TW201310768A - 天線 - Google Patents

Abstract

提供一種天線，該天線包括一耦合型式天線饋入點、一天線接地點、一金屬外殼及一耦合型式天線接地點。該金屬外殼為一電子裝置的外殼；該天線接地點透過一金屬連接至電子裝置的電路板；該耦合型式天線饋入點透過一第一電容與一金屬連接至電子裝置的電路板，該第一電容由一金屬片與一金屬外殼夾一絕緣物所構成；通過調節該耦合型式天線饋入點與天線接地點間的距離進行天線匹配調節，通過調節耦合型式天線饋入點與耦合型式天線接地點間的距離進行天線共振頻率的調節。

Description

天線

本發明涉及一種天線，特別涉及一種設置於電子裝置的外殼上的天線。

目前，一般電子產品都設置有一個獨立的天線，該天線一般設置於電子裝置中，佔據了電子裝置一定的空間，且隨著電子裝置薄型化的發展，需將電子裝置的外殼金屬化，但將外殼金屬化後，則影響了天線的特性。

有鑒於此，故需要提供一種設置於電子裝置的外殼上的天線。

該天線包括一金屬外殼，該金屬外殼為一電子裝置的外殼；一耦合型式天線接地點，透過一第一電容與一第一金屬連接至電子裝置的電路板，該第一電容由一第一金屬片與該金屬外殼夾一絕緣物所構成；一耦合型式天線饋入點，透過一第二電容與一第二金屬連接至電子裝置的電路板，該第二電容由一第二金屬片與該金屬外殼夾一絕緣物所構成；一天線接地點，通過一第三金屬連接至電子裝置的電路板；通過調節耦合型式天線饋入點與天線接地點間的距離進行天線匹配調節，通過調節耦合型式天線饋入點與耦合型式天線接地點間的距離進行天線共振頻率的調節。

相較于現有技術，本發明通過在電子裝置的外殼上設置天線，節省了電子裝置的空間，且能夠有效解決目前眾多產品因需薄型化而將產品外殼金屬化以使機構堅固但卻犧牲天線特性之缺點。

有鑒於此，故需要提供一種對稱型的陶瓷天線，可減少天線體積，且可以根據天線的對稱性將天線靈活的設置在電子裝置中。

該陶瓷天線包括一陶瓷本體、一第一導電體、一第二導電體、四個金屬柱體及八個金屬貼片。該第一導電體及第二導電體夾在該陶瓷本體的中間，該第一導電體及第二導電體在同一平面上，互不接觸，形成一耦合電容；該四個金屬柱體中的其中兩個金屬柱體穿過該陶瓷本體及第一導電體，另外兩個金屬柱體穿過陶瓷本體及第二導電體；該八個金屬貼片分別設置在該陶瓷本體的兩個相對表面上，用於將該陶瓷天線連接至電子裝置的電路板，且在該四個金屬柱體穿過該陶瓷本體後，每個金屬柱體的兩端分別與陶瓷本體上的一個金屬貼片接觸。在四個金屬柱體中，其中一個金屬柱體作為天線饋入點，其他金屬柱體作為天線接地點。

相較于現有技術，本發明通過設置一種對稱性的陶瓷天線，可以根據天線的對稱性將天線靈活的設置在電子裝置中，且可減少天線體積。

如圖1所示，為本發明一實施方式中的天線1的示意圖。該天線1包括一金屬外殼10、一天線接地點30、一耦合型式天線饋入點40、一耦合型式天線接地點20。該金屬外殼10為一電子裝置（圖未示）的外殼。請同時參閱圖2，該耦合型式天線饋入點40透過一第一電容70與一金屬50連接至電子裝置的電路板60。該第一電容70由一第一金屬片71與該金屬外殼10夾一絕緣物所構成。請同時參閱圖3，該耦合型式天線接地點20透過一第二電容80與一金屬50連接至電子裝置的電路板60，該第二電容80由一第二金屬片81與該金屬外殼10夾一絕緣物所構成。本實施方式中，該絕緣物為絕緣膠。本實施方式中，該耦合型式天線接地點20在該金屬殼體10的一個平面上，該天線接地點30及該耦合型式天線饋入點40在另一平面上，且上述兩個平面為相鄰平面。在其他實施方式中，該耦合型式天線接地點20、該天線接地點30及該耦合型式天線饋入點40的位置並不局限於此，可根據需要進行調節。

該天線接地點30與該金屬外殼為一體，並通過一金屬50連接至電子裝置的電路板60。

本實施方式中，通過調節耦合型式天線饋入點40與天線接地點30間的距離進行天線匹配調節，通過調節耦合型式天線饋入點40與耦合型式天線接地點20間的距離進行天線共振頻率的調節。

本實施方式中，該構成該第一電容70及該第二電容80的金屬片80、81及絕緣物由FPC軟板實現，且FPC軟板的大小取決於需耦合之能量大小，能量越大，則FPC軟板面積越大。

本實施方式中，連接該耦合型式天線饋入點40、該耦合型式天線接地點20及該天線接地點30至該電子裝置的電路板60的金屬50為頂針或者彈片。

1．．．天線

10．．．金屬外殼

40．．．耦合型式天線饋入點

30．．．天線接地點

20．．．耦合型式天線接地點

50．．．金屬

60．．．電路板

70．．．第一電容

71．．．第一金屬片

80．．．第二電容

81．．．第二金屬片

圖1為本發明一實施方式中的天線的示意圖。

圖2為本發明一實施方式中圖1是所示天線中的第一電容的示意圖。

圖3為本發明一實施方式中圖1是所示天線中的第二電容的示意圖。

1．．．天線

10．．．金屬外殼

40．．．耦合型式天線饋入點

30．．．天線接地點

20．．．耦合型式天線接地點

50．．．金屬

60．．．電路板

Claims (4)

1. 一種天線，該天線包括：
   一金屬外殼，該金屬外殼為一電子裝置的外殼；
   一耦合型式天線接地點，透過一第一電容與一第一金屬連接至電子裝置的電路板，該第一電容由一第一金屬片與該金屬外殼夾一絕緣物所構成；
   一耦合型式天線饋入點，透過一第二電容與一第二金屬連接至電子裝置的電路板，該第二電容由一第二金屬片與該金屬外殼夾一絕緣物所構成；
   一天線接地點，通過一第三金屬連接至電子裝置的電路板；
   通過調節耦合型式天線饋入點與天線接地點間的距離進行天線匹配調節，通過調節耦合型式天線饋入點與耦合型式天線接地點間的距離進行天線共振頻率的調節。
2. 如申請專利範圍第1項所述天線，其中，構成該第一電容及該第二電容的金屬片及絕緣物由FPC軟板實現，且FPC軟板的大小取決於需耦合之能量大小，能量越大，則FPC軟板面積越大。
3. 如申請專利範圍第1項所述天線，其中，該連接該耦合型式天線饋入點、該耦合型式天線接地點及該第一天線接地點至電子裝置的電路板的金屬為頂針或者彈片。
4. 如申請專利範圍第1項所述天線，其中，該絕緣物為絕緣膠。