TW201320878A - 機箱 - Google Patents

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TW201320878A
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TW100140831A
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Yao-Ting Chang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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Abstract

一種機箱，包括一殼體，該殼體包括兩相對的第一側板、連接於該兩第一側板一端之間的一第二側板和靠近該第二側板內側的連接於該兩第一側板之間的一第三側板，該第二側板間隔地設有複數沿一第一方向延伸的通風孔，該第三側板間隔地設有複數沿垂直於該第一方向延伸的通風孔。

Description

機箱
本發明涉及一種機箱。
電腦機箱內部的電子元件如CPU散熱量較大，造成機箱內的溫度較高。機箱內風扇的風流一般穿過一層網狀的通風口後流出，然而出於減少電磁干擾等因素的考量，該等通風孔較小，使得通風面積較小，散熱效率偏低。
鑒於以上，有必要提供一種具有較高散熱效率的機箱。
一種機箱，包括一殼體，該殼體包括兩相對的第一側板、連接於該兩第一側板一端之間的一第二側板和靠近該第二側板內側的連接於該兩第一側板之間的一第三側板，該第二側板間隔地設有複數沿一第一方向延伸的通風孔，該第三側板間隔地設有複數沿垂直於該第一方向延伸的通風孔。
本發明機箱內的風流先後穿過擁有較大通風面積的第三側板和第二側板，散熱效率較高，且由於第二側板和第三側板相互靠近，基本不會加重電磁干擾。
請參照圖1至圖3，本發明機箱的較佳實施方式包括一長方體狀的殼體20。
該殼體20包括兩相對的第一側板22、連接於該兩第一側板22一端之間的一第二側板23和靠近該第二側板23內側的連接於該兩第一側板22之間的一第三側板25。在本實施例中，該第二側板23及第三側板25之間的距離為3mm。該第二側板23間隔地設有複數長形的縱向延伸的通風孔231。該第三側板25間隔地設有複數長形的橫向延伸的通風孔251。
相較習知的單層的網狀的通風口設計，該機箱內的風流先後穿過擁有更大通風面積的第三側板25和第二側板23，機箱的散熱效率明顯提高。而第二側板23和第三側板25相互靠近，也基本不會加重電磁干擾。
在其他實施例中，可在第二側板23設複數橫向延伸的通風孔，在第三側板25設複數縱向延伸的通風孔。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
20．．．殼體
22．．．第一側板
23．．．第二側板
231、251．．．通風孔
25．．．第三側板
圖1是本發明機箱的較佳實施方式的立體圖。
圖2和圖3是圖1的立體剖視圖。
20．．．殼體
22．．．第一側板
23．．．第二側板
231、251．．．通風孔
25．．．第三側板

Claims (5)

  1. 一種機箱，包括一殼體，該殼體包括兩相對的第一側板、連接於該兩第一側板一端之間的一第二側板和靠近該第二側板內側的連接於該兩第一側板之間的一第三側板，該第二側板間隔地設有複數沿一第一方向延伸的通風孔，該第三側板間隔地設有複數沿垂直於該第一方向延伸的通風孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該殼體呈長方體狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該第二側板及第三側板之間的距離為3mm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該第二側板的通風孔沿縱向延伸，該第三側板的通風孔沿橫向延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該第二側板的通風孔沿橫向延伸，該第三側板的通風孔沿縱向延伸。
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