實施例中關於電路板554與塑膠舌板552間之組裝， 抑或接觸段5581 1與塑勝舌板552間之組裝，亦係可以極為簡單 與易於實施方式為之；申言之，請配合參閱圖37與圖38，其中接 觸段55811可以圖37或圖38中所標示之組裝方向D，而將接觸 段5581 1安裝於該些接觸透孔5524内。之後，再將電路板554自 塑膠舌板5 5 2後端，以圖3 7或圖3 8中所標示之組裝方向p插入 收容空間5525中，以使接觸段5581 1的彎折部5581 1〇以彈性抵 頂接觸方式接觸位於電路板554的第一導電墊558121。 請參閱圖39,其係為本案之第二十一較佳實施例之側視實施 概念示例圖。其中’電連接插座65包括：具有一對接空間6512 之座體651、具有第一板體表面6521、第二板體表面6522與複數 個接觸透孔6524的塑膠舌板652，且塑膠舌板652係固定於座體 65 1之底部65 15的側壁，並呈向前延伸狀、具有第一電路板表面 201230552 6541與第二電路板表面 體 659 〇 6542的電路板654 '後蓋655以及金屬殼 且’於第二板體表面6522且鄰近對接空間65〗2處係設置 有一組單-種類的USB3.〇信號介面658。其中，該組湖3 〇信 號介面658包括5支信號介面6581以及4支信號介面⑽。 本實施例與前述第二十較佳實施例之不同處在於，電連接插 座65中之該些接觸透孔顯内設置有一垂直板體6遍，且於垂 豈板體65241與塑膠舌板652之前端652〇之間，更安排有一空間 可供5支信號介面6581之接觸段6581 1更穩固地被安裝於其中， 如此，以使接觸段6581 1的f折部6581 10以彈性抵頂接觸方式接 觸位於電路板654之第二電路表面⑽的延伸導線（圖未編號）。 請參閱圖4G’其係為本案之第二十二較佳實施例之側視實施 概念示例圖。其中，電連接插座75與上述第二十一較佳實施例中 4電連接插座65的元件結構與功能都大致相同，且亦設置有一組 單一種類的USB3.0信號介面758;其中，該組仍扪力信號介面 乃8包括5支信號介面7581以及4支信號介面乃“。 另外，於塑膠舌板752之垂直板體75241與塑膠舌板752之 前端7520之間，更可設置有一空間可供5支信號介面7581之接 觸段7581 1更穩固地安裝於複數個接觸透孔7524中。 但兩者不同點在於’ 5支信號介面7581中之接觸段75811的 彎折部7581 10，係以彈性抵頂接觸方式接觸位於電路板754之第 •—電路表面7541的延伸導線（圖未編號）。 又，5支信號介面7581中之接腳段（或焊接段）758n ,係以 固定焊接方式預先焊接並改為接觸於電路板754之第一電路板表 41 201230552 面754卜以使形成於第一電路板表面7541之延伸導線（圖未示出） 與接腳段（或焊接段）75813間形成一電連接路徑。 »月 > 閱圖41〜圖43 ’其係分別為本案之第二十三較佳實施例 之側視實施概念示例圖、於第二十三較佳實施射之電路板之頂 視示例圖；第—十二較佳實施例中之後視實施概念示例圖。其 中’電連接插座85與上述第二十二較佳實施财之電連接插座75 的元件結構與功能都大致相同，且亦設置有一組單一種類的 USB3.0信號介面858 ;其中，該組謂3 〇信號介面858包括$ 支乜號介面8581以及4支信號介面8582。 但兩者不同點在於’於塑膠舌板852中之複數個接觸透孔 8524中未設置垂直板體；且，電連接插座85無設置後蓋，並使$ 支信號介面8581的接腳段（或焊接段）85813與4支信號介面· 的接腳段（或嬋接段）85823 %最末端，以平行排列並分隔設置方式 兩位於同水平線L1 ’惟，5支信號介面8581中之接觸段85811 的彎折部8581 1〇LX彈性抵頂接觸方錢觸㈣電路板854 之第一電路表面8541的延伸導線85812。 另外，位於電路板854之第一電路表面8541的延伸導線 &5812中，作為5支信號介面8581之接地信號之用的1條延伸導 泉858120’係可被女排於靠近電連接插座85(或電路板85句之中 ^位置，其餘作為=貝料傳輸信號的4條延伸導線，則可以遠離上 述延伸導線85812g ’ j_以各2條延伸導線之排列方式分列在上述 延伸導線858120的兩側，以降低串音或電磁干擾問題。 同理作為5支彳s號介面8581之接地信號之用的1支接腳段 (或悍接段）858130’亦係可安排於靠近上述巾央位置，其餘作為 42 201230552 貝料傳輸㈣組之用的4支錢介面的接腳段（或焊接段）咖13， 亦可依序各安排2支信號介面的接腳段或焊接段分財作為上 接腳段（或焊接段）858130之兩側。 “ 其十，4支信號介面8582的接腳段（或焊接段)8助，係可如 圖所示，:以安排較5支信號介面8581中作為資料傳輸信號組之 用的4支h虎介面的接腳段（或焊接段奶⑴更為靠近上述接腳段 (或焊接段）85813〇,以進一步降低串音或電磁干擾問題。 車乂佳者’ 4支㈣介面8582中作為資料傳輸信號組（亦即， 非為電源信號或接地信號）之用的2支信號介面，如圖所示予以安 排紐上述中央位置時，也可再降低串音或電磁干擾問題。 曰簡言之’將上述作為資料傳輸信號組之用的信號介面予以儘 量安排靠近或集中設置’即可有效減少以高速傳輸速度運作之信 號介面所必然會面臨的串音或電磁干擾問題。 請參閱圖44〜圖45，其係'分別為本案之第二十四較佳實施例 之後視實施概念示例圖、與用以與第二十四較佳實施例中之電連 接插座之㈣段（或焊接段）相配合之—线電路板上的接腳孔洞 排列實施概念示例圖。其中，電連接插座95與上述第二十三較佳 實施例中之電連接插座85的元件結構與功能都大致相同，且亦設 置有-組單-種類的USB3.0信號介面958 ;其中，該組職3 〇 信號介面958包括5支信號介面9581以及4支信號介面㈣2。 但兩者不同點在於’電連接插座955的5支信號介面MM 的接腳段（或焊接段）95813與4支信號介面伽的接腳段（或焊接 段）95823的最末端，以錯位排列並分隔設置方式而位於同一水平 線L2的兩側。如此一來，用以與電連接插座％之接腳段（或焊接 43 201230552 段）95813、985823相配合之一系統電路板（圖未示出）上的接腳孔 洞排列，亦需以錯位排列並分隔設置方式預先設置接腳孔洞 95813’、985823’，並分別位於同一水平線L2的兩側。 請參閱圖46，其係為本案之第二十五較佳實施例之側視實施 概念示例圖。其中，電連接插座100與上述第二十較佳實施例中 之電連接插座55的元件結構與功能都大致相同，且亦設置有一組 單一種類的USB3.0信號介面1008 ;其中，該組USB3.0信號介面 1008包括5支信號介面10081以及4支信號介面10082。 但兩者不同點在於，電連接插座100未設置有後蓋，且電連 接插座100的5支信號介面10081的接腳段（或焊接段）100813與4 支信號介面10082的接腳段（或焊接段）100823的末端段體長度較 為縮短，以可降低電連接插座100與一系統電路板（圖未示出）搭接 後之整體組裝高度（亦即，為一種沉板式的組裝設計）。 另外，接腳段（或焊接段）100813中用以與電路板1004相接觸 的段體一端具有一彎折部1008130，以供抵頂接觸設置於電路板 1004之第二電路板表面10042之延伸導線（圖未示出），俾使上述 延伸導線與接腳段（或焊接段）100813間形成一電連接路徑。 請參閱圖47〜48，其係分別為本案之第二十六較佳實施例與 第二十七較佳實施例之側視實施概念示例圖。其中，電連接插座 110、120與上述第二十較佳實施例中之電連接插座55的元件結構 與功能都大致相同；但電連接插座110為一種反向式電連接插座 設計，且非為上述沉板式的組裝設計；至於電連接插座120，其則 為一種疊層式的電連接插座（包括至少2個電連接器疊置並結合於 一體）設計，於此即不再予以贅述。 44 201230552 綜上所述，本案至少包括有下列各項優點，以證明本案實為 一極具產業價值之作： 1本案綠實可達成提供一種具有可供不同介面信號共用之對 接槽之電連接插座。 本案引。又有複。式舌板結構之板體，不但可提供信號介 面更多元的設置載體，以利整合更多不同的信號介面於單一電連 接插座中’且此種複合式板體配合將usb2.g/usb3 g之接觸彈臂 引到與其他端子處於不同對接空間之做法，顯可有效降低任一介 面㈣於運作時彼此間產生的串音或電磁干擾問題； 〜再者針對不同產品或裝置間的不同尺寸規格，亦可以在 板之厚度的則提下’因應電連接插座所欲應用的領域而僅 而改變電路板之厚度，如此，當可有效降低生產與實施成本； μ 4、以本案之各種實施方式所揭露的新賴插座結構，當可更便 =與降低實施成本，且可適用於多種信號介面或不同的應用 7員域中，擴大應用範圍。 卷做H對高速#料絲像傳輸的錢介面，透過本案以電路板 開的機:::ΓΓ構的傳輸中介，並與其他介面信號結構相隔 的串音或電磁干擾問題。_面以於運作時彼此間產生 本案得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，缺皆不 允如附申請專利範圍所欲保護者。 45 201230552 【圖式簡單說明】 圖1其“職本案之第—較佳實_之觀與前視實施概 念示例圖。 ® ’、係/7別為本案之第—較佳實施例之不立 施概念示例圖。 圖3·其係為本案之第__較佳實施例之部分立體結構組裝概念 示例圖。 圖4:其係為本案之第-較佳實施例之另-角度的部分立體結 構組裝概念示例圖。 θ ,、係為電連接插頭與本案第—較佳實施例所示之電連 接器插座相互對接之實施概念示例圖。 圖6:其係分料本案之第二較佳實_之頂視與前視實施概 念示例圖。 圖7其係7?別為本案之第二較佳實施例之不同角度之立體實 施概念示例圖^ 、 圖，、係為本案之第二較佳實施例之部分立體結構組裝概念 示例圖。 圖其係為本案之第一較佳實施例之另一角度的部分立體結 構組裝概念示例圖。 圖10:其係為一電連接插頭與本案第二較佳實施例所示之電 連接器插座相互對接之實施概念示例圖。 圖η /、係為本案之第三較佳實施例之側視實施概念示例圖。 圖12.其係為本案之第四較佳實施例之側視實施概念示例圖。 46 201230552 圖13·其係為本案之第五較佳實施例之側視實施概念示例圖。 圖14:其係為本案之第六較佳實施例之側視實施概念示例圖。 圖15·其係為本案之第七較佳實施例之部分立體結構組裝概 念示例圖。 圖16 ·其係為本案之第七較佳實施例之不同角度之部分立體 結構組裝概念示例圖。 圖17 〃係為本案之第八較佳實施例之部分立體結構組裝概 念示例圖。 圖18 .其係為本案之第八較佳實施例之不同角度之部分立體 結構組裝概念示例圖。 圖19·其係、為本案之第九較佳實施例之側視實施概念示例圖。 圖20.其係為本案之第十較佳實施例之部分立體結構組裝概 念示例圖。 圖 圖21.其係為本案之第十較佳實施例之側視實施概念示例圖。 圖22 :其係為本案之第十—較佳實施例之側視實施概念示例 施例之部分立體結構組裝 圖23 :其係為本案之第十二較佳實 概念示例圖。 之第十二較佳實施例之不同角度之部分立 圖24 :其係為本案 體結構組裝概念示例圖。 較佳實施例之側視實施概念示例 圖25 :其係為本案之第十 圖 圖26 :其係為本宰之筮| ^ &以— 圆 ，'之第十四較佳貫施例之側視實施概念示例 47 201230552 圖27.其係為本案之第十五較佳實施例之側視實施概念示例 圖。 圖28.其係為本案之第十六較佳實施例之側視實施概念示例 圖。 圖29 .其係為本案之第十七較佳實施例之部分立體結構組裝 概念示例圖。 圖30 1係為本案之第十七較佳實施例之不同角度之部分立 體結構組裝概念示例圖。 圖3 1纟係為本案之第十八較佳實施例之部分立體結構組裝 概念示例圖。 圖32纟係為本案之第十八較佳實施例之不同角度之部分立 體結構組裝概念示例圖。 圖3八圖33D.其係分別為本案之各種較佳實施例之舌板 與電路板之組ft _之側視實施概念示例圖。 圖34 #係為本案之第十九較佳實施例之側視實施概念示例 圖。 卜-圖35 ϋ 38.其係為本案之第二十較佳實施例之側視實施概 J圖於第一十較佳實施例中之電路板之底視示例圖、於第 車又佳實知例中之電路板與塑膠舌板間之不同角度的組裝概念 示例圖。 圖3 9 ·其係為本荦之笛- .^ 系之第一十一較佳貫施例之側視實施概念示 例圖。 圓40 #係為本案之第二十二較佳實施例之側視實施概念示 例圖。 201230552 圖4卜圖43:其係分別 實施概念示例圖、於第二第—十二較佳貫施例之側視 —較佳實施例中之電路板 圖、於第二十三較伟眚^丨山 电峪板之頂視不例 也1中之後視實施概念示例圖。 圖44〜圖45 ·其係分別為本 _ 音餘人-一 勹尽莱之苐一十四較佳實施例之後視 貧=^_、與用以與第二十四較佳實施例中之電連接插座 之腳又（或J:于接段）相配合之一系統電路板上的接腳孔洞排列實 施概念示例圖。 圖〃係為本案之第二十五較佳實施例之側視實施概念示 例圖。 圖47〜48 ·其係分別為本案之第二十六較佳實施例與第二十 七較佳實施例之側視實施概念示例圖。 主要元件符號說明 電連接插座 10、30、60、70、80、21、22、23、24、25、26、 27 、 28 、 29 、 41 、 42 、 43 、 45 、 55 、 65 、 75 ' 85 、 95 、 100 、 110 、 120 (塑膠）座體 11、31、231、241、251、261、271、291、411、421、 431 ' 451 > 551 ' 651 第一對接空間 111、3 11、711、23 11、2411、2611、2911、4111、 4511 第二對接空間 112、312、612、712、2312、2612、2812 ' 4512 對接空間 5512、6512 舌板（塑膠舌板）12、32、72、82、232、242、262、272、292、 49 201230552 412 、 422 、 432 、 442 ' 452 、 552 、 652 ' 752 舌板（塑膠舌板）之前端 120、320、5520、6520 第一板體表面（第一塑膠表面）12卜32卜72卜232卜452卜552卜 6521 第二板體表面（第二塑膠表面）122、322、4522、5522、6522 端子槽 3221 兩側壁 113、114 底部 115、4515、4215、4315、5515、6515 對接槽 116 共用輪廓部 1161 導角結構體 13 垂直突部 131 垂直突部之表面 4423 卡合手段 1311、4422 電路板 14、34、74、84、234、244、254、264、274、294、414、 424 、 444 、 454 、 554 、 654 、 754 、 854 、 1004 電路板之前端 140、340 第一電路板表面 141、341、2841、4141、4541、5541、6541、 7541 ' 8541 第二電路板表面 142、342、642、742、2342、2842、4142、4441、 乙542 、 5542 、 6542 、 10042 透空槽 123、143、323、343、723、743、2423、2443、2623、 2:643、2923、2943、4123、4143、4223、4243、4323、4343、4523、 4543 50 201230552 接觸透孔 324、6524、7524、8524 垂直板體65241、75241 貫通導孔 744、2844、4144 收容空間 15、35、422卜 4321、4421、5525 第一信號介面 16、36、76、236、246、256、276、286、416、 426 ' 436 接觸接點 161、2861、2881、2981、4161、4181 延伸導線 162、2862、2882、2982、4162、4182 接腳段（或焊接段）163、363、2463、2863、2983、4163 第二信號介面 17、37、77、237、247、257、267、277、287、 297 、 417 、 427 、 437 接觸彈臂段 171、371、771、2471、4271、4372 弧形接觸部 Π11 接觸部 24711 延伸段 172、2872、672、2372、2472、2582、4272 接腳段（或焊接段）173、373、2473 壓制板 18、38 金屬殼體 19、39、259、429、439、559、659 水平組裝角度 V11(V12) 垂直組裝角度 H11(H12)
組裝方向D、P 第三信號介面 50、90、238、248、258、268、278、298 ' 418、 428 ' 438 接觸段 501、2481 51 201230552 延伸段 502、2482、2582 接腳段（或焊接段）503、2483、2883、4183 接觸透孔 電連接插頭 20、40 後蓋 215、225、235、245、255、265、275、425、435、455 ' 555 、 655 後蓋之側壁 4250 收容孔 2151、2251、2451、2453、2651、4211、4213 壓制板 2152、2252、2353 固定槽 2351、2352、2452、4212 USB 3.0 信號介面 457、458、558、658、758、858、958、1008 USB 3.0信號介面中之5支信號介面5581、6581、7581、8581、 9581 ' 10081 接觸段 5581 1、6581 1、7581 1、8581 1 接觸段之彎折部 558110、658110、758110、858110 延伸導線 55812、65812、85812 延伸導線之第一導電墊558121 延伸導線之第二導電墊558122 作為接地信號之延伸導線85812〇 接腳段（或焊接段）55813、75813、85813、95813、100813 接腳段（或焊接段）之彎折部丨〇〇8130 作為接地信號之接腳段（或焊接段）858130 USB 3.0信號介面中之4支信號介面5582、6582、7582、8582、 9582 ' 10082 52 201230552 接觸段 55821 延伸段55822 接腳段（或焊接段）55823、85823、95823、100823 限位槽5526 水平線LI、L2 53