TW201312041A - 發光裝置以及照明裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種發光裝置以及具備該發光裝置的照明裝置，所述發光裝置能夠簡化發光元件彼此的連接，並且混色良好而能夠實現均勻性的提高。本發明是一種發光裝置，包括：基板(21)；以及各發光色同數量的發光元件(22)，安裝於基板(21)上，為多個發光色，且其每種發光色呈多列地排列在半徑不同的大致同心圓或大小不同但中心大致相同的多邊形的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。

Description

發光裝置以及照明裝置

本發明的實施方式涉及一種將發光二極管(以下稱作LED(Light Emitting Diode))等的發光元件作為光源的發光裝置以及具備該發光裝置的照明裝置。

近來，隨著LED的高輸出化、高效率化，已開發出使用LED作為光源的在室內或室外使用且能夠期待長壽命化的照明裝置。該照明裝置是將多個LED安裝到基板上以獲得規定的亮度，例如被用作安裝於天花板面等上的基礎(base)照明。

另一方面，隨著生活方式的多樣化，作為對這些照明裝置要求的功能，期望不僅僅是簡單地照亮周圍，而且要考慮周圍的環境或光對生物體造成的影響等，裝飾出符合生活場景(scene)的光空間，以滿足使用者的舒適性等。

因此，例如嘗試在基板上將多個發光色的LED依序排列在圓周上，將這些光色予以混色以提高裝飾性。

先前技術文獻 非專利文獻

非專利文獻1：發售LED吸頂燈“EVERLEDS”系列|新聞稿|新聞|松下企業信息|松下[2011年9月5日網路檢索](http：//panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn110126-2/jn110126-2.html)

但是，在如上所述的情況下，有可能造成在基板上用於將多個發光色的LED彼此連接的配線圖案(pattern)複雜化。

本發明是有鑒於上述課題而完成，其目的在於提供一種發光裝置以及具備該發光裝置的照明裝置，所述發光裝置能夠簡化發光元件彼此的連接，並且混色良好而能夠實現均勻性的提高。

本發明的實施方式的發光裝置包括：基板；以及各發光色同數量的發光元件，安裝於基板上，為多個發光色，且其每種發光色呈多列地排列在半徑不同的大致同心圓或者大小不同但使中心大致相同的多邊形的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。

根據本發明的實施方式，能夠提供一種發光裝置以及具備該發光裝置的照明裝置，所述發光裝置能夠簡化發光元件彼此的連接，並且混色良好而能夠實現均勻性的提高。

以下，參照圖1至圖9來說明本發明的實施方式。圖1至圖6表示照明裝置，圖7以及圖8表示光源部的一部分。而且，圖9表示光源部的接線狀態。在各圖中，省略示出利用導線等的配線連接關係。另外，對於相同部分標注相同符號並省略重複的說明。

本實施方式的照明裝置是安裝到吊頂燈座主體上來 使用的普通住宅用的照明裝置，通過從光源部放射的光來進行室內的照明，所述吊頂燈座主體設置於裝置安裝面且作為配線器具，所述光源部具有安裝在基板上的多個發光元件。

照明裝置具備裝置本體1、光源部2、點燈裝置3、中心(center)構件4及安裝部5。進而，照明裝置具備光感測器(sensor)6、燈罩7、罩構件8、間接光光源部9及輔助零件單元(unit)10。而且，照明裝置具備電性且機械地連接於吊頂燈座主體Cb的適配器(adapter)A(參照圖6)與紅外線遙控(remote control)發送器Rc，所述吊頂燈座主體Cb設置在作為裝置安裝面的天花板面C上。此種照明裝置形成為球形的圓形狀的外觀，將前表面側作為光的照射面，將背面側作為對天花板面C的安裝面。下面依序說明這些構成元素。

如圖2至圖6所示，裝置本體1為具有導熱性的底架(chassis)，是由冷軋鋼板等的金屬材料的平板而形成為圓形狀，且在大致中央部形成有配置後述的安裝部5的圓形狀的開口11。該開口11的圓形狀的一部分朝外方突出而形成為與安裝部5的外形大致相等的形狀。

在開口11的外周側形成有突出部12，所述突出部12為四邊形狀且角部呈R形狀，並朝背面側突出。而且，在裝置本體1的外周側，形成有圓形環狀的突出部13，所述突出部13朝背面側突出，換言之，所述突出部13在前表面側形成凹部。

在由突出部13形成的凹部內，配置著可裝卸地安裝燈罩7的燈罩接受金屬零件75。這些突出部12、13主要作為安裝於底架的構件的安裝部來發揮功能，而且，具有加強底架強度的功能或增加散熱面積的功能。

另外，裝置本體1在本實施方式中相當於底架，但也可以是被稱作盒體(case)、反射板或底板的構件。一般而言，是指直接或間接地配設有光源部2的構件或部分，並不受特別限定地解釋。

光源部2如圖2、圖4以及圖6所示，具備基板21及安裝於該基板21上的多個發光元件22而構成發光裝置。另外，在圖2中，省略了發光元件22的圖示。基板21呈具有規定寬度尺寸的大致圓弧狀的大致扇形狀，是將同形狀的多片、具體為4片基板21以拼接的方式予以配設，從而整體形成為大致圓周(circle)狀。即，整體上形成為大致圓環狀的基板21包含4片分割的基板21。

通過使用如此般分割的基板21，能夠利用基板21的分割部來吸收熱收縮以抑制基板21的變形。而且，可有效地進行基板構件的材料選擇，在成本(cost)方面有利，並且由於構件小型化，因此處理變得容易。進而，分割的基板21可作為零件而實現共用化。

另外，優選使用分割成多片的基板21，但也可使用一體地形成為大致圓環狀的一片基板。

基板21包含作為絕緣材料的玻璃環氧(glass epoxy)樹脂(FR-4)的平板，在表面側藉由銅箔而形成有配線 圖案層。發光元件22電性連接於該配線圖案層。而且，在配線圖案層上，即在基板21的表面，形成有作為反射層來發揮作用的白色的抗蝕劑(resist)層。

另外，基板21的材料在設為絕緣材料時，可適用陶瓷(ceramics)材料或合成樹脂材料。進而，在設為金屬製時，可適用金屬製的基底基板，所述金屬製的基底基板是在鋁等的導熱性良好且散熱性優異的基底板的一面積層有絕緣層。

發光元件22為LED，且為表面安裝型的LED封裝(package)。該LED封裝是沿著多個圓環狀的基板21的周方向，遍佈多列而安裝，本實施方式中是在半徑不同的大致同心圓的周上遍佈3列而安裝。即，遍佈內周側的列、外周側的列以及所述內周側的列與外周側的列的中間的列而安裝。

LED封裝大體上包含：LED晶片(chip)，配設在由陶瓷或合成樹脂形成的空腔(cavity)中；以及環氧系樹脂或矽酮(silicone)樹脂等的鑄模(mold)用的透光性樹脂，密封該LED晶片。

對於安裝在內周側的列以及外周側的列上的LED封裝，使用發光色為燈泡色(L)與日光色(D)的LED封裝，即，使用所謂白色的LED封裝，這些LED封裝是在大致同心圓的周上空開大致等間隔而交替地排列配設。LED晶片是發出藍色光的LED晶片。在透光性樹脂中混入有螢光體，為了能夠射出燈泡色(L)、日光色(D)的 白色系的光，主要使用黃色螢光體或用於補充紅色成分的紅色螢光體，所述黃色螢光體放射出與藍色光存在補色關係的黃色系的光。另外，所述所謂白色包括日光色(D)、晝白色(N)、白色(W)或燈泡色(L)等。

對於安裝在中間的列上的LED封裝，使用發出多個發光色的LED封裝，具體而言，使用發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)光的LED封裝。因此，LED晶片為分別發紅色光、綠色光、藍色光的LED晶片，這些LED晶片藉由鑄模用的透光性樹脂而密封著。

安裝在中間的列上的發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝是在大致圓周上依序以紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的順序，空開大致等間隔而連續配置。對於這些發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝而言，各發光色使用相同的數量，分割的每一片基板21安裝11個各發光色的LED封裝。因此，整體上使用各44個各發光色的LED封裝。

詳細而言，如加上圖7以及圖8的參照所示般，對於這些發光色不同的發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝而言，每種發光色呈多列(3列)排列在半徑不同的大致同心圓的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。

圖7表示分割的基板21中的一片，圖8表示該基板21的配線圖案層12a的一部分。而且，在圖8中，為了表示配線圖案層12a與發光元件22的位置關係，在說明上以 虛線表示發光元件22的一部分。

如圖7所示，對於發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝而言，每種發光色在半徑不同的大致同心圓的周上，即，發紅色(R)光的LED封裝在半徑r1、發綠色(G)光的LED封裝在半徑r2、發藍色(B)光的LED封裝在半徑r3的大致同心圓的周上分別空開大致等間隔而配置。並且，這些發紅色(R)光的LED封裝的列、發綠色(G)光的LED封裝的列以及發藍色(B)光的LED封裝列的彼此中的發光元件22是使周方向的位置錯開(圖示上以d表示)而被配置。

另外，LED封裝在外形上呈大致長方體形狀，在一短邊側設有陽極(anode)側的電極Ae，在另一短邊側設有陰極(cathode)側的電極Ce。另外，在說明上，以粗線表示陰極側的電極Ce側的短邊。

如圖8所示，基板21是在具有絕緣性的表面上積層積層有配線圖案層21a，進而在其上積層有反射層21b而形成。並且，在基板21上，安裝著多個發光元件22即表面安裝型的LED封裝。

配線圖案層21a通過蝕刻(etching)而形成有銅箔的圖案，且以遍佈大致整個面地覆蓋基板21的表面上的方式而形成。配線圖案層21a對應於發光元件22的安裝個數而由線狀的絕緣區域i劃分為多個區塊(block)，且發光元件22的陽極側的電極Ae以及陰極側的電極Ce跨過區塊間的相對較窄的線狀的絕緣區域i而連接。

配線圖案層21a是對發光元件22供給電力的電氣導通路徑，並且具有作為散熱構件(heat spreader)的功能，所述散熱構件使從發光元件22產生的熱進行擴散。因此，通過確保大面積的配線圖案層21a，能夠提高散熱性。

反射層21b是除了安裝各發光元件22並連接電極Ae、Ce的部分及連接連接器(connector)Cn的部分以外，遍佈大致整個面地形成。即，安裝各發光元件22並連接電極Ae、Ce的部分及連接連接器的部分成為配線圖案層21a於表面上露出的狀態，以連接發光元件22及連接器。

具體而言，反射層21b是使用白色的光致阻焊型(photo solder type)的抗蝕油墨(resist ink)材料而形成，是光的反射率良好的白色的抗蝕劑層。

各發光元件22是在由線狀的絕緣區域i劃分而成的多個區塊間，跨過相對較窄的線狀的絕緣區域i將發光元件22的陽極側的電極Ae以及陰極側的電極Ce焊接於配線圖案層21a而連接。

更詳細而言，比起發光元件22的陽極側的電極Ae所連接的配線圖案層21a側的區域Sa，陰極側的電極Ce所連接的配線圖案層21a側的區域Sc的面積形成得更大。即，以成為Sa<Sc的關係的方式而形成。

此種發光元件22在發光時主要在陰極側產生熱，陰極側的電極Ce的溫度變高。因此，通過加大陰極側的電極Ce所連接的配線圖案層21a側的區域Sc，能夠利用大面積來使產生的熱有效地擴散並散發，從而能夠抑制發光 元件22的溫度上升。

因此，在安裝於內周側的列上的發光色為燈泡色(L)與日光色(D)的LED封裝中，交替地改變電極的朝向，以確保陰極側的電極Ce所連接的配線圖案層21a側的區域Sc為大。

另一方面，在安裝於外周側的列上的發光色為燈泡色(L)與日光色(D)的LED封裝中，使陰極側的電極Ce朝向外側而配置。由於存在外側的散熱效果比內側高的傾向，因此通過使陰極側的電極Ce朝向外側，能夠期待散熱性的提高。

其次，安裝於中間的列上的發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝如上所述般配置在半徑不同的大致同心圓的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。因此，當如本實施方式般將發光色為同色的LED封裝串聯連接時，能夠簡化其連接，具體而言，能夠簡化連接電極間的配線圖案層21a。

假設將發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的LED封裝配置於同一圓周上，則必須彎曲地配線以避開鄰接的LED封裝，配線圖案層的形成將變得錯綜複雜。

但是，通過如本實施方式般將各發光色的LED封裝使其周方向的位置錯開而配置於半徑不同的大致同心圓的周上，從而基本上可沿著圓周上即呈圓弧狀(大致直線狀)地連接同色的LED封裝，因此，能夠簡化其連接，且能夠在使空間(space)上存在限制的區域具備規定的餘地，例 如可一邊確保作為散熱片發揮功能的配線圖案層21a的面積為大，一邊進行連接。

除此以外，整體上，各發光色的LED封裝在半徑方向上具有規定的寬度而排列，且以在周方向上連續的方式而排列，因此混色良好且能夠提高均勻性。而且，關於半徑方向，是成為向安裝於內周側的列以及外周側的列上的發白色光的LED封裝靠近的配置，因此能夠期待與他們的混光變得良好的效果。

進而，在各發光色的LED封裝與安裝於內周側的列及外周側的列上的LED封裝之間，在半徑方向上產生了確保空間的區域，從而可在該區域部分配置連接器Cn等的零件以有效地活用空間。

另外，發光元件22的陽極側的電極Ae所連接的配線圖案層21a側的區域Sa與陰極側的電極Ce所連接的配線圖案層21a側的區域Sc只要能夠以區域Sc變大的方式而形成，則其形狀等並不受特別限定。

圖9表示一片基板21上的各發光元件22的接線狀態。具體而言，安裝於內周側的列以及外周側的列上的發光元件22包含2條線(line)，所述2條線是將4個串聯電路連接而成，所述4個串聯電路是將6個發光元件22串聯連接而成。因此，在1條線上連接著合計24個發光元件22。而且，這些串聯電路是被分成發光色為燈泡色(L)的發光元件群與日光色(D)的發光元件群而連接。即，在一個串聯電路中，燈泡色(L)與日光色(D)的發光元 件22不會混合存在。

另一方面，安裝於中間的列上的發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的發光元件22各自串聯連接著11個。而且，同樣地，在這些串聯電路中，紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的發光元件22不會混合存在。

此種連接電路的端部連接於連接器Cn，以便能夠連接於鄰接的基板21的連接器或電源側的連接器。

如上所述，在光源部2中，配置著發光色不同的多個發光元件22，即配置著發燈泡色(L)光、日光色(D)光、紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的發光元件22，因此通過使這些發光元件混光，可表現的光色的範圍廣，通過調整發光元件22的光輸出，能夠對光色進行調色。

另外，LED既可將LED晶片直接安裝於基板21，而且，也可安裝炮彈型的LED，安裝方式或形式並無特別限定。

以此方式構成的光源部2如圖4及圖6代表性地所示，基板21位於裝置本體1的前表面側且開口11周圍，發光元件22的安裝面朝向前表面側，即朝向下方的照射方向而配設。而且，以基板21的背面側緊貼於裝置本體1的內面側的方式，藉由例如螺絲等的固定裝置而安裝。因此，基板21是與裝置本體1熱結合，來自基板21的熱從背面側傳導至裝置本體1並得以散發。

如圖2及圖6所示，在光源部2的前表面側配設著光 源部罩25。光源部罩25例如包含聚碳酸酯(polycarbonate)或丙烯酸樹脂(acryl resin)等的具有絕緣性的透明合成樹脂，且沿著所述發光元件22的配置而呈大致圓環狀地一體形成，並以將發光元件22包括在內而覆蓋基板21的整個面的方式而配設。

因此，從發光元件22出射的光將透過光源部罩25。而且，由於覆蓋基板21的整個面，因此充電部被光源部罩25覆蓋而絕緣性得以確保。

點燈裝置3如圖3以及圖6所示，具備電路基板以及安裝於該電路基板的控制用積體電路(Integrated Circuit，IC)、變壓器(transformer)、電容器(condenser)等的電路零件。電路基板以包圍中央部的周圍的方式而形成為板狀，在其表面側安裝著電路零件。

在電路基板上，電性連接著適配器A側，並經由適配器A而連接於商用交流電源。因此，點燈裝置3接收該交流電源而生成直流輸出，並經由導線而將該直流輸出供給至發光元件22，以對發光元件22進行點燈控制。

此種點燈裝置3如加上圖5的參照所示般，安裝於點燈裝置罩35而受到覆蓋，從而配置於裝置本體1的背面側。此時，電路基板將電路零件朝向前表面側(圖示上、下方側)而安裝。

點燈裝置罩35是由冷軋鋼板等的金屬材料而形成大致四邊形的短筒狀，側壁35a以朝向前表面側擴開的方式而呈傾斜狀，在背面壁35b的中央部形成有開口35c。

該點燈裝置罩35如圖5及圖6所示，前表面側的凸緣(flange)被載置於底架的突出部12，並且被螺固而得以安裝。

而且，在點燈裝置罩35的背面側，安裝著彈性構件36。彈性構件36對應於所述多個各間接光光源部9的安裝位置而安裝於其附近。而且，該彈性構件36是使前端側朝向中央部方向而安裝。

彈性構件36是在照明裝置被安裝於作為裝置安裝面的天花板面C上的狀態下，以伴隨彈性變形而介隔在與天花板面C之間的方式而配設的構件，起到將照明裝置確實地保持於天花板面C的作用。

中心構件4如圖2、圖4及圖6所示，是由聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)樹脂等的合成樹脂材料所製作並形成為大致短圓筒狀，且在中央部具有與吊頂燈座主體Cb相向的開口41。而且，在開口41的周圍，形成有環狀的空間部42，在該空間部42內配設後述的光感測器6。進而，在中心構件4的前表面壁上，形成有與光感測器6的受光部相向的受光窗43。

以此方式構成的中心構件4主要如圖6所示，背面側的凸緣經由光源部罩25螺固於底架而安裝著。另外，中心構件4可直接或間接地安裝於底架，其具體的安裝結構並無限定。

安裝部5為適配器引導部(adapter guide)，是適配器A所插通並卡合的構件，且用於將照明器具安裝於天花 板面C的構件。適配器引導部如圖3及圖6所示，形成為大致圓筒狀，在中央部設有適配器A所插通並卡合的卡合口51。該適配器引導部是對應於本體1的中央部所形成的開口11而配設。

另外，安裝部5未必是被稱作適配器引導部等的構件。例如，也可以是形成在裝置本體1等上的開口，主要是指與作為配線器具的吊頂燈座主體Cb相向且使適配器A卡合的構件或部分。

光感測器6如圖6所示般安裝於基板61，以其受光部與受光窗43相向的方式而配設並安裝在中心構件4的空間部42內。光感測器6為照度感測器，包含光電二極管(photo diode)等的感測器元件，以對周圍的亮度進行偵測並輸出檢測信號的方式進行動作。藉此，當周圍明亮時，以對光源部2即發光元件22進行調光(減光)而點燈的方式來進行控制。

燈罩7是由丙烯酸樹脂等的具有透光性且呈乳白色並具備擴散性的材料而形成為大致圓形狀，且在中央部形成有圓形狀的開口71。而且，在燈罩7的外周部安裝著燈罩裝飾框7a，該燈罩裝飾框7a由包含丙烯酸樹脂等的透明材料所形成。

並且，燈罩7以覆蓋包括光源部2在內的本體1的前表面側的方式，可裝卸地安裝於本體1的外周緣部。具體而言，通過轉動燈罩7，將燈罩7上所設的燈罩安裝金屬零件74卡合於燈罩接受金屬零件75而安裝，所述燈罩接 受金屬零件75設在由裝置本體1的突出部13所形成的凹部內。

而且，在拆卸燈罩7時，朝向與安裝時相反的方向轉動燈罩7，以解除燈罩安裝金屬零件74與燈罩接受金屬零件75的卡合，從而可拆卸所述燈罩7。

罩構件8是由透明的丙烯酸樹脂等的材料而形成為圓形狀。該罩構件8對應於燈罩7的開口71而安裝於中心構件4的前表面壁，且以覆蓋並堵塞中心構件4的開口41的方式而配設。而且，在罩構件8上，形成有與光感測器6的受光窗43相向的透過部81。

間接光光源部9配設在裝置本體1的背面側，主要具有照亮天花板面的功能。如圖3、圖5及圖6所示，間接光光源部9位於安裝部5的周圍而配設有多個，且具備基板91以及安裝於該基板91上的多個發光元件92。

基板91形成為大致長方形狀的平板，發光元件92是沿著該基板91的長邊方向而直線狀地排列並安裝著。

安裝有該發光元件92的基板91被安裝在所述點燈裝置罩35的側壁35a上的四處部位。此時，點燈裝置罩35形成為大致四邊形，基板91被安裝在該側壁35a上的直線狀的平坦面上，因此可穩定地進行安裝。

而且，構成基板91的安裝部的側壁35a是形成為朝向前表面側而擴開的傾斜狀，因此基板91朝向斜上方即天花板面方向，從發光元件92出射的光朝向天花板面方向而有效地進行照射。

進而，主要如圖6所示，各間接光光源部9由透光性的罩93所覆蓋，所述透光性的罩93的剖面形成為朝向背面側而擴開的傾斜狀。因此，在照明裝置被安裝於天花板面C的狀態下，從下方觀察照明裝置的側部時，能夠使得安裝在點燈裝置罩35背面側的彈性構件36難以被看到。

而且，該罩93是以不會從外側覆蓋基板21的背面側所對應的裝置本體1的部分的方式而形成為傾斜狀並配設。因此，能夠抑制阻礙從裝置本體1的散熱作用的現象。

發光元件92是與所述光源部2同樣地為LED，且使用表面安裝型的LED封裝，且發光色為燈泡色(L)的LED封裝。並且，發光元件92是使用與所述光源部2的發燈泡色(L)光的發光元件22為相同規格的發光元件。該發光元件92連接於點燈裝置3而受到點燈控制。

輔助零件單元10如圖2至圖4、圖6所示，是具備單元基板101以及安裝在該基板101上的多個電氣輔助零件而構成。本實施方式中的電氣輔助零件為紅外線遙控信號接收部102、長明燈用的發光元件103或頻道(channel)設定開關(switch)104等。該輔助零件單元10配置於裝置本體1的前表面側的光源部2的內側。

此外，輔助零件單元10的單元基板101是採用對於前述的安裝有光感測器6的基板61而言為另一個基板，在安裝有光感測器6的基板61上，未安裝紅外線遙控信號接收部102、長明燈用的發光元件103等。其理由在於，光感測器6具有偵測周圍的亮度並自動控制發光元件22的發 光狀態的功能，這樣便於提供具備該功能的照明裝置與不具備該功能的照明裝置這兩種類型的照明裝置。

即，將不具備自動控制發光狀態的功能的照明裝置展開時，能夠容易地省略光感測器6及中心構件4而實現。

適配器A如圖6所示，是通過設在上表面側的掛鈎而電性且機械地連接於設置在天花板面C上的吊頂燈座主體Cb的部分，呈大致圓筒狀，且在周壁的兩側，以通過內置的彈簧(spring)而始終向外周側突出的方式而設有一對卡止部A1。該卡止部A1通過對設在下表面側的操作杆(lever)進行操作而沒入。而且，從該適配器A導出有連接至所述點燈裝置3的未圖示的電源線(cord)，並經由連接器而與點燈裝置3連接。

紅外線遙控發送器Rc例如發送頻率38 kHz的脈衝狀的特定的經編碼的紅外線遙控控制信號，例如設有模式(mode)切換按鈕(button)、全光點燈按鈕、調光點燈按鈕、長明燈按鈕及熄燈按鈕等。通過將該遙控發送器Rc朝向輔助零件單元10即紅外線遙控信號接收部102來操作，能夠控制光源部2以及間接光光源部9的照明狀態。

接下來，參照圖6來說明照明器具安裝於天花板面C的安裝狀態。首先，將適配器A電性且機械地連接於預先設置在天花板面C上的吊頂燈座主體Cb。在拆卸照明器具的罩構件8的狀態下，一方面使適配器引導部的卡合口51對準適配器A，一方面克服彈性構件36的彈性力而從下方用手上推裝置本體1，直至適配器A的卡止部A1確 實地卡合於適配器引導部的卡合口51為止，從而進行安裝操作。

接下來，安裝罩構件8，以覆蓋並堵塞與吊頂燈座主體Cb相向的中心構件4的中央部的開口41。

而且，在拆卸照明器具時，拆卸罩構件8，通過中心構件4的開口41來操作適配器A中所設的操作杆，以解除適配器A的卡止部A1的卡合，從而可拆卸。

在照明器具安裝於天花板面C的安裝狀態下，對點燈裝置3供給電力時，經由光源部2中的基板21而對發光元件22通電，各發光元件22點燈。從發光元件22朝向前表面側出射的光透過光源部罩25，經燈罩7擴散並透過後向外方照射。因此，可在規定的配光範圍內對下方進行照明。

與此同時，對間接光光源部9通電時，各發光元件92點燈，從發光元件92朝斜上方出射的光透過透光性的罩93，並以從適配器引導部5的周圍放射的方式主要照射至天花板面。因此，天花板面變得明亮，能夠提高空間的亮度感。

由於基板21的背面側與裝置本體1熱結合，因此從發光元件22產生的熱有效地傳導至裝置本體1，並利用大面積來加以散發。

如上所述，根據本實施方式，發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的多個發光色的LED封裝配置在半徑不同的大致同心圓的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。因此，可提供一種照明裝置，能 夠簡化發光元件22彼此的連接，並且混色良好且能夠實現均勻性的提高。

另外，在上述實施方式中，對在半徑不同的大致同心圓的周上呈多列地配設有發紅色(R)光、綠色(G)光、藍色(B)光的多個發光元件22的情況進行了說明，但也可在大小不同的多邊形例如六邊形的周上呈多列地排列，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。

進而，也可在所述多個發光色的發光元件22中的列的外側以及內側，且在使大致中心與所述多邊形相同的多邊形的周上，呈列地排列並安裝發白色光的發光元件22。此種形態的情況下，也能起到與上述同樣的效果。本發明並不限定於上述實施方式的結構，在不脫離實用新型的主旨的範圍內可進行各種變形。而且，上述實施方式僅作為一例而提示，並不意圖限定實用新型的範圍。

1‧‧‧裝置本體(底架)

2‧‧‧光源部

3‧‧‧點燈裝置

4‧‧‧中心構件

5‧‧‧安裝部(適配器引導部)

6‧‧‧光感測器

7‧‧‧燈罩

7a‧‧‧燈罩裝飾框

8‧‧‧罩構件

9‧‧‧間接光光源部

10‧‧‧輔助零件單元

11、35c、41、71‧‧‧開口

12、13‧‧‧突出部

21、91‧‧‧基板

21a‧‧‧配線圖案層

21b‧‧‧反射層

22、92‧‧‧發光元件(LED)

25‧‧‧光源部罩

35‧‧‧點燈裝置罩

35a‧‧‧側壁

35b‧‧‧背面壁

36‧‧‧彈性構件

42‧‧‧空間部

43‧‧‧受光窗

51‧‧‧卡合口

74‧‧‧燈罩安裝金屬零件

75‧‧‧燈罩接受金屬零件

81‧‧‧透過部

93‧‧‧罩

101‧‧‧單元基板

102‧‧‧紅外線遙控信號接收部

103‧‧‧長明燈用的發光元件

104‧‧‧頻道設定開關

A‧‧‧適配器

Ae、Ce‧‧‧電極

B‧‧‧藍色

C‧‧‧裝置安裝面(天花板面)

Cb‧‧‧配線器具(吊頂燈座主體)

Cn‧‧‧連接器

D‧‧‧日光色

G‧‧‧綠色

i‧‧‧絕緣區域

L‧‧‧燈泡色

R‧‧‧紅色

Rc‧‧‧紅外線遙控發送器

r1、r2、r3‧‧‧半徑

Sa、Sc‧‧‧區域

圖1是表示本發明的實施方式的照明裝置的立體圖。

圖2是表示本發明的照明裝置的前表面側的分解立體圖。

圖3是表示本發明的照明裝置的背面側的分解立體圖。

圖4是在本發明的照明裝置中拆除燈罩(shade)及光源部罩(cover)而表示的平面圖。

圖5是表示本發明的照明裝置的背面側的立體圖。

圖6是表示將本發明的照明裝置安裝於天花板面的狀 態的剖視圖。

圖7是表示光源部中的一片基板的平面圖。

圖8是表示本發明的基板的配線圖案層的一部分的平面圖。

圖9是表示發光元件的連接狀態的接線圖。

1‧‧‧裝置本體(底架)

2‧‧‧光源部

4‧‧‧中心構件

5‧‧‧安裝部(適配器引導部)

10‧‧‧輔助零件單元

11‧‧‧開口

21‧‧‧基板

75‧‧‧燈罩接受金屬零件

101‧‧‧單元基板

102‧‧‧紅外線遙控信號接收部

103‧‧‧長明燈用的發光元件

104‧‧‧頻道設定開關

B‧‧‧藍色

D‧‧‧日光色

G‧‧‧綠色

L‧‧‧燈泡色

R‧‧‧紅色

Claims (3)

1. 一種發光裝置，其特徵在於包括：基板；以及各發光色同數量的發光元件，安裝於上述基板上，為多個發光色，且其每種發光色呈多列地排列在半徑不同的大致同心圓或者大小不同但中心大致相同的多邊形的周上，且使這些的列彼此中的周方向的位置錯開而配置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中包括：發白色光的發光元件，在所述多個發光色的發光元件的列的外側以及內側，且在使大致中心與所述圓或多邊形相同的圓或多邊形的周上呈列地排列而安裝。
3. 一種照明裝置，其特徵在於包括：如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光裝置；以及點燈裝置，對該發光裝置中的發光元件進行點燈控制。