TW201320835A - 新穎導電層一體型可撓性印刷基板（ｆｐｃ） - Google Patents

新穎導電層一體型可撓性印刷基板（ｆｐｃ） Download PDF

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Abstract

本發明之導電層一體型可撓性印刷基板係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)感光性樹脂組合物層係由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得。

Description

新穎導電層一體型可撓性印刷基板(FPC)
本案發明係關於一種導電層一體型可撓性印刷基板，其特徵在於：可形成微細配線，且可耐受反覆彎曲之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性優異，翹曲較小，進而具有電磁波遮蔽功能之導電層與感光性樹脂組合物層之密接性優異。
近年來，於小型化、輕量化急速推進之行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子機器中，柔軟且具有可撓性之可撓性印刷基板(以下記載為FPC(Flexible Print Circuit))必不可少。另一方面，隨著電子電路之窄間距化、高頻化，針對由此產生之電磁波噪音之對策越來越重要。因此，先前以來進行有對FPC構成屏蔽或吸收自電子電路產生之電磁波噪音的電磁波遮蔽材之研究。作為具有電磁波遮蔽功能之FPC，已知有如下者：於FPC之絕緣層上貼合包含導電性接著劑層或金屬薄膜層等之遮蔽層，並且將金屬薄膜層電性連接於FPC之接地線(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開2009-290103號公報(2009年12月10日公開)」
於專利文獻1中，其課題在於著眼於電磁波遮蔽材，即便於進行反覆彎曲、滑動之情形時亦能維持長時間之電磁波遮蔽效果。然而，電磁波遮蔽材雖為構成電磁波遮蔽材一體型FPC之要素，但即便僅提高電磁波遮蔽材之特性，仍無法滿足電磁波遮蔽材一體型FPC之所需之特性。例如，若不提高電磁波遮蔽材與FPC之絕緣膜之密接性，則不會顯示作為電磁波遮蔽材一體型FPC之良好之特性。
因此，本發明者等人著眼於FPC之絕緣膜，關於與電磁波遮蔽材之密接性及電磁波遮蔽材一體型FPC之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性、翹曲進行了潛心研究。
本發明者等人為解決上述課題而潛心研究，結果發現，藉由採取一種導電層一體型FPC之構成，而能夠達成以可形成微細配線，且可耐受反覆彎曲之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性優異，翹曲較少，進而具有電磁波遮蔽功能之導電層與感光性樹脂組合物層之密接性優異為特徵的導電層一體型FPC，且上述導電層一體型FPC之特徵在於：其係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)係由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得。
即，本案發明之導電層一體型FPC之特徵在於：其係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)係由至少含 有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得。
又，較佳為(B)感光性樹脂組合物層包含(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素之微粒子。
進而較佳為(B)感光性樹脂組合物層由如下感光性樹脂組合物所獲得，該組合物之特徵在於：(c)熱硬化性樹脂具有至少一個環氧基，且(c)熱硬化性樹脂中所含之環氧基之mol數相對於(a)含羧基之樹脂之羧基之mol數，為1.0倍至3.0倍。
又，更佳為(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層含有(e)選自由銀、銅、鋁及鎳所組成之群中之至少1種元素。
如上所述，由於本案發明之導電層一體型FPC係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)係由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得，故而取得作為如下導電層一體型FPC之效果：可形成微細配線，且可耐受反覆彎曲之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性優異，翹曲較小，進而具有電磁波遮蔽功能之導電層與感光性樹脂組合物層之密接性優異。
以下對本案發明進行詳細說明。本說明書中記載之全部學術文獻及專利文獻於本說明書中被引用作參考。再者， 於本說明書中只要未特別記載，則表示數值範圍之「A~B」指「A以上(包含A且大於A)、B以下(包含B且小於B)」，「%」指「質量%」，「份」指「質量份」。
本案發明之導電層一體型FPC係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)係由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得。先前之電磁波遮蔽可撓性印刷基板係著眼於電磁波遮蔽材，並著眼於耐磨性、耐黏連性、進而耐彎曲性進行了改善。然而，隨著電子機器之小型化、輕量化，需要FPC之微細配線化、高密度化。因此，謀求具有微細配線化、高密度化之功能且具有電磁波遮蔽功能之FPC。
然而，本發明者等人發現，藉由在絕緣層上導入具有電磁波遮蔽功能之導電層，會產生新問題。一般而言，與非感光性之絕緣層(覆蓋層膜)相比，感光性之絕緣層需要感光性及顯影性等各種特性，為達成該特性而必需實現與電氣絕緣性之並存。藉由在該感光性之絕緣層上進而導入具有電磁波遮蔽功能之導電層，而與導入前相比產生非感光性之覆蓋層膜中不會確認到的厚度方向之電氣絕緣性降低之新課題。於本案發明中，藉由使(B)感光性樹脂組合物層由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得，可解決該新課題。進而發現，藉由以(c)熱硬化性樹脂中所含之環氧基之mol數相對於含羧基之樹脂之羧基之mol數為1.0倍至3.0倍 之方式設計感光性樹脂組合物，可使與具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性及厚度方向之電氣絕緣性更加良好。根據該等見解可推測，本案發明之導電層一體型FPC可形成微細配線，且可耐受反覆彎曲之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性優異，翹曲較小，進而具有電磁波遮蔽功能之導電層與感光性樹脂組合物層之密接性優異。
以下，對本案發明之導電層一體型FPC進行說明。又，亦對(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜進行說明。
[導電層一體型FPC]
將本案發明之導電層一體型FPC之構成圖示於圖1，但並不限定於此。首先，於包含配線圖案(2)及基底膜(3)之(C)附有配線圖案之膜(1)上形成(B)感光性樹脂層(4)，獲得FPC(5)。繼而，藉由在(B)感光性樹脂層(4)上形成(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層(6)，而可獲得本案發明之導電層一體型FPC(7)。
[(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層]
所謂本案發明中之(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層，係顯示10 dB以上之電磁波遮斷效果且顯示導電性之層。一般而言，導電層之導電率越高則電磁波遮蔽效果越高。因此，更佳為含有導電率較高之金屬，例如(e)選自由銀、銅、鋁及鎳所組成之群中之至少1種元素。
此處，作為本案發明中之(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層的電磁波遮蔽效果之評價方法，並無特別限定，例如 可列舉KEC(Kansai Electronic Industry Development Center，關西電子工業振興中心)法。圖2係表示利用KEC法之電磁波遮蔽性評價圖。所謂KEC法，係劃分為接收用天線(9)與傳送用天線(10)之夾具，向其間放入測定試樣(8)，評價於接收側天線信號衰減多少之方法。此處，電磁波遮蔽效果可以下述式1求出。
SE(Shield Effect，遮蔽效果)=20log10Eo/Ex[dB](式1)
無遮蔽材之情形時之空間之電場強度：Eo
有遮蔽材之情形時之空間之電場強度：Ex
本案發明中之(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層無特別限定，例如可列舉(A-1)膜型、(A-2)膏體型或(A-3)金屬薄膜型等，尤佳為膜型，其原因在於：其可不損害導電層一體型FPC之柔軟性而賦予遮蔽特性。
(A-1)膜型
本案發明中之膜型之具有電磁波遮蔽功能之導電層無特別限定，例如，作為使導電性粒子分散於樹脂中之膜，可列舉Toyo-Chem股份有限公司製造之商品名TSS100-18、TSS100-22等。又，作為如導電性接著劑/金屬薄膜/絕緣層般多層化之多層膜，可列舉拓自達電線股份有限公司之商品名SF-PC5000、SF-PC5100、SF-PC5500、SF-PC5600、SF-PC5900、SF-PC6000等。
於(B)感光性樹脂組合物層上形成本案發明中之膜型之具有電磁波遮蔽功能之導電層的方法無特別限定，例如可列舉使用熱壓之加壓、加熱形成法。熱壓中之加壓、加熱 成形條件無特別限定，例如藉由在熱壓溫度100~180℃、熱壓壓力0.5~5.0 kgf/cm2、熱壓時間10~90分鐘之條件下進行加熱、加壓成形，可於(B)感光性樹脂組合物層上形成具有電磁波遮蔽功能之導電層。於上述範圍內控制加壓、加熱成形條件可表現與(B)感光性樹脂組合物層之密接性，故而較佳。
(A-2)膏體型
本案發明中之膏體型之具有電磁波遮蔽功能之導電層無特別限定，例如，作為使銀粒子分散於樹脂中之膏體，可列舉：Toyo-Chem股份有限公司製造之商品名RA FS039、藤倉化成股份有限公司製造之商品名XA-9015。又，作為使鎳粒子分散於樹脂中之膏體，可列舉：藤倉化成股份有限公司製造之商品名FN-101、Pelnox股份有限公司製造之商品名K-3435G等。
於(B)感光性樹脂組合物層上形成本案發明中之膏體型之具有電磁波遮蔽功能之導電層的方法無特別限定，例如可使用軟版印刷(flexographic printing)、凹版印刷、絲網印刷、輪轉絲網印刷(rotary screen printing)等先前周知之印刷方法進行印刷。根據上述印刷方法，於(B)感光性樹脂組合物層上形成塗膜後，使用熱風循環式烘箱，於加熱溫度25℃~150℃、加熱時間10分鐘~180分鐘之條件下進行加熱，藉此可於絕緣膜上形成具有電磁波遮蔽功能之導電層。於上述範圍內控制印刷、加熱條件可表現導電性，且可表現與(B)感光性樹脂組合物層之密接性，故而較佳。
(A-3)金屬薄膜型
所謂本案發明中之金屬薄膜型之具有電磁波遮蔽功能之導電層，係藉由在(B)感光性樹脂組合物層上直接形成金屬薄膜而獲得之導電層。於(B)感光性樹脂組合物層上形成本案發明中之金屬薄膜型之具有電磁波遮蔽功能之導電層的方法無特別限定，例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法等物理氣相沈積法(PVD，Physical Vapor Deposition)，化學氣相沈積法(CVD，Chemical Vapor Deposition)或者非電解鍍敷等液相沈積法。尤其是若考慮量產性則較理想為真空蒸鍍，其可獲得價格低廉且穩定之金屬薄膜，故而較佳。所謂本案發明中之真空蒸鍍法，係於真空條件下加熱金屬，使其氣化或昇華而於目標基材表面形成金屬薄膜之方法。作為蒸鍍金屬，無特別限定，例如可列舉銀、銅、鋁、金等。
[(B)感光性樹脂組合物層]
本案發明中之(B)感光性樹脂組合物層只要為由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物所獲得之材料則無限定。又，本案發明中之(B)感光性樹脂組合物層藉由使感光性樹脂組合物曝光、顯影，而可實現微細配線加工、高密度加工，且於具有電磁波遮蔽功能之導電層加工後亦保持與具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性，進而保持厚度方向之電氣絕緣性。(B)感光性樹脂層之厚度較佳為5~100 μm。本案發明之(B)感光性樹脂組合物層之厚度可藉由任意之方法測 定，例如能夠以依據JIS K 5400 3.5之方法進行測定。藉由將厚度控制於上述範圍內，可使(B)感光性樹脂組合物層之柔軟性、電氣絕緣可靠性優異，故而較佳。於厚度為5 μm以下之情形時存在(B)感光性樹脂組合物層之電氣絕緣可靠性降低之情況，於厚度為100 μm以上之情形時存在(B)感光性樹脂組合物層之柔軟性降低之情況。以下，對(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂進行說明。
[(a)含羧基之樹脂]
本案發明之(a)含羧基之樹脂係構成(B)感光性樹脂組合物層之感光性樹脂組合物之要素之一。本案發明之(a)含羧基之樹脂只要為於分子內具有至少1個羧基之材料則無限定。進而較佳為重量平均分子量以聚乙二醇換算計為3,000以上、300,000以下之樹脂。此處，作為重量平均分子量之測定方法，例如可以如下之方法進行測定。
使用裝置：Tosoh HLC-8220GPC相當品
管柱：Tosoh TSK gel Super AWM-H(6.0 mmI.D(Internal Diameter，內徑)×15 cm)×2根
保護管柱：Tosoh TSK guard column Super AW-H
溶析液：30 mM LiBr+20 mM H3PO4 in DMF(Dimethylformamide，二甲基甲醯胺)
流速：0.6 mL/min
管柱溫度：40℃
檢測條件：RI：極性(+)、響應(0.5 sec)
試樣濃度：約5 mg/mL
標準品：PEG(Polyethylene glycol，聚乙二醇)
藉由將重量平均分子量控制於上述範圍內，可使感光性樹脂組合物之顯影性、(B)感光性樹脂組合物層之柔軟性、耐化學品性優異，故而較佳。於重量平均分子量為3,000以下之情形時存在柔軟性或耐化學品性降低之情況，於重量平均分子量為300,000以上之情形時存在顯影性降低、感光性樹脂組合物之黏度變高之情況。
又，作為表示(a)含羧基之樹脂中的羧基之含量之指標的酸值例如可以JIS K5601-2-1中規定之方法進行測定，較佳為設為50~200 mgKOH/g，更佳為設為50~150 mgKOH/g。於酸值小於50 mgKOH/g之情形時存在感光性樹脂組合物之顯影性降低之情況，於酸值大於200 mgKOH/g之情形時存在(B)感光性樹脂組合物層之吸濕性變高、電氣絕緣可靠性降低之情況。
本案發明之(a)含羧基之樹脂若為上述構成則無特別限定，例如可列舉含羧基之(甲基)丙烯酸系共聚物、含羧基之乙烯系共聚物、酸改性聚胺基甲酸酯、酸改性聚酯、酸改性聚碳酸酯、酸改性聚醯胺、酸改性聚醯亞胺等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。更佳為使用至少使(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合所得者。藉由形成此種結構，感光性優異且所獲得之(B)感光性樹脂組合物層具有優異之柔軟性、耐化學品性，故而較佳。
所謂上述(甲基)丙烯酸烷基酯，係於(甲基)丙烯酸酯之 酯鏈上具有碳數1~20之烷基之化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。於該等(甲基)丙烯酸烷基酯之中，就(B)感光性樹脂組合物層之柔軟性與耐化學品性之觀點而言，尤佳為使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯。
上述至少使(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之反應例如可藉由利用自由基聚合起始劑產生自由基而進行。作為自由基聚合起始劑，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈等偶氮系化合物，氫過氧化第三丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、過氧化二-第三丁基等有機過氧化物，過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等過硫酸鹽，過氧化氫等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述自由基聚合起始劑之使用量相對於所使用之單體100重量份，較佳為設為0.001~5重量份，更佳為設為0.01~1重量份。於少於0.001重量份之情形時反應難以進行，於多於5重量份之情形時，存在使(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之樹脂之分子量降低之情形。
上述反應亦可於無溶劑下反應，但為控制反應，較理想 為於溶劑系中進行反應，例如作為溶劑，可列舉：二甲基亞碸、二乙基亞碸等亞碸系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺等甲醯胺系溶劑；N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等乙醯胺系溶劑；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶劑；或六甲基磷醯胺、γ-丁內酯等。進而，視需要亦可組合該等有機極性溶劑與二甲苯或甲苯等芳香族烴使用。
進而，亦可例如使用：甲基乙二醇二甲醚(1,2-二甲氧基乙烷)、甲基二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、甲基三乙二醇二甲醚(1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、甲基四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、乙基乙二醇二甲醚(1,2-二乙氧基乙烷)、乙基二乙二醇二甲醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、丁基二乙二醇二甲醚(雙(2-丁氧基乙基)醚)等對稱乙二醇二醚類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名為卡必醇乙酸酯)、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類；或二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧雜環戊烷(1,3-dioxolane)、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二 醇單乙醚等醚類之溶劑。其中，就難以產生副反應而言，較佳為使用對稱乙二醇二醚類。
反應時使用之溶劑量較佳為設為如反應溶液中之溶質重量濃度即溶液濃度成為5重量%以上、90重量%以下之量，更佳為設為20重量%以上、70重量%以下。於溶液濃度少於5重量%之情形時，存在難以發生聚合反應、反應速度降低，並且無法獲得所需之結構物質之情況，又，於溶液濃度多於90重量%之情形時，存在反應溶液成為高黏度而反應變不均勻之情況。
上述反應溫度較佳為設為20~120℃，更佳為設為50~100℃。於低於20℃之溫度之情形時反應時間過長，若超過120℃則存在因伴隨急遽之反應之進行或副反應的三維交聯而導致凝膠化之虞。反應時間可根據批次之規模、所採用之反應條件而適當選擇。
[(b)光聚合起始劑]
所謂本案發明之(b)光聚合起始劑，係構成(B)感光性樹脂組合物層之感光性樹脂組合物之要素之一，且為藉由UV(ultraviolet，紫外線)等能量而活化，並開始、促進含自由基聚合性基之樹脂之反應之化合物。作為本案發明之(b)成分，例如可列舉：米其勒酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4',4"-三(二甲基胺基)三苯甲烷、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-二咪唑、苯乙酮、安息香、2-甲基安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2-第三丁基蒽醌、1,2-苯并-9,10-蒽醌、甲基 蒽醌、9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、2-異丙基-9-氧硫、1-羥基環己基苯基酮、二乙醯苯偶醯、苯偶醯二甲基縮酮、苯偶醯二乙基縮酮、2(2'-呋喃基亞乙基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三、2[2'(5"-甲基呋喃基)亞乙基]-4,6-雙(三氯甲基)-均三、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三、2,6-二(對疊氮亞苄基)-4-甲基環己酮、4,4'-二疊氮查耳酮、4,4'-二疊氮茋-2,2'-二磺酸二(四烷基銨)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、雙(n5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、1-[4-(苯硫基)-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲醯基肟)]、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]碘鎓-六氟磷酸鹽(1-)、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙醯基肟)等。上述(b)光聚合起始劑較理想為適當選擇，較理想為混合1種以上使用。
本案發明之(b)光聚合起始劑較佳為以相對於(a)成分及(c)成分之合計100重量份成為0.1~50重量份之方式調配。 藉由設為上述調配比例而獲得之感光性樹脂組合物之感光性提高，故而較佳。於(b)成分少於上述範圍之情形時，存在難以發生光照射時之自由基聚合性基之反應、硬化常不充分之情況。又，於(b)成分多於上述範圍之情形時，存在光照射量之調整變難、成為過度曝光狀態之情況。因此，為了高效地推進光硬化反應，較佳為於上述範圍內進行調整。
[(c)熱硬化性樹脂]
本案發明之(c)熱硬化性樹脂係構成(B)感光性樹脂組合物層之感光性樹脂組合物之要素之一，且為藉由加熱形成交聯結構，發揮作為熱硬化劑之功能之化合物。本案發明之(c)熱硬化性樹脂例如可使用：環氧樹脂、雙順丁烯二醯亞胺樹脂、雙烯丙基二醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、氫矽烷基硬化樹脂、烯丙基硬化樹脂、不飽和聚酯樹脂等熱硬化性樹脂；於高分子鏈之側鏈或末端具有烯丙基、乙烯基、烷氧基矽烷基、氫矽烷基等反應性基之側鏈反應性基型熱硬化性高分子等。上述熱硬化性樹脂只要使用1種或適當組合2種以上使用即可。作為(c)成分，其中更佳為使用環氧樹脂。藉由含有環氧樹脂，可對(B)感光性樹脂組合物層賦予耐熱性，並且可賦予對於附有配線圖案之膜之接著性、進而可賦予與具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性，故而較佳。所謂上述環氧樹脂，係於分子內含有至少1個環氧基之化合物，例如，作為雙酚A型環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公 司製造之商品名jER 828、jER 1001、jER 1002，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4100E、Adeka Resin EP-4300E，日本化藥股份有限公司製造之商品名RE-310S、RE-410S，大日本油墨股份有限公司製造之商品名Epiclon 840S、Epiclon 850S、Epiclon 1050、Epiclon 7050，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YD-115、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128；作為雙酚F型環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER 806、jER 807，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4901E、Adeka Resin EP-4930、Adeka Resin EP-4950，日本化藥股份有限公司製造之商品名RE-303S、RE-304S、RE-403S、RE-404S，DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon 830、Epiclon 835，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-175S、Epotohto YDF-2001；作為雙酚S型環氧樹脂，可列舉DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon EXA-1514；作為氫化雙酚A型環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jERYX 8000、jERYX 8034、jERYL 7170，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4080E，DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon EXA-7015，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YD-3000、Epotohto YD-4000D；作為聯苯型環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jERYX 4000、jERYL 6121H、jERYL 6640、jERYL 6677，日本化藥股份有限公司製造之商品名NC-3000、NC-3000H；作為苯氧基型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER 1256、jER 4250、jER 4275；作為萘型環氧樹脂，可列舉：DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon HP-4032、Epiclon HP-4700、Epiclon HP-4200，日本化藥股份有限公司製造之商品名NC-7000L；作為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER 152、jER 154，日本化藥股份有限公司製造之商品名EPPN-201-L，DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon N-740、Epiclon N-770，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YDPN-638；作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉：日本化藥股份有限公司製造之商品名EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S，DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon N-660、Epiclon N-670、Epiclon N-680、Epiclon N-695；作為三苯酚甲烷型環氧樹脂，可列舉日本化藥股份有限公司製造之商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H；作為二環戊二烯型環氧樹脂，可列舉：日本化藥股份有限公司製造之商品名XD-1000、DIC股份有限公司製造之商品名Epiclon HP-7200；作為胺型環氧樹脂，可列舉東都化成股份有限公司之商品名Epotohto YH-434、Epotohto YH-434L；作為可撓性環氧樹脂，可列舉：Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER 871、jER 872、jERYL 7175、jERYL 7217，DIC 股份有限公司製造之商品名Epiclon EXA-4850；作為胺基甲酸酯改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EPU-6、Adeka Resin EPU-73、Adeka Resin EPU-78-11；作為橡膠改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EPR-4023、Adeka Resin EPR-4026、Adeka Resin EPR-1309；作為螯合物改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-49-10、Adeka Resin EP-49-20等。
作為本案發明中之熱硬化性樹脂之硬化劑，無特別限定，例如可列舉苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘型酚樹脂等酚樹脂、胺基樹脂、脲樹脂、三聚氰胺、雙氰胺等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，作為硬化促進劑，無特別限定，例如可列舉：三苯基膦等膦系化合物，三級胺系、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺等胺系化合物，1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]-7-十一烯鎓(undecenium)四苯基硼酸鹽等硼酸鹽系化合物等，咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑類，2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-異丙基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等咪唑啉類，2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基- (1')]-乙基-均三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三等系咪唑類等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
本案發明之(c)成分相對於將(a)成分及(b)成分合計之100重量份，較佳為0.5~100重量份，進而較佳為1~50重量份，尤佳為5~20重量份。藉由在上述範圍內調整(c)成分之量，可提高(B)感光性樹脂組合物層之耐熱性、耐化學品性、電氣絕緣可靠性，故而較佳。
於(c)成分少於上述範圍之情形時，存在(B)感光性樹脂組合物層之耐熱性、電氣絕緣可靠性較差之情況。又，於熱硬化性樹脂成分多於上述範圍之情形時，存在(B)感光性樹脂組合物層變脆、柔軟性較差，翹曲亦變大之情況。
另一方面，藉由將(c)成分中之環氧基之mol數設為(a)成分中之羧基之mol數之1.0倍至3.0倍，可使與具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性更加良好。進而關於厚度方向之電氣絕緣性，亦變得更加良好。又，就與具有電磁波遮蔽功能之導電層之充分之接著性及厚度方向之電氣絕緣性之觀點而言，更佳為將(c)成分中之環氧基之mol數設為(a)成分中之羧基之mol數之1.8倍至2.7倍。於(c)成分中之環氧基之mol數少於上述範圍之情形時，存在無法獲得與具有電磁波遮蔽功能之導電層的充分之接著性、或無法確保厚度方向之電氣絕緣性之情況。又，於(c)成分中之環氧基之mol數多於上述範圍之情形時，存在(B)感光性樹脂組合物層之交聯密度過度上升，作為FPC而翹曲變大或柔軟性降 低之情況。
此處，(c)成分中之環氧基之mol數、及(a)成分中之羧基之mol數係以下述式而求出。
環氧基之mol數=環氧當量之倒數×(c)成分之固形物成分(式1)
(a)成分中之羧基之mol數=((a)成分之酸值÷氫氧化鉀之分子量÷1000)×(a)成分之固形物成分 (式2)
此處，所謂式1中之環氧當量，係包含1克當量之環氧基之樹脂之克數(g/eq)。又，式2中之(a)成分之酸值係藉由前述之方法而求出，氫氧化鉀之分子量為56.11 g/mol。
[(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素之微子]
所謂本案發明之(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素之微粒子，係構成(B)感光性樹脂組合物層之感光性樹脂組合物之要素之一，且為於結構中至少具有1種選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素的微粒子。又，(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素的微粒子之特徵在於起到作為阻燃劑之效果。
本案發明中之(d)成分之平均粒徑例如可於以下方法中，以體積基準之中徑(相對於累積分佈值50%之粒徑)之形式進行測定。
(平均粒徑測定)
裝置：堀場製作所股份有限公司製造LA-950V2相當品
測定方式：雷射繞射/散射式
本案發明之(d)成分之平均粒徑無特別限定，於1~10 μm之情形時，(B)感光性樹脂組合物層之柔軟性、阻燃性優異，故而較佳。於平均粒徑小於1 μm之情形時，存在未於(B)感光性樹脂組合物層表面有效地形成凹凸而使與(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性較差之情況，於平均粒徑為10 μm以上之情形時存在耐折斷性降低之情況。
作為確認於本案發明之(B)感光性樹脂組合物層中含有(d)成分之方法，可以任意之方法進行確認，例如可列舉如下方法：如下述般以熱硬化性樹脂包埋包含(B)感光性樹脂組合物層之導電層一體型FPC，以離子束研磨厚度方向之剖面而進行(B)感光性樹脂組合物層之剖面露出，以掃描式電子顯微鏡觀察(B)感光性樹脂組合物層之剖面。
((B)感光性樹脂組合物層之剖面露出)
於導電層一體型FPC中，以截切刀切取5 mm×3 mm之範圍，使用環氧系包埋樹脂及覆蓋玻璃於所切取之導電層一體型FPC之雙面上形成保護膜層及覆蓋玻璃層後，對(B)感光性樹脂組合物層之厚度方向之剖面進行利用離子束之截面拋光加工。
(截面拋光加工)
使用裝置：日本電子股份有限公司製造SM-09020CP相當品
加工條件：加速電壓6 kV
(絕緣膜之剖面觀察)
利用掃描式電子顯微鏡對上述所獲得之(B)感光性樹脂組合物層之厚度方向之剖面進行觀察。
(掃描式電子顯微鏡觀察)
使用裝置：Hitachi High-Technologies股份有限公司製造S-3000N相當品
觀察條件：加速電壓15 kV
檢測器：反射電子檢測(組成模式)
倍率：1000倍
於此處使用之反射電子檢測(組成模式)中，由於觀察區域之平均原子序數之差明顯反映於對比度中，故而觀察到重元素存在之區域較亮(白)、輕元素存在之區域較暗(黑)。因此，於含有作為與(B)感光性樹脂組合物層中所含之元素相比相對較重元素的磷元素之情形時，觀察到微暗(灰色)之圓狀或多角狀區域，於含有鋁、鎂元素之情形時觀察到明亮(白色)之圓狀或多角狀區域。
又，藉由以掃描式電子顯微鏡-X射線顯微分析儀(SEM-EPMA，Scanning Electron Microscope-Electron Probe Micro Analyzer)分析(B)感光性樹脂組合物層之厚度方向之剖面中的(d)成分區域，可獲得(d)成分所含有之元素之資訊，故而可確認含有磷、鋁、鎂元素。
(掃描式電子顯微鏡-X射線顯微分析儀分析)
使用裝置：堀場製作所股份有限公司製造EMAX-7000相當品
分析條件：加速電壓15 kV 累積時間900秒。
本案發明之(d)成分無特別限定，例如作為含有磷元素之微粒子，可列舉聚磷酸銨、三聚氰胺磷酸鹽、膦酸鹽等，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
於上述含有磷元素之微粒子之中，尤佳為使用膦酸鹽，其原因在於：可對(B)感光性樹脂組合物層賦予優異之阻燃性，並且來自(B)感光性樹脂組合物層之滲出較少，故而可抑制接點故障或步驟污染。
所謂上述膦酸鹽，係以下述通式(1)所表示之化合物。
通式(1)(式中，R1及R2分別獨立地表示直鏈狀或分支之碳數1~6之烷基或芳基，M表示選自由Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Zn、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及K所組成之群中之至少1種之金屬類，t為1~4之整數)
上述膦酸鹽只要為上述結構則無特別限定，例如可列舉：三-二乙基膦酸鋁、三甲基乙基膦酸鋁、三-二苯基膦酸鋁、雙二乙基膦酸鋅、雙甲基乙基膦酸鋅、雙二苯基膦酸鋅、雙二乙基膦酸鈦、雙甲基乙基膦酸鈦、雙二苯基膦酸鈦等，該等可單獨或組合兩種以上使用。於上述之中，就獲得較高之阻燃性之方面而言，尤佳為使用含有磷元素及鋁元素之三-二乙基膦酸鋁、三甲基乙基膦酸鋁之情形。
又，作為含有鋁元素之微粒子，可列舉：三水鋁石 (gibbsite)型氫氧化鋁、軟水鋁石(boehmite)型氫氧化鋁、三-二乙基膦酸鋁、三甲基乙基膦酸鋁、三-二苯基膦酸鋁，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，作為含有鎂元素之微粒子，可列舉氫氧化鎂、氧化鎂，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
本案發明之(d)成分之含量較佳為相對於將(a)成分、(b)成分、及(c)成分合計之100重量份，設為20~80重量份，更佳為設為25~75重量份，藉此所獲得之(B)感光性樹脂組合物層之阻燃性、電氣絕緣可靠性優異。於(d)成分少於20重量份之情形時存在阻燃性較差之情況，於(d)成分多於80重量份之情形時存在塗佈感光性樹脂組合物時之塗佈性惡化，而因塗佈時之塗膜之發泡或調平不足導致產生外觀不良之情況。
[其他成分]
於本案發明之(B)感光性樹脂組合物層之感光性樹脂組合物中，視需要可進而使用自由基聚合性樹脂、著色劑、密接性賦予劑、聚合禁止劑、溶劑等添加劑。
作為本案發明之自由基聚合性樹脂，只要為藉由(b)光聚合起始劑而形成化學鍵之樹脂則無限定。進而，自由基聚合性基較佳為丙烯酸基(acryl group)(CH2=CH-基)、甲基丙烯醯基(CH=C(CH3)-基)或乙烯基(-CH=CH-基)。例如較佳為雙酚F EO(Ethylene Oxide，環氧乙烷)改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚A EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚S EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚F EO改性(n=2~50)二甲基 丙烯酸酯、雙酚A EO改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、雙酚S EO改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、β-甲基丙烯醯氧基乙基氫鄰苯二甲酸酯、β-甲基丙烯醯氧基乙基氫丁二酸酯、3-氯-2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、β-丙烯醯氧基乙基氫丁二酸酯、丙烯酸月桂酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、 2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羥基-1-丙烯醯氧基-3-甲基丙烯醯氧基丙烷、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、1-丙烯醯氧基丙基-2-鄰苯二甲酸酯、丙烯酸異硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇甲基丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2,2-氫化雙[4-(丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-聚丙氧基)苯基]丙烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰尿酸三(乙烷丙烯酸酯)、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、異氰尿酸三烯丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、縮水甘油基烯丙醚、1,3,5-三丙烯醯基六氫-均三、1,3,5-苯羧酸三烯丙酯、三烯丙胺、檸檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、二烯丙巴比妥(allobarbital)、二烯丙胺、二烯丙基二甲基矽烷、二烯丙 基二硫醚、二烯丙基醚、、間苯二甲酸二烯丙酯、對苯二甲酸二烯丙酯、1,3-二烯丙氧基-2-丙醇、二烯丙基硫醚二烯丙基順丁烯二酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚二甲基丙烯酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚二丙烯酸酯等，但不限定於該等。尤佳為二丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之一分子中所含之EO(環氧乙烷)之重複單元為2~50之範圍者，進而較佳為2~40。藉由使用EO之重複單元為2~50之範圍者，可提高對由感光性樹脂組合物之鹼水溶液所代表之水系顯影液的溶解性，縮短顯影時間。進而具有如下特徵：於(B)感光性樹脂組合物層中難以殘留應力，當積層於(C)附有配線圖案之膜上時，可抑制(C)附有配線圖案之膜之捲曲(curl)等。
尤其是就提高顯影性之方面而言，尤佳為併用上述EO改性之二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、及具有3個以上丙烯酸基或甲基丙烯酸基之丙烯酸系樹脂，例如可較佳地使用乙氧基化異氰尿酸EO改性三丙烯酸酯、乙氧基化異氰尿酸EO改性三甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、2,2,2-三丙烯醯氧基甲 基乙基琥珀酸、2,2,2-三丙烯醯氧基甲基乙基鄰苯二甲酸、丙氧基化二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、丙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯、ε-己內酯改性異氰尿酸三-(2-丙烯醯氧基乙基)酯、己內酯改性二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯等丙烯酸系樹脂。
又，亦可較佳地使用丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、鄰苯二甲酸單羥基乙酯丙烯酸酯、ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯、丙烯酸二聚物、季戊四醇三及四丙烯酸酯等在分子結構骨架中具有羥基、羰基者。
另外，亦可使用如環氧改性之丙烯酸(甲基丙烯酸)系樹脂或胺基甲酸酯改性之丙烯酸(甲基丙烯酸)系樹脂、聚酯改性之丙烯酸(甲基丙烯酸)系樹脂等之自由基聚合性樹脂。
再者，作為自由基聚合性樹脂，亦可使用1種，但就提高光硬化後之硬化膜之耐熱性之方面而言，較佳為併用2種以上。
就提高感光性樹脂組合物之感光性之方面而言，較佳為將本案發明中之自由基聚合性樹脂以相對於(a)成分、(b)成分、(c)成分及(d)成分之合計100重量份成為10~200重量份之方式進行調配。
於自由基聚合性樹脂少於上述範圍之情形時，存在感光性樹脂組合物之耐鹼性降低，並且於曝光、顯影時難以賦予對比度之情況。又，於自由基聚合性樹脂多於上述範圍之情形時，存在如下情況：藉由將感光性樹脂組合物塗佈 於基材上並使溶劑乾燥而獲得之塗膜之黏性變大，故而生產性降低，且交聯密度過高，由此(B)感光性樹脂組合物層變脆而容易破裂。藉由設為上述範圍內而可將曝光、顯影時之解像度設為最佳之範圍。
作為本案發明之著色劑，可列舉：酞菁系化合物、偶氮系化合物、碳黑、氧化鈦。又，作為密接性賦予劑，可列舉：矽烷偶合劑、三唑系化合物、四唑系化合物、三系化合物。進而，作為聚合禁止劑，可列舉：對苯二酚、對苯二酚單甲醚等。該等添加物可單獨使用或組合兩種以上使用。又，於本案發明之感光性樹脂組合物中，為提高與附有配線圖案之膜之密接性、感光性樹脂組合物層之硬度，可使用無機或有機之填充劑。作為無機填充劑，無特別限定，例如可列舉：硫酸鋇、鈦酸鋇、滑石、超微粒子狀無水二氧化矽、合成二氧化矽、天然二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋁等，作為有機填充材，可列舉：交聯胺基甲酸酯珠粒、聚醯亞胺填料、丙烯酸系珠粒(acrylic beads)、各種有機填料等，該等無機或有機之填充劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為本案發明中之溶劑，只要為可使(a)成分~(c)成分溶解之溶劑即可。例如可列舉：二甲基亞碸、二乙基亞碸等亞碸系溶劑，甲基乙二醇二甲醚(1,2-二甲氧基乙烷)、甲基二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、甲基三乙二醇二甲醚(1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、甲基四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、乙基乙二醇二甲醚 (1,2-二乙氧基乙烷)、乙基二乙二醇二甲醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、丁基二乙二醇二甲醚(雙(2-丁氧基乙基)醚)等對稱乙二醇二醚類，γ-丁內酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名為卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類，二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧雜環戊烷、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚等醚類等，該等可單獨或組合兩種以上使用。
本案發明中之溶劑相對於將(a)成分、(b)成分、(c)成分、及(d)成分合計之100重量份，較佳為10~400重量份，更佳為20~200重量份，尤佳為40~100重量份。
藉由在上述範圍內調整溶劑之量，可將感光性樹脂組合物之黏度或黏性調整為適合於絲網印刷等塗佈之範圍內，故而較佳。
於溶劑少於上述範圍之情形時，存在感光性樹脂組合物之黏度變得非常高而難以進行塗佈，於塗佈時夾帶氣泡，調平性較差之情況。又，於溶劑多於上述範圍之情形時，存在感光性樹脂組合物之黏度變得非常低而難以進行塗 佈，電路之被覆性較差之情況。
本案發明之感光性樹脂組合物係將上述各成分(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分及其他成分均勻混合而獲得。作為均勻混合之方法，只要使用例如三輥研磨機、珠磨機裝置等一般之混練裝置進行混合即可。又，於溶液之黏度較低之情形時，亦可使用一般之攪拌裝置進行混合。
本案發明之感光性樹脂組合物可採用：1)以溶液之狀態塗佈於基板上而形成圖案之方法；及2)於支持體上製膜，將未硬化狀態之膜貼附於基板上而形成圖案之方法。作為1)以溶液之狀態塗佈於基板上而形成圖案之方法，首先於基板上塗佈上述感光性樹脂組合物，進行乾燥而去除溶劑。對基板之塗佈可藉由絲網印刷、輥塗、淋幕式塗佈、噴霧塗佈、利用旋轉器之旋轉塗佈等而進行。塗佈膜(較佳為厚度：5~100 μm)之乾燥係於120℃以下、較佳為於40~100℃下進行。乾燥後，於乾燥塗佈膜上放置負型之光罩，照射紫外線、可見光線、電子束等活性光線。繼而，使用噴淋、覆液(puddle)、浸漬或超音波等各種方式，以顯影液洗出未曝光部分，藉此可獲得圖案。再者，至圖案露出為止之時間根據顯影裝置之噴霧壓力或流速、顯影液之溫度而不同，故而較佳為適當找到最佳之裝置條件。作為上述顯影液，較佳為使用鹼水溶液，於該顯影液中亦可含有甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、N-甲基-2-吡咯烷酮等水溶性有機溶劑。作為提供上述鹼性水溶液之鹼性化合物，例如可列舉鹼金屬、鹼土金屬或銨離子之氫氧化物或 碳酸鹽或碳酸氫鹽、胺化合物等，具體而言，可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四異丙基氫氧化銨、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺、三異丙胺等，只要為水溶液呈鹼性者則亦可使用除此以外之化合物。
較佳為本案發明之感光性樹脂組合物之顯影步驟中可較佳地使用的鹼性化合物之濃度較佳為設為0.01~10重量%、尤佳為設為0.05~5重量%。又，顯影液之溫度依存於感光性樹脂組合物之組成或顯影液之組成，較佳為一般於0℃以上、80℃以下使用，更一般而言於20℃以上、50℃以下使用。
藉由上述顯影步驟而形成之圖案係進行沖洗而去除無用之顯影液剩餘部分。作為沖洗液，可列舉水、酸性水溶液等。
繼而，藉由進行加熱硬化處理可獲得富有耐熱性及柔軟性之(B)感光性樹脂組合物層。(B)感光性樹脂組合物層係考慮配線厚度等而決定，厚度較佳為2~50 μm左右。關於此時之最終硬化溫度，為防止配線等之氧化且不使配線與基材之密接性降低，較理想為以低溫加熱硬化。此時之加熱硬化溫度較佳為100℃以上、250℃以下，較理想為進而較佳為120℃以上、200℃以下，尤佳為130℃以上、190℃以下。若最終加熱溫度變高，則存在配線之氧化劣化發展之情形。
作為2)於支持體上製膜，將未硬化狀態之膜貼附於基板上而形成圖案之方法，首先於支持體上均勻塗佈感光性樹 脂組合物後，進行加熱及/或熱風噴出。藉此，可部分去除溶劑而獲得未硬化狀態之感光性樹脂組合物之膜。
藉由進行上述加熱及/或熱風噴出而去除溶劑時之溫度只要為感光性樹脂組合物中含有之環氧基等不會因加熱而進行交聯反應之程度即可。此處，使用之支持體無特別限定，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜等通常市售之各種膜。於支持體中，就具有某種程度之耐熱性且可相對廉價地獲取之方面而言，較多地使用PET膜。再者，關於支持體與感光性樹脂組合物之接合面，亦可使用為提高密接性與剝離性而進行表面處理者。又，亦可於感光性樹脂組合物上積層保護膜。藉由在感光性樹脂組合物上積層保護膜，可防止空氣中之灰塵或塵埃附著，且防止因感光性樹脂組合物之乾燥所致之品質劣化。保護膜較佳為以10℃~50℃之溫度層壓積層於感光性樹脂組合物之表面上。再者，若層壓處理時之溫度高於50℃，則存在導致保護膜之熱膨脹而於層壓處理後之保護膜上產生褶皺或捲曲之情形。再者，由於保護膜於使用時剝離，故而保護膜與感光性樹脂組合物之接合面較理想為於保管時具有適當之密接性且剝離性優異。
作為保護膜之材料，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜(PE(polyethylene)膜)、聚乙烯-乙烯醇膜(EVA(ethylene-vinyl alcohol)膜)、「聚乙烯與乙烯-乙烯醇之共聚物膜」(以下簡略為(PE+EVA)共聚物膜)、「PE膜與 (PE+EVA)共聚物膜之貼合體」、或「藉由(PE+EVA)共聚物與聚乙烯之同時擠出製法形成之膜」(一面為PE膜面、另一面為(PE+EVA)共聚物膜面之膜)等。
繼而，自包含保護膜、感光性樹脂組合物、基底膜而成之膜剝離保護膜。然後，以感光性組合物與附有配線圖案之膜對向之方式，用感光性組合物之膜覆蓋附有配線圖案之膜，並藉由熱壓接而貼合。利用該熱壓接之貼合只要藉由熱壓處理、層壓處理(熱層壓處理)、熱輥層壓處理等進行即可，並無特別限定。於藉由熱層壓處理、熱輥層壓處理(以下記載為層壓處理)進行貼合之情形時，處理溫度只要為可進行層壓處理之下限溫度(以下，稱為可壓接溫度)以上即可。具體而言，可壓接溫度較佳為50~150℃之範圍，更佳為60~120℃之範圍，尤佳為80℃~120℃之範圍。若處理溫度超過150℃，則存在於層壓處理時，感光性樹脂組合物因加熱而發生交聯反應，而推進感光性樹脂組合物之硬化之情形。另一方面，若處理溫度未達50℃，則感光性樹脂組合物之流動性較低，而難以埋入圖案電路。
此處，經膜化之感光性樹脂組合物係以未硬化狀態保持者。因此，於進行熱層壓處理等熱壓接處理之情形時可保持適當之流動性，而較佳地進行附有配線圖案之膜之圖案電路之埋入。
藉由上述熱壓接處理，可獲得於附有配線圖案之膜上積層有感光性樹脂組合物、進而積層有基底膜之樣品。繼而，對該貼合樣品進行圖案曝光及顯影。進行圖案曝光及 顯影時，於上述貼合樣品之基底膜上配置光罩圖案，經由光罩進行曝光處理。其後，剝離基底膜並進行顯影處理，藉此形成對應光罩圖案之孔(via)。其他曝光處理及顯影處理之內容及其後之加熱處理步驟與1)以溶液之狀態塗佈於基板上而形成圖案之方法相同。
[(C)附有配線圖案之膜]
所謂本案發明之(C)附有配線圖案之膜，係於厚度5~100 μm之基底膜之單面或雙面包含配線圖案之膜。本案發明中之附有配線圖案之膜之製作方法無特別限定，例如可藉由如下方法製作：藉由在基底膜上形成導體層而製作可撓性金屬箔積層板，並對導體層進行圖案蝕刻。
本案發明中之基底膜只要為具有柔軟性且具有絕緣性之膜則無特別限定，例如可列舉：聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚醚酮等，於未要求耐熱性之情形時較佳為價格低廉之聚酯膜，於要求有耐熱性之情形時較佳為聚醯亞胺膜。
本案發明中之導體層無特別限定，例如可列舉銅或銅合金、不鏽鋼或其合金、鎳或鎳合金(亦包含42合金)、鋁或鋁合金。一般之可撓性金屬箔積層板大多使用壓延銅箔、電解銅箔等銅箔，亦可於本發明中較佳地使用。再者，亦可於該等金屬箔之表面塗佈防銹層或耐熱層或接著層。
於本案發明中之基底膜上形成導體層之方法、即可撓性金屬箔積層板之製作方法無特別限定，例如可列舉：澆鑄 法、層壓法、金屬化法。所謂澆鑄法，係將液狀之基底膜溶液塗佈於導體層上，進行乾燥、熱硬化之方法，所謂層壓法，係藉由熱壓接而形成基底膜與導體層之方法。於上述層壓法中，當於基底膜與導體層之間經由接著劑進行製作時，存在所謂3層金屬箔積層板；當未經由接著劑時，存在所謂2層金屬箔積層板。作為接著劑，可列舉環氧樹脂或丙烯酸系樹脂等。又，所謂金屬化法，係藉由真空蒸鍍法或濺鍍法而於基底膜上形成金屬薄膜，並藉由濕式鍍敷形成導體層之方法。或者亦存在如下情形：未形成金屬薄膜而藉由濕式鍍敷形成導體層。於上述任一種方法中，均可於基底膜之單面或雙面上形成導體層。
作為本案發明中之導體層之圖案蝕刻方法，無特別限定，例如可列舉光阻劑法。所謂光阻劑法，係於金屬箔積層板上形成光阻劑層，藉由曝光、顯影、導體層之蝕刻、乾膜之剝離而形成配線圖案之方法。作為光阻劑層，可使用負型或正型，可使用液體狀、膜狀等。光阻劑法無特別限定，例如可列舉如下方法：藉由熱層壓將負型之乾膜型之光阻劑層壓於金屬箔積層板上、或塗佈正型之液狀型之光阻劑並使之乾燥而形成於金屬箔積層板上。於負型之情形時以顯影去除曝光部以外之部分，另一方面，於正型之情形時以顯影去除曝光部。乾膜型之光阻劑容易實現厚膜化。作為負型乾膜型之光阻劑，例如可列舉：旭化成股份有限公司製造之商品名SPG-152、日立化成工業股份有限公司製造之商品名RY-3215等。作為將光阻劑層顯影去除 之方法，可適當選擇使用周知之用以去除光阻劑層之藥劑，例如可噴射碳酸鈉水溶液(0.2~1.5%等)等而將光阻劑層顯影去除。又，於導體層之蝕刻中，可適當選擇使用周知之導體層蝕刻，例如可使用鐵氰化鉀水溶液、氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液、過硫酸鈉水溶液、過氧化氫水、氫氟酸水溶液及該等之組合等。
本案發明之導電層一體型FPC由於具有電磁波遮蔽功能之導電層與感光性樹脂組合物層之密接性優異，進而可耐受反覆彎曲之柔軟性、阻燃性、電氣絕緣可靠性優異，翹曲較小，故而尤其適合作為小型移動終端之液晶顯示器、感測器、相機模組用FPC。又，進而亦可用於鉸鏈彎曲、滑件彎曲、電纜、連接器、硬碟之光學讀寫頭用FPC等。
本發明並不限定於以上說明之各構成，可於說明書中記載之範圍內進行各種變更，關於適當組合不同實施形態中分別揭示之技術性手段而獲得之實施形態，亦包含於本發明之技術範圍內。又，本說明書中記載之全部文獻被引用作參考。以下，藉由實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並不僅限定於該實施例。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本案發明，但本案發明並不受該等實施例所限定。
[(a)含羧基之樹脂] [合成例1]
於具備攪拌機、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管之反應 容器中加入甲基三乙二醇二甲醚(=1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)100.0 g作為聚合用溶劑，於氮氣流下一面攪拌一面升溫至80℃為止。於保溫為80℃之狀態下花費3小時自滴液漏斗向其中滴加於室溫下預先混合之甲基丙烯酸12.0 g(0.14莫耳)、甲基丙烯酸苄酯28.0 g(0.16莫耳)、甲基丙烯酸丁酯60.0 g(0.42莫耳)、作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.5 g。於滴加結束後，一面攪拌一面將反應溶液升溫至90℃為止，一面將反應溶液之溫度保持為90℃一面進而攪拌2小時，獲得本案發明之含羧基之樹脂溶液(a-1)。所獲得之含羧基之樹脂溶液之固形物成分濃度為48%，重量平均分子量為48,000，酸值為78 mgKOH/g。再者，固形物成分濃度、重量平均分子量、酸值係以下述方法測定。
<固形物成分濃度>
根據JIS K 5601-1-2進行測定。再者，乾燥條件係選擇150℃×1小時之條件。
<重量平均分子量>
以下述條件測定所合成之(a)含羧基之樹脂之重量平均分子量。
使用裝置：Tosoh HLC-8220GPC相當品
管柱：Tosoh TSK gel Super AWM-H(6.0 mmI.D×15 cm)×2根
保護管柱：Tosoh TSK guard column Super AW-H
溶析液：30 mM LiBr+20 mM H3PO4 in DMF
流速：0.6 mL/min
管柱溫度：40℃
檢測條件：RI：極性(+)、響應(0.5 sec)
試樣濃度：約5 mg/mL
標準品：PEG(聚乙二醇)
<酸值>
根據JIS K 5601-2-1，對所合成之(a)含羧基之樹脂之酸值進行測定。
(實施例1~6及比較例1) <感光性樹脂組合物之製備>
添加合成例1中獲得之(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂、(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素之微粒子及其他成分，製作感光性樹脂組合物。將各構成原料之樹脂固形物成分的調配量及原料之種類記載於表1中。再者，作為表中之溶劑之1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷係亦包含上述合成例1中合成之樹脂溶液等中所含之溶劑等在內的總溶劑量。對於混合溶液，以脫泡裝置將溶液中之泡沫完全脫泡而實施下述評價。
<1>汽巴精化公司製造之光聚合起始劑之製品名
<2>DIC股份有限公司製造之縮水甘油胺型之多官能環氧樹脂之製品名
<3>Clariant Japan股份有限公司製造之含有磷及鋁元素之微粒子(二乙基膦酸鋁鹽)之製品名、平均粒徑為2.5 μm
<4>昭和電工股份有限公司製造之含有鋁元素之微粒子(氫氧化鋁)之製品名、平均粒徑為1.0 μm
<5>Tateho Chemical Industries股份有限公司製造之含有鎂元素之微粒子(氫氧化鎂)之製品名、平均粒徑為1.0 μm
<6>新中村化學公司製造之製品名NK Ester A-9300(乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯)
<7>日本Aerosil股份有限公司製造之二氧化矽粒子之製品名
[感光性樹脂組合物之評價] <評價試驗片之製作>
使用Baker式敷料器，於75 μm之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製造：商品名75NPI)上以最終乾燥厚度變為25 μm之方式將上述所製備之感光性樹脂組合物流鑄、塗佈為100 mm×100 mm之面積，於80℃下乾燥20分鐘後，放置面積50 mm×50 mm之線寬/間隙寬=100 μm/100 μm之負型光罩，照射300 mJ/cm2之累積曝光量之紫外線進行曝光。繼而，使用將1.0重量%之碳酸鈉水溶液加熱至30℃之溶液，以1.0 kgf/mm2之吐出壓力進行60秒噴射顯影。顯影後以純水充分清洗，其後於160℃之烘箱中加熱硬化90分 鐘，製作(B)感光性樹脂組合物層。
<(B)感光性樹脂組合物層之評價>
關於所獲得之感光性樹脂組合物層，對以下項目進行評價。將評價結果記載於表2中。
(i)感光性評價
感光性樹脂組合物之感光性之評價係對上述<評價試驗片之製作>之項目中獲得之(B)感光性樹脂組合物層進行表面觀察而判定。
○：於聚醯亞胺膜表面描繪有清晰之線寬/間隙寬=100/100 μm之感光圖案，未於線部產生伴隨剝離之線之波動，於間隙部亦無溶解殘餘者
△：於聚醯亞胺膜表面描繪有清晰之線寬/間隙寬=100/100 μm之感光圖案，於線部產生伴隨剝離之線之波動，但於間隙部無溶解殘餘者
×：未於聚醯亞胺膜表面描繪出清晰之線寬/間隙寬=100/100 μm之感光圖案，線部剝離，並且於間隙部產生溶解殘餘者
(ii)耐溶劑性
對上述<評價試驗片之製作>之項目中獲得的(B)感光性樹脂組合物層之耐溶劑性進行評價。評價方法係於25℃之甲基乙基酮中浸漬15分鐘後風乾，觀察膜表面之狀態。
○：塗膜上無異常
×：於塗膜上產生膨脹或剝離等異常
(iii)彎曲性
以與上述<評價試驗片之製作>之項目同樣之方法，於25 μm厚度之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製造之Apical 25NPI)表面製作(B)感光性樹脂組合物層。將上述所製作之試驗片切取為30 mm×10 mm之短條，於15 mm處呈180°彎折10次，以目視確認(B)感光性樹脂組合物層而進行龜裂之確認。
○：於(B)感光性樹脂組合物層上無龜裂者
△：於(B)感光性樹脂組合物層上有若干龜裂者
×：於(B)感光性樹脂組合物層上有龜裂者
(iv)焊錫耐熱性
以與上述<評價試驗片之製作>之項目同樣之方法，於75 μm厚度之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製造之Apical 75NPI)表面製作(B)感光性樹脂組合物層。使上述所製作之試驗片於260℃下完全熔解之焊錫浴中以(B)感光性樹脂組合物層面與焊錫浴接觸之方式漂浮，並於10秒後提起。進行三次該操作，根據JIS K5400以網格膠帶法(grid tape method)評價(B)感光性樹脂組合物層之接著強度。
○：於網格膠帶法中無剝離者
△：網格之95%以上殘留者
×：網格之殘留量未達80%者
(v)翹曲
以與上述<評價試驗片之製作>之項目同樣之方法，於25 μm厚度之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製造之 Apical 25NPI)表面製作(B)感光性樹脂組合物層。將該(B)感光性樹脂組合物層切取為面積50 mm×50 mm之膜並於平滑之台上以(B)感光性樹脂組合物層成為上表面之方式放置，測定膜端部之翹曲高度。將測定部位之模式圖示於圖3。聚醯亞胺膜表面上之翹曲量越少，則印刷配線板表面上之應力越小，印刷配線板之翹曲量亦降低。翹曲量較佳為5 mm以下。
(vi)阻燃性
根據塑膠材料之阻燃性試驗規格UL94，如下般進行阻燃性試驗。以與上述<評價試驗片之製作>之項目同樣之方法，於25 μm厚度之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製造之Apical 25NPI)雙面製作(B)感光性樹脂組合物層。將上述所製作之試驗片切取為尺寸：50 mm寬度×200 mm長度×75 μm厚度(包含聚醯亞胺膜之厚度)，於125 mm之部分放入標線(graticule)，捲取成直徑約13 mm之筒狀，對較標線更上部之重合部分(75 mm之部位)及上部以無間隙之方式黏貼PI(polyimide，聚醯亞胺)膠帶，準備阻燃性試驗用之筒20卷。其中10卷係(1)於23℃/50%相對濕度/48小時之條件下進行處理，剩餘之10卷係(2)於70℃下處理168小時後以放入有無水氯化鈣之乾燥器冷卻4小時以上。將該等樣品之上部以夾具止動並垂直固定，於試驗片下部靠近點燃燃燒器之火焰10秒鐘。經過10秒鐘後遠離燃燒器之火焰，測定試驗片之火焰或燃燒於幾秒後消失。
○：針對各條件((1)、(2))，於燃燒器之火焰自試驗片遠離 後平均(10卷之平均)於5秒以內、最高於10秒以內停止火焰或燃燒而自熄者
×：哪怕存在1卷未於10秒以內熄火之試驗片，或者火焰上升至試驗片上部之夾具之處而燃燒者
[導電層一體型FPC之評價] <導電層一體型FPC評價試驗片之製作>
於附有配線圖案之膜(銅箔之厚度為12 μm，聚醯亞胺膜為Kaneka股份有限公司製造之Apical 25NPI，以聚醯亞胺系接著劑接著銅箔)上製作線寬/間隙寬=80 μm/80 μm之梳形圖案，於10容量%之硫酸水溶液中浸漬1分鐘後，以純水進行清洗並進行銅箔之表面處理。其後，使用Baker式敷料器，於附有配線圖案之膜上之梳形圖案上以最終乾燥厚度變為25 μm之方式流鑄、塗佈上述所製備之感光性樹脂組合物，以80℃乾燥20分鐘後，放置光罩，照射300 mJ/cm2之累積曝光量之紫外線進行曝光。繼而，使用將1.0重量%之碳酸鈉水溶液加熱至30℃所得之溶液，以1.0 kgf/mm2之吐出壓力進行60秒噴射顯影。顯影後以純水充分清洗，其後於160℃之烘箱中加熱硬化90分鐘，製作(B)感光性樹脂組合物層。繼而，於所獲得之(B)感光性樹脂組合物層上，藉由150℃、2.5 MPa、60分鐘之熱壓貼合作為具有電磁波遮蔽功能之導電層的膜型之導電層即拓自達電線股份有限公司之商品名SF-PC5500，製作導電層一體型FPC評價試驗片。
(vii)與具有電磁波遮蔽功能之導電層之密接性
對上述<導電層一體型FPC評價試驗片之製作>方法中獲得之試驗片，根據JIS K5400以網格膠帶法進行評價。
○：於網格膠帶法中無剝離者
△：網格之95%以上殘留者
×：網格之殘留量未達80%者
(viii)厚度方向之電氣絕緣可靠性
對於上述<導電層一體型FPC評價試驗片之製作>方法中獲得之試驗片，於85℃、85% RH(Relative Humidity，相對濕度)之環境試驗機中對試驗片之兩端子部分施加20 V之直流電壓，觀察絕緣電阻值之變化及電子遷移之產生等。
○：試驗開始後，於1000小時內顯示10之8次方以上之電阻值，且未產生電子遷移、樹枝狀結晶等者
×：試驗開始後，於1000小時內產生電子遷移、樹枝狀結晶等者
[產業上之可利用性]
本發明可用於行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子機器中之電磁波噪音對策。
1‧‧‧附有配線圖案之膜
2‧‧‧配線圖案
3‧‧‧基底膜
4‧‧‧感光性樹脂組合物層
5‧‧‧FPC
6‧‧‧具有電磁波遮蔽功能之導電層
7‧‧‧導電層一體型FPC
8‧‧‧測定試樣
9‧‧‧接收用天線
10‧‧‧傳送用天線
11‧‧‧平滑之台
12‧‧‧翹曲量
13‧‧‧翹曲測定用試驗片
圖1係導電層一體型可撓性印刷基板(導電層一體型FPC)之構成圖。
圖2係利用KEC法之電磁波遮蔽性評價圖。
圖3係測定膜之翹曲量之模式圖。
1‧‧‧附有配線圖案之膜
2‧‧‧配線圖案
3‧‧‧基底膜
4‧‧‧感光性樹脂組合物層
5‧‧‧FPC
6‧‧‧具有電磁波遮蔽功能之導電層
7‧‧‧導電層一體型FPC

Claims (6)

  1. 一種導電層一體型可撓性印刷基板，其特徵在於：其係依序包含(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層、(B)感光性樹脂組合物層、(C)附有配線圖案之膜者，且該(B)感光性樹脂組合物層係由至少含有(a)含羧基之樹脂、(b)光聚合起始劑、(c)熱硬化性樹脂之感光性樹脂組合物而獲得。
  2. 如請求項1之導電層一體型可撓性印刷基板，其中上述(B)感光性樹脂組合物層包含(d)含有選自由磷、鋁及鎂所組成之群中之至少1種元素之微粒子。
  3. 如請求項1或2之導電層一體型可撓性印刷基板，其中上述(c)熱硬化性樹脂具有至少一個環氧基。
  4. 如請求項3之導電層一體型可撓性印刷基板，其中上述(c)熱硬化性樹脂中所含之環氧基之mol數相對於(a)含羧基之樹脂之羧基之mol數為1.0倍至3.0倍。
  5. 如請求項1、2或4中任一項之導電層一體型可撓性印刷基板，其中上述(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層含有(e)選自由銀、銅、鋁及鎳所組成之群中之至少1種元素。
  6. 如請求項3之導電層一體型可撓性印刷基板，其中上述(A)具有電磁波遮蔽功能之導電層含有(e)選自由銀、銅、鋁及鎳所組成之群中之至少1種元素。
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